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| 振芯科技(300101)经营总结 | | 截止日期 | 2025-12-31 | | 信息来源 | 2025年年度报告 | | 经营情况 | 第三节管理层讨论与分析
一、报告期内公司从事的主要业务
公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求
（一）业务概要
公司专注于高端集成电路、北斗导航、机器视觉与人工智能领域的产品研发与系统服“ — — ”
务，构建了芯片 终端 无人平台及系统应用完整产业链，当前公司正紧紧围绕行业用户的信息化、智能化转型升级浪潮，致力于成为“行业+AI”的领军企业。根据《国民经济行业分类》《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》，公司属于计算机、通信和其他电子设备制造业；根据国家发改委发布的《产业结构调整指导目录（2024年本）》，公司业务属于“信息产业”中的“集成电路设计”“卫星导航芯片、系统技术开发与设备制造”及“人工智能”等条目，均属于“鼓励类”。
（一）经营模式
公司在集成电路行业属于设计类企业，位于集成电路产业链的上游，采取无晶圆厂Fabless经营模式，主要从事集成电路设计、部分测试和销售，其他晶圆制造、封装等生产环节以外包代工方式完成。公司集成电路产品从立项到实现销售需要经过立项评审、方案论证、设计实现、试验验证、产品定型等阶段，周期较长。通常采用“以销定产、订单式生产”的形式，即销售部门取得销售订单或设计服务订单，研发部门组织技术产品研发，生产部门组织外协生产，通过向供应商采购晶圆和封装加工服务来生产产品，质量及测试部门完成测试检验供货，最终以产品销售或技术服务的形式向客户进行销售。（二）主要产品类别详见本节“一、报告期内公司从事的主要业务”。
（三）下游应用领域宏观需求趋势
数模混合芯片行业因其产品生命周期长、技术经验依赖度高、研发投入大等特点，行业壁垒较高，行业内有核心技术优势的规模型企业相对较少，从全球来看，仍然呈现“强者恒强”的竞争格局。根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）统计，受宏观经济环境和行业库存高位的影响，2024年全球模拟芯片销售额为794.33亿美元，随着行业库存去化步入尾声，叠加汽车、工业自动化及数据中心等领域需求复苏，全球市场呈现周期复苏与长期成长并行的发展态势，预计2025年恢复增长至831.57亿美元。受国际贸易摩擦及国内行业促进政策持续加码等多重因素的影响，国内集成电路行业繁荣发展，国产化替代加速进行。
公司数模混合IC产品多用于特定行业和工业控制等领域。特定行业是高可靠模拟芯片的重要应用市场，随着我国高端设备现代化建设持续推进，对具备高可靠性、全环境适应性的国产化模拟芯片需求呈刚性增长态势。核心电子芯片是高端智能化建设的基石、关键领域设备制造的核心，直接关乎产业供应链安全，国内产业链自主化进程持续加快，行业从“有产品替代”的初级阶段，迈入“好产品替代”的高质量发展阶段，行业加速出清竞争力不足的厂商，朝着高水平国产替代方向有序健康发展。
随着智能制造、工业自动化进程深化，工业电源、伺服系统、精密仪器、机器人等场景对高精度、高稳定性模拟芯片需求持续扩容，推动中高端市场规模稳步扩大；汽车电子领域受益于新能源汽车渗透率提升与智能驾驶技术发展，车载电源、车身控制、智能座舱、自动驾驶等场景对车规级产品需求爆发式增长，成为民用市场最大的增量来源；通信设备领域随5G基站规模化建设、算力基础设施持续扩容，带动射频前端、电源管理、信号链芯片需求稳定增长；消费电子领域虽整体增速放缓，但产品高端化、智能化升级仍带来了结构性市场机会。当前行业在结束“去库存周期”后迎来新一轮增长机遇，各领域对模拟芯片的国产化替代需求持续增强，同时对厂商的定制化研发、快速响应与全流程质量保障能力提出更高要求。
