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| 华大九天(301269)经营总结 | | 截止日期 | 2025-12-31 | | 信息来源 | 2025年年度报告 | | 经营情况 | 第三节 管理层讨论与分析
二、报告期内公司所处行业情况
公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第3号——行业信息披露》中的“软件与信息技术服务业”的披露
要求集成电路是国家的支柱性产业，在引领新一轮科技革命和产业变革中起到关键作用，也是加速数字经济赋能升级、支撑新基建高质量发展的战略性、基础性和先导性产业。集成电路产业包括EDA工具、芯片设计、晶圆制造、封装测试、设备与零部件制造和材料供应等各个环节，这些环节相互依存，形成了完整的集成电路产业链。其中，EDA工具与设备、材料并称为集成电路产业的三大战略基础支柱。EDA工具保证了集成电路设计、制造与封装等各环节、各阶段的准确性，降低了设计成本、缩短了设计周期、提高了设计效率，是集成电路产业产能性能的源头，EDA工具的发展加速了集成电路产业的技术革新。公司主要从事用于集成电路设计、制造和封装的EDA工具软件开发、销售及相关服务业务。EDA行业市场集中度较高，全球EDA行业主要由楷登电子、新思科技和西门子EDA垄断，上述三家公司属于具有显著领先优势的第一梯队。华大九天与其他几家企业，凭借部分领域的全流程工具或在局部领域的领先优势，位列全球EDA行业的第二梯队。第三梯队的企业主要聚焦于某些特定领域或用途的点工具，整体规模和产品完整度与前两大梯队的企业存在明显的差距。对于国内EDA市场，目前仍由上述国际EDA三巨头占据主导地位，国内EDA供应商目前所占市场份额较小。华大九天通过十余年发展及创新，不断丰富和完善模拟电路设计全流程EDA工具系统、存储电路设计全流程EDA工具系统、射频电路设计全流程EDA工具系统、数字电路设计EDA工具系统、平板显示电路设计全流程EDA工具系统、晶圆制造EDA工具、先进封装设计EDA工具和3DIC设计EDA工具等解决方案，并持续获得市场突破。在当前集成电路产业快速发展的大背景下，EDA行业主要呈现如下趋势： 1、后摩尔时代技术演进驱动EDA技术应用延伸拓展后摩尔时代，芯片性能提升不再单纯依赖于尺寸微缩，而是呈现出“尺寸微缩、新原理器件、集成芯片”三大路径并行演进的格局。这一技术范式的变革，正深刻重塑EDA工具的发展方向与应用边界。首先是既有EDA工具需要进一步向埃米级节点发展，更好地支持埃米级工艺节点芯片设计与制造；其次，需要开展新材料、新器件的理论研究，构建有效的器件模型；第三，需要开发真正面向3DIC、Chiplet或异构集成的原生EDA技术和工具，以实现从芯片微观层面到应用系统宏观层面的协同优化。最终，EDA技术在后摩尔时代将演变为贯通“物理极限-架构创新-系统协同”的使能平台，成为超越摩尔定律的核心驱动力。
2、设计方法学创新辅助平抑芯片设计成本
EDA工具的发展创新极大程度提高了芯片设计效率。EDA工具技术的进步和应用的推广一直以来是推动芯片设计成本保持在合理范围的重要方式。根据加州大学圣迭戈分校Andrew Kahng教授在2013年的推测，2011年设计一款消费级应用处理器芯片的成本约4,000万美元，如果不考虑1993年至2009年的 EDA 技术进步，相关设计成本可能高达 77亿美元，EDA 技术进步让设计效率提升近 200 倍。同时，可重复使用的平台模块、异构并行处理器的应用、基于先进封装集成技术的芯粒技术等成为驱动设计效率提升的重要方式，而上述方式的应用同样也是与EDA技术的进步相辅相成的。因此，EDA工具的发展从整体上提升了芯片设计的效率，从而平抑了芯片设计的总体成本。
3、云技术在EDA领域的应用日趋深入
随着EDA云平台的成熟发展，将芯片设计流程迁移至云端已成为明显趋势，为EDA带来的多重效益日益凸显。一是可实现研发风险控制：利用云端EDA可以有效避免芯片设计企业因流程管理不善或本地计算资源不足而导致的开发延期风险，云端提供的弹性算力支持和智能调度，使得峰值需求下的计算瓶颈得以缓解，保障企业研发生产效率。二是可降低企业投入：企业根据实际需求弹性租赁云上算力和EDA软件授权，既避免了资源浪费，又可以通过按用量付费来优化成本结构。三是可实现协同设计与远程办公：云平台打破了物理地域对芯片设计工作的限制，实现多人协同设计与异地实时访问，保障了设计工作的连续性和效率。四是有助于产教融合：EDA云平台为EDA技术在教育领域的推广和应用提供了极大便利，能够支持设计人才培养等相关工作。
