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| 德明利(001309)经营总结 | | 截止日期 | 2025-12-31 | | 信息来源 | 2025年年度报告 | | 经营情况 | 第三节管理层讨论与分析
二、报告期内公司所处行业情况
1.AI浪潮驱动市场规模快速增长，产业各界持续保持高资本投入
存储行业兼具成长性与周期性，存储技术与社会需求形成双向驱动。2025年，AI技术的快速发展与落地，带动AI服务器、数据中心等存储需求爆发式增长，产业各界持续保持高资本投入。据TrendForce集邦咨询统计，2025年谷歌、AWS、微软、腾讯、阿里巴巴等八大云服务提供商合计资本支出预计将突破4,200亿美元，年增幅高达61%，其中超六成投向AI服务器、GPU及数据中心网络升级，且2026年预计将进一步增至5,200亿美元以上。与此同时，智能手机、智能汽车等智能终端需求稳步攀升，多重需求共振之下，高端逻辑芯片与存储芯片的结构性升级趋势，正从企业级市场向消费级、车载等多元应用场景扩散，共同驱动本轮半导体技术创新突破与市场规模持续扩容。根据WSTS预测，2025年全球半导体市场将增长22.5%，约为7,720亿美元，2026年将增长至9,750亿美元，其中存储市场有望实现同比28%增长，达到2,116亿美元，2024-2026年全球存储器销售额占集成电路市场规模的比例分别为30.68%、31.22%和33.72%，占半导体市场规模的26.45%、27.40%和30.22%，已成为推动半导体市场发展重要的细分领域。2004-2026E全球半导体、集成电路及存储器市场规模
资料来源：WSTS
2.存储增长引擎切换至AI驱动，供应结构性紧张全面扩散2025年上半年，受传统消费电子需求复苏步伐滞后等因素影响，存储市场供需处于相对平衡状态，行业价格延续2024年年末的阶段性盘整态势。自2025年三季度开始，受AI相关需求集中爆发影响，海外云服务商重启积极备货策略，纷纷提前锁定原厂长期订单，带来企业级存储行业需求的快速增长。在需求缺口的推动下存储原厂产能加速向企业级存储市场倾斜，致使存储行业供给压力从企业级市场迅速蔓延至消费级市场，并在四季度带来行业历史性的涨价潮。根据CFM闪存市场数据，2025年四季度DRAM、NAND价格指数均涨超150%，全年涨幅分别高达386%、207%。
根据TrendForce集邦咨询最新调查，2026年第一季度由于DRAM原厂大规模转移先进制程、新产能至Server、HBM应用，以期满足AIServer需求，导致其他市场供给严重紧缩，预估整体一般型DRAM(ConventionalDRAM)合约价将季
增55%-60%。NANDFlash则因原厂管控产能，和Server强劲拉货排挤其他应用，预计各类产品合约价持续上涨33%-38%。2023年1月-2025年12月NAND价格指数与DRAM价格指数情况资料来源：CFM闪存市场
3.结构化升级带来全新产业发展机遇，政策持续推动国产化
AI驱动存储行业结构化升级。一方面，高性能计算、AI服务器、端侧智能等，带来了高带宽、大容量、低延迟存储需求，特别是AI服务器领域为提升性能与算力核心利用率，存储架构持续升级，存储需求从单纯的性能提升转为高性能、功能多元化、高兼容、高可靠性的全栈存储解决方案，另一方面，高端存储产品溢价驱动上游存储原厂研发与产能持续向HBM、企业级存储倾斜，逐步退出MLCNAND、DDR4、eMMC等品类市场，2025年12月美光更是宣布，为更好服务人工智能的大型战略客户，退出Crucial消费者存储业务。上述行业趋势下，国内下游存储模组及控制芯片厂商基于对主控、固件、介质、接口的深度理解，整合最优方案，加速向技术整合者与方案定义者转型升级，同时AI需求的高度场景化、差异化，以及更广泛的消费级与长尾场景存储产品市场，也带来了全新的产业发展机遇，打开了国产数据中心、信创金融、工控安防、消费电子等各领域存储产品的市场增长与国产化提升空间。