（四）主要集成电路产品所属细分领域的主流技术水平随着5G/6G通信、人工智能、边缘计算等新兴技术的规模化落地，各行业复杂应用场景对信息精准采集与高可靠处理提出了严苛要求，大规模数据的快速获取、高效计算与安全存储能力，已成为集成电路产品设计的核心考量因素。与此同时，为适配信息处理的高复杂度、信息传输的高时效性，以及电路集成化的行业发展趋势，不同电子元器件间信号的高速传输、精准转换与系统级协同适配，也成为集成电路产业重点突破的发展方向。
集成电路按处理信号的类型差异，可划分为数字芯片和模拟芯片两大类，数字芯片以高性能运算为核心目标，模拟芯片则以实现特定电路功能为核心价值。在完整的电子系统中，信号通常会经历“模拟信号→数字信号→模拟信号”的完整流转闭环，对应覆盖信号采集与输入、运算处理与存储、信号输出与控制三大核心环节。其中，数字芯片承担着信号数字化后的运算、处理与存储核心工作，模拟芯片则负责前端模拟信号的采集、调理，以及后端数字信号向模拟信号的转换与输出；接口电路是不同电路、器件间信号传输与通信的关键桥梁，电源管理芯片则为全系统提供稳定的用电保障，实现不同模块间的电压转换与精准调节，二者与核心芯片共同构成完整的电子系统架构，全方位提升系统运行的稳定性与可靠性。
信号链芯片作为连接现实物理世界与数字系统的核心桥梁，核心细分产品围绕高性能、高集成、低功耗、高可靠性推进技术迭代，适配工业控制、汽车电子、AI算力、通信设备等场景的国产化应用需求。其中转换器（ADC/DAC）聚焦高采样率、高分辨率、低功耗、高线性度的技术升级，同步推进多通道集成、高输入带宽产品开发，突破高速高精度转换器的架构设计与工艺适配难题；接口与隔离芯片朝着高隔离耐压、高抗干扰性、低延时、高集成度方向发展，重点升级车规级总线收发器、数字隔离器等产品，提升复杂电磁环境下的工作稳定性；比较器、模拟开关、时钟芯片等其他细分产品则围绕低功耗、高速度、高集成度持续优化，同步推进多品类产品的协同集成，打造一站式信号链解决方案能力。
（五）行业竞争格局
特定行业模拟芯片先发优势显著，当前正处于高水平国产替代与供应体系市场化改革的关键演变阶段。特定行业模拟芯片的应用场景特殊且复杂，对产品抗震、耐腐蚀、耐极端气温、防静电等环境适应性，以及高压大电流耐受性、长期运行可靠性、全生命周期稳定性有着远超民用芯片的严苛标准，存在大量定制化、专用化的功能需求。行业形成了“特殊需求定义→定制化研发→柔性化筛选检测→高准入壁垒销售”的完整闭环，要求企业同时具备芯片自定义设计能力、适配小批量生产的柔性供应链与全流程质量管控体系的合规管理体系，以及突破客户准入的配套服务能力，与消费用芯片的商业模式、技术路径、组织体系差异显著，新进入者门槛极高，先发厂商的客户黏性与配套优势难以撼动。
相较于消费类模拟芯片领域企业数量众多、中低端市场同质化竞争激烈的态势，特定行业模拟芯片赛道具备全流程技术与配套能力的市场参与者数量较少。行业内头部厂商凭借长期的技术积累、稳定的客户配套关系、完善的资质体系，占据了市场主要份额，行业竞争格局长期稳定，竞争核心聚焦于产品研发能力、定制化方案适配能力与稳定供货能力。
特定行业电子产业链形成了“基础元器件供应商→模块/分系统配套商→整机生产单位”的明确业务层级，各层级间需求传递与产品交付体系成熟。其中下游整机环节资质门槛最高，参与主体以各大国央企集团为主，市场集中度处于行业最高水平；中游模块与分系统环节定制化属性极强，核心参与者多为集团下属配套企业；上游基础元器件环节通用性相对较强，市场参与者数量相对更多，但高端专用品类仍由少数具备技术、资质与稳定交付能力的厂商主导。
随着供应体系市场化改革持续深化，具备技术、资质与交付能力的优势民营企业获得更多科研生产配套机会，成为行业重要补充力量。同时，行业已从“有产品替代”的初级阶段迈入“好产品替代”的高质量发展阶段，对元器件国产化的穿透式审查日趋严格，无法实现高程度自主研发、技术研发能力不足的厂商将逐步出清，行业资源持续向技术实力强、配套体系完善、国产化程度高的头部企业集中，整体朝着高水平国产替代的方向有序发展。