“AI+EDA+云”的融合正在释放更大的潜力，越来越多AI驱动的EDA工作负载在云端运行，设计生态各方（EDA厂商、IP核供应商、晶圆代工厂商等）也在云上展开更紧密合作，共建灵活开放的设计流程。
4、EDA工具开发与AI深度融合，赋能芯片-系统一体化设计
近年来，算力水平的跨越式提升为EDA与人工智能的深度融合创造了全新契机，推动芯片设计加速迈向自主化、智能化新阶段。随着芯片制程不断迭代、设计复杂度持续攀升，传统EDA工具已难以满足高效、精准的设计需求，AI技术的融入成为行业突破瓶颈的关键。
2025年，全球主流 EDA 厂商已实现 AI 在芯片设计全流程的深度集成，形成差异化竞争格局：Cadence的ChipStack™ AI超级智能体作为全球首款面向前端设计与验证的智能体系统，通过多智能体协作与心智模型构建，实现设计流程的深度自动化；Synopsys.ai 作为全球首个 AI 驱动的自主芯片设计系统，依托多AI代理矩阵与设计意图理解机制，完成从RTL到GDSII的全流程深度自动化；Siemens EDA打造的全球首个面向系统级仿真与制造协同的AI原生平台，凭借环境感知型AI代理与多物理场智能推理机制，打通从设计到制造的全链路协同自动化。公司融合 AI 技术，全新打造了工艺诊断分析平台Vision、PyAether智能体Aether Coder、平板显示电路物理验证伪错过滤工具ArgusFPD Triage AI和智能问答客服系统“天问”，大幅提升了工具智能化水平和整体服务质量。
当前，AI 技术已在 EDA 多个关键环节展现出巨大应用价值，成为驱动行业发展的新增长点与核心竞争焦点。展望未来，二者深度融合将呈现三大趋势：一是自主化程度持续提升，AI 将从辅助设计向自主决策演进，实现芯片设计全流程的端到端自主优化；二是全域协同更加紧密，打破设计、验证、制造各环节的数据壁垒，实现跨领域智能协同；三是轻量化与定制化并行，AI 模型将适配不同场景需求，兼顾设计效率与芯片性能，助力高端芯片国产化突破，推动EDA行业进入全新发展阶段。
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四、主营业务分析
1、概述
报告期内，公司实现营业收入 13.25亿元，较去年增长8.40%；实现净利润 0.61亿元，较去年下降44.30%；营业收入创历史新高。具体内容参见第三节“管理层讨论与分析”中“一、报告期内公司从事的主要业务”相关内容。
2、收入与成本
（1） 营业收入构成
公司主要从事EDA软件的开发、销售及相关服务，下游客户主要为集成电路设计及制造领域企业。报告期内，公司营业收入存在季节性波动。在一个自然年度内，客户需求在一定程度上受客户年度预算工作的影响，即在上半年预算编
制与审批阶段，新增需求较少，在预算编制结束后，客户计划中的项目陆续实施，需求增加，尤其是在第四季度，客户往往出现集中采购，匹配全年预算的情况。
（2） 占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况 适用 □不适用
公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第3号——行业信息披露》中的“软件与信息技术服务业”的披露
要求公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近1年按报告期末口径调整后的主营业务数据 □适用 不适用
（3） 公司实物销售收入是否大于劳务收入
□是 否
（4） 公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况 □适用 不适用
（5） 营业成本构成
行业分类
说明
2025年，公司营业成本为142,400,575.43元，同比增加74.05%。主要原因系技术服务增长导致相应的成本增加。
公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第3号——行业信息披露》中的“软件与信息技术服务业”的披露
要求主营业务成本构成
（6） 报告期内合并范围是否发生变动
是 □否
本公司本年度通过新设纳入合并报表范围的子公司为重庆华大九天科技有限公司全资子公司、新设天津中湾芯盛管
理咨询合伙企业（有限合伙）持股比例90.90%，公司合并范围变化情况详见“第八节 财务报告”之“九、合并范围的变更”。
（7） 公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □适用 不适用
（8） 主要销售客户和主要供应商情况
3、费用
