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| 一博科技(301366)经营总结 | | 截止日期 | 2025-12-31 | | 信息来源 | 2025年年度报告 | | 经营情况 | 第三节 管理层讨论与分析
二、报告期内公司所处行业情况
（一）所处行业的基本情况
根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业大类为 C39 计算机、通信和其他电子设备制造业，细分行业为PCB研制及电子制造服务。
1、PCB研制行业发展情况
PCB研制是一个集专业电子技术、制造工艺技术、设计与折衷艺术等要求于一身的专业技术领域，是一个把电子产品从抽象的电路原理变成看得见、摸得着的实物产品的一个非常关键的技术创新环节。
近年来，电子电路相关产业朝着数字化、智能化、自动化、高速化、小型化、定制化的方向发展，产品更新迭代不断加快，推动着PCB产品向高多层、高精度、高速率、高阶HDI等方向升级，促进了PCB研发设计和仿真验证测试的有效结合，推动着PCB研制技术的跨越式发展。
（1）产业链分工持续深化，PCB研发设计外包趋势愈加明显
PCB 是硬件创新的重要载体，PCB 研发设计是电子电路相关产业创新的重要组成部分，高水平的PCB 研发设计是电子产品品质及性能的保障。长期以来，PCB 的研发设计工作多由企业内部的硬件工程师负责，硬件工程师除承担PCB研发设计工作外，还需要统筹硬件方案、芯片选择、单板调试等工作，工作内容复杂且冗长。随着电子产品不断向轻、薄、短、小等方向升级迭代，对PCB研发设计的要求也越来越高：其一，集成电路工作速率越来越高，PCB 研发设计需结合仿真验证测试信号完整性、电源完整性、信号回流、串扰处理、电源地平面完整性、电源地弹效应等前沿技术；其二，需保证高速高密下的 PCB 研发设计仍满足 DFM 要求，确保设计方案符合最佳工艺路线和生产成本最低要求；其三，随着PCB 单板的设计密度越来越大，硬件工程师还需要熟练掌握 EDA 软件工具。基于上述技术背景和产业链PCB 研发设计外包符合其充分利用产业链分工、提高资源利用效率的诉求；二是 PCB 研发设计外包可弥补产品企业自身的设计能力短板；三是专业的PCB研发设计公司在研发效率方面显著领先，可帮助产品企业缩短研发周期；四是在研发高峰期，产品企业可能存在自身工程师工作过于饱和，需借助外部设计资源保障研发进度。
（2）电子信息产业快速发展带动PCB研制需求持续增长
根据 Prismark2025年第四季度报告统计，2025年全球 PCB 产值预计为 851.52亿美元，同比增长约15.8%，其中：中国大陆作为PCB制造的聚集地，2025年PCB产值预计为489.69亿美元，同比增长约 19.2%。受益于人工智能发展及 AI 算力投入竞赛，HDI、高多层等高端 PCB 需求快速增长，2025年全球 HDI 产值为 157.17亿美元，同比增长25.6%；全球多层板产值为 330.91亿美元，同比增长18.2%。预计到2030年，全球PCB产值将达到1,233.48亿美元，未来五年全球PCB产值年均复合增长率为 7.7%，其中：中国大陆 PCB 产值将达到 685.35亿美元，未来五年 PCB 产值年均复合增长率为7.0%。从以上数据看，PCB 作为电子电路产业链中重要的基础力量，在网络通信、工业控制、集成电路、医疗电子、人工智能、智慧交通、航空航天等产业化加速的大环境下，未来几年行业规模将稳步增长，成为驱动PCB需求增长的源动力。
由于 PCB 研制是 PCB批量生产的前置环节，虽然PCB 研制细分行业无公开的权威数据，但PCB 总产值的持续增长在一定程度上也能反映PCB研制细分行业的发展状况。下游行业的技术革新以及国家产业政策支持将带动PCB行业的更新升级需求，未来国内中高端PCB领域具备较好的发展空间，从而推动国内PCB研制需求向更高水平迈进。
2、电子制造服务（EMS）行业发展情况
EMS厂商主要为客户提供研发设计、原料采购、产品制造、物流配送以及售后服务等一系列服务。
公司提供的PCBA制造服务为EMS重要组成部分，主要提供元器件配套、SMT焊接、DIP封装、组装测试等服务。随着产业链分工的进一步细化，电子制造服务的市场规模逐渐增大，根据 New Venture Research的行业研究报告，预计到2027年全球电子制造服务收入将达到9,067亿美元，年均复合增长率为 5.5%，市场容量巨大，市场前景非常广阔。在全球 EMS 行业产能向中国大陆转移的背景下，国内EMS 厂商目前主要集中在长三角、珠三角以及环渤海地区，专业人才、外部资本以及庞大的消费市场推动EMS在区域内形成了相对完整的电子产业集群，上下游配套产业链已形成产业集聚效应。近年来，由于国家政策的推动以及进口替代趋势加剧，中国集成电路产业发展迅猛，新一轮科技革命席卷全球，数字经济正加速驱动产业变革，成为全球产业发展与变革的重要引擎。随着人工智能投资扩张的持续火爆，AI 服务器、高速网络设备、数据中心等引发的算力竞争推动硬件基础设施的不断升级扩容，AI 应用快速融入千行百业，为绿色生产、智能制造、数字化转型带来更多便利，赋能传统产业转型升级，推动经济社会高质量发展。
（二）公司的行业地位
经过二十余年的发展，公司已成为 PCB 研发设计服务细分行业的引领者。公司通过 PCB 研发设计服务与客户建立合作关系及信任基础，PCB 研发设计服务是公司确立行业地位、形成行业口碑的核心能力。借助PCB研发设计积累的行业技术优势、客户资源优势，公司的服务范围逐渐向产业链下游延伸，公司的PCB、PCBA制造服务定位于供应高品质快件，专注于研发打样和中小批量领域，具备柔性化制造及快速交付的能力。凭借专业的 PCB 研制能力及快速响应的 PCBA 制造优质服务，公司能够针对性地解决客户研发阶段时间紧、要求高、风险大的痛点，帮助客户缩短产品上市周期、降低研发成本、提高研发成功率。
1、公司拥有业内规模最大的PCB研发设计工程师团队，PCB设计技术水平处于行业领先地位
公司目前拥有 PCB 研发设计工程师超过 900 人，团队规模全球首屈一指，人均行业经验 6 年以上，资深员工行业经验超过 10 年，分布在深圳、上海、北京、广州、成都、重庆、天津、西安、南京、杭州、武汉、长沙、珠海等产业活跃城市，经验丰富的规模化、本地化团队可满足客户多个研发项目同时启动的需求，亦可及时响应客户突发紧急的项目研发需求。公司为国际电子工业联接协会（IPC）会员单位，已累计举办超过 100 场的技术研讨会，并主导撰写多本高速 PCB 研发设计的专业书籍，建立了广泛的行业影响力，具有较高的行业知名度。Cadence 是目前全球领先的 PCB 设计软件提供商之一，公司作为唯一受邀的 PCB 研发设计企业，参与了《Cadence 印刷电路板设计》指导书的编著，广受行业好评。
公司在大容量存储 PCB 研发设计与仿真技术、高密度（HDI）PCB 研发设计与仿真技术、高速通讯背板设计与仿真技术、低电压大电流PCB研发设计与仿真技术、封装基板设计与仿真技术及高速测试夹具设计与仿真技术等领域有深入的研究与应用经验，在部分关键技术上处于行业领先地位。
2、公司率先于深圳、上海、成都、长沙、珠海、天津建立专注于 PCBA 研发打样、中小批量制造服务的快件生产线，贴近客户提供研发服务，具有行业先发引领作用 公司基于对客户研发阶段痛点和需求的洞察，率先建立专门的高品质 PCBA 快件生产线，针对性服务研发打样、中小批量需求，抢占市场先机。同时，率先布局深圳、上海、成都、长沙、珠海、天津等产业链核心城市，贴近客户研发一线，可快速响应客户的 PCBA 制造服务需求，从技术后盾、产品品质及交付速度等方面领先同业，成为市场上较为稀缺的高品质PCBA快件服务商。
3、公司长期与下游领域头部企业合作，强强联手共同成长，公司的柔性生产及其快速交付能力和质量控制优势，体现了公司PCBA研制服务的领先地位
