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| 铜冠铜箔(301217)经营总结 | | 截止日期 | 2025-12-31 | | 信息来源 | 2025年年度报告 | | 经营情况 | 第三节 管理层讨论与分析
二、报告期内公司所处行业情况
公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“锂离子电池产业链相关业务”的披露要求
（一）电解铜箔行业概况
电解铜箔是指以铜料为主要原料，采用电解法生产的金属铜箔。将铜料溶解后制成硫酸铜电解溶液，然后在专用电解设备中将硫酸铜电解液通过直流电电沉积而制成箔，再对其进行表面粗化、防氧化处理等一系列处理，最后经分切检测后制成成品。电解铜箔作为电子制造行业的功能性基础原材料，被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”，主要用于印制线路板的制作和锂电池的生产制造，对应的产品类别分别为 PCB 铜箔及锂电池铜箔。国家“十五五”规划纲要提出要发展壮大新一代信息技术、新能源、新材料、机器人等战略性新兴产业，布局量子科技、生物制造、脑机接口、具身智能等未来产业，为新材料产业提供了广阔的市场空间和发展机遇。公司所属行业及产品覆盖“新材料”“新能源汽车”等战略新兴产业。
1、PCB铜箔行业分析
（1）PCB铜箔行业概况
PCB 行业属于电子信息产品制造的基础产业，PCB 铜箔制造位于 PCB 产业链的上游。PCB 铜箔是沉积在线路板基底层上的一层薄的铜箔，是 CCL 及 PCB 制造的重要原材料，起到传输信号的作用。PCB 铜箔与电子级玻纤布、专用木浆纸、合成树脂及其他材料（如粘合剂、功能填料等）等原材料经制备形成覆铜板，再经过一系列其他复杂工艺形成印制电路板，被广泛应用于消费电子、计算机及相关设备、汽车电子和工业控制设备产品中。近年来人工智能、高速网络和汽车系统快速发展，将继续支持高端 HDI、高速高层和封装基板等细分市场的增长，并为PCB行业带来新一轮成长周期，未来全球PCB行业仍将呈现增长的趋势，从而带动上游PCB铜箔需求。PCB铜箔的主要原材料为阴极铜，对应更上游的铜矿开采与冶炼行业。
PCB铜箔在PCB产业链中的位置图如下： 资料来源：高工产业研究院（GGII）
（2）PCB铜箔行业趋势
（1）2025年PCB产业整体处于高景气、结构性繁荣周期，中长期景气持续。2025年得益于AI算力、汽车电子、通信升级三大引擎驱动，PCB 行业呈现“高端化、高值化、国产化”三大主线，全年增速显著高于电子行业平均水平。根
据Prismark等机构预测，2025年全球PCB产值为848.91亿美元，同比增长15.4%，为近十年高增长年份，其中18层及以上多层板、HDI 增速明显高于行业水平，主要得益于数据中心、高速网络通信等 AI 算力基础设施硬件相关产品需求保持较高增长。受益于下游PCB行业未来稳步增长，PCB铜箔行业增长也具备良好持续性。
（2）高性能铜箔市场加速崛起
全球数字化转型加速，AI服务器、智能汽车、5G通信三大领域对HDI、高多层等高性能PCB需求激增，市场对高频高速PCB铜箔的需求也将持续提升。根据工业和信息化部数据，截至2025年底，我国5G基站数达483.8万个，平均每
万人拥有5G基站34.4个，高于“十四五”信息通信行业发展规划建设目标8.4个。Prismark预计，全球汽车电子PCB市场规模将从2024年的93.18亿美元增至2028年的113.57亿美元，年均增速5.1%。随着AI工业革命全面推进，算力产业链下游迎来高速发展机遇。未来五年，人工智能将持续驱动服务器、数据存储、网络通信、汽车电子等领域需求扩张，为高多层板与HDI板带来强劲增长动力。我国PCB铜箔产业特别是高端铜箔产品需求，将实现较好的增长趋势。
（3)高性能铜箔国产替代空间大，国产替代加速
高频高速覆铜板、高端铜箔等材料国产化率不足 20%，政策扶持下国产替代空间巨大，近年来，国内对高档电子铜