（六）公司的综合优劣势分析
公司是国内最早从事北斗卫星导航与高性能集成电路设计的民营国家级高新技术企业，历经二十余年稳健发展，构建形成“元器件—终端—系统及运营”全产业链发展格局，现已成长为国内领先的集高性能元器件、北斗导航、智能视频光电、机器视觉与人工智能于一体的电子信息综合性产业集团，核心产品与解决方案已覆盖国家关键基础设施、公共安全、高端智能设备、时空信息服务等核心领域，深度适配各项重要工程、核心平台及新型智能化系统的应用需求。
公司长期聚焦关键核心技术自主创新，在核心技术研发与产业化落地方面实现了一系列突破性成果。公司自主研发生产的300余款产品已广泛应用于多项关键重要领域，多项核心技术与产品实现了自主创新突破，大幅提升了关键领域自给能力，有力保障了产业链核心环节安全可控，支撑产业高质量发展。
公司具备完备的行业准入资质与全流程规范化质量管理体系，已取得多项核心行业资质，凭借二十余年发展积淀，多次获得国家级主管机关表彰奖励，是国家在西南区域战略布局的集成电路重点骨干企业，同时也是国内北斗卫星导航产业发展的领军型企业，在国家高端集成电路自主发展、关键领域智能化升级的进程中，具备重要的产业地位与战略价值。
公司资金来源高度依赖日常经营活动产生的现金流。近年来，受行业竞争加剧影响，公司主要产品面临降价压力；同时上游核心设备、原材料及委外加工成本居高不下，叠加下游客户回款周期拉长、回款难度加大等多重因素，公司整体经营与盈利承压显著。同时受公司创芯智能产业园项目建设持续投入影响，公司现金流持续紧张、资金周转压力较大，现有自有资金对公司高额研发投入与产能扩产投资计划的支撑性不足，对公司长期技术创新、产业升级与可持续发展构成一定制约。
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四、主营业务分析
1、概述
2025年度，公司实现营业收入95,509.85万元，较上年同期增长19.82%。报告期影响营业收入变化的具体因素如下：
（1）公司集成电路产品主要由射频、视讯、北斗三大类产品组成，广泛运用于测控、通信等领域，受下游特定行业周期性调整影响，订单需求增长明显；报告期，公司集成电路业务实现收入43,797.36万元，较上年同期增长15.38%。
（2）报告期，公司聚焦特定行业北斗三代模块、终端市场推广，全力保障北斗三号终端产品的生产与交付，产品交付量较上年同期实现增长，本期北斗导航综合应用业务实现收入34,906.33万元，较上年同期增长41.98%。
（3）报告期，公司持续巩固与客户长期合作关系，加强客户维护与深度服务，积极推进智慧城市新项目拓展，客户订单实现增长，成功中标川内多个智慧城市建设项目，本期智慧城市建设运营服务业务实现收入14,548.84万元，较上年同期增长17.04%。
（4）报告期，受客户采购计划调整及市场需求下降影响，公司机器感知与智能化产品订单量及交付规模减小，本期机器感知与智能化产品实现收入2,013.21万元，较上年同期下降45.62%。
报告期营业成本较上年同期增长16.06%，主要系销量增加、营业收入增长所致。
报告期税金及附加较上年同期下降9.16%，主要系长期资产投资大幅增加导致应缴纳的增值税较上年同期减少，对应的城市维护建设税、教育费附加等税金减少所致。
报告期销售费用较上年同期增长30.21%，主要系股权激励导致的股份支付费用增加以及为开拓市场而发生的差旅费、市场营销费增加所致。
报告期管理费用较上年同期增长13.27%，主要系股份支付费用增加所致。
报告期研发费用较上年同期增长0.20%，未发生重大变化。
报告期财务费用较上年同期增长57.91%，主要系利息净支出增加所致。
报告期其他收益较上年同期下降15.76%，主要系收到的与日常经营活动相关的政府补助减少所致。