公司已与中国电子科技集团、三一重工、郑煤机、中联重科、名硕电脑、中兴通讯、新华三、浪潮、联想、越疆、飞腾、龙芯、中车、东软医疗、百度、阿里巴巴、腾讯、Intel、Apple、Google、Facebook、AMD、NVIDIA 等国内、国际下游各领域头部企业建立了长期的合作关系，该等企业对供应商及研发合作伙伴具有严苛的选择标准，一方面体现了公司先进的研发服务能力和稳定的质量优势；另一方面亦通过技术交流和前沿经验积累进一步巩固公司的市场竞争力，体现了公司强大的服务领先地位。
4、公司投资新建的珠海邑升顺 PCB 工厂，定位于高端研发打样、中小批量制板领域，填补了公司产业链上的空白，与 PCB 研发设计业务形成优势互补和相互促进，核心竞争力更加明显
长期以来，公司专注于为客户提供高速高密PCB研发设计和PCBA研发打样、中小批量制造服务，致力于打造 PCB 设计、制板、元器件供应、PCBA 焊接组装、性能测试等一站式硬件创新平台，以满足多元化的客户需求。珠海邑升顺PCB工厂顺利投产后，填补了公司一站式服务的制板空白，有助于一站式硬件创新平台的形成，与PCB研发设计业务形成优势互补和相互促进，打造新的竞争优势。。
四、主营业务分析
1、概述
报告期内，公司为全球3,900多家客户提供硬件创新研制服务，服务项目总数超过78,600个，其中 PCB 研发设计款数超过 16,500 个，PCBA 制造服务项目超过 62,100 个。在全球数字化、智能化、新能源浪潮的推动下，网络通信、工业控制、集成电路、医疗电子、人工智能、智慧交通、航空航天等领域的需求不断攀升，带动了PCB及电子制造服务行业的蓬勃发展。为此，公司加大了人、财、物各方面投入和产业布局，人才、技术、产能等要素储备为公司未来长期可持续发展奠定了坚实的基础。
报告期内，公司实现营业收入112,714.08万元，与上年同期相比增长26.98%，其中PCB设计服务收入22,105.44万元，与上年同期相比增长19.27%； PCBA制造服务收入89,823.23万元，与上年同期相比增长27.95%。营业收入的增长主要得益于国内网络通信、集成电路、人工智能、医疗电子、航空航天等领域的蓬勃发展，企业的新产品研发投入稳步增长。
报告期内，公司实现归属于上市公司股东的净利润 2,918.87万元，与上年同期相比下降了67.05%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润 1,494.89万元，与上年同期相比下降了 78.08%。利润指标下滑的主要原因一是公司上年度新建投产的珠海邑升顺 PCB 工厂和天津一博电子 PCBA 工厂，本报告期生产经营正在爬坡过坎，产能释放尚需时日，亏损额同比增加约 4,500万元；二是报告期末人民币升值造成美元、日元汇率下降的汇兑损失同比增加约 450万元；三是本报告期按《企业会计准则》计提存货跌价准备和应收款项坏账准备同比增加约 170万元；四是本报告期非经常性损益（含政府补助、银行结构性存款理财收益等）减少约950万元。
报告期内，公司研发费用总投入 12,960.73万元，与上年同期相比增长了 17.97%，公司的技术领先地位和核心竞争力得到进一步巩固。截至报告期末，公司共取得发明专利证书 28 项、实用新型专利证书368项、软件著作权证书8项；申请中的发明专利81项、实用新型专利84项。公司作为PCB研发创新服务领域的引领者，一方面将持续巩固PCB设计规模优势、技术领先优势、快速交付优势、服务质量优势和客户资源优势；另一方面随着公司 PCB 和 PCBA 产能布局的不断完善和优化，公司的综合实力将进一步提升，为未来业绩的长期可持续增长奠定坚实基础。
2、收入与成本
（1） 营业收入构成
（2） 占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况 适用 □不适用
公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近1年按报告期末口径调整后的主营业务数据 □适用 不适用
（3） 公司实物销售收入是否大于劳务收入
是 □否
行业分类 项目 单位2025年2024年 同比增减
C39计算机、通信和其他电子设备制造业 PCB设计服务 设计款数 16,555 15,258 8.50%PCBA制造服务 服务项目 62,188 55,180 12.70%相关数据同比发生变动30%以上的原因说明□适用 不适用
（4） 公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况 □适用 不适用
（5） 营业成本构成
产品分类
（6） 报告期内合并范围是否发生变动
□是 否
（7） 公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □适用 不适用
（8） 主要销售客户和主要供应商情况
3、费用
增长；二是报告期末人民币升值导致美元、日元汇率下降的汇兑损失增加。研发费用 129,607,258.35 109,868,233.17 17.97%
4、研发投入
适用 □不适用
主要研发
项目名称 项目目的 项目
进展 拟达到的目标 预计对公司未来发展的影响
基于UM960射频基带及高精度算法一体化的卫星导航主板研发 通过对UM960射频基带及高精度算法一体化的应用研究，采用常规板材及2阶盲埋孔方式，通过不断优化射频器件的布局及走线，以满足射频、电源载流、散热、铜平衡等方面的性能要求。
达到在导航主板PCB研发设计环
节做到最优，使最终主板最大限度的发挥其性能优势的目的。 已完成 基于UM960射频基带及高精度算法一体化研制的卫星导航系统，可同时跟踪 BDSB1I/B2I/B3I、GPSL1/L2/L5、GLONASS G1/G2、Galileo E1/E5b/E5a、QZSSL1/L2/L5 、SBAS等信号频点，成功应用于形变监测、高精度 GIS、无人机、割草机、精准农业、测量测绘及智能驾驶等高精度导航定位领域。 卫星导航正从"定位工具"进化为数字文明的神经系统。
未来十年，其影响将超越物理世界，延伸至元宇宙时空基准、全球数字治理等深层领域。大国竞争背景下，技术主权、标准制定权与抗毁能力将成为决定国家竞争力的关键要素。通过该项目的研究总结，为后续类似项目的PCB设计提供参考，奠定公司在该领域的研发设计领先优势。基于可编程网络交换芯片的交换机PCB研发 通过对可编程网络交换芯片Tofino™2的应用研究，深入了解该芯片对电源控制、电压、电流的特殊要求，找出最适合芯片的采样点；同时对该芯片PCB的布局布线及其对高速信号的影响进行仿真测试，找出信号的干扰源和最适合的PCB板材，使该芯片的性能优势得到最优的发挥。 已完成 P4可编程语言和Tofino芯片出现，使用户可以在数周内部署新协议，可以利用P4编程语言来定制白盒解决方案配置产品适应不同的场景，使用方式灵活，给用户提供了极大的便利，在简化硬件设备的同时又能保证其处理性能。英特尔Tofino芯片即可应用于高速交换机，又能使用编程适应不同的场景需求，仅通过多张电路板在机箱中的组合就能实现不同的性能需求。 Tofino2芯片通过“软件定义硬件”的创新范式，正在重塑网络基础设施的构建方式。随着云服务商和电信运营商加速部署，可编程交换芯片在全球数据中心也在不断的渗透，并为AI、边缘计算等技术的规模化应用提供关键基础设施支撑。通过该项目的研究，找到芯片应用的最佳解决方案，同时也为公司设计类似芯片的PCB提供参考。基于SDR9000芯片的5G射频前端PCB研发 通过对SDR9000芯片（射频模块）的深入研究，突破传统分立式设计的局限性，优化信号处理效率，降低系统延迟，支持多频段通信（如5G、Wi-Fi 6E等），满足智能终端设备对高吞吐量和实时性的需求,实现高性能、低功耗的一体化解决方案。 已完成 该板卡基于SOC套片（FSM10056+SDR9000）的一体化解决方案，集成于FSM10051/FSM10056芯片组，支持5G NR Sub-6 (3GPPRel.15)，也支持grfc和MIPI主总线，可用于高通射频前端(RFFE)状态控制和配置，也能应用于智能家居、工业物联网、车联网等领域，开发可定制化的软硬件平台。 该项目一体化整合方案不仅可实现技术突破与市场扩张，尤其在多模通信与边缘AI领域，帮助公司切入高端市场（如自动驾驶、智能医疗设备），为公司未来在智能硬件，通信设备等领域的扩张奠定了技术基础，任意阶盲埋孔的设计也为公司工艺规范进行优化升级，以满足后续越来越多的新产品开发需求。基于FMC架构高性能高带宽高集成射频子卡的研发 通过该项目研发，以ADI公司的RF捷变收发器ADRV9371为处理核心，射频可覆盖75MHz-6GHZ频段，并集成双通道收发链路。