2023年10月，工信部等六部门联合印发《算力基础设施高质量发展行动计划》，强调“持续提升存储产业能力，鼓励存储产品制造企业持续提升关键存储部件等自主研发制造水平”，以加快存储国产化进程；2024年5月，中央网信办、市场监管总局、工信部联合印发的《信息化标准建设行动计划（2024—2027年）》，明确提出加大先进计算芯片、新型存储芯片关键技术标准攻关；2025年2月，工信部组织开展算力强基揭榜行动，面向算力网络的计算、存储、网络、应用、绿色、安全等六大重点方向，聚焦安全监测与国产芯片创新，突破存储系统关键技术；2025年9月，工业和信息化部、市场监督管理总局印发《电子信息制造业2025-2026年稳增长行动方案》明确，提升协同攻关效率，支持人工智能、先进存储、三维异构集成芯片、全固态电池等前沿技术方向基础研究。在国家集成电路产业政策的推动下，我国存储晶圆的工艺制程和堆叠层数等技术方面取得关键突破，以长江存储、长鑫存储为代表的存储晶圆原厂正缩小与国外原厂的技术差距。目前国内存储晶圆原厂、存储方案商、存储控制芯片厂、封测厂正通力合作，从解决“有无”到追求“好用与可靠”深化自主可控产业生态，持续提升国产化率。4.下游应用对存储性能要求不断提升，驱动技术加速迭代与合作深度重构随着5G、AI、云服务等技术的高速发展，服务器、PC、手机、智能汽车等终端应用对单位容量、存储性能、功耗优化的需求持续增长，通过3D结构、先进封装等推动存储晶圆不断向高存储密度、高带宽方向演进。上游存储原厂聚焦存储介质本身的性能突破，研发与产能资源向最前沿的企业级/数据中心标准产品倾斜，加快HBM、QLCNAND等产品迭代，存储密度和传输性能得到进一步提升，单位成本也不断得到优化。以NAND为例，上游原厂正加快推进制程迭代升级，以提升单die容量提升来满足服务器市场需求，并减少甚至停止旧制程小容量单die的NAND供应。随着QLC技术成熟度逐步提升，成本优势不断凸显，AI浪潮下对大容量高性能存储需求的持续增长使得QLC时代提前到来。其中，长江存储最新Xtacking4.0架构下的单Die2TbQLC产品，较上一代QLC，存储密度提升了42%，吞吐量提高了147%，耐久度提升了33%。CFM闪存市场预计，QLC将占到2025年整个闪存产能的接近20%。包括公司在内的存储模组厂商正在加快推动QLC产品研发与各个应用场景的渗透率提升，公司通过前瞻性布局关键技术、提前做好介质研究工作，新一代量产主控均可支持高层数QLC，并通过自研算法优化持续提升QLC产品性能与耐用性。此外，闪迪还推出了新型的AI存储架构高带宽闪存（HBF），其结合了3DNAND闪存和高带宽存储器（HBM）的技术特性，适合读取密集型的AI推理任务。2020-2026年各存储原厂3DNAND技术发展路线图
资料来源：CFM
而AI架构的快速迭代和深化，正将存储的从性能、容量等单纯指标要求转为场景化、定制化的综合解决方案需求，
存储产业正经历从标准化供应向场景化定制的深度重构，形成"应用端主导架构创新、方案商深化定制服务"的新型分工格局。云服务厂商基于海量应用洞察，从大规模部署与成本效率出发，主导云端存储池架构与数据分层创新；AI设备终端厂商则深入场景，规划存储延迟、吞吐、功耗与形态等规格；存储方案商则扮演关键整合者，将上游标准存储介质，与主控芯片、定制固件及硬件设计结合，实现从客户需求转化为深度定制的全栈存储方案。多方协作下，存储方案不再是通用硬件的堆砌，而是贯穿云、边、端，紧密贴合AI数据生命周期的定制化服务。公司正依托全栈自研技术能力，及深入理解终端应用场景的专家团队，通过“主控芯片+固件算法+场景适配”的全链路定制能力，赋能客户在AI浪潮中的存储方案落地。5.从云端到终端，AI大模型技术催生存储提速扩容新浪潮在AI大模型技术升级和应用落地的双重作用下，存储需求正从云端算力集群向终端设备全面延伸，存储行业正加速从单纯“容量扩容”向“效能升级”转变，形成规模与性能双轮驱动的行业新格局。