箔的需求持续增长，高端铜箔进口量及进口额维持较高水平。据海关统计，2025年国内电子铜箔（无衬背精炼铜箔）进口 78,549 吨，平均进口价格为 17,399 美元/吨。随着 5G 技术、云计算、数据中心、物联网、人工智能、新能源汽车、智能驾驶和智能家居为代表的产业蓬勃发展，全球电子高端产业整体需求呈现出快速增长的态势，包括高频高速电子电路用低轮廓铜箔、IC 封装基板用极薄铜箔、高端挠性电路板用铜箔，以及大电流、大功率基板用超厚铜箔等高端电子铜箔产品，将是电子电路铜箔未来的发展方向。公司自主研发高端产品相继通过国际头部企业认证，并已开始批量供应。
2025年以东南亚国家为主的 PCB 市场规模增长20.5%至 73.3亿美元，占全球产业的 8.6%，其中泰国、越南及马来西亚为东南亚地区主要增长点，全球头部企业相关 PCB 新建项目快速推进并量产。公司紧抓客户需求，实现规模化出口，标志着公司在技术创新、市场开拓和全球产业链重构中迈出历史性一步。
2、锂电池铜箔行业分析
（1）锂电池铜箔行业概述
锂电池铜箔作为锂电池负极材料集流体，其作用是将电池活性物质产生的电流汇集起来，以便输出较大电流。根据
锂电池的工作原理和结构设计，负极材料需涂覆于集流体上，经干燥、辊压、分切等工序，制备得到锂电池负极片。为得到更高性能的锂电池，导电集流体应与活性物质充分接触，且内阻应尽可能小。锂电池铜箔由于具有良好的导电性、质地较软、制造技术较成熟、成本优势突出等特点，因而成为锂电池负极集流体的首选。目前锂电池铜箔的主要生产基地为中国大陆、中国台湾、韩国和日本，其中，中国大陆是全球锂电池铜箔出货量最大的地区。随着锂电池的广泛应用，锂电池铜箔的市场应用需求巨大。锂电池铜箔一般厚度较薄，受锂电池往高能量密度、高安全性方向发展的影响，锂电池铜箔正向着更薄、微孔、高抗拉强度和高延伸率方向发展。锂电池铜箔处于锂电池产业链的上游，与正极材料、铝箔、负极材料、隔膜、电解液以及其他材料（如导电剂、包装材料等）一起组成锂电池的电芯，再将电芯、BMS（电池管理系统）与配件经 Pack 封装后组成完整锂电池包，是新能源汽车、储能系统及消费电子产品中各类锂电池关键组件。锂电池铜箔的主要原材料为阴极铜，对应更上游的矿开采与冶炼行业。1）国家政策支持，需求持续增长
2025年，国家围绕新能源汽车产业推出多项针对性举措。国家发改委及财政部发布《关于2025年加力扩围实施大规模设备更新和消费品以旧换新政策的通知》，推动设备更新升级，扩围支持老旧营运货车报废更新；商务部等八部门办公厅联合印发《关于做好2025年汽车以旧换新工作的通知》明确补贴范围与标准；商务部等八部门联合发布《2026年汽车以旧换新补贴实施细则》，优化补贴方式、扩大补贴范围，为后续消费激励奠定基础。受锂离子电池市场空间快速增长带动，锂电池铜箔需求亦保持着稳步增长趋势。根据 SNEResearch 数据，2025年全球新能源车销量2,147万辆，同比增长21.5%，全球动力电池使用量达1187GWh，同比增长31.7%。储能电池方面，在各国清洁能源转型目标推动下，随着风电光伏装机比例提升、电力系统灵活性要求提高、储能技术进步及系统成本下降、数据中心等新兴领域需求拉动，储能电池市场需求持续快速增长。根据 SNEResearch 统计，2025年全球储能电池出货量550GWh，同比增长79%。在储能、新能源汽车需求增长及产能扩张带动下，叠加“双碳”政策支持，锂电池铜箔行业产销量有望持续稳健增长。2）行业分化加剧，竞争激烈随着电池企业产能向更高 GWh 量级快速扩张，行业整体产能持续扩容，吸引大量行业内外资本布局铜箔赛道，锂电铜箔产能提升尤为迅猛，呈现内卷式竞争态势，未来市场竞争将进一步加剧。头部企业持续加大研发投入、加速轻薄化、高抗拉升级，推动行业集中度提升；中小企业研发能力薄弱，存量竞争压力显著加大。
（二）行业地位及可比公司情况
1）行业地位
公司现有电子铜箔产品总产能为8万吨/年，是国内生产高性能电子铜箔产品的领军企业之一，已与下游众多知名厂
商建立了稳定的合作关系，并成为其长期供应商，获得了其对公司产品和服务的认可。此外，公司系中国电子材料行业协会理事会副理事长单位、中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会（CCFA）理事长单位，在业界具有良好的品牌形象。公司为国家标准《印制板用电解铜箔》主持修订单位，国家标准《印刷电路用金属箔通用规范》及行业标准《锂离子电池用电解铜箔》主要参与制定者，具有较高的行业地位和知名度。2）可比公司情况箔，主要用于锂离子电池的负极集流体，是锂离子电池行业重要基础材料。同时，公司生产少量 PCB 用标准铜箔产品，是国内高性能锂电铜箔行业领先企业之一，已与国内主要锂离子电池制造厂商建立了长期合作关系，并成为其锂电铜箔的核心供应商。下游客户对公司产品和服务的认可度较高。