可应用于各种基站，相控阵雷达，便携式测试装置，还有大规模MIMO系统。还可提高国产化替代水平，减少对国外技术的依赖。 已完成 支持5G基站、大规模MIMO系统，契合国内5G网络建设需求；以FMC架构为基础打造通用射频平台，支持客户二次开发；高频段（6GHz）覆盖能力为未来6G通信、毫米波雷达等新兴领域奠定技术基础；模块化设计简化生产流程，缩短交付周期，满足客户定制化需求；射频前端包括功率放大器，天线开关，balun等组件，以提升设备的实用性。 通过该项目研发，开发一个多功能、高适应性的射频平台，满足多种高端应用需求，同时通过高集成和模块化设计降低成本，缩短上市时间。形成“硬件+生态”的商业模式，提升客户粘性。
国产射频设备在通信、国防等敏感领域的替代需求迫切，公司可抢占政策红利市场。基于国产JM7201芯片的图形处理器PCB研发 JM7201芯片是景嘉微推出的第二代具有完全自主知识产权的图形处理芯片，采用全新的架构设计，基于28nm CMOS工艺实现。
通过对此芯片的应用研究，强化 已完成 JM7201芯片主要应用于个人办公电脑显示系统以及高可靠性嵌入式显示系统。通过该项目研究，使JM7201系列CPU能够高效的完成2D/3D图 芯片的研发和应用是国家战略的必由之路，市场对芯片国产化的需求将越来越多，对产品国产化的要求也愈发显著，通过对此芯片的研电源载流、散热、高速信号处理、背钻等方面的设计要求，不断优化布局走线和加工工艺，争取在PCB设计环节做到最优，最大限度地发挥JM7201芯片性能优势。 形加速处理功能；支持OpenGL1.5/2.0、支持PCIE2.0主机接口、支持4K超高清显示、支持五屏同时输出、支持VGA BIOS、支持高清解码功能 、片外最大可支持4GB的DDR3储存器、支持国产CPU和国产操作系统平台。 究、总结，整理出PCB设计相关的布局布线及高速信号优化等规范要求，以供公司后续进行类似芯片的PCB设计作内部参考。基于共面波导天线的微带天线结构PCB研发 共面波导天线广泛应用于卫星通信、导航遥测遥控、武器引信等军事领域以及移动通信、医疗器件、环境保护等民用领域。通过对此系列共面波导天线的PCB设计研究，使共面波导天线研发在PCB设计环节做到最优，让最终产品最大限度地发挥其性能优势。 已完成 本项目的微带贴片天线是由介质基片、辐射贴片和接地板构成，具有体积小、结构紧凑的特点。为达成天线结构小型化的目标，设计出的PCB也应具备小型化的要求，满足天线结构的无线、微带、共面 波导等技术要求，易于和有源电路集成，且制作方便、成本较低，在PCB上通过通孔将两个工作频段的谐振子连接起来，可以同时工作在1.9GHz和2.4GHz两个频段上。 通过对波导天线特点的研究，考虑其对高频信号处理、盲埋孔等PCB设计方面的要求，在完成高频率天线产品PCB设计的同时，总结、整理出该PCB设计指导规范，供公司后续共面波导天线及类似项目的PCB设计参考，同时也为内部工程师提供学习素材。基于XilinxXCVU37P平台的主板研发 通过对赛灵思系列芯片特点的研究，考虑其对线路载流、散热、高速信号处理等方面的要求，不断优化周边线路的布置和走线，结合选材、加工工艺技术应用，尽可能的发挥其性能优势。 已完成 由于下一代信息技术的水平不断提升，信号速率会来越高，基板密度也会随之提升。本项目的PCB设计使用高速板材，20层2阶HDI，目标是能在信号最高速率28Gbps的相关产品上安全使用，以提升公司在高密度、高速率PCB设计方面的水平。 通过本项目研究，总结、整理出一套赛灵思系列芯片应用于产品的PCB设计指导规范，为公司后续的高密度、高速率PCB设计提供技术参考，同时也为内部工程师提供学习素材。下一代数据中心高速以太网交换机PCB研发 随着网络技术的快速发展，用户对网络产品提出了更高要求，传统单一型号交换机产品已经不能满足市场需求。
StrataXGS®Trident4系列以太网交换机，旨在满足下一代数据中心和云计算环境以及高带宽企业和移动网络应用程序的性能、容量和服务要求。本项目旨在通过相关芯片应用于交换机的PCB设计研究，不断优化布局布线，满足高速信号/关键信号的完整性要求，将交换机研发在pcb设计环节做到最优，充分释放芯片的潜在性能。 已完成 Trident 4架构也提供了完整的、用户可编程的转发和检测功能，同时保持了最低的功耗，时延和电路板占用空间。本项目的目标是Trident4系列需在高端口密度下实现50G/100G/400G等高速以太网接口，PCB设计需优化高速SerDes信号走线，确保信号完整性和阻抗匹配，减少串扰和反射。这些功能包括灵活的带内和流式telemetry，具有灵活分配的大规模转发数据库，以允许针对所需应用进行定制，并支持最新的数据中心协议。 为了实现较高的网络利用率，Trident4具有多种负载均衡和拥塞管理技术，包括动态负载均衡、动态组多路径、弹性哈希、基于延迟的ECN标记和大流检测/重新优先级设置等。该项目的成功实施，将对公司的交换机PCB设计业务有着重要的借鉴作用,对该芯片上述功能的发挥提供成功的PCB设计案例，同时也为内部工程师提供很好的学习素材。基于HYGON-3330芯片大电流低电压的PCB研发 HYGON-3330为国产CPU芯片，通过对该芯片的设计资料研究，整理出该芯片的PCB设计要点，如电源、高速信号处理规则、优化加工工艺，使该芯片能够在节约成本的情况下保证性能。 已完成 本芯片基于COM-E架构，具有双DIMM、密度较大、PCIE4.0高速信号、大电流低电压等特点，通过仿真来辅助设计出的PCB在板材的选用、层叠等设计上能同时满足高速信号完整性、核心电源压降等芯片性能发挥的要 鉴于当前国产化需求的进一步提升，国产化CPU的研发项目会越来越多，通过对该芯片的设计要求整理、总结及分享学习，能够更好的提高公司工程师的设计专业技能，也能够为客户的研发节约时间。求。基于RaptorLake平台的计算机主板PCB研发 Raptor Lake采用Intel7工艺打造，芯片能提供高性能计算支持：使主板能够充分发挥RaptorLake处理器的强大性能，满足对高计算能力有需求的应用场景；
兼容性和扩展性：确保主板与各
硬件组件兼容，并提供足够的扩展接口和插槽，以方便根据需求进行升级和扩展。 已完成 芯片小核心为Gracemont架构，接口为LGA1700，支持DDR4/DDR5内存以及PCIe5.0；大核心采用的Raptor Lake其实是AlderLake的马甲架构，新增了8+16类型的Die，定位方式也随之改变，内存最高支持到DDR5-5600。本项目目标：
通过精心的PCB设计和元件
选型，保证主板在长时间运行和复杂工作环境下的稳定性和可靠性，减少故障发生的概率。 本项目探索新的PCB设计技术和理念，为行业的发展做出贡献，并提升自身的技术实力和品牌形象，从而在市场中占据一席之地。通过推出具有竞争力的产品，满足消费者对于高性能、多功能和优质体验的需求，提升公司的行业竞争优势。通过本项目研究，总结、整理出相关的PCB设计指导规范，为公司后续的PCB设计提供技术参考，同时也为内部工程师提供很好的学习素材。高海拔下的高压电源PCB研发 通过对高压电源特点的研究，考虑其对线路载流、安规、爬电、散热等方面的要求，不断优化PCB周边线路的布置和走线，结合选材、加工工艺技术应用，重构绝缘设计标准与强化材料环境适应性,使其在电源中的性能优势得到最大限度的发挥。 已完成 本项目的核心目标必须锁定在绝缘强度冗余化与材料环境适应性极致化，确保设备在低气压、强紫外线及剧烈温差下实现零击穿、零闪络、长寿命。1、电气绝缘性能目标是构建低气压防御盾；2、材料选型与热管理目标是抵御冷热冲击与老化；
