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| 长电科技(600584)经营总结 | | 截止日期 | 2025-12-31 | | 信息来源 | 2025年年度报告 | | 经营情况 | 第三节 管理层讨论与分析
一、报告期内公司从事的业务情况
长电科技是全球领先的集成电路制造与技术服务提供商，向全球半导体客户提供全方位、一站式芯片成品制造解决方案，涵盖微系统集成、设计仿真、晶圆中测、芯片及器件封装、成品测试、产品认证以及全球直运等服务。公司在中国、韩国和新加坡拥有八大生产基地，并在全球设有20多个业务机构，为客户提供紧密的技术合作与高效的产业链支持。
长电科技拥有先进和全面的芯片成品制造技术，包括晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）、倒装芯片封装、引线键合封装及主流封装先进化解决方案，广泛应用于汽车电子、人工智能、高性能计算、高密度存储、网络通信、智能终端、工业与医疗、功率与能源等领域。
近年来，公司持续聚焦高性能封装技术高附加值应用，加速对汽车电子、高性能计算、存储、5G通信等高附加值市场的战略布局，主动推进传统业务的取舍，进一步优化产品结构，提升核心竞争力。公司2025年营业收入按市场应用领域划分情况：通讯电子占比36.4%、消费电子占比23.6%、运算电子占比21.3%、汽车电子占比9.6%、工业及医疗电子占比9.1%。其中，运算电子领域营收同比增长42.6%，工业及医疗电子领域同比增长40.6%，汽车电子领域营收同比增长31.7%，业务结构持续向高附加值和高成长性方向优化。
公司主要经营模式为根据客户订单及需求，按为客户定制的个性化标准或行业标准提供专业和系统的集成电路成品生产制造、测试以及全方位的端到端的一站式解决方案。报告期内，公司的经营模式未发生变化。
报告期内公司新增重要非主营业务的说明
二、报告期内公司所处行业情况
公司所属行业为半导体芯片成品制造和测试子行业。半导体行业根据不同的产品分类主要包括集成电路、分立器件、光电子器件和传感器等四个大类，广泛应用于通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等重要领域。其中，集成电路为整个半导体产业的核心，因为其技术的复杂性，产业结构具备高度专业化的特征，可细分为集成电路设计、集成电路晶圆制造、集成电路芯片成品制造和测试三个子行业。
1、半导体市场情况
2025年，全球半导体行业总体呈现复苏态势。世界半导体贸易统计组织（WSTS）统计数据，2025年全球半导体销售额达到7,956亿美元，创历史新高。
从细分应用领域来看，生成式AI、云计算、数据中心、高端服务器等相关需求持续高景气，推动逻辑芯片和存储器成为2025年增长最快的品类。相比之下，传统消费电子、部分工业与汽车相关的芯片需求复苏相对平稳。行业整体呈现AI相关需求高速增长与传统应用市场复苏并存的格局。
人工智能（AI）已成为半导体行业增长的核心驱动力之一。TrendForce研究指出，在生成式AI持续落地与云服务商加大投入的带动下，2025年全球AI服务器出货量同比增长约25%–30%。
IDC数据显示，AI基础设施投资已进入持续高景气阶段，并持续向云计算、科研及企业级AI应用扩散。整体来看，AI服务器市场正从“阶段性爆发”迈向“中长期高景气成长通道”，深刻重塑芯片、封装、存储及系统级集成的需求结构。
通信与计算机领域走势分化。Canalys数据显示，2025年全球智能手机出货量约12.2亿部，同比基本持平；2025年全球台式机、笔记本电脑及工作站出货量实现中高个位数增长，商用设备的更新周期为市场复苏注入了关键动力，市场复苏态势相对更为清晰。
受全球汽车终端需求疲软、供应链持续去库存等因素影响，2025年汽车半导体市场呈现低速
增长态势，全球汽车半导体市场规模约758.4亿美元，同比增长0.2%（数据来源：Omdia）。中
国汽车市场增长表现优异，根据中国汽车工业协会统计，全年销量达到3,440万辆，同比增长9.4%；
其中新能源汽车销量1,649万辆，同比增长28.2%。2026年，随着汽车产业持续向电动化、智能化及网联化方向演进，高压平台、智能驾驶功能渗透率提升以及车载算力需求增加，预计汽车单车半导体价值量将继续上升。
从全球半导体产业发展的历史情况来看，半导体产业具有一定的周期性。2、半导体行业上下游情况
集成电路产业链包括集成电路设计（含EDA工具和IP核）、集成电路晶圆制造、芯片成品制造和测试、设备和材料行业。公司所属芯片成品制造与测试位于产业链中下游，是集成电路产业链上重要的一个环节。集成电路芯片成品制造与测试的客户是集成电路设计公司和系统集成商，设计公司设计出芯片方案或系统集成方案，委托集成电路制造商生产晶圆（芯片），然后将芯片委托封测企业进行封装、测试等，再由上述客户将产品销售给电子终端产品组装厂。集成电路芯片成品制造行业的供应商是设备和材料。原材料的供应影响芯片成品制造行业的生产，原材料价格的波动影响芯片成品制造行业的成本。