一方面，伴随分级存储架构的优化与KV键值存储下移至SSD等技术的成熟，存储系统在性能与成本间获得了更精细的平衡；与此同时，DeepSeek引入Engram等创新技术，进一步以存算融合路径提升模型训练与推理效率，有望推动AI在企业知识管理领域的深度应用。另一方面，大模型厂商与终端品牌厂商，通过系统级融合、GUI模拟、云端协同等技术路径，不断提高AIAgent（智能体）可用性，加速终端智能化进程，终端AI应用实现了更广泛落地。在这一过程中，开源生态与高性能存储解决方案共同驱动着从云端到终端全场景存储需求的提升与格局重塑。
（1）云端企业级存储方面，2025年大型云服务商及品牌客户等对于AI服务器的高度需求进一步爆发，据TrendForce集邦咨询统计，2025年谷歌、AWS、微软、腾讯、阿里巴巴等八大云服务提供商合计资本支出预计将突破
4200亿美元，年增幅高达61%，其中超六成投向AI服务器、GPU及数据中心网络升级，且2026年预计将进一步增至5200亿美元以上。存储作为AI服务器核心硬件之一迎来结构性升级，为满足高速数据传输以及海量训练数据集、生成数据存储需求。公司已经推出了企业级存储解决方案，依托强大的技术实力与优秀的专家团队，具备“主控芯片+固件算法+场景适配”的全链路定制能力，并结合长期的产业积累和自有高端制造产线，为客户提供完善的供应链管理服务。公司企业级存储产品已进入多家云服务商、服务器厂商供应链，并实现批量出货。
（2）终端手机方面，受生成式人工智能等创新技术以及大众市场需求的推动，全球智能手机市场迎来结构性升级。
IDC预计，2026年中国新一代AI手机出货量将达到1.47亿台，同比增长31.6%，占据整体市场的53%，端云结合将成为
主流服务模式：厂商更多调用外部云侧大模型，同时将自身资源集中于端侧多模态模型的轻量化与深度推理能力建设，在保障数据安全的前提下，追求AI终端的个性化与定制化。
2025年末，AIPC的全球出货量预计将达到7780万台，在全球PC市场中的份额将达到31%，2026年AIPC出货量将达到1.43亿台，占整个PC市场的55%，并且AIPC将在2029年成为常态。
2024-2026年全球AIPC市场份额和出货量资料来源：Gartner
AIPC同样需要更快的数据传输速度、更大的存储容量和带宽，英特尔表示未来的AIPC的标配是32GB内存，乃至逐渐提升至64GB，同时AIPC支持运行的多个大模型将占用巨大的存储空间，对文件加载速度有迫切需求，也将对固
态硬盘容量和性能提出更高的要求。
（4）终端工控方面，YHresearch报告显示，2023年全球工业存储服务器市场规模大约为72.92亿美元，预计未来六年年复合增长率CAGR为7.1%，到2030年达到113.80亿美元。随着新质生产力的加速发展，智能制造也在不断深
化，数据要素在新时期的高质量发展中发挥着越来越重要的作用。预测性维护、智能物流等场景持续采集设备传感器数据，AI视觉质检系统的引入推动高分辨率图像数据激增，工控场景下的分布式边缘AI设备不仅需要本地存储能力，部分还要求以高存储性能支撑实时推理。同时，为支持模型迭代与安全管理需要，企业还需长期保留历史数据。AI在工控存储领域的应用正显著推动存储容量和性能需求的增长，包括固态硬盘、嵌入式存储、内存等各类型工控存储均有望受益。AI浪潮下，各个应用场景对存储设备提出了高速、高容量、高扩展性的全方位要求，推动QLC、存储池化、以存代算等技术加速迭代，存储行业正经历结构性产能切换与技术革新，存储企业正在加快各存储类型研发升级以适配AI需求。公司已经推出企业级存储解决方案，成功进入云服务厂商供应链体系，发布并上市了多款高性能固态硬盘、内存模组及嵌入式存储产品，持续加大固件方案与主控芯片研发，依托智能制造基地实现全业务链数字化运营，加速完善工控领域存储方案，紧抓行业升级机遇。。