3、工艺防护与结构目标是打
造全封闭隔离区；4、验证与安规认证目标是极端环境下的实测通过。 随着新能源工业的不断发展，在高海拨环境下使用风力发电的成本已低于燃油发电，高压电源板在未来还有相当的发展空间。通过此项目的研究，对现有的PCB设计和工艺规范进行优化升级，以满足后续越来越多的新产品开发需求，为市场拓展提供有力的保障。同时可作为此类项目设计的重要参考，也为内部工程师提供很好的学习素材。TS0845芯片小型化视频监控类核心主板研发 TS0845芯片作为国产嵌入式视频处理芯片，专为小型化视频监控主板（IPC）设计，在硬件集成与系统优化方面具备以下核心优势：采用低功耗架构设计，高集成度ISP模块，先进的影像信号处理器，安全国标以及业界最新的视频编解码器等。通过本项目研究，能充分发挥芯片的上述性能。 已完成 本项目的目标应聚焦于在极致紧凑的QFN48封装限制下，通过高集成度硬件设计与国产供应链深度适配，实现功耗降低40%、成本降低30%的国产化替代指标，同时确保在安防监控场景下具备稳定的H.265高清视频流处理能力与优异的散热表现。
PCB设计上瓶颈集中在布局空
间不足,应反复调整优化布
局，满中空间较小要求。 本次主要完成小型化的核心板设计，可广泛应用于支持SVAC2.0国家标准视频格式的高清智能网络摄像机，音视频解码加速/转码类及智能网关等产品。通过本项目研究，总结、整理出相关的PCB设计指导规范，为公司后续的PCB设计提供技术参考，同时也为内部工程师提供很好的学习素材。基于龙芯3D5000芯片平台的高性能服务器器级应用中的工程可行性。 已完成 本项目的核心目标是构建一套完全自主可控、具备行业标杆意义的高算力硬件底座，通过攻克Chiplet架构下的高密度互连与信号完整性难题，实现从单点芯片突破到系统级工程落地的跨越。
1.攻克Chiplet架构下的高密度互连与信号完整性（SI/PI）；2.建立全链路国产化元器件适配与供应链标准；3.打造内生安全与高可靠性的服务器硬件平台；4. 本项目PCB采用高速板材、多层2OZ铜厚、信号完整性、特殊工艺等设计标准，对现有的PCB设计和工艺规范进行优化升级，提升公司在高性能计算机和高端服务器PCB设计方面的工艺技术水平，以满足后续越来越多的新产品开发需求，为市场拓展提供有力的保障。同时,整理出一套高端服务器PCB设计指导规范，可作为此类项目后续设计的重要参考，填补行业空白，输出自主服务器主板设计规范。 也为内部工程师提供很好的学习素材。北斗导航通信系统主板研发 北斗系统区别于GPS、GLONASS的最大优势在于其短报文通信功能（RDSS体制），本项目采用北斗三号专用基带和射频芯片，实现北斗短报文的收发通信及北斗定位功能, 模块集成基带、射频、LNA和功放等主要部件。实施本项目的目的就是要将北斗系统独有的短报文通信能力实体化落地，使其成为国家关键基础设施中不可或缺的安全最后一道防线 已完成 本项目目标不仅仅是支持利用串口发送和接收北斗二号和北斗三号系统区域短报文、具有北斗指挥兼收和通播功能，能兼收下属用户信息、支持利用串口接收NMEA0183协议格式的北斗二号和北斗三号定位信息，而是要打造一套“通导一体、自主可控”的硬件底座，彻底解决极端环境下的通信与定位“卡脖子”风险，实现从“单一导航”向“通信+导航+授时”融合服务的战略跨越。 本项目的PCB设计是对现有的工艺规范进行优化升级，提升公司在北斗导航通信PCB设计方面的工艺技术水平，以满足后续越来越多的新产品开发需求，为市场拓展提供有力的保障。同时,整理出一套北斗导航通信PCB设计指导规范，作为此类项目后续设计的重要参考，也为内部工程师提供很好的学习素材。ADRV9026高速数模转换芯片精密PCB研发 ADRV9026是AnalogDevices(ADI)推出的新一代四通道宽带射频收发器SoC，其核心性能优势在于极高的集成度与超宽瞬时带宽，能够单芯片支持4T4R架构，瞬时带宽高达200MHz（合成带宽可达450MHz），并内置了强大的数字信号处理引擎以卸载FPGA负载。本项目的PCB设计需要特殊考虑收发对于阻抗的控制，争取在PCB设计环节做到最优，让最终产品最大限度地发挥其性能优势。 已完成 本项目中ADRV9026芯片提供高频无线电蜂窝基础设施应用所需的性能和低功耗MIMO基站，其工作在650MHz至6GHz的宽频率范围内，接收通道支持带宽高达200mhz，数据传输横跨四个JESD204B/JESD204C通道，速率高达16.22Gbps。发射机信道在与接收器相同的频率范围内工作，这些接收器在与发射机频道相同的频率范围内工作，它们支持高达450MHz的频率信道带宽与发射机信道的输出合成带宽相匹配，这些通道提供数字数据路径到内部Arm处理器用于校准和信号增强算法，以实现高效的数模之间的转换。 本项目的PCB设计是对现有的工艺规范进行优化升级，提升公司在高速数模转换芯片PCB设计方面的工艺技术水平，以满足后续越来越多的新产品开发需求，为市场拓展提供有力的保障。同时,整理出一套高速数模转换芯片PCB设计指导规范，作为此类项目后续设计的重要参考，也为内部工程师提供很好的学习素材。思科G200超高速交换机PCB研发 思科G200超高速交换机是面向AI算力集群的下一代网络基础设施核心硬件，其目标远超传统企业交换机设计，直指全球最前沿的32000GPU级互联架构。本项目以思科SiliconOne G200芯片为算力中枢，构建具备纳秒级延迟、800Gbps+端口密度与全栈自主可控能力的高速交换主板，其目的在于为中国AI基础设施打破“通信瓶颈”提供关键物理层支撑。 已完成 本项目目标是构建能够支撑32000+GPU集群互联的“零瓶颈”物理层底座，将PCB从传统的信号载体升级为决定AI算力效率的关键性能组件。本项目PCB采用112G超高速信号设计，使用的特殊工艺包括深V孔、盘中孔等，结合仿真数据等优化设计，以满足产品超高速信号传输要求，实现800Gbps 级信号完整性、纳秒级低延迟互连以及极致的电源稳定性，确保在万卡集群中数据不 本项目PCB设计参数为单个芯片引脚数达到9439PIN、单对差分最高速112Gbps、CPU核心电源855A、单板34层，从层叠规划、背钻、深V孔、盘中孔等均采用特殊工艺，是对超大、不规则BGA芯片的PCB设计规范进行优化升级，提升公司在超高速交换机PCB设计方面的工艺技术水平，以满足后续越来越多的新产品开发需求，为市场拓展提供有力的保障。
同时,可作为此类项目后续设
丢包、计算不等待，单个设备实现51.2Tb/s的以太网交换机性能。 计的重要参考，也为内部工程师提供很好的学习素材。基于兆芯国产芯片kx7000的新一代处理器主板研发 兆芯KX-7000芯片在国产x86处理器中处于第一梯队，单核与多核性能已接近英特尔第10代酷睿（i5-10400）水平，采用全新架构，集成高性能显卡，可有力支撑数字化办公、生产管理及专业应用等方面的计算需求，助力政务、金融、交通、教育、能源、通信与广电、医疗等关键基础行业实现高质量发展帮助用户快速实现应用平滑迁移，助力国家数字化转型，实现关键领域的国产化及自主可控。 已完成 本项目要实现“高性能、高安全、易维护”三大目标，核心策略在于深度挖掘“世纪大道”架构的硬件红利：
利用LGA封装重构散热与维
