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| 露笑科技(002617)经营总结 | | 截止日期 | 2025-12-31 | | 信息来源 | 2025年年度报告 | | 经营情况 | 第三节 管理层讨论与分析
二、报告期内公司所处行业情况
公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第3号——行业信息披露》中电力供应业的披露要求 （一）、碳化硅行业情况
2025年，碳化硅衬底行业全面迈入规模化爆发期，全球市场高速增长、中国企业强势崛起、8英寸/12英寸技术突破引领产业升级。在新能源汽车、光伏储能传统刚需，叠加人工智能等新兴热点双轮驱动下，行业呈现总量高增、结构升级、国产领跑的发展态势。未来3-5年，随着大尺寸量产、成本下探、应用拓展、国产替代深化，SiC衬底将成为支撑能源革命与算力革命的核心基础材料，中国有望从并跑迈向全球领跑，构建自主可控、全球领先的产业链生态，长期发展空间广阔、战略价值突出。
1、应用场景拓展带来广阔的市场规模
碳化硅（SiC）作为第三代半导体的核心材料，凭借其优异的物理特性，在新能源汽车、光伏储能、5G通信、AI数据中心等领域展现出广阔的应用前景，受能源低碳化与AI算力发展双重驱动，需求激增。
根据Yole Group预测，尽管短期市场有所调整，但碳化硅在电气化发展中的核心地位持续巩固，预计到2030年全球功率SiC器件市场规模将接近100亿美元，长期增长趋势明确。
未来一段时间，数据中心、AI眼镜、CoWoS封装、TF-SAW滤波器等是碳化硅行业的关键增量场景。
（1）数据中心：生成式AI渗透下，碳化硅基功率器件凭借更高能效与功率密度，成为缓解AI电力供需、实现数据中心低碳化的核心选择；（2）AI眼镜：碳化硅高折射率特性可优化显示、降低设备重量与成本，预计2030年碳化硅基SRG波导在全球AI眼镜市场潜在规模超6000万件；（3）CoWoS封装：英伟达计划在新一代Rubin处理器中，将CoWoS先进封装中间基板材料由硅换为碳化硅，有望带动需求快速增长；（4）TF-SAW滤波器：根据弗若斯特沙利文的统计和预测，碳化硅衬底TF-SAW滤波器适配5G与AIoT，预计2030年市场规模达52亿美元，进一步打开增长空间。
2、核心技术迭代加速演进
2025年，国内SiC产业在技术突破和产能升级方面取得显著进展。6英寸衬底价格已触底企稳，行业竞争格局趋于健康；车规级和定制化产品价格保持坚挺，头部企业盈利能力逐步修复。更重要的是，8英寸转型全面提速——2025年成为全球碳化硅外延片行业的“8英寸冲刺年”，国内龙头企业实现规模化量产与应用。
在国产替代方面，中国企业已跻身全球碳化硅供应链核心。根据日本富士经济2025年报告，国内头部企业在6英寸和8英寸碳化硅衬底的全球市场占有率均位居首位，其中8英寸产品全球市占率突破50%，打破了国外厂商多年来的榜首垄断。2025年中国第三代半导体市场规模同比增长32%，占全球总需求的28%，产业链本土化率突破60%。《“十四五”新材料产业发展规划》等政策持续将第三代半导体列为战略性材料，为产业发展提供强劲支撑。
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