四、主营业务分析
1、概述
参见“第三节管理层讨论与分析”之“一、报告期内公司从事的主要业务”相关内容。
2、收入与成本
（1）营业收入构成
（2）占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况适用□不适用
公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近1年按报告期末口径调整后的主营业务数据□适用 不适用
（3）公司实物销售收入是否大于劳务收入
是□否
行业分类 项目 单位2025年2024年 同比增减
存储行业 销售量 万个 30,546.26 13,925.33 119.36%生产量 万个 31,585.12 14,452.15 118.55%库存量 万个 2,367.76 2,019.19 17.26%相关数据同比发生变动30%以上的原因说明适用□不适用当前，随着AI技术落地加快和国产替代趋势加持，半导体存储行业进入上行周期，公司紧抓行业机遇，持续扩大产能布局，打造高性能定制化存储产品及解决方案，成功导入多家头部客户，市场份额持续提升，叠加公司产品竞争力提升和客户结构优化，故销售量和生产量大幅提升。
（4）公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况□适用 不适用
（5）营业成本构成
产品分类
（6）报告期内合并范围是否发生变动
□是 否
（7）公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况
□适用 不适用
（8）主要销售客户和主要供应商情况
3、费用
加，股票激励股份支付费用增加所致财务费用 201,523,813.78 92,862,373.24 117.01% 主要系经营规模高速增长，对应的营运资金需求量也不断增加，银行贷款增加使得利息费用增加所致研发费用 291,693,469.46 203,219,613.59 43.54% 主要系公司研发人员增加、持续加大新研发项目投入、股票激励股份支付费用增加所致
4、研发投入
适用□不适用
主要研发项目名称 项目目的 项目进展 拟达到的目标 预计对公司未来发展的影响基于SATA接口的固态存储阵列硬盘控制芯片 研发一款高性能、高可靠的SSD控制器芯片；具备业界领先的性能，具备强大的纠错能力，可兼容市场上主流的NAND Flash 已量产 面向消费类市场，推出高性能、高可靠的SSD主控芯片，提升用户体验和用户数据可靠性 扩大公司在消费类SSD的市场规模，提升公司研发技术能力，增强公司产品竞争力高性能PCIe SSD主控芯片 研发一款具备高带宽和低延迟特性的SSD主控芯片，优化硬件加速引擎与LDPC纠错算法，支持TLC/QLC，具备业界领先性能。 芯片设计阶段 应对PCIe SSD的需求增长，满足人工智能浪潮下对存储高性能、高容量要求 扩大公司在SSD的市场规模，覆盖高层数TLC/QLC适配需求，掌握SSD核心技术，提升公司产品竞争力eMMC5.1主控芯片 研发一款高性能、高可靠性的eMMC5.1主控芯片，具备业界领先性能，支持HS400接口与LDPC动态纠错，优化写放大率，提升数据安全性与扩展性 芯片设计阶段 面向消费电子、工业存储及物联网等场景，满足高性价比、高安全性、高可靠和长寿存储的需求，并适配新一代3D NANDFLASH，提升eMMC产品综合竞争力 覆盖新代次TLC/QLC适配需求，提升公司eMMC产品在智能穿戴、车载监控等领域的定制化方案开发能力和产品竞争力高性能UFS主控芯片 开发高性能UFS主控芯片，采用先进制程优化功耗与性能平衡，支持宽温域工作，兼容3DTLC/QLCNAND，最大支持1TB容量 芯片设计阶段 同时支持消费电子及车规级应用的扩展需求，通过优化LDPC纠错算法、多通道NAND接口设计及低功耗架构，适配下一代3DTLC/QLC闪存，满足消费级和车规级市场的差异化需求 