护体系，通过 DDR5+PCIe 4.0释放极致带宽，并依托原生国密指令集构建硬件级安全防线。与上一代产品相比，计算性能提升至2倍、最高工作频率3.7GHz、8C/8T、32MB高速缓存；最高支持双通道DDR5内存，最高容量可达128GB；集成高性能显卡，支持DP/HDMI/VGA输出，支持双路4K；兼容x8632/64位指令，AVX2扩展指令，SM2、SM3和SM4加速指令。 KX-7000系列桌面处理器围绕着不同形态的国产化平台，持续为不同用户提供性能更优的解决方案，提供强劲性能的同时，极大改善整机的综合体验。本项目PCB设计是对国产x86处理器的PCB设计规范进行优化升级，提升公司在国产x86处理器PCB设计方面的工艺技术水平，以满足后续越来越多的新产品开发需求，为市场拓展提供有力的保障。同时,可作为此类项目后续设计的重要参考，也为内部工程师提供很好的学习素材。高通骁龙SC8380消费类笔记本电脑主板研发 骁龙SC8380是高通目前规划中的顶级旗舰处理器，其核心性能指标最大亮点在于首次将移动/PC处理器核心数推至12核（8大+4小），采用高通自研的Oryon架构，打造其在Windows旗舰笔记本上“高性能+低功耗”的竞争优势，目的是打破x86架构在PC领域的长期垄断。 已完成 1.实现桌面级的多线程算力；2.超长续航标准，依托台积电3nm工艺与架构优势，目标是在Windows笔记本上实现超过20小时的本地视频播放续航；3.静音与温控：
满足高端商务用户对静音办
公环境的苛刻需求；4.构建“永远在线”的差异化护城河；5.构建“硬件强-生态好”的飞轮效应，推动Windows on ARM的正向循环。 1.丰富NB芯片设计经验；2.丰富LPDDR5设计经验；3.丰富了PND电源仿真配合经验。提升公司在笔记本电脑主板PCB设计方面的工艺技术水平，以满足后续越来越多的新产品开发需求，为市场拓展提供有力的保障。同时,可作为此类项目后续设计的重要参考，也为内部工程师提供很好的学习素材。基于芯驰X9芯片平台的智能座舱PCB研发 本项目的目的是为了在单一芯片上同时承载仪表、中控、娱乐、360环视及自动泊车等关键功能时，解决高并发数据吞吐、多协议信号完整性、车规级电磁兼容（EMC）这三大工程难题，构建一个能够支撑“舱泊一体”甚至“舱驾融合”的高性能、高可靠且具备极致成本优势的硬件底座。 已完成 1.架构融合：以单芯片的PCB设计替代多域控制器，实现物理架构的极简重构；2.信号完整性：解决高速信号在复杂车载环境下的传输稳定性问题；3.电源完整性与能效管理：构建超低噪声、高动态响应的供电网络；4.功能安全与电磁兼容（EMC）：
从物理层构建功能安全屏障
。 随着汽车工业的高速发展，人们对汽车的需求也在变化，希望我们未来乘坐的汽车更舒适，更方便，更有体验感。通过对该项目的研发，总结，总结、整理出相关的PCB设计指导规范，为公司后续的PCB设计提供技术参考，同时也为内部工程师提供很好的学习素材。德州仪器芯片平台智能辅助驾驶系统PCB研发 本项目的目的是为了解决德州仪器（TI）芯片平台（特别是TDA5系列及Jacinto家族）在单颗SoC上融合感知、决策与控制时，面临的高并发数据吞吐、复杂电磁环境下的信号完整性、以及功能安全（ISO 26262 ASIL-D）三大工程挑战，构建一个兼具“边缘AI 高算力”与“车规级极致可靠性”的集中式计算硬件模块，以支撑从L2+到L3级自动驾驶的平滑演进。 已完成 1.架构重构：在物理层面上实现“舱泊一体”甚至“行泊一体”的高度集成，从分布式向“中央计算+区域控制”演进；2.信号完整性：
确保海量数据在高速传输中
的零丢包与低延迟；3.电源完整性与能效：打造“低功耗、高续航”的电动化基石；4.功能安全与电磁兼容（EMC）：构建“零失效”的生命安全防线；5.成本与供应链策略：平衡性能与量产可行性。 随着汽车行业的高速发展，人们对汽车的需求也在变化，辅助驾驶技术和智能交通逐渐成为这个领域的核心技术之一。芯片巨头群雄逐鹿智能驾驶，英伟达、高通、地平线、华为、TI等公司展现出了较强的横向竞争优势。通过对该项目的研发总结，整理出相关的PCB设计指导规范，以满足后续越来越多的新产品开发需求，为市场拓展提供有保障的同时,也可作为此类项目后续设计的重要参考。基于瑞芯微RK3588平台的人工智能主板研发 RK3588是瑞芯微推出的新一代旗舰级高端处理器，采用8nm工艺设计，搭载四核A76+四核A55的八核CPU和Arm高性能GPU，内置6T算力的NPU。本项目的研发目的是为边缘计算、AIoT（人工智能物联网）和工业智能化场景提供高性能、低功耗、国产化且高度集成的“算力中枢”，支撑从智能安防到智能制造、从智慧零售到智慧交通等多领域的端侧AI落地。 后期验证阶段 1.实现高性能与低功耗的平：在保障强大计算能力的同时优化能效比，适用于对稳定性与散热要求严苛的工业环境；2.赋能端侧AI推理与本地智能决策：实现人脸识别、行为分析、语音识别等任务的本地化处理，降低云端依赖与数据延迟；3.推动国产化自主可控进程：实现全链路国产化替代，满足政务、军工、能源等对数据安全有高要求的行业需求；
4.适配多元复杂的应用场景
；5.提供开放生态与快速开发支持。 RK3588处理器由于其高性能、低功耗、强大多媒体处理能力与丰富的AI算力，是当前国产ARM平台中面向高端嵌入式与边缘计算场景的旗舰级选择。通过对该项目的研发总结，整理出相关的PCB设计指导规范，以满足后续越来越多的新产品开发需求，为市场拓展提供有力保障的同时,也可作为此类项目后续设计的重要参考。基于VU19P的FPGA原型验证平台的PCB研发 Virtex UltraScale+ VU19P拥有350亿个晶体管，可用以支持先进ASIC和SoC技术的仿真与原型设计，当前主流FPGA原型验证平台多基于此芯片或者同类芯片开发。本项目的研发目的是为超大规模集成电路（如十亿门级ASIC/SoC）的设计验证提供高容量、高性能、可扩展且信号完整的硬件承载平台，支撑芯片在流片前的功能验证、软硬件协同开发与系统级调试。 后期验证阶段 1.实现超大规模逻辑设计的物理承载，PCB设计需支持多颗VU19P的集成布局，满足大型CPU、GPU、AI加速器等复杂芯片的原型验证需求；
2.保障高速信号完整性与电
源完整性，确保时钟、DDR总线、SerDes链路等关键信号在高速运行下的稳定性，避免串扰与压降问题；3.支持多FPGA间的高效互联与逻辑分割；4.构建模块化、可扩展的验证系统架构；5.集成丰富外设接口与调试能力；
6.优化热管理与可制造性；
7.优化热管理与可制造性。 随着国产芯片产业的蓬勃发展，对于FPGA原型验证平台的需求也越来越大。提前布局相关项目研发将提升公司在FPGA原型验证平台PCB设计领域核心竞争力。通过对该项目的研发总结，整理出相关的PCB设计指导规范，以满足后续越来越多的新产品开发需求，为市场拓展提供有力的保障的同时,也可作为此类项目后续设计的重要参考。基于博通超大高速交换芯片平台的PCB研发 博通Tomahawk系列芯片采用5nm先进工艺，单芯片容量可达51.2Tbps甚至102.4Tbps，封装形式为大型FCBGA，引脚数超8000个。本项目的研发目的是为满足AI算力时代下超大规模数据中心对超高带宽、超低延迟、高可靠性数据交换的需求，提供一个能够承载顶级交换芯片的高性能硬件平台，支撑800G乃至 后期验证阶段 1.支撑超大容量交换芯片的物理集成与信号完整性，确保数千条高速信道在224Gbps速率下稳定传输；2.满足224G高速互联对PCB材料与结构的严苛要求；3.应对高功耗带来的热管理与厚铜设计挑战；4.支持CPO（共封装光学）与LPO（线性驱动）等前沿架构；5.实现高密度互 本项目要完成单个芯片引脚数达到9348PIN、单对差分最高速100Gbps、CPU核心电源680A，单板34层的PCB设计，需结合仿真、层叠规划、背钻等特殊工艺。通过对该项目的研发总结，整理出相关的PCB设计指导规范，以满足后续越来越多的新产品开发需求，为市场拓1.6T以太网的稳定部署与演进。 连与小型化封装的兼容性设计；6.构建模块化、可扩展的系统级互联架构；7.适配国产化供应链与高端制造能力验证。 展提供有力的保障的同时,也可作为此类项目后续设计的重要参考。芯片晶圆ATE测试PCB研发 本项目的研发目的是为半导体芯片在封装前的晶圆级测试（CP测试）构建一个高精度、高稳定性的电气连接与信号传输平台，确保能够高效、准确地筛选出功能完好、性能达标的裸片（Die），从而降低后续封装成本、提升整体良率，并为芯片设计优化提供关键数据支持。 后期验证阶段 1.实现高并行度测试，提升量产效率；2.保障微米级对准与信号保真，确保测试精度；3.承载超高密度布线，应对先进制程挑战；4.适应严苛环境，确保长期可靠性；5.支持快速迭代，适配研发与小批量需求；6.构建全流程质量管控的数据桥梁。 随着芯片研发的不断发展，ATE测试技术也需不断提升，掌握领先的ATE测试技术有利于提高公司在该领域的核心竞争力。通过对本项目的研发总结，整理出相关的PCB设计指导规范，以满足后续越来越多的新产品开发需求，为市场拓展提供有力的保障的同时,也可作为此类项目后续设计的重要参考。基于A1000处理器的智能机器人主板研发 机器人技术的发展不仅可以帮助人类完成一些重要性、危险性和高难度的工作，还可以提高生产效率和质量，减少人力成本。本项目的研发目的是将黑芝麻智能在智能汽车领域验证成熟的高性能、高安全车规级计算平台，迁移并适配至机器人场景，打造具备全脑智能潜力的通用化、模块化机器人核心计算单元，支撑机器人实现复杂环境下的自主感知、实时决策与可靠控制。 关键技术研究 1.复用成熟车规级安全架构，构建机器人功能安全基石；2.释放58TOPS高性能算力，支撑多模态感知融合；