报告期投资收益较上年同期下降38.66%，主要系对参股公司的投资收益减少所致。
报告期信用减值损失较上年同期增长42.84%，主要系计提的应收账款预期信用损失增加所致。
报告期资产减值损失较上年同期增长122.69%，主要系计提的存货跌价准备增加所致。
报告期营业外收入较上年同期下降95.16%，主要系收到的与日常经营活动无关的政府补助减少所致。
报告期营业外支出较上年同期下降21.66%，主要系公益性捐赠支出减少所致。
报告期所得税费用较上年同期增长139.56%，主要系营业收入业绩增长导致的应纳税所得额增加所致。
综合上述利润变动因素，报告期公司实现营业利润3,136.00万元，较上年同期增长46.14%；利润总额3,076.24万元，较上年同期增长24.38%；归属于上市公司股东的净利润2,830.68万元，较上年同期下降29.23%。
2、收入与成本
（1）营业收入构成
（2）占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况适用□不适用
公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近1年按报告期末口径调整后的主营业务数据□适用不适用
（）公司实物销售收入是否大于劳务收入
（4）公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况适用□不适用
（5）营业成本构成
产品分类
产品分类
北斗导航综合应用业务营业成本主要由元器件、金属结构件等材料成本构成，本期较上年同期增加主要系本期销售实现
增长所致。公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求增长所致。
（6）报告期内合并范围是否发生变动
是□否
本期清算子公司凉山州北斗科技有限公司，新增子公司海南国宏芯启科技有限公司。
（7）公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况
□适用不适用
（8）主要销售客户和主要供应商情况
3、费用
研发费用 155,989,928.85 155,678,415.26 0.20% 无重大变动。
4、研发投入
主要研发项目名称 项目进展 拟达到的目标 预计对公司未来发展的影响
软件无线电 完成第三代软件无线电射频链路产品初样样品研制，部分用户 完成三代软件无线电普细化产品开发，工作频率和信号带宽进 三代软件无线电产品的开发完成可以实现窄带到宽带通信应用的全覆盖，并逐步推广到通信等其他应用领域，满足国内主要用户应用需求，巩固已完成验证 一步提升，覆盖更广泛的应用场景。 公司在本方向的领先地位。转换器 完成第二代射频直采直发产品样品研制，已开始全面推广 满足下一代大带宽通信射频直采直发需求；与竞争对手拉开代差。 已形成围绕大带宽通信射频直采直发系列化产品，满足国内主要用户应用需求。新项目将进一步丰富数字相控阵产品门类，超低功耗的性能将极大提升公司在该领域产品的竞争力。频率合成器和时钟产品 多款频率合成器和时钟新产品上市并完成多个用户的小批量试用，进一步丰富时频方向货架产品系列 强化时钟和频率合成器产品线布局，丰富时频货架产品门类，持续扩大系列产品应用领域。 确保公司在该技术方向上的领先地位，进一步丰富产品形态，形成品牌优势。视频接口 完成第一代3G-SDI收发芯片产品研发及多个用户的应用推广；启动第二代12G-SDI产品开发，满足远距离实时高清视频传输应用需求 在第一代3G-SDI收发芯片的基础上，加速第二代12G产品研发，持续保持高清视频接口领域优势，同步扩展产品门类，形成SDI视频收发链路应用中驱动芯片、均衡芯片和收发芯片等系列产品。 布局实时高清视频传输核心器件，在安防监控、专业摄像、大型会议演播、直播等系统有广泛应用，市场前景广阔，有利于公司保持在该领域的国内领先优势。Ka频段系列产品 已完成交付 掌握整个分机系统设计与调试流程，包括子阵级波束合成、数模混合多级波束合成、大型阵列的校准等。 作为公司的第一个分机系统，为后续波控SIP芯片、分机系统项目等产品奠定技术基础。新型数字处理单元 已完成交付 验证SDR芯片在新类别项目中的应用情况。 为后续相关方向产品的开发提供技术支撑；为后续SDR芯片的推广应用起到至关重要的作用；