2 诺德新材料股份
有限公司 主要从事锂离子电池用电解铜箔的研发、生产和销售，产品主要应用于锂电池生产制造。形成了锂离子电池基础材料电解铜箔为核心的业务。
3 深圳龙电华鑫新
材料有限公司 成立于1996年，铜箔制造子公司包括灵宝华鑫、宝鑫电子等；产品包括高端动力电池用锂电铜箔、5G高频高速铜箔、挠性覆铜板、智能电表、5G智慧一体化电源等。
4 九江德福科技股
份有限公司 主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售，业务可追溯至成立于1985年的九江电子材料厂，是国内经营历史最悠久的内资电解铜箔企业之一。公司产品按照应用领域可分为电子电路铜箔和锂电铜箔，分别用于覆铜板、印制电路板和各类锂电池的制造。
5 湖北中一科技股
份有限公司 主要从事各类单、双面光高性能电解铜箔系列产品的研发、生产与销售，下辖云梦、安陆两大电解铜箔生产基地，参与了行业内相关国家、地方及行业标准的制定工作。
资料来源：上市公司年报、招股书等。
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四、主营业务分析
1、概述
2025年，宏观环境充满不确定性和挑战的背景下，人工智能加速全场景渗透，全球 AI 基础设施与算力需求持续扩
容，驱动新一轮科技产业变革，受此带动，铜箔市场需求稳步增长，高端PCB所用HVLP铜箔供需格局偏紧，呈现供不应求的情况。但受限于铜箔行业产能巨大，市场整体仍然处于供过于求的激烈竞争态势，仅部分高端产品附加值较高。面对复杂动荡的外部环境与全球供应链格局的重构，公司坚持创新引领、改革驱动和党建赋能，公司创新能力和企业活力进一步提升，持续巩固在国内铜箔企业中的领先地位。报告期内公司坚持自主创新，聚焦高频高速铜箔、载体铜箔、固态电池等领域，持续加大研发投入，筑牢技术壁垒，推动技术成果产业化；深化头部客户合作，聚焦头部客户技术迭代需求，推动高频高速铜箔出海，海外市场业务稳步提升；紧抓智能化、数字化发展机遇，以智能化引领、绿色化转型、融合化赋能为主线，持续夯实运营根基，全面提质增效，助推公司高质量发展。报告期内公司完成铜箔产量71,462吨，铜箔销量72,070吨，其中5μm及以下锂电铜箔产量实现稳步增长；高频高速基板用铜箔呈现供不应求态势，高端HVLP铜箔产量同比增长232%。2025年，公司实现营业收入668,920.60万元；营业成本 645,173.13万元；净利润 6,264.99万元；研发总支出 9,366.36万元；经营活动现金流净额-17,147.60万元；期末公司总资产76.56亿元，净资产53.91亿元，资产负债率29.59%。
2、收入与成本
（1）营业收入构成
（2）占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况 适用 □不适用
公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“锂离子电池产业链相关业
务”的披露要求公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近1年按报告期末口径调整后的主营业务数据 □适用 不适用锂离子电池产业链各环节主要产品或业务相关的关键技术或性能指标 适用 □不适用锂电池铜箔是锂电池制造中的重要基础材料之一，公司生产的锂电池铜箔产品主要为动力电池用锂电池铜箔、数码电子产品用锂电池铜箔、储能用锂电池铜箔，最终应用在新能源汽车、电动自行车、3C数码产品、储能系统等领域。公司生产的锂电池铜箔主要产品规格从4.5μm至9μm。公司生产的双面光极薄电子铜箔，具有良好的抗拉强度和延伸率等物性指标。占公司最近一个会计年度销售收入30%以上产品的销售均价较期初变动幅度超过30%的 □适用 不适用
（3）公司实物销售收入是否大于劳务收入
是 □否
行业分类 项目 单位2025年2024年 同比增减