3.适配宽温域与高可靠性需
求，拓展机器人应用边界；
4.提供丰富车规级接口，实现系统高效协同；5.构建“大小脑融合”计算架构，支持端侧大模型部署；6.推动机器人开发标准化，降低产业准入门槛。 A1000芯片已通过ISO26262ASIL-B功能安全认证与AEC-Q100 Grade2车规可靠性认证，其内置的双核锁步安全处理器与独立安全岛设计，满足服务机器人、物流AGV等在人员密集场景下对功能安全的严苛要求。通过对该项目的研发总结，整理出相关的PCB设计指导规范，以满足后续越来越多的新产品开发需求，为市场拓展提供有力的保障的同时,也可作为此类项目后续设计的重要参考。恩智浦LX2160A网络处理器PCB研发 本项目的研发目的是为这款高性能、多核通信处理器打造一个高密度、高可靠性、信号完整性优化的硬件承载平台，确保其在5G网络、边缘计算、网络功能虚拟化（NFV）等关键场景下，能够充分发挥16核Arm® Cortex®-A72架构与先进数据路径加速能力，实现线速包处理、低延迟转发与高吞吐量数据交换。 关键技术研究 1.支撑超高性能处理器的电气与热管理需求；2.实现高速信号完整性与阻抗精确控制；3.承载高密度互连与复杂电源分配网络（PDN）；4.集成丰富的I/O接口与模块化扩展能力；5.适配通信设备的长期供货与工业级可靠性要求；6.支持快速开发与生态兼容，加速产品落地。 此芯片结合了FinFET工艺技术，给高速工业计算机、机器学习和智能网卡等高度集成带来了显著的性能优势。
通过对该项目的研发总结，整理出相关的PCB设计指导规范，以满足后续越来越多的新产品开发需求，为市场拓展提供有力的保障的同时,也可作为此类项目后续设计的重要参考。基于龙芯3A5000芯片的工控机主板研发 本项目的研发目的是打造一款完全国产化、高性能、高安全的工业控制核心硬件平台，全面实现关键领域工控系统在处理器、指令集、操作系统及外设接口层面的自主可控，从根本上规避“卡脖子”风险，保障国家基础设施与行业应用的信息安全与长期稳定运行。 关键技术研究 1.实现核心技术自主可控，筑牢信息安全底座；2.提供高性能低功耗算力，适配复杂工控场景；3.强化硬件级安全能力，守护关键数据资产；4.支持丰富扩展接口，适配多样化外设需求；5.保障工业级可靠性，适应严苛运行环境；6.推动信创生态落地，加速行业国产化转型。 龙芯3A5000处理器是首款采用LoongArch指令系统的处理器芯片，在国产芯片替换的当下是不可或缺的。通过对该项目的研发总结，整理出相关的PCB设计指导规范，以满足后续越来越多的新产品开发需求，为市场拓展提供有力的保障的同时,也可作为此类项目后续设计的重要参考。基于XLNM的视频图像采集预处理系统的主板研发 本项目的研发目的是构建一个超高带宽、低延迟、可重构的实时视觉处理平台，充分发挥该旗舰级FPGA在并行计算、高速接口与硬件可编程性方面的优势，满足工业检测、医疗影像、广播级视频与智能安防等领域对多路4K/8K视频流同步采集、实时预处理与算法加速的严苛需求。 关键技术研究 1.支撑XCVU9P的高性能电气与热设计需求；2.实现多路超高清视频的同步采集与低抖动传输；3.构建片上全流程图像预处理流水线；4.提供灵活扩展能力，适配多样化前端与后端接口；5.保障工业级可靠性与长期供货能力；6.加速开发落地，兼容主流工具链与生态。 本项目的PCB设计是基于赛灵思的XCVU 9P芯片的图像处理功能，提供一个核心数据的处理基板，来实现视频图像采集并同步处理的功能。通过本次研发，整理出相关的PCB设计指导规范，作为后续此类项目设计的重要参考，为市场拓展提供有力保障的同时,也为内部工程师提供很好的学习素材。基于IntelTofino架构的超大高速交换机PCB研发 Tofino系列是Intel推出的可编程网络交换芯片，广泛应用于数据中心、AI训练集群和云网络中的智能交换机，其单芯片可支持高达12.8Tbps的交换容量。本项目的研发目的在于提升超大规模数据中心与AI算力集群中的高速信号传输效率与系统可靠性，支撑下一代高性能网络设备对超高带宽、超低延迟和高密度互联的严苛需求。 关键技术研究 1.保障高速信号完整性，确保信号在数十Gbps速率下的稳定传输；2.支持高密度布线与散热管理，防止高温导致性能下降或失效；3.适配AI与云计算的扩展需求，减少板内电磁干扰，提升系统整体稳定性；4.推动国产化与智能制造升级，实现高性能与可持续发展的平衡。 Tofino交换机需处理PCIe5.0、100G/400G以太网等高速信号，PCB必须实现精确的阻抗控制(±5%)和时序匹配，避免信号反射、串扰和衰减，采用多层板(16层以上)与高频材料，可有效降低介质损耗，通过本次研发，整理出相关的PCB设计指导规范，作为后续此类项目设计的重要参考，为市场拓展提供有力保障的同时,也为内部工程师提供很好的学习素材。BCM78900系列112G超高速交换机的PCB研发 BCM78900系列是一类高基数、高带宽的网络交换设备，最高可达51.2 Tb/s，旨在满足下一代数据中心和云计算环境的需求。
BCM78900架构以线路速率和最大端口密度提供完整的 L2和 L3交换、路由和隧道能力，具有低功耗和延迟。本项目的研发目的是为了应对高带宽、低延迟和高密度互联需求，确保电源与信号完整性，支撑AI/ML和超大规模数据中心的网络性能要求。 设计开发阶段 该系列芯片在运行时会产生极高的电流瞬变，对电源分配网络（PDN）提出严苛挑战。为此，PCB设计需采用多层铜箔结构和充足的去耦电容，以控制电压下降、满足热与电气规范，并保障在高频工作下的稳定性。同时，高速SerDes链路要求PCB具备优异的信号完整性，降低插入损耗与串扰，确保800GbE端口的线速传输。此外，须支持更密集的布线与更短的信号路径，从而减小封装尺寸、提升信号质量。 本项目PCB采用112G超高速光口设计，单个芯片引脚数达到9352PIN、单对差分最高速112Gbps、CPU核心电源900A，单板32层，使用n+n层叠方案、盘中孔等特殊工艺。通过本次研发，整理出相关的PCB设计指导规范，作为后续此类项目设计的重要参考，为市场拓展提供有力保障的同时,也为内部工程师提供很好的学习素材。超6400MHz高性能DDR5内存条PCB研发 随着DDR5内存频率不断突破6400MT/s甚至向8400MT/s迈进，PCB设计已从“高速”迈入“极限精度”阶段，微小的布线偏差或材料波动都会导致眼图闭合、误码率飙升。本项目的研发目的是为了突破高频下的信号与电源完整性瓶颈，确保在极限速率下仍能维持稳定的数据传输、低延迟和高可靠性，满足AI计算、高性能服务器与顶级电竞场景的严苛需求。 设计开发阶段 1.应对超高速带来的容错率骤降，实现精确的等长布线与严格的时序收敛控制；2.强化信号完整性（SI）以抑制串扰与反射；3.提升电源完整性（PI）以支撑瞬态响应，实现噪声隔离与去耦优化；4.采用高密度多层PCB结构以增强性能与防护，提升信号隔离度并降低干扰；
5.适配先进内存颗粒与超频
技术，支持XMP/EXPO一键超频。 DDR5是第五代双倍速率同步动态随机存取存储器，PCB设计上对层叠、阻抗及线长都有严格的要求，需结合仿真数据来进行布线调整优化，以满足超高频率设计要求。