用户平台项目，后期可给公司带来一定的经济效益。基带信号图像数据综合处理板 已完成交付 验证SDR芯片+视频压缩芯片在无线图传类项目中的应用情况。 为后续相关方向产品的开发提供技术支撑；为后续SDR芯片和视频压缩芯片的推广应用起到至关重要的作用。电源信号处理模块 已完成交付 掌握数字+模拟+电源的一体化设计。同时掌握28DR芯片的硬件设计和相关软件驱动开发。 为后续相关方向产品的开发提供技术支撑。智能信号处理模块 研制中 掌握CPU和GPU的相关硬件设计和底层软件驱动的开发以及相关应用的开发验证。 为后续相关方向产品的开发提供技术支撑。通用数模混合SiP芯片 已完成生产，正在进行摸底测试 掌握SiP微系统项目的研制流程；掌握ABF、LTCC、HTCC和玻璃基板的设计规则，建设其信号完整性、电源完整性和热仿真能力，并通过项目完成其测试验证；
掌握光模块的设计和
装配技术，实现小批量定制生产。 公司后期重点发展方向，支撑公司产品多元化发展。4路收发信号处理SiP 研制中 掌握SiP微系统项目 公司后期重点发展方向，支撑公司产品多元化发芯片 的研制流程；掌握ABF、LTCC、HTCC和玻璃基板的设计规则，建设其信号完整性、电源完整性和热仿真能力，并通过项目完成其测试验证；
掌握光模块的设计和
装配技术，实现小批量定制生产。 展。数字子阵微系统 已完成第一批次生产，正在进行摸底测试 掌握SiP微系统项目的研制流程；掌握ABF、LTCC、HTCC和玻璃基板的设计规则，建设其信号完整性、电源完整性和热仿真能力，并通过项目完成其测试验证；
掌握光模块的设计和
装配技术，实现小批量定制生产。 公司后期重点发展方向，支撑公司产品多元化发展。北斗低轨综合基带芯片 正开展前端原型验证 丰富公司北斗基带芯片产品线，基于该基带芯片研制性能更优的北斗综合终端。 提升公司北斗终端性能，进一步增强公司北斗终端产品竞争力，拓展其应用领域。北斗三号通用型OEM模块 基本完成低功耗双频抗干扰定向型模块产品研制 提供标准化模块，便于客户进行系统集成。 形成丰富的系列化、标准化模块产品，扩大公司在北斗行业市场占有率，提升公司北斗终端组合化、模块化水平。融合终端 研制完成北斗集群双模终端、北斗长波融合定位授时接收机、高动态型北斗端机、北斗三号高精度定位接收机 完成各型北斗三号终端的研制。 扩大公司在北斗行业市场占有率。自组网通信模块 基本完成基本型模块和增强型模块研制 以组件形式嵌入到客户整机及系统中，将自组网通信与卫星导航融合，提供数据链、位置服务整体解决方案。 拓展新技术领域。微波组件 已分别完成相关项目Ku频段收发信道、Ku频段频综接收机、C波段下变频TR组件、X波段接收模块、频率综合器研制与交付。正在进行相关项目频率综合器、频综接收机等多型射频收发模块和频综模块研制 以组件形式嵌入到用户整机及系统中，进行推广应用。 拓展新技术领域。前视摄像机 已完成交付 确保产品在复杂气象条件下提供更直观、更清晰的视野，提升用户体验。 建立高效的技术支持体系，持续统型工作，从通用化、系列化、标准化、组合化设计，充分发挥产品的综合性能，提升公司产品竞争力。光学摄像机 已完成交付 产品能适应各种复杂环境条件，提高产品 融合公司成熟技术，丰富公司单光摄像机产品种类。的通用性和适应性。单光微光摄像机 已完成交付 产品具备超低照度性能，达到或超过星光级标准。 该产品能够在极低光照条件下捕获清晰图像，该技术的应用为未来开发更多先进产品奠定基础。视觉感知模块 已完成交付 设计统一的硬件平台，同时支持可见光和长波红外两种成像技术。 该产品将具备更高的成像质量、更强的适应性和可靠性，更好地服务于各种复杂的应用场景。