提升先进制程、高性能与高可靠性芯片设计能力，支持消费级与车规级双场景，降低多产品线研发成本，增强公司产品竞争力LPDDR4X/5/5X以及DDR5模组研发与产业化 完善内存产品线产品系列，性能达到业界主流水平，兼容业界主流平台，自研测试系统保障产品质量 已量产 面向企业级/消费级市场，构建完善的内存模组研发和生产测试平台，推出高性能、高兼容性的内存产品，满足多元化的客户应用需求 扩大公司内存产品矩阵，提升公司技术水平与产品竞争力根据公司经营战略需要，2025年进一步加大了对研发团队的投入与建设，研发人员规模进一步扩大。研发投入总额占营业收入的比重较上年发生显著变化的原因□适用 不适用研发投入资本化率大幅变动的原因及其合理性说明□适用 不适用
5、现金流
公司经营活动现金流量净额较去年减少77.37%,主要系公司处于快速发展阶段，为支持业务拓展、市场份额提升、度增加、销售回款情况良好，但是经营活动现金流量净额仍为同比下降。
投资活动现金流入较去年增加1,514.07%，主要系结构性存款和定期存款到期收回导致，投资活动现金流出较去年增加605.89%，主要系购买结构性存款和定期存款、支付盈和致远股权收购款和增资款、设备投入增加所致。投资活动
产生的现金流量净额较去年减少356.01%,主要系公司生产设备投入增加以及对外投资增加所致。筹资活动产生的现金流量净额较去年增长25.56%，主要系银行贷款增加所致。报告期内公司经营活动产生的现金净流量与本年度净利润存在重大差异的原因说明适用□不适用公司经营活动产生的现金流量净额与本年度净利润存在重大差异，主要系公司处于快速发展阶段，为支持业务拓展、市场份额提升、关键客户导入等，公司不同产品的库存需求量不断提升，当期购买商品支付的现金大幅度增加所致。
五、非主营业务分析
适用□不适用
六、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
升、关键客户导入，
库存需求量提升所致投资性房地产 0.00% 0.00% 0.00% 无重大变化提升，银行融资增加所致长，收到的银行承兑汇票规模增加所致大，职工数量增加所致提升，应交企业所得税增加所致一年内到期的应收款项融资 75,415,863.55 0.70% 0.00% 0.70% 主要系营收规模增长，收到信用等级高的银行承兑汇票相应增加所致递延所得税资增加，对应的可抵扣暂时性差异导致加，相应待转销项税增加所致所致境外资产占比较高适用□不适用资产的具 形成原因 资产规模 所在地 运营模式 保障资产安 收益状况 境外资产占 是否存在体内容 全性的控制措施 公司净资产的比重 重大减值风险香港源德 全资子公司 211,762,587.24 中国香港 独立运营 管理措施及财产保险 本期亏损 6.48% 否
2、以公允价值计量的资产和负债
适用□不适用
3、截至报告期末的资产权利受限情况
（1）专利权受限情况
公司于2025年4月23日向深圳市高新投小额贷款有限公司申请4000万借款，质押了公司1项已授权发明专利：一种DRAM存储器的数据写入方法和DRAM控制系统（专利号为ZL202111361888.8）。
公司于2025年10月13日向深圳市中小担小额贷款有限公司申请6000万借款，质押了公司以下2项已授权发明专利：①一种兼容移动固态硬盘的结构及移动固态硬盘（专利号为ZL201910898738.7）；②一种基于FPGA的闪存数据采集装置和采集方法（专利号为ZL202111541250.2）。
（2）其他流动资产受限情况
其他流动资产 2,000,000 认购保障基金专项资金，不能随意支取
合计 2,000,000
七、投资状况分析
1、总体情况
适用□不适用
2、报告期内获取的重大的股权投资情况
适用□不适用
除外，限制的项目须取得许可后方可经营）；货物或技术进出口。 受让股权及增资 25,978,775.