铜扁线等 销售量 吨 4,022 3,363 19.59%生产量 吨 4,003 3,450 16.03%电子铜箔 销售量 吨 72,070 55,087 30.83%生产量 吨 71,462 54,011 32.31%库存量 吨 2,781 3,395 -18.09%相关数据同比发生变动30%以上的原因说明适用 □不适用电子铜箔销售量变动原因：公司坚持高端发展战略，高端产品销量增加，产品总体销量增加； 电子铜箔生产量变动原因：主要为产能利用率提升，产量较同期增加32.31%； 铜扁线库存量变动原因：主要原因为销售增长。
（4）公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况 □适用 不适用
（5）营业成本构成
募投项目产能充分释放，产销量较同期增幅较大，营业成本同比增加。
（6）报告期内合并范围是否发生变动
□是 否
（7）公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □适用 不适用
（8）主要销售客户和主要供应商情况
3、费用
财务费用 43,759,203.90 20,660,798.21 111.80% 主要因为产销量增长，流动资金需求增加，融资增加所致。研发费用 93,663,566.58 67,210,813.47 39.36% 主要为研发投入增加所致
4、研发投入
主要研发项目名称 项目目的 项目进展 拟达到的目标 预计对公司未来发展的影响TGRD01 开发IC封装用载体铜箔（薄箔厚度：1.5-5μm）新产品 基本完成技术开发，正在优化相关工艺 开发一套具有自主知识产权的IC封装用载体铜箔（薄箔厚度：
1.5-5μm）生产技术
并实现产业化，产品品质稳定，且满足关键技术指标要求。 为公司提供一种性能优越、竞争力强的封装基板用铜箔新产品，占领国内高端PCB铜箔市场。TGRD02 开发一种电解液中的杂质离子的除杂工艺 关键技术攻关阶段 通过检测电解液与成品的元素分析和比较物性参数等，分别探究了三种新型除杂工艺的除杂效果，并将其工艺结合使用。最终计算确定合适的工艺参数，得到性能优异且高纯度的超薄锂电铜箔。 减少电解液中的金属离子杂质问题，提高电解铜箔的质量与性能，保证电池的安全性和循环寿命，提升公司在锂电领域的核心竞争力。TGRD03 开发HVLP4铜箔新产品 关键技术攻关阶段 通过技术研究，开发一套具有自主知识产权的第四代HVLP铜箔的生产技术并实现产业化，产品品质稳定，技术指标与日本三井公司进口产品一致。 为公司提供一种性能优越、竞争力强的PCB铜箔新产品，实现高端铜箔产品结构迭代升级。TGRD04 开发RTF4铜箔新产品 关键技术攻关阶段 通过技术研究，开发一套具有自主知识产权的RTF4反转铜箔的生产技术并实现产业化，产品品质稳定，技术指标与日本三井公司进口产品一致。 为公司提供一种性能优越、竞争力强的PCB铜箔新产品，实现高端铜箔产品结构迭代升级。TGRD05 开发一种降低RTF生箔毛面SDR值的关键制备技术 关键技术攻关阶段 通过调控RTF生箔毛面的表面形貌与铜离子沉积速度，实现RTF生箔毛面三维表面粗糙度的降低，开发的高频高速覆铜板用RTF生箔毛面低SDR值铜箔性能稳定。 优化公司现有的RTF产品的性能，减少高频信号在高速传输中的信号损失、衰减，显著提高传输信号的完整性及传输速度，提升公司高端PCB用铜箔的品质。TGRD06 开发高频基板用HTE铜箔新产品 已完成 研究开发一套具有自主知识产权的高频基板用HTE铜箔生产技术，开发的高频基板 为公司提供一种性能优越、竞争力强的高频PCB铜箔新产品，占领国内高端PCB铜用HTE铜箔性能稳定，且满足关键技术指标要求。 箔市场。TGRD07 高频微波复合介质板用铜箔 已完成 研究开发一套具有自主知识产权的高频微波复合介质板用铜箔生产技术，开发的高频基板用HTE铜箔性能稳定。 为公司提供一种性能优越、竞争力强的高频PCB铜箔新产品，占领国内高端PCB铜箔市场。TGRD08 开发一套锂电箔外观异常检测系统 已完成 通过技术改造，将在线检测设备与铜箔分切机结合，提高生产效率，解决工艺装备及产业化难题。 为公司员工减少现场工作量，节约人工成本；同时更有效检测铜箔外观，为公司锂电箔减少外观缺陷的退货量。TGRD09 覆铜板制成过程中偶联剂与铜箔的作用机理及控制方法和要求的研究。 已完成 开发一种5G通讯用高阶铜箔（毛面Rz≤2.0μm）与高频高速覆铜板之间的结合力的新型偶联剂。 为公司提供一种5G通讯用高阶铜箔剥离性能的偶联剂，提升高端铜箔产品质量，占领国内高端PCB线路板用铜箔市场。TGRD10 开发一套锂离子电池用铜箔的阴极辊研磨工艺 已完成 通过研发阴极辊研磨工艺、阴极辊车边工艺、阴极辊研磨工艺三项关键技术，开发一套锂离子电池用极薄电子铜箔阴极辊抛磨工艺技术并实现产业化。 改善阴极辊抛磨效果，实现改善铜箔质量提升生箔成品率，促进公司在锂离子电池铜用铜箔领域提质增效。