销售费用 266,207,025.38 232,940,933.35 14.28% 主要系本期计提股份支付费用，同时营销人员人数和薪酬增加，营销人员出差频次增加所致管理费用 169,684,706.18 155,460,034.09 9.15%财务费用 -42,752,826.30 -60,339,408.44 29.15% 主要系本期央行不断下调利率导致利息收入减少所致研发费用 859,175,124.91 868,120,689.44 -1.03%
4、研发投入
主要研发项
目名称 项目目的 项目进
展 拟达到的目标 预计对公司未来发展的影响
模拟设计及验证EDA工具升级项目 重点优化升级模拟电路设计及验证产品和技术以满足对先进工艺的支持，扩展既有产品功能以覆盖更多设计场景和实用需求，同时对工具现有的功能、性能、容量、易用性等进行进一步的升级改造。 已结项 提升设计及验证工具的功能、性能、容量和易用性，满足对先进工艺模拟电路设计的支持。 本项目建设完成后，一方面有效提升模拟设计及验证EDA工具的功能和性能，解决对先进工艺的支持问题，提高EDA工具与高端芯片设计要求的匹配性；另一方面有利于提高公司行业竞争力，扩大产品的市场占有率。面向特定类 重点进行面向存储器芯片设 已结项 实现对存储器芯片 本项目建设完成后，公司在全定制设型芯片设计的EDA工具开发项目 计、射频芯片设计及光电芯片设计领域的EDA全流程工具开发，扩展公司在更多芯片设计领域的产品布局，增强公司竞争力。 设计、射频芯片设计以及光电芯片设计的EDA工具支持。 计全流程EDA工具系统的技术积累将进一步增加，产品种类将进一步丰富，填补在存储器、射频和光电全流程设计EDA工具领域的空白，提升公司的核心竞争能力。数字设计综合及验证EDA工具开发项目 重点研发面向数字电路设计的逻辑综合、逻辑仿真、静态时序分析和物理验证等工具，形成一套面向数字电路设计的综合和验证解决方案，进一步完善公司在数字电路设计EDA领域的布局，提升公司在数字电路设计EDA领域的竞争能力。 已结项 满足数字电路设计逻辑综合、逻辑仿真、时序和功耗分析、物理验证等需求，形成一套面向数字电路设计的综合和验证解决方案。 本项目建设完成后，将切实提升公司在数字电路设计领域的技术积累，填补公司在数字电路设计EDA工具链条上的空白，形成面向数字电路设计的综合和验证解决方案，进一步完善公司在数字电路设计领域的布局。本报告期，公司不存在研发投入资本化的情形。
5、现金流
经营活动现金流入小计较上年同期增加83.03%，主要系上期末形成的应收账款在本期回款，同时本期新增销售收入回款
情况良好，导致本期销售商品、提供劳务收到的现金较上年同期大幅增加所致； 经营活动产生的现金流量净额较上年同期增加1182.82%，主要系经营活动现金流入增加额远超经营活动现金流出增加额所致；投资活动现金流入小计较上年同期增加2471.65%，主要系本期赎回银行理财及定期存单的频次及规模较上期增加所致；投资活动现金流出小计较上年同期增加245.75%，主要系本期购买银行理财及定期存单的频次较上期增加所致； 投资活动产生的现金流量净额较上年同期增加45.63%，主要系投资活动现金流入较上年同期增加所致； 本期新增筹资活动现金流入，主要系新增短期借款及收到股权激励行权缴纳的出资款所致； 筹资活动产生的现金流量净额较上年同期增加247.74%，主要系本期新增筹资活动现金流入，同时偿还债务规模下降导致筹资活动现金流出较去年同期减少所致；现金及现金等价物净增加额较上年同期增加91.37%，主要系经营活动现金流入较上年同期增加以及新增筹资活动现金流入所致。报告期内公司经营活动产生的现金净流量与本年度净利润存在重大差异的原因说明 适用 □不适用原因系本期部分销售商品、提供劳务对应的合同款项已于本期收到，加上本期收到上期应收账款回款，本期经营活动现金流入大幅增加；加之成本、费用中折旧、摊销、股份支付等项目无对应的现金流出，导致本期经营活动产生的现金流量净额远超净利润。
五、非主营业务情况
适用 □不适用
六、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
2、以公允价值计量的资产和负债
适用 □不适用
3、截至报告期末的资产权利受限情况
报告期末存在受限货币资金167,200.00元，受限类型为信用证保证金。
七、投资状况分析
1、总体情况
适用 □不适用
2、报告期内获取的重大的股权投资情况
□适用 不适用
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
□适用 不适用
4、金融资产投资
（1） 证券投资情况
□适用 不适用