3、封装测试产业发展情况
2025年，全球半导体封测市场在云计算和数据中心需求保持强劲、消费电子与汽车电子温和复苏的共同推动下，呈现结构性增长，市场规模创历史新高，技术结构持续向先进封装演进。
YoleGroup报告显示，2025年全球先进封装市场规模约531亿美元。高性能芯片加速导入2.5D/3D封装，基板尺寸向100mm×100mm演进，基板层数持续增加，技术复杂度显著提升，推动产业从传统封装向先进封装加速转型。
芯思想研究院（ChipInsights）数据显示，2025年全球委外封测营收达3,332亿元人民币，创历史新高。行业集中度维持高位，前三大OSAT厂商合计市占率超过52%。其中长电科技继续位列全球第三位，中国大陆第一，在先进封装及高端应用领域的技术积累与规模优势进一步巩固。
公司在品牌领导力、多元化团队、国际化运营、技术能力、品质保障能力、生产规模、运营效率等方面具备明显领先优势。凭借在行业持续的创新，公司入选BrandFinance“2025全球半导体品牌价值30强”榜单，为中国大陆仅有的两家入选半导体企业之一。三、经营情况讨论与分析
2025年，全球半导体行业总体呈现结构性修复态势，人工智能、高性能计算等需求保持韧性，但传统消费类市场恢复仍不均衡；叠加国际贵金属价格波动，部分材料供应紧张等因素，封测环节承压明显，竞争激烈。报告期，公司坚持稳健经营与高质量发展并重，围绕先进封装和高成长性应用领域，持续推进业务结构优化与核心能力建设，在稳住经营基本盘的同时，为下一阶段发展夯实基础。
1、经营规模稳步增长，成本管控持续改善
2025年，公司实现营业收入人民币388.71亿元，同比增长8.09%；利润总额人民币17.38亿元，同比增长5.42%；主营业务毛利率13.95%，同比增加1.07个百分点。
报告期，公司围绕“结构性降本与风险可控”目标，通过强化全过程、可追溯的成本管控，实施差异化备料和库存清理激励机制，持续降低库存风险和资金占用；通过集中采购、策略协同和供应链联动等方式，对冲材料成本上行压力，稳步优化成本结构；同时，系统推进预算管理体系建设，将年度关键目标分解并通过月度滚动预测和经营分析机制，对收入、毛利率、现金流及主要风险指标进行动态监控，以实现成本结构优化与各环节协同增效。
报告期，公司研发投入20.86亿元，同比增长21.37%，为先进封装、系统集成等核心技术能力建设夯实基础。
2、聚焦先进封装与高成长性应用，夯实业务能力
2025年，公司围绕先进封装和高成长性应用领域，以解决方案牵引业务拓展、以平台能力支撑规模增长，持续推进重点客户和重点应用导入。在2.5D先进封装量产推进、长电微电子产能释放及配套能力建设方面取得实质性进展；在射频、功率器件及高性能计算等方向，公司通过加快项目导入和量产爬坡，逐步形成多点支撑的业务结构，降低对单一项目的依赖；在光电合封等方向，公司依托XDFOI等先进封装平台，形成可复用的平台化能力，为不同应用场景提供标准化、可扩展的技术支撑。
3、智能制造与数字化制造协同推进，提升经营效益
2025年，公司持续推进智能制造与数字化制造协同建设，将精益运营、自动化和数智化能力作为支撑高端封装和规模化交付的重要基础，进一步提升整体制造能力和运营效率。报告期，长电科技及晟碟入选“国家级卓越级智能工厂”，标志着公司在智能制造、质量稳定性和运营管理方面已达到行业领先水平。
在质量与制造协同方面，公司通过升级系统，统一CQP评分标准和供应商数字化管理；落地AI等相关应用，提升质量风险识别和处置效率。同时，公司通过搭建SOC统一管控平台与数据防泄漏建设，持续夯实数字化底座和信息安全体系，驱动经营效益稳步提升。
4、高可靠性应用能力体系成型，汽车电子完成通线
公司围绕汽车电子等高可靠性、高一致性领域，持续加大资源投入和体系建设力度，推动相关业务由前期项目导入逐步向体系化、规模化发展。2025年底，JSAC完成通线，标志着公司在汽车电子专线实现由建设向实质性投产的关键跨越。该项目围绕智能驾驶、人形机器人等方向，系统构建了高可靠、高一致性的车规级芯片成品制造能力，提升了公司在高标准汽车芯片封测领域的综合实力。
5、夯实组织与民生底盘，人才、文化与ESG协同支撑长期发展
公司持续夯实组织能力和人才基础，坚持以人才梯队建设、长期激励机制和文化凝聚力为抓手，打造具备韧性和可持续性的组织体系。在人力资源方面，围绕先进封装等核心业务领域持续加大高端技术人才引入力度，通过“芯火计划”“卓越工程师计划”“跨工厂技术导师计划”完善技术人才梯队建设；启动新一轮股权激励计划，稳定核心人才队伍，激发创新活力。在员工民生与文化建设方面，公司持续推进环境品质提升、后勤服务优化和员工关怀举措，并首次开展“全球员工心声调研”，倾听多元声音。在ESG与社会责任方面，公司持续推进节能减排、绿色制造和生态保护工作，通过将人才发展、组织建设、民生保障与ESG协同推进，不断夯实长期经营底盘，为高质量发展提供坚实、可持续的内生动力。
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