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| 晶华微(688130)业绩预告 | | 截止日期 | 预测指标 | 业绩变动 | 预测数值(元) | 业绩变动原因 | 预告类型 | 上年同期值(元) | 公告日期 | | 2025-12-31 | 营业收入 | 预计2025年1-12月营业收入:17,000万元至18,000万元,同比上年增长:26.07%至33.49%。 | 1.70亿~1.80亿 | 1、2024年12月,公司以自有资金20,000万元收购深圳芯邦科技股份有限公司持有的深圳晶华智芯微电子有限公司(下称:晶华智芯)100%股权。根据协议,交易总价中的6,000万元为有条件支付对价,将依据晶华智芯2025年度至2027年度累计净利润不低于4,000万元的业绩目标完成情况分期支付。报告期内,受市场变化、竞争加剧和新产品推出延期等因素影响,晶华智芯经营业绩不及预期,存在商誉减值迹象,公司计提部分商誉减值准备。同时,公司根据业绩承诺目标的达成预期,对未来分期支付的或有对价的公允价值进行估计,计提部分公允价值变动损益(属非经常性损益)。商誉减值及公允价值变动损益的最终金额以中介机构评估、审计为准。尽管面临短期挑战,本次收购仍有效扩大了公司的业务规模,并为公司开拓了新的市场领域。此外,虽受市场环境变化影响,公司智能健康衡器芯片、数字万用表芯片和智能家电控制芯片的市场需求受到部分抑制,但公司迅速调整市场策略,且公司带HCT功能的血糖仪专用芯片、新一代压力/温度传感器信号调理及变送输出芯片等产品成功导入知名品牌客户,逐步规模出货,公司营业收入整体保持增长态势,报告期内单季度销售业绩持续改善。公司将通过加速资源整合与优化、推进新品推广、强化精细化成本管控等,着力提升公司及晶华智芯的运营效率与盈利能力。2、报告期内,公司持续加大产品布局力度,丰富产品矩阵,研发投入、股份支付费用的增加等因素导致公司经营费用同比增加。2025年度,公司研发费用约9,700万元,同比增长约33%,公司在研芯片项目数量较去年同期增长约37%,流片次数提升超110%,将为公司长期发展储备增长动力。 | 略增 | 1.35亿 | 2026-01-22 | | 2025-12-31 | 扣除非经常性损益后的净利润 | 预计2025年1-12月扣除非经常性损益后的净利润亏损:7,000万元至9,800万元,同比上年下降:152.15%至253.02%,同比上年降低4,223.92万元至7,023.92万元。 | -98000000.00~-70000000.00 | 1、2024年12月,公司以自有资金20,000万元收购深圳芯邦科技股份有限公司持有的深圳晶华智芯微电子有限公司(下称:晶华智芯)100%股权。根据协议,交易总价中的6,000万元为有条件支付对价,将依据晶华智芯2025年度至2027年度累计净利润不低于4,000万元的业绩目标完成情况分期支付。报告期内,受市场变化、竞争加剧和新产品推出延期等因素影响,晶华智芯经营业绩不及预期,存在商誉减值迹象,公司计提部分商誉减值准备。同时,公司根据业绩承诺目标的达成预期,对未来分期支付的或有对价的公允价值进行估计,计提部分公允价值变动损益(属非经常性损益)。商誉减值及公允价值变动损益的最终金额以中介机构评估、审计为准。尽管面临短期挑战,本次收购仍有效扩大了公司的业务规模,并为公司开拓了新的市场领域。此外,虽受市场环境变化影响,公司智能健康衡器芯片、数字万用表芯片和智能家电控制芯片的市场需求受到部分抑制,但公司迅速调整市场策略,且公司带HCT功能的血糖仪专用芯片、新一代压力/温度传感器信号调理及变送输出芯片等产品成功导入知名品牌客户,逐步规模出货,公司营业收入整体保持增长态势,报告期内单季度销售业绩持续改善。公司将通过加速资源整合与优化、推进新品推广、强化精细化成本管控等,着力提升公司及晶华智芯的运营效率与盈利能力。2、报告期内,公司持续加大产品布局力度,丰富产品矩阵,研发投入、股份支付费用的增加等因素导致公司经营费用同比增加。2025年度,公司研发费用约9,700万元,同比增长约33%,公司在研芯片项目数量较去年同期增长约37%,流片次数提升超110%,将为公司长期发展储备增长动力。 | 增亏 | -27760800.00 | 2026-01-22 | | 2025-12-31 | 归属于上市公司股东的净利润 | 预计2025年1-12月归属于上市公司股东的净利润亏损:3,000万元至5,500万元,同比上年下降:192.11%至435.54%,同比上年降低1,972.99万元至4,472.99万元。 | -55000000.00~-30000000.00 | 1、2024年12月,公司以自有资金20,000万元收购深圳芯邦科技股份有限公司持有的深圳晶华智芯微电子有限公司(下称:晶华智芯)100%股权。根据协议,交易总价中的6,000万元为有条件支付对价,将依据晶华智芯2025年度至2027年度累计净利润不低于4,000万元的业绩目标完成情况分期支付。报告期内,受市场变化、竞争加剧和新产品推出延期等因素影响,晶华智芯经营业绩不及预期,存在商誉减值迹象,公司计提部分商誉减值准备。同时,公司根据业绩承诺目标的达成预期,对未来分期支付的或有对价的公允价值进行估计,计提部分公允价值变动损益(属非经常性损益)。商誉减值及公允价值变动损益的最终金额以中介机构评估、审计为准。尽管面临短期挑战,本次收购仍有效扩大了公司的业务规模,并为公司开拓了新的市场领域。此外,虽受市场环境变化影响,公司智能健康衡器芯片、数字万用表芯片和智能家电控制芯片的市场需求受到部分抑制,但公司迅速调整市场策略,且公司带HCT功能的血糖仪专用芯片、新一代压力/温度传感器信号调理及变送输出芯片等产品成功导入知名品牌客户,逐步规模出货,公司营业收入整体保持增长态势,报告期内单季度销售业绩持续改善。公司将通过加速资源整合与优化、推进新品推广、强化精细化成本管控等,着力提升公司及晶华智芯的运营效率与盈利能力。2、报告期内,公司持续加大产品布局力度,丰富产品矩阵,研发投入、股份支付费用的增加等因素导致公司经营费用同比增加。2025年度,公司研发费用约9,700万元,同比增长约33%,公司在研芯片项目数量较去年同期增长约37%,流片次数提升超110%,将为公司长期发展储备增长动力。 | 增亏 | -10270100.00 | 2026-01-22 | | 2024-12-31 | 营业收入 | 预计2024年1-12月营业收入:13,200万元至14,000万元,同比上年增长:4.1%至10.41%。 | 1.32亿~1.40亿 | 1、报告期内,尽管受国内半导体行业竞争加剧影响,产品单价有所调整,但是公司积极开拓市场,加大推广力度,产品销售数量同比增加,营业收入保持增长态势。2、报告期内,公司基于经济形势和市场需求情况,加速消化现有积压存货,优化库存结构,提升存货管理能力,有效降低存货积压风险,因存货造成的资产减值损失较上年同期大幅减少。 | 略增 | 1.27亿 | 2025-01-18 | | 2024-12-31 | 扣除非经常性损益后的净利润 | 预计2024年1-12月扣除非经常性损益后的净利润亏损:2,500万元至3,000万元,同比上年增长:14.54%至28.78%,同比上年增长510.21万元至1,010.21万元。 | -30000000.00~-25000000.00 | 1、报告期内,尽管受国内半导体行业竞争加剧影响,产品单价有所调整,但是公司积极开拓市场,加大推广力度,产品销售数量同比增加,营业收入保持增长态势。2、报告期内,公司基于经济形势和市场需求情况,加速消化现有积压存货,优化库存结构,提升存货管理能力,有效降低存货积压风险,因存货造成的资产减值损失较上年同期大幅减少。 | 减亏 | -35102100.00 | 2025-01-18 | | 2024-12-31 | 归属于上市公司股东的净利润 | 预计2024年1-12月归属于上市公司股东的净利润亏损:800万元至1,200万元,同比上年增长:41.03%至60.69%,同比上年增长835.1万元至1,235.1万元。 | -12000000.00~-8000000.00 | 1、报告期内,尽管受国内半导体行业竞争加剧影响,产品单价有所调整,但是公司积极开拓市场,加大推广力度,产品销售数量同比增加,营业收入保持增长态势。2、报告期内,公司基于经济形势和市场需求情况,加速消化现有积压存货,优化库存结构,提升存货管理能力,有效降低存货积压风险,因存货造成的资产减值损失较上年同期大幅减少。 | 减亏 | -20351000.00 | 2025-01-18 | | 2023-12-31 | 营业收入 | 预计2023年1-12月营业收入:12,400万元至13,000万元,同比上年增长:11.67%至17.07%。 | 1.24亿~1.30亿 | 1、报告期内,尽管受整体宏观经济及半导体周期下行,以及去库存等因素的影响,终端市场需求疲软,但公司围绕应用场景不断拓宽产品布局,加大推广力度,营业收入保持增长态势。2、在行业下行周期,公司更加注重在人才积累、技术创新、客户开拓等资源投入,报告期内销售费用、管理费用和研发费用同比增长,尤其是研发费用。本年度公司研发投入约人民币7,900万元,较上年同期增长约65%。公司持续加大研发投入,加快产品布局,为公司的技术创新、人才培养等创新机制营造良好的基础。3、报告期内,由于整体消费需求仍然较弱,且库存尚在逐步消化的过程中,公司基于谨慎原则对存货进行减值计提,导致资产减值损失较上年同期增长,综合导致公司净利润下滑。4、为吸引人才,公司实施限制性股票激励计划,本报告期内摊销的股份支付费用较上年同期增长较大。 | 略增 | 1.11亿 | 2024-01-31 | | 2023-12-31 | 扣除非经常性损益后的净利润 | 预计2023年1-12月扣除非经常性损益后的净利润亏损:3,400万元至3,800万元。 | -38000000.00~-34000000.00 | 1、报告期内,尽管受整体宏观经济及半导体周期下行,以及去库存等因素的影响,终端市场需求疲软,但公司围绕应用场景不断拓宽产品布局,加大推广力度,营业收入保持增长态势。2、在行业下行周期,公司更加注重在人才积累、技术创新、客户开拓等资源投入,报告期内销售费用、管理费用和研发费用同比增长,尤其是研发费用。本年度公司研发投入约人民币7,900万元,较上年同期增长约65%。公司持续加大研发投入,加快产品布局,为公司的技术创新、人才培养等创新机制营造良好的基础。3、报告期内,由于整体消费需求仍然较弱,且库存尚在逐步消化的过程中,公司基于谨慎原则对存货进行减值计提,导致资产减值损失较上年同期增长,综合导致公司净利润下滑。4、为吸引人才,公司实施限制性股票激励计划,本报告期内摊销的股份支付费用较上年同期增长较大。 | 首亏 | 1013.11万 | 2024-01-31 | | 2023-12-31 | 归属于上市公司股东的净利润 | 预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润亏损:1,900万元至2,300万元。 | -23000000.00~-19000000.00 | 1、报告期内,尽管受整体宏观经济及半导体周期下行,以及去库存等因素的影响,终端市场需求疲软,但公司围绕应用场景不断拓宽产品布局,加大推广力度,营业收入保持增长态势。2、在行业下行周期,公司更加注重在人才积累、技术创新、客户开拓等资源投入,报告期内销售费用、管理费用和研发费用同比增长,尤其是研发费用。本年度公司研发投入约人民币7,900万元,较上年同期增长约65%。公司持续加大研发投入,加快产品布局,为公司的技术创新、人才培养等创新机制营造良好的基础。3、报告期内,由于整体消费需求仍然较弱,且库存尚在逐步消化的过程中,公司基于谨慎原则对存货进行减值计提,导致资产减值损失较上年同期增长,综合导致公司净利润下滑。4、为吸引人才,公司实施限制性股票激励计划,本报告期内摊销的股份支付费用较上年同期增长较大。 | 首亏 | 2212.51万 | 2024-01-31 | | 2022-12-31 | 扣除非经常性损益后的净利润 | 预计2022年1-12月扣除非经常性损益后的净利润盈利:900万元至1,300万元,同比上年下降:81.08%至86.9%,同比上年降低5,571.35万元至5,971.35万元。 | 900.00万~1300.00万 | 1.报告期内,由于受到全球经济增速放缓、整体行业供需状况变化、消费市场景气度低迷及疫情反复等因素影响,终端市场需求疲软,对公司业务拓展、新产品推出、订单交付造成影响,公司主营业务收入减少。2.2022年,为进一步增强研发实力,加快产品布局,推进研发进度,公司研发投入大幅增加,主要为积极扩充研发团队及研发材料使用增加。本年度公司研发投入约人民币4,800万元,较上年同期增长约53%。公司持续加大研发投入,将为公司未来的可持续发展奠定重要基础。3.由于2021年芯片供应短缺,产业供应链中下游厂商均备货较多,叠加2022年宏观经济和半导体下行周期因素影响,公司库存水位处于历史高位,导致资产减值损失较上期同比幅度上涨,综合导致公司净利润下滑。