通过本次研发，整理出相关的PCB设计指导规范，作为后续此类项目设计的重要参考，为市场拓展提供有力保障的同时,也为内部工程师提供很好的学习素材。高频高速数模转换系统的PCB研发 高频高速数模转换系统通常集成高速ADC/DAC、FPGA、低相位噪声时钟和高功率放大器，其PCB不仅是连接载体，而是决定整个系统性能的信号质量守门员。本项目研发目的是为了在极端动态性能要求下，保障模拟与数字信号的高保真交互，实现低噪声、低抖动、高分辨率的数据转换，支撑雷达、5G通信、高端测试仪器等关键应用的精准信号链需求。 设计开发阶段 1.高速转换器对信号失真极为敏感，应确保信号完整性（SI）以维持高动态范围；
2.构建超洁净电源完整性
（PI）环境；3.实现精密接地与隔离策略，防止噪声耦合；4.选用低损耗高频材料以减少信号衰减；5.优化热管理与电磁兼容性（EMC）设计；6.支持高密度互连（HDI）与先进封装适配。 随着模数混合的应用越来越多，本项目PCB就属于数模混合板，模拟部分频率较高，通过该芯片后实现高频高速的自由转换。通过本次研发，整理出相关的PCB设计指导规范，作为后续此类项目设计的重要参考，为市场拓展提供有力保障的同时,也为内部工程师提供很好的学习素材。基于芯驰D9-Pro高性能处理器汽车控制系统的主板研发 芯驰D9-Pro作为国产高端车规级SoC，为了充分发挥其异构多核、功能安全与丰富外设的优势，本项目研发目的是为了满足智能汽车在高实时性、高安全性与高性能计算方面的严苛需求，支撑自动驾驶、智能座舱与车联网等复杂系统的协同运行。 设计开发阶段 1.实现高实时控制与多系统并行运行；2.满足车规级高可靠性与宽温运行要求；3.构建高安全性系统，通过功能安全认证；4.支持多屏异显与高性能图形处理能力；5提供丰富的车载通信接口与高带宽连接能力；6.适配国产化与自主可控的产业需求，助力智能汽车核心部件的自主可控。 D9系列芯片是芯驰科技专为车规级应用而设计的，备高可靠、高安全、高实时、高性能特点，在同类型国产芯片有较高的优势。通过本次研发，整理出相关的PCB设计指导规范，作为后续此类项目设计的重要参考，为市场拓展提供有力保障的同时,也为内部工程师提供很好的学习素材。医疗PCB产品功能测试FCT脚本及工装开发 在医疗电子领域，任何微小的功能偏差都可能带来严重后果，因此FCT（功能测试）不仅是质量控制的关键环节，更是产品安全的“最终防线”。本项目研发目的是确保PCBA在真实工作环境下功能完整、性能可靠，满足医疗设备高安全性和高稳定性的严苛要求。 已完成 1.验证软硬件协同与功能完整性，发现ICT无法捕捉的软件逻辑错误、协议兼容性问题或功能模块失效；2.模拟极端工况，保障临床可靠性；3.实现高效、一致的自动化检测，保证每一块板的测试条件完全一致；4.支持可追溯性与质量闭环管理，形成设计→生产→测试→反馈的质量闭环；5.降低批量风险与合规成本，为合规审查提供完整证据链。 本项目主要解决测试效率低下、测试覆盖不全、测试成本高昂等问题，以满足现代医疗产品快速迭代和高质量交付的需求。开发一套高效、准确、自动化的FCT脚本及相应的工装设备，成为提升医疗产品品质、缩短产品上市周期、降低生产成本的关键。既为公司市场拓展提供有力保障,也为内部工程师提供很好的学习素材。Avago®40nm12Gbs SAS存储控制器PCB研发 Avago的12Gbps SAS控制器在单芯片内集成协议处理、RAID加速、错误校验等复杂功能，可为占地面积小的最苛刻的存储应用提供高性能扩展。本项目研发目的是为高性能企业级存储系统提供高带宽、低延迟、高可靠性的底层硬件支撑，满足数据中心对大规模数据快速存取与稳定运行需求。 已完成 1.通过精确的高速信号布线、电源完整性优化与热管理布局，实现控制器芯片性能的完整释放；2.通过多层板设计、差分阻抗控制、EMI屏蔽与冗余供电路径，保障企业级存储的高可靠性与容错能力；3.支持灵活扩展与多协议兼容，提升系统部署灵活性；4.推动国产化替代与自主可控进程。 随着电子产品的不断高速发展，产品的体积越来越趋于微小化，对芯片的考验越来越高，通过对SAS 35x24R扩展器的PCB研发设计，为公司积累了高密、高速PCB设计经验，从而加大公司在行业的竞争力。既为公司市场拓展提供有力保障,也为内部工程师提供很好的学习素材。基于TigerLake-H45芯片工作站的PCB研发 本项目围绕Tiger Lake-H45的架构特性进行系统级优化，确保其在工程仿真、内容创作、科学计算等专业场景中实现性能与稳定性的平衡。目的是充分发挥第11代酷睿高性能移动处理器的计算潜力，构建稳定、高效、可扩展的专业级硬件平台，满足工作站对多核性能、高速I/O和可靠性的严苛需求。 已完成 1.通过高密度多层布线、低延迟内存通道设计，释放H45平台的高性能计算能力；2.合理分配资源，同时连接高性能GPU和多块PCIe 4.0SSD，支持高性能独显与多存储扩展；3.严格的差分阻抗控制与屏蔽布局，保障雷电4与高速接口的信号完整性；
4. 采用多相供电、大面积铺 本项目将推动公司从OEM代工厂向高端工作站整体解决方案提供商转型，预计会带动企业营业收入快速增长，并在工业自动化、影视渲染等细分领域占据更多市场份额。通过本次研发，整理出相关的PCB设计指导规范，作为后续此类项目设计的重要参考，为市场拓展提供有铜与高效去耦电容网络，强化电源与热管理设计；5.支持ECC内存与工作站级可靠性；6.集成高速网络与专业外设接口。 力保障的同时,也为内部工程师提供很好的学习素材。天琴芯类脑计算加速卡精密PCB研发 天琴芯类脑智能计算芯片借鉴了生物大脑的高能效事件驱动的处理机制，更具有生物启发特性的新一代类脑计算架构和处理芯片（BPU）。本项目研发目的是为全球领先的亿级神经元规模类脑计算提供高密度、高带宽、超低延迟的物理互联基础，确保脉冲神经网络在大规模分布式计算中的能效与稳定性达到极致水平。 已完成 1.PCB采用类载板设计，线宽/线距压缩至5μm以下，实现晶圆级芯片的高密度互联集成；2.通过全通道差分阻抗控制、超低介电损耗材料与屏蔽层优化布局，保障脉冲神经网络的超低通信延时；3.应对极端功耗下的高效热管理与电源完整性；4.支持多芯片异构融合与可扩展系统架构；5.推动国产高端PCB工艺的技术突破与自主可控。 BPU类脑芯片属于AI芯片的一种，其PCB设计对电源载流、散热、高速信号处理、HDI等方面提出更高要求，只有通过不断优化布局、高速信号规划、板材选用、加工工艺应用等，才能达成项目目标。通过本次研发，整理出相关的PCB设计指导规范，作为后续此类项目设计的重要参考，也为内部工程师提供很好的学习素材。基于Jacinto7平台高级辅助驾驶系统的主板研发 新型Jacinto™处理器平台基于TI对汽车系统的安全认知，具有深度学习和网络处理功能，以解决高级驾驶辅助系统和汽车网关应用中的挑战。本项目研发目的是为L2+及以上级别自动驾驶功能提供高集成、低功耗、强实时性的核心计算载体，实现多传感器融合、深度学习推理与功能安全控制的一体化支撑，推动智能汽车从“辅助驾驶”向“可信赖的副驾驶”演进。 已完成 1.接入800万像素前视摄像头、300万像素环视摄像头、毫米波雷达、超声波雷达甚至激光雷达等多源传感器，实现多传感器数据的高效融合与实时处理；2.构建满足功能安全要求的可靠计算架构，构建硬件级失效检测、冗余路径与安全监控机制；
3.通过多层板布局、电源管理IC优化与热扩散结构设计，优化低功耗与散热设计以适配主流车型；4.支持软件定义汽车的灵活扩展与OTA升级；5.降低整车电子架构复杂度与开发成本。 为了推动下一代自主驾驶的发展，德州仪器（TI）推出了新型低功耗、高性能的Jacinto 7处理器平台，其能够让汽车设计师和制造商创造更好的ADAS技术和用作通信集线器的汽车网关系统。