5、现金流
1.本期经营活动现金流量净额较去年上升63.10%，主要是加工费收入水平提升，销售商品、提供劳务收到的现金流增加。
2.本期投资活动现金流量净额较去年上升71.51%，主要是本期现金管理投资减少，投资支付的现金减少。
3.本期筹资活动现金流量净额较去年上升2049.2%，主要是本期产销量增长，流动资金需求增加，对外融资增加。
报告期内公司经营活动产生的现金净流量与本年度净利润存在重大差异的原因说明 适用 □不适用
公司产品销售主要货款回款方式为银行承兑汇票，收款时不直接产生销售现金流所致。
五、非主营业务情况
适用 □不适用
六、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
2、以公允价值计量的资产和负债
适用 □不适用
3、截至报告期末的资产权利受限情况
无
七、投资状况分析
1、总体情况
适用 □不适用
2、报告期内获取的重大的股权投资情况
□适用 不适用
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
□适用 不适用
4、金融资产投资
（1）证券投资情况
□适用 不适用
公司报告期不存在证券投资。
（2）衍生品投资情况
适用 □不适用
1）报告期内以套期保值为目的的衍生品投资
适用 □不适用则，以及与上一报告期相比是否发生重大变化的说明 公司及子公司开展期货套期保值业务的相关会计核算原则将严格按照中华人民共和国财政部发布的《企业会计准则第22号－金融工具确认和计量》及《企业会计准则第24号－套期会计》等相关规定执行.报告期实际损益情况的说明 期货与现货抵消后的金额对本期实际损益影响较小。套期保值效果的说明 公司开展期货套期保值业务，有利于规避相关原材料价格波动风险，降低经营风险。期货与现货抵消后的金额对本期实际损益影响较小。衍生品投资资金来源 自有资金报告期衍生品持仓的风险分析及控制措施说明（包括但不限于市场风险、流动性风险、信用风险、操作风险、法律风险等） 公司开展期货套期保值业务不以逐利为目的，主要为提升公司整体抵御风险能力，增强财务稳健性，但同时也会存在一定的风险，具体如下：
1、市场风险：期货行情变动较大，可能产生价格波动风险，造成期货交易的损失。
2、资金风险：期货交易按照公司相关制度规定的权限执行操作指令，在持有市场反向头寸较大，且期货市场价格出现巨幅变化时，公司可能因不能及时补充保证金而被强行平仓造成实际损失。
3、内部控制风险：期货交易专业性较强，复杂程度较高，可能会产生由于内控体系不完善造成操作不当或操作失败的相应风险。
4、技术风险：由于无法控制和不可预测的系统故障、网络故障、通讯故障等造成交易系统非正常运
行，使交易指令出现延迟、中断或数据错误等问题，从而带来相应风险。
5、政策风险：由于国家法律、法规、政策变化以及期货交易所交易规则的修改和紧急措施的出台等原
因，从而导致期货市场发生剧烈变动或无法交易的风险。为了应对开展期货套期保值业务带来的上述风险，公司拟采取的相应风险控制措施如下：
1、公司已根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第2号
——创业板上市公司规范运作》及《公司章程》等有关规定，结合公司实际经营情况，制定了《期货套期保值业务管理制度》，对期货套期保值业务的审批权限及信息披露、内部操作流程、风险管理及处理程序等作出明确规定。公司将严格按照《期货套期保值业务管理制度》的规定对各个环节进行控制。
2、遵循锁定价格风险、套期保值原则，且只针对公司生产经营相关产品及原材料相关的期货交易品种
进行套期保值操作，不做投机性、套利性期货交易操作。