高帧率视频记录组件 已完成交付 通过应用验证，将该组件应用于安全生产场景。 该系统装置研究属于行业空白，具有较大的可推广性，拓展公司火工品产品线，目前进行了多轮爆炸试验并通过400℃耐火试验，试验数据均达标，为产品后续市场推广提供有利依据。可见光摄像机模组 已完成交付 为特定应用场景提供高质量、低成本且高效率的灰度图像捕捉解决方案。 在保证性能的前提下，优化成本结构，提供具有市场竞争力的产品。具身智能系统研究 完成具身智能系统阶段性研制工作 完成机器狗、四旋翼巡检系统开发，巡检任务编辑管理、图像传输；完成多模SLAM性能优化，环境适配；完成UWB跟随功能开发调试。 此项目包含了公司在研的多个技术方向：多模（激光、视觉、GNSS等）SLAM导航技术、机器人高速避障与轨迹规划技术、机器人巡检调度系统、机器人UWB自主跟随技术、机器人自主充电技术、四足机器人与无人机协同技术、机器人系统集群等相关技术。强化公司在具身智能相关技术方面优势，包括定位导航和具身系统控制融合，增强无人系统在拒止场景下的环境适应性。相位控制系统 已完成交付 拥有从芯片级到系统级的完整测试环境；
相位控制技术在国内
处于领先水平；具备全链路验证能力和较强的技术壁垒。 掌握高速模拟前端设计，针对客户特殊应用优化等关键技术，有助于公司获取项目。无人系统 完成阶段性研制，已交付试用 实现自主导航、智能决策、天地互联、集群协同、精准末端打击的解决方案，支撑市场需求。 竞争焦点从硬件转向算法、数据与生态，无人系统研发将成为公司未来增长主引擎。民航智能行李舱智能摄像机 完成研制方案 基于民航飞机信息化改造、客舱体验个性化与场景化的发展方向。 该产品将成为公司切入智慧民航客舱智能化的关键入口。受电弓智能监控摄像机 完成研制方案 针对特殊天候下受电弓监控摄像机的去雾、去雨、防眩光、宽动态性能提升，解决客户现有切实痛点。 拓展轨道交通行业内的多种渠道、长短线业务配合发展。
（1）公司拥有的国内外专利及授权情况具体详见本节“三、核心竞争力分析”。
（2）报告期内研发投入金额和研发投向详见上述主要研发项目列表和“近三年公司研发投入金额及占营业收入的比例”。
5、现金流
（1）“经营活动产生的现金流量净额”较上年同期下降83.41%，主要系报告期智慧城市建设项目供应商货款结算较上
年增加，导致购买商品、接受劳务支付的现金增加所致。
（）“投资活动产生的现金流量净额”较上年同期下降 ，主要系上年同期收到土地处置款而本期无大额长期资产处置回款以及本期理财产品净流入金额较上年同期减少所致。
（3）报告期“筹资活动产生的现金流量净额”较上年同期增长62.67%，主要系报告期创芯智能产业园建设新增专项借
款所致。
报告期内公司经营活动产生的现金净流量与本年度净利润存在重大差异的原因说明□适用不适用
五、非主营业务情况
适用□不适用
益。 否
营业外收入 208,491.37 0.68% 主要系收到的与日常经营活动无关的政府补助。 否营业外支出 806,091.47 2.62% 主要系支付的违约金。 否信用减值损失（损失以“-”号填列） -43,796,565.65 -142.37% 主要系计提的应收账款信用减值损失。 否资产减值损失（损失以“-”号填列） -50,088,577.16 -162.82% 主要系计提的存货减值损失。 否资产处置收益（损失以“-”号填列） -606,341.06 -1.97% 主要系非流动资产处置损失。 否其他收益 29,409,601.12 95.60% 主要系收到的与日常经营活动相关的政府补助。 否
六、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
流”。
应收账款 1,100,860,489.提存货跌价准备所致。提折旧所致。建设投入增加所致。芯智能产业园建设专项借款增加所致。同履约成本增加所致。境外资产占比较高□适用不适用
2、以公允价值计量的资产和负债
适用□不适用