公司报告期不存在证券投资。
（2） 衍生品投资情况
□适用 不适用
公司报告期不存在衍生品投资。
八、重大资产和股权出售
1、出售重大资产情况
□适用 不适用
公司报告期未出售重大资产。
2、出售重大股权情况
□适用 不适用
九、主要控股参股公司分析
适用 □不适用
十、公司控制的结构化主体情况
适用 □不适用
截至报告期末，公司纳入合并报表范围的结构化主体共计 1 只。详见“第八节 财务报告”之“九、合并范围的变更”。
十二、报告期内接待调研、沟通、采访等活动登记表
适用 □不适用
接待对 谈论的主要内容
十三、市值管理制度和估值提升计划的制定落实情况
公司是否制定了市值管理制度。
是 □否
公司是否披露了估值提升计划。
□是 否
公司于2025年2月14日召开第二届董事会第十二次会议，审议通过了《关于制定〈市值管理制度〉的议案》，加强公司的市值管理工作，进一步规范公司的市值管理行为，维护公司及广大投资者合法权益。
十四、“质量回报双提升”行动方案贯彻落实情况
公司是否披露了“质量回报双提升”行动方案公告。是 □否公司于2024年2月6日在巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）上披露了《关于“质量回报双提升”行动方案的公告》（公告编号：2024-001），该行动方案具体举措及进展如下： 公司以实现我国EDA自主发展为己任，致力于成为全流程、全领域、全球领先的EDA提供商，为我国集成电路产业持续健康发展提供支撑和保障。为实现发展规划及目标，公司不断加大研发投入，提高产品竞争优势。2023年度、2024年度、2025年度公司研发费用分别为68,478.84万元、86,812.07万元和 85,917.51万元，占营业收入的比例分别为 67.77%、71.02%和 64.84%，保持了高比例的研发投入；截至2025年12月31日，公司已获得授权专利402项和已登记软件著作权186项；截至报告期末，公司拥有研发技术人员1,077人，占公司员工总数的73.77%，其中硕士研究生及以上学历773人，占研发人员总数的71.77%。此外为进一步建立健全公司长效激励机制，吸引和留住优秀人才，2023年11月公司推出了限制性股票激励计划并按照规定顺利实施。报告期内，公司研发不断取得突破，具体情况详见第三节“管理层讨论与分析”中“一、报告期内公司从事的主要业务” 之“（二）报告期内公司产品及服务进展情况”。报告期内，公司不断夯实公司治理基础，建立健全内部控制制度。2025年2月14日,公司召开第二届董事会第十二次会议，为加强公司的市值管理工作，根据《上市公司监管指引第 10 号—市值管理》等相关规定，结合公司实际情况，制定了公司《市值管理制度》。2025年12月26日,公司召开2025年第二次临时股东大会，根据《公司法》《上市公司独立董事管理办法》、《深圳证券交易所创业板股票上市规则》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第2号——创业板上市公司规范运作》以及其他相关法律法规的要求，公司不再设置监事会，《公司法》规定的监事会的职权由董事会审计委员会行使，公司《监事会议事规则》相应废止。此外，公司根据规则要求及实际情况，修订《公司章程》，并同步制定/修订27个公司治理制度，进一步完善公司治理制度体系，规范公司运作，提高公司治理水平。报告期内，公司不断提高信息披露质量，多渠道强化投资者沟通。公司通过机构交流会、深交所互动易平台、投资者热线电话、IR 邮箱等多种渠道与投资者保持密切沟通，及时回应投资者反馈的信息与问题。为便于广大投资者更加全面深入地了解公司经营业绩、发展战略以及重大资产重组事项等情况，公司于2025年举办多场交流会，与投资者进行了沟通和交流，广泛听取投资者的意见和建议。牢固树立回报投资者意识，切实回报投资者。2022年至2024年，公司连续三年均派发现金股利81,441,265.20元，分别占2022年、2023年及2024年度归属于上市公司股东净利润的43.90%、40.57%和74.39%。2025年度，公司利润分配方案为以总股本545,437,608股为基数，向全体股东每10股派发现金1.50元（含税）（本次利润分配方案尚需提交公司股东会审议通过之后方可实施），合计派发现金股利81,815,641.20元，占2025年归属于上市公司股东净利润的134.16%。公司将坚持以投资者为本，将“质量回报双提升”行动方案执行到位，为稳市场、稳信心积极贡献力量。
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