3、已建立完整的组织机构，设有期货套期保值领导小组处理期货的交易执行和相关风险管理等工作。
4、合理调度自有资金用于套期保值业务，严格控制套期保值的资金规模，保证套期保值业务正常进行。在市场价格剧烈波动时及时平仓以规避风险。
5、公司设立符合要求的计算机系统及相关通讯设施，确保套期保值交易工作正常开展。当发生技术故障时，及时采取相应的处理措施以减少损失。
6、公司内部审计部门定期及不定期对套期保值交易业务进行检查，监督套期保值交易业务人员执行风
险管理制度和风险管理工作程序，及时防范业务中出现的操作风险。
已投资衍生
品报告期内
市场价格或
产品公允价
值变动的情
况，对衍生 公司持有的铜期货合约的公允价值依据上海期货交易所相应合约的结算价确定。
品公允价值
的分析应披
露具体使用
的方法及相
关假设与参
数的设定
公司报告期不存在以投机为目的的衍生品投资。
八、重大资产和股权出售
1、出售重大资产情况
□适用 不适用
公司报告期未出售重大资产。
2、出售重大股权情况
□适用 不适用
九、主要控股参股公司分析
适用 □不适用
截至2025年12月31日，公司拥有两个全资子公司：合肥铜冠电子铜箔有限公司、铜陵铜冠电子铜箔有限公司。
具体情况如下：
1、合肥铜冠电子铜箔有限公司生产经营地址在合肥，主要产品为PCB铜箔。注册资本为37,280万元，公司出资比例为100%，截至报告期末，该公司总资产为91,782.10万元，净资产为59,450.74万元，2025年营业收入135,203.34
万元，净利润为1,969.16万元。净利润较同期扭亏为盈，主要系铜箔加工费收入较同期增长。
2、铜陵铜冠电子铜箔有限公司，生产经营地址在铜陵，主要产品为锂电池铜箔以及PCB铜箔；注册资本为56,000万元，公司出资比例为100%，截至报告期末，该公司总资产为302,657.76万元，净资产为63,917.46万元，2025年营
业收入228,023.03万元，净利润为-5,483.91万元。净利润同比增加47.97%，主要系该公司生产的铜箔加工费收入较同期增长。
十、公司控制的结构化主体情况
□适用 不适用
十二、报告期内接待调研、沟通、采访等活动登记表
适用 □不适用
接待时间 接待地点 接待方式 接待对象类型 接待对象 谈论的主要内容及提供的资料 调研的基本情况索引
2025年05月12日 深圳证券交易所“互动易平台”http://irm.cninfo.co
m.cn“云访
谈”栏目 网络平台线
上交流 其他 全体投资者 参见巨潮资讯网 参见巨潮资讯网《铜冠铜箔投资者关系管理信息20250513》
2025年07月17日 公司会议室、线上会议 实地调研 机构 天风证券、国金证券、中金公司、广发证券、华安证券、方正证券、华福证券、长江证券、西部证券、国盛证券、华创证券、银河证券、惠理基金、南土资产、易方达基金、融通基金、鸿道投资、复胜资产、汐泰投资、胤胜资产、同巨投资、聚鸣投资、近达投资 参见巨潮资讯网 参见巨潮资讯网《铜冠铜箔投资者关系管理信息20250717》
2025年09月15日 全景网“投资者关系互动平台”（https://ir采用网络远程的方式召开业绩说明会 网络平台线上交流 其他 线上参与2025年安徽辖区上市公司投资者网上集体接待日活动的中小投资者及机构投资者 参见巨潮资讯网 参见巨潮资讯网《铜冠铜箔投资者关系管理信息20250915》
十三、市值管理制度和估值提升计划的制定落实情况
公司是否制定了市值管理制度。
是 □否
公司是否披露了估值提升计划。
□是 否
依据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《深圳证券交易所创业板股票上市规则》《深圳证券交
易所上市公司自律监管指引第2号——创业板上市公司规范运作》《上市公司监管指引第10号——市值管理》及其他有关法律法规，为加强公司市值管理工作，进一步规范公司的市值管理行为，维护公司、投资者的合法权益，公司于 2025年8月15日召开了第二届董事会第十五次会议审议通过了《关于制定〈市值管理制度〉的议案》。十四、“质量回报双提升”行动方案贯彻落实情况公司是否披露了“质量回报双提升”行动方案公告。□是 否
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