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
适用□不适用
4、金融资产投资
（1）证券投资情况
适用□不适用
（2）衍生品投资情况
□适用 不适用
公司报告期不存在衍生品投资。
八、重大资产和股权出售
1、出售重大资产情况
□适用 不适用
公司报告期未出售重大资产。
2、出售重大股权情况
□适用 不适用
九、主要控股参股公司分析
适用□不适用
HONHKONG，主营业务为集成电路产品的设计、销售、进出口业务；其他货物进出口及技术进出口；对外投资，国际市场合作开发以及政府允许的其他业务。
十、公司控制的结构化主体情况
□适用 不适用
十二、报告期内接待调研、沟通、采访等活动
适用□不适用
接待时间 接待地点 接待方式 接待对象类型 接待对象 谈论的主要内容及提供的资料 调研的基本情况索引
2025年02月20日 新一代24楼会议室 实地调研 机构 易方达基金、博时基金、永赢基金、长江证券、国信证券、中金公司 讨论公司目前战略布局和经营情况和25年行业发展态势预计 投资者关系活动记录表（编号：2025-001）
2025年02月25日 新一代24楼会议室 实地调研 机构 宝盈基金、广发基金、华商基金、国投瑞银、摩根士丹利、信达证券、中信证券 公司企业级业务的基本情况 投资者关系活动记录表（编号：2025-002）
2025年05月06日 新一代24楼会议室 电话沟通 机构 易方达、博时基金、鹏华基金等 公司企业级业务的发展布局、公司25年第一季度业绩情况以及2025年公司经营计划 投资者关系活动记录表（编号：2025-003）
2025年05月13日 新一代24楼会议室 实地调研 机构 易方达、博时基金、宝盈基金等 讨论公司的业务开展模式和日常经营等相关问题 投资者关系活动记录表（编号：2025-004）
2025年05月15日 新一代24楼会议室 实地调研 机构 嘉实基金、汇添富基金、华夏基金等 公司不同类产品的目前市场情况和未来发展规划 投资者关系活动记录表（编号：2025-005）
2025年05月20日 新一代24楼会议室 网络平台线上交流 机构、个人、其他 线上投资者 公司2024年度暨2025年一季度业绩说明会 投资者关系活动记录表（编号：2025-006）
2025年08月25日 新一代24楼会议室 实地调研 机构 信达澳亚基金、创金合信基金、东方阿尔法基金、国联基金、申万宏源证券、国信证券 对公司半年度经营情况进行交流讨论 投资者关系活动记录表（编号：2025-007）
2025年09月18日 新一代24楼会议室 实地调研 机构 易方达基金、南方基金、景顺长城基金、信达澳 对行业近期情况进行交流讨论 投资者关系活动记录表（编号：2025-亚基金等 008）
2025年10月15日 新一代24楼会议室 实地调研 机构 广发基金、汇添富基金、国泰基金、平安证券、华泰证券、浙商
十三、市值管理制度和估值提升计划的制定落实情况
公司是否制定了市值管理制度。
□是 否
公司是否披露了估值提升计划。
□是 否
十四、“质量回报双提升”行动方案贯彻落实情况
公司是否披露了“质量回报双提升”行动方案公告。□是 否
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