（一）应
收款项融
资 1,938,610.8
9 14,349,182.39 16,287,793.上述合计 1,938,610.89 14,349,182.39 16,287,793.金融负债 0.00 0.00其他变动的内容其他变动为本期应收银行承兑汇票净增加额。报告期内公司主要资产计量属性是否发生重大变化□是否
3、截至报告期末的资产权利受限情况
七、投资状况分析
1、总体情况
适用□不适用
公司于 年 月 日召开第六届董事会第二次会议和第六届监事会第二次会议，并于2023年9月15日召开2023年第二次临时股东大会，审议通过《关于调整公司北斗产业园建设方案的议案》，公司拟投资约7.3亿元建设约11万平方米的“创芯智能产业园”，计划通过自有资金加银行贷款方式保障项目建设，主要建设科研、办公、生产、测试和其他配套设施，建成后实现现有公司及子公司的整体迁入，以及保障未来公司拟实施的重点产业化项目所需的物理空间，具体内容详见公司在巨潮资讯网披露的《关于调整北斗产业园建设方案的公告》（公告编号：2023-057）。董事会或其授权人士已经股东会授权全权办理包括但不限于签署相关协议、办理并实施本项目相关的全部事宜。
报告期内，公司于2024年12月24日召开第六届董事会第五次临时会议，审议通过《关于签订〈建设工程施工合同〉的议案》，董事会同意公司就项目施工及有关事项与成都建工第五建筑工程有限公司、成都衡泰工程管理有限责任公司签订《建设工程施工合同》，签约合同价为468,612,305.39元。具体内容详见公司在巨潮资讯网披露的《关于签订〈建设工程施工合同〉的公告》（公告编号：2024-092）。
创芯智能产业园项目的实施，有利于公司解决高速发展与物理空间严重不足的尖锐矛盾，改善公司科研办公场地条件，提升科研生产能力和产品交付能力，有利于进一步落地更多国家级重点产业化项目，提升公司核心竞争力，促进公司长期高质量发展。截至报告期末，该项目处于正常实施过程中，累计已投入金额为210,317,164.72元。
2、报告期内获取的重大的股权投资情况
□适用不适用
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
适用□不适用
4、金融资产投资
（1）证券投资情况
□适用不适用
公司报告期不存在证券投资。
（2）衍生品投资情况
□适用不适用
公司报告期不存在衍生品投资。
八、重大资产和股权出售
1、出售重大资产情况
□适用不适用
公司报告期未出售重大资产。
2、出售重大股权情况
□适用不适用
九、主要控股参股公司分析
适用□不适用
十、公司控制的结构化主体情况
□适用不适用
十二、报告期内接待调研、沟通、采访等活动登记表
适用□不适用
接待时间 接待地点 接待方式 接待对象类型 接待对象 谈论的主要内容及提供的资料 调研的基本情况索引
2025年04月09日 “投关易”小程序 网络平台线上交流 其他 线上参与振芯科技2024年年度网上业绩说明会的投资者 公司行业发展状况、2024年度经营情况和
十三、市值管理制度和估值提升计划的制定落实情况
公司是否制定了市值管理制度。
是□否
公司是否披露了估值提升计划。
□是否
2024年12月30日，公司召开第六届董事会第十二次会议，审议通过《关于制定〈市值管理制度〉的议案》。为推动提升公司的投资价值，增强投资者回报，规范公司的市值管理活动，确保公司市值管理活动的合规性、科学性、有效性，实现公司价值和股东利益最大化，根据《公司法》《证券法》《创业板股票上市规则》《创业板上市公司规范运作》《上市公司监管指引第10号——市值管理》等法律法规、规范性文件和《公司章程》等规定，公司制定了《成都振芯科技股份有限公司市值管理制度》。
十四、“质量回报双提升”行动方案贯彻落实情况
公司是否披露了“质量回报双提升”行动方案公告。□是否
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