4.2022年,公司非经常性损益金额较上年同期有较大增加,主要为公司收到的政府补助。 | 预减 | 6871.35万 | 2023-01-31 | | 2022-12-31 | 归属于上市公司股东的净利润 | 预计2022年1-12月归属于上市公司股东的净利润盈利:2,200万元至2,600万元,同比上年下降:66.39%至71.56%,同比上年降低5,135.15万元至5,535.15万元。 | 2200.00万~2600.00万 | 1.报告期内,由于受到全球经济增速放缓、整体行业供需状况变化、消费市场景气度低迷及疫情反复等因素影响,终端市场需求疲软,对公司业务拓展、新产品推出、订单交付造成影响,公司主营业务收入减少。2.2022年,为进一步增强研发实力,加快产品布局,推进研发进度,公司研发投入大幅增加,主要为积极扩充研发团队及研发材料使用增加。本年度公司研发投入约人民币4,800万元,较上年同期增长约53%。公司持续加大研发投入,将为公司未来的可持续发展奠定重要基础。3.由于2021年芯片供应短缺,产业供应链中下游厂商均备货较多,叠加2022年宏观经济和半导体下行周期因素影响,公司库存水位处于历史高位,导致资产减值损失较上期同比幅度上涨,综合导致公司净利润下滑。4.2022年,公司非经常性损益金额较上年同期有较大增加,主要为公司收到的政府补助。 | 预减 | 7735.15万 | 2023-01-31 | | 2022-06-30 | 营业收入 | 预计2022年1-6月营业收入:9,500万元至10,500万元,同比上年变动:-6.33%至3.53%。 | 9500.00万~1.05亿 | 2022年1-6月,公司净利润同比有所下降,主要系公司持续加大研发投入,通过设立上海研发中心、西安研发中心等途径持续引进优秀研发人才、强化研发队伍建设,同时进一步加大新产品研发力度,光罩费等流片投入增加,使得研发费用同比有所增长所致。 | 续盈 | 1.01亿 | 2022-07-28 | | 2022-06-30 | 扣除非经常性损益后的净利润 | 预计2022年1-6月扣除非经常性损益后的净利润盈利:3,600万元至4,100万元,同比上年下降:13.62%至24.15%。 | 3600.00万~4100.00万 | 2022年1-6月,公司净利润同比有所下降,主要系公司持续加大研发投入,通过设立上海研发中心、西安研发中心等途径持续引进优秀研发人才、强化研发队伍建设,同时进一步加大新产品研发力度,光罩费等流片投入增加,使得研发费用同比有所增长所致。 | 略减 | 4746.24万 | 2022-07-28 | | 2022-06-30 | 归属于上市公司股东的净利润 | 预计2022年1-6月归属于上市公司股东的净利润盈利:4,000万元至4,500万元,同比上年下降:8.01%至18.23%。 | 4000.00万~4500.00万 | 2022年1-6月,公司净利润同比有所下降,主要系公司持续加大研发投入,通过设立上海研发中心、西安研发中心等途径持续引进优秀研发人才、强化研发队伍建设,同时进一步加大新产品研发力度,光罩费等流片投入增加,使得研发费用同比有所增长所致。 | 略减 | 4891.65万 | 2022-07-28 | | 2022-03-31 | 营业收入 | 预计2022年1-3月营业收入:5,000万元至5,500万元,同比上年增长:7.2%至17.92%。 | 5000.00万~5500.00万 | -- | 略增 | 4664.78万 | 2022-06-29 | | 2022-03-31 | 扣除非经常性损益后的净利润 | 预计2022年1-3月扣除非经常性损益后的净利润盈利:2,180万元至2,480万元,同比上年增长:6.35%至20.98%。 | 2180.00万~2480.00万 | -- | 略增 | 2112.03万 | 2022-06-29 | | 2022-03-31 | 归属于上市公司股东的净利润 | 预计2022年1-3月归属于上市公司股东的净利润盈利:2,200万元至2,500万元,同比上年增长:5.62%至20.02%。 | 2200.00万~2500.00万 | -- | 略增 | 2153.75万 | 2022-06-29 |
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