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| 晶华微(688130)经营总结 | | 截止日期 | 2025-12-31 | | 信息来源 | 2025年年度报告 | | 经营情况 | 二、经营情况讨论与分析
报告期内，公司始终专注于高性能模拟及数模混合集成电路的研发与应用，深耕带有高精度ADC的信号处理SoC芯片技术，面向医疗健康、工控仪表、智能家电、电池管理等下游终端应用市场，整合算法及应用解决方案，为客户提供高品质、高性价比的优质产品。
2025年，公司在持续深耕并拓展医疗健康及工业仪表芯片领域的基础上，通过整合与研发，业务延伸至智能家电及电池管理（BMS）芯片领域，产品矩阵进一步丰富。报告期内，公司实现营业收入17,358.47万元，同比增长28.73%；实现归属于母公司所有者的净利润-4,213.89万元，同比增亏310.31%。公司净利润亏损增加，主要系：1）公司围绕长期竞争能力提升，持续强化研发、丰富产品矩阵、市场拓展及人才引进等方面的资源保障，公司经营费用同比增加；2）并购整合产生的非经常性损益以及计提商誉减值等事项，对当期利润造成影响。报告期内，公司主营业务毛利率为51.29%，同比减少7.85个百分比，主要系新增晶华智芯并表影响。其中，晶华微主营业务毛利率57.15%，同比减少1.99个百分比，晶华智芯主营业务毛利率31.90%。
（一）主营业务稳步推进
1、医疗健康领域
2025年度，公司医疗健康SoC芯片产品销量同比增长5.25%，收入同比增长4.13%，占公司主营业务收入比例35.86%。其中，红外测温芯片产品销量同比增长22.84%，收入同比增长6.98%，主要系公司加大推广及调整营销策略，以价换量抢占市场；智能健康衡器芯片产品销量同比增长0.72%，收入同比下降14.95%，主要系市场竞争加剧及为优化库存结构，公司对部分积压库存清理变现；人体健康参数测量（血糖血压血氧等）芯片产品销量同比增长42.99%，收入同比增长164.67%，主要系公司带HCT功能的血糖仪专用芯片已向国内头部品牌客户完成批量交付并持续放量。
2、工控仪表领域
2025年度，公司工业控制及仪表芯片产品销量同比增长3.48%，收入同比下降3.17%，占公司主营业务收入比例40.94%。其中，工业控制芯片产品销量同比增长44.40%，收入同比增长18.08%，主要系公司大力推广新一代变送器单芯片解决方案和4-20mA电流环DAC芯片解决方案，实现大客户突破并已规模出货；仪器仪表芯片产品销量同比增长0.87%，收入同比下降8.45%，主要系受终端市场变化、竞争加剧及销售价格调整所致。
3、智能感知领域
2025年度下半年，公司推出新一代的数字PIR传感器专用芯片项目，更匹配客户使用需求，更具高性价比，可应用于照明控制、马达和电磁控制、防盗报警等领域。此外，晶华智芯主要产品系智能家电控制芯片，属于智能感知芯片业务。2025年度，晶华智芯78系列高性能触控显示智能控制芯片及72JE系列高性价比小家电触控芯片均已完成流片并已推出量产样品，至本报告披露日，78系列芯片已在重点客户陆续验证导入，72JE芯片已开始陆续批量出货，系列产品在苏泊尔、美菱等品牌终端客户推进导入中。报告期内，智能感知领域占公司主营业务收入比例22.47%。
4、电池管理领域
2025年度，依托前期持续研发投入及成都分公司高端人才引入，公司已构建覆盖单节高精度锂电保护芯片、3-17串BMS模拟前端芯片和电量计芯片的完整解决方案，满足消费电子、电动工具，智能清洁家居到轻型电动车、无人机和储能系统等多元化应用场景的需求。报告期内，公司BMS芯片已成功导入多家客户实现批量出货，并逐步导入行业头部客户和知名终端品牌，产品性能与可靠性得到市场验证和认可，产品规模放量销售尚需时间，报告期内收入占比较小。
此外，报告期内，为更好满足现有客户需求并与现有产品线形成配套（如医疗健康领域的动态血糖监测CGM、电池管理领域的两轮车应用等），实现“AFE+MCU+无线传输+数据分析+应用方案”的全链条服务能力，公司新设物联网无线传输产品线。物联网无线传输市场空间广阔，该布局也将助力公司拓展增量市场。
（二）研发投入持续加码
报告期内，公司保持高强度的研发投入，研发费用9,705.66万元，同比增长33.00%，占营业收入比重为55.91%。截至报告期末，公司研发人员138名，占员工总数61.06%。
2025年度，公司新立项芯片研发项目18个，同比增长125.00%，公司在研芯片项目数量同比增长36.96%，流片次数同比提升112.50%，研发活动保持高活跃度。
报告期内，公司在各产品领域研发取得积极进展：
医疗健康领域，重点推进3V双通路动态血糖仪模拟前端芯片项目，目前样片测试良好，正在进行样机开发与应用验证；此外，带20bitADC和LCD驱动的高性价比新工艺SoC芯片项目、4/8电极BIAAFE芯片项目已完成流片，进入测试验证阶段。
工控仪表领域，中高端万用表SoC芯片已完成初步样片测试，正在制作demo样机进行整机验证。
智能感知领域，全功能32位智能家电MCU控制器芯片、72XX系列高性价比增强型8位MCU控制器芯片已完成研发设计，进入推广销售阶段；带有I/O全映射和8051核的高性价比MCU芯片已完成研发设计及方案开发，获得客户认可，该芯片可与公司BMSAFE芯片配套，为客户提供一站式解决方案。
电池管理领域，18-26串锂/钠电池监控和保护芯片正在进行优化迭代；集成二级电压保护的3-7串锂电池AFE芯片项目已完成样片测试，正在推广试用中。
（三）保供稳链，协同增效
报告期内，公司持续强化供应链管理，积极开展与晶圆代工厂、封装测试厂的深度合作，且与晶华智芯共享供应商资源，丰富核心环节供应商储备，为保障产能供应稳定提前布局。同时，公司新设质量与可靠性中心，全面升级生产运营与质量管理体系，强化产品全流程管控，提升交付可靠性与客户响应效率。在库存管理方面，公司持续优化库存结构，积极消化前期积压存货，库存周转率同比提升12.40%，期末存货余额同比下降4.45%，存货结构得到有效改善。
（四） 整合融合，夯实基础
公司围绕“精管协同”原则，系统推进与晶华智芯、成都分公司等新团队整合管理：一是平衡管控与创新，在财务风控等核心制度上快速对齐，同时尊重及保留新团队灵活机制；二是推动资源共享，整合研发资源与客户渠道，建立统一技术平台和共享供应链体系；三是强化团队融合，通过项目交流、团建活动等方式增进沟通，凝聚共同目标。后续，公司将通过加速资源整合、推进新品推广、强化精细化成本管控，着力提升整体运营效率与盈利能力。
（五）规范管理，提升效能
报告期内，公司持续深化内控合规建设，稳步推进内控体系迭代。一是完成子公司晶华智芯全流程内控制度编制，覆盖研发、销售、供应链及日常运营各环节。二是聚焦募集资金使用、人力资源管理、销售业务、研发管理、供应链采购等关键领域，持续优化核心内控制度与流程。三是同步开展知识产权及法律法规专项培训，修订完善知识产权管理、商业秘密保护等制度，废止失效制度，提升员工合规意识。通过强化全流程合规管控，有效提升运营效率，为公司稳健发展提供保障。
非企业会计准则财务指标的变动情况分析及展望
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