通过本次研发，整理出相关的PCB设计指导规范，作为后续此类项目设计的重要参考，也为内部工程师提供很好的学习素材。01005超细间距元件与PoP芯片焊接工艺研发 随着智能终端对空间利用率和功能集成度的要求持续提升，传统表面贴装技术已难以应对01005级微型元件与PoP叠层封装的共存挑战。本项目研发目的是突破高密度电子封装的物理极限，实现微型化元器件与三维堆叠结构在复杂电路系统中的高可靠性、高良率集成，满足消费电子向更小、更轻、更强性能演进的制造需求。 后期验证阶段 1.应对01005元件焊接的核心挑战：实现微量化焊料的精准分配、提升贴装与回流过程的定位精度、优化热管理以保护热敏感器件；2.保障PoP叠层封装的可靠互连：实现双层焊接的热序兼容性、确保上下层芯片的精确对齐与共面性、增强结构强度与抗机械应力能力；3推动先进封装工艺的国产化与规模化：实现从“依赖进口设备参数”到“定义国产工艺标准”的转变。 攻克特定焊接难题，意味着公司能够设计并制造出更高性能、更小体积、更可靠的先进电子产品。提升了终端产品的技术壁垒和核心竞争力。通过本次研发，整理出相关的PCBA焊接加工的指导规范，作为后续此类项目生产制造的重要参考，也为内部工程师提供很好的学习素材。基于龙芯3A6000芯片平台的高性能服务器主板研发 龙芯3A6000采用完全自主研发的龙架构指令集，不依赖任何国外技术授权，从指令系统、微架构到IP核设计均实现100%国产化。本项目研发目的是为关键信息基础设施提供完全自主可控、高性能、高安全的国产算力底座，打破国外x86架构在服务器领域的长期垄断，构建独立于Wintel和AA体系之外的中国IT产业新生态。 后期验证阶段 1.形成从芯片到软件的全栈国产化解决方案，从根本上杜绝“卡脖子”风险，实现核心技术的全栈自主可控；
2.提供媲美国际主流水平的
计算性能，满足政务、金融、能源等关键行业对“性能够用”的硬性要求；3.构建高可靠、高安全的服务器运行环境，适配工业控制、网络安全设备等多种高可靠性应用场景；4. 推动国产服务器生态的规模化落地；5.为下一代服务器平台演进奠定基础。 龙芯3A6000采用我国自主设计的指令系统和架构，无需依赖任何国外授权技术，是我国自主研发、自主可控的新一代通用处理器，可运行多种类的跨平台应用，满足各类大型复杂桌面应用场景。通过本次研发，整理出相关的PCB设计指导规范，作为后续此类项目设计的重要参考，也为内部工程师提供很好的学习素材。基于新一代“天琴芯”类脑芯片的边缘计算主板研发 第二代“天琴芯”系列芯片采用脉冲神经网络架构与存算一体设计，其信息处理机制更接近生物大脑，具备事件驱动、稀疏计算、低功耗并行等天然优势。本项目研发目的是打造具备类脑高效计算能力、超低功耗与自主学习潜力的智能边缘核心载体，推动人工智能从“云端依赖”向“端侧觉醒”演进，实现边缘设备在复杂场景下的实时感知、自主决策与持续进化能力。 设计开发阶段 1.突破传统边缘AI的能效与延迟瓶颈，仅在数据变化时触发计算，大幅降低无效能耗；2.实现类脑架构的高密度集成与可扩展性；3.构建支持脉冲神经网络的软硬协同生态；4.推动类脑智能在垂直场景的规模化落地，预置对通用型直觉神经网络（GINN）的原生支持，打通从算法部署到硬件执行的全链路；5.为下一代服务器平台演进奠定基础。 “天琴芯”不仅指单一芯片，更是一套从晶圆级集成到整机系统的完整技术栈。
边缘计算主板需支持多形态
“天琴芯”模块的灵活接
入，并实现高效互联。通过本次研发，整理出相关的PCB设计指导规范，拓展公司在类脑智能算力领域的技术储备，作为后续此类项目设计的重要参考，也为内部工程师提供很好的学习素材。内存测试Pattern智能生成与数据分析系统主板研发 内存测试Pattern智能生成与数据分析系统是专为存储测试系统“大脑”级功能定制的高性能、低延迟异构计算平台。本项目研发目的是构建一套面向高可靠性存储测试的智能化硬件平台，实现测试激励的自动生成、海量数据的实时分析与故障模式的闭环反馈，全面提升DRAM、NAND等半导体存储器在研发与量产阶段的测试效率与缺陷检出能力。 设计开发阶段 1.实现测试Pattern的智能动态生成，实时生成高覆盖率的自适应测试向量；2.支撑海量测试数据的实时采集与分析，具备多通道并行采集与片上预处理能力；3.构建测试-反馈-优化的闭环工程系统；4.满足多场景、多形态存储测试设备的兼容性需求，兼容主流探针台与测试机台通信协议；5.推动国产高端存储测试设备的自主化进程，降低对进口设备的依赖。 传统内存测试依赖预设固定Pattern，难以覆盖复杂耦合缺陷。本主板集成AI推理加速单元（NPU）与可编程逻辑（FPGA），支持基于历史失效数据与电路拓扑特征，实时生成高覆盖率的自适应测试向量。通过本次研发，整理出相关的PCB设计指导规范，作为后续此类项目设计的重要参考，也为内部工程师提供很好的学习素材。超高密照相机PCB设计研发 随着影像系统从单摄向多摄、高像素、全场景智能演进，传统PCB已无法承载日益增长的电路密度与信号复杂度。本项目通过超细线路、微孔互连、薄介电层与刚挠结合结构，在极致微型化空间内实现高速图像数据的高可靠性传输、多传感器协同与复杂功能集成，满足智能手机、可穿戴设备、安防监控及医疗内窥镜等领域对成像性能、小型化与智能化的严苛需求。 设计开发阶段 1.通过埋入式无源元件、芯片倒装与扇出型封装技术，在有限空间内实现器件密度提升3倍以上，应对空间极限下的高集成挑战；2.保障高速图像信号的完整性；3.实现多模态传感器的协同控制；4.适配特殊应用场景的可靠性需求；5.集成边缘AI计算单元与实时图像预处理逻辑，推动影像系统向“智能前端”演进。 本项目PCB使用在SONY照相机产品上，层数是12层ANYLAY，产品大小20mm*20mm，外形非常小，通过特殊工艺，极限加工间距等特殊方式完成，为缩小整个产品的体积起到了非常关键的作用。通过本次研发，形成PCB设计指导规范，拓展公司在高密相机领域的技术储备，作为后续此类项目设计的重要参考，也为内部工程师提供很好的学习素材。轨道交通高压电源PCB设计研发 与普通工业电源不同，轨道交通电源PCB需在高电压下长期稳定工作，同时承受频繁启停、瞬态过压与复杂接地工况等影响。本项目研发目的是在高振动、宽温域、强电磁干扰的严苛运行环境下，构建具备高绝缘可靠性、强抗扰能力与长寿命稳定性的电力转换核心平台，保障列车牵引系统、信号控制与车载设备的持续安全供电，支撑轨道交通向智能化、绿色化与高密度运营演进。 已完成 1.确保高压环境下的电气安全与绝缘可靠性；2.通过优化布局与屏蔽设计，防止噪声耦合至敏感控制信号，应对复杂电磁环境的信号完整性挑战；3.在高功率密度下实现高效转换，减少发热与空间占用，提升系统效率与热管理能力；4.具备自诊断能力的智能节点，支持智能监控与故障预测功能；5.推动国产化与自主可控进程，保障国家交通基础设施的安全与韧性。 随着城市化进程的加快，轨道交通在现代交通体系中扮演着愈发重要的角色。本项目PCB设计上采用了多层多盎司铜厚，超常规的安规间距，各种特殊方法综合应用使此产品在各个环境下满足各项需求。通过本次研发，形成PCB设计指导规范，拓展公司在高压电源领域的技术储备，作为后续此类项目设计的重要参考，也为内部工程师提供很好的学习素材。智能车联网T-BOX的PCB研发 本项目研发目的是在高可靠性、高集成度与强实时性的车规级要求下，构建一个融合多模通信、安全控制与边缘智能处理能力的“车-云-端”数据枢纽平台，支撑远程控车、OTA升级、车辆诊断与智能网联服务的稳定运行，推动新能源汽车向智能化、网联化深度演进。 已完成 1.集成5G/4G通信、GNSS定位、蓝牙连接与V2X协同等多种无线功能，支撑多模通信与高并发数据处理能力；
2.满足ASIL-B级功能安全与国密级信息安全标准，确保功能安全与信息安全双重防护；3.提升环境适应性与长期可靠性；4.支持边缘智能与未来功能扩展；5.推动国产智能汽车核心部件自主可控，打造真正意义上的“全栈自研”智能汽车。 T-BOX作为车联网系统的“神经中枢”,其PCB不仅是电子元器件的物理载体,更是实现车辆全生命周期数据交互与安全控制的核心硬件，设计上采用多层高频板材，通过独立射频分区、金属屏蔽墙与带通滤波设计、集成多协议接口等技术，形成公司在车联网领域的技术储备，为后续此类项目提供重要参考，也为内部工程师提供很好的学习素材。IntelEagleStream高性能服务器主板研发 随着AI模型参数突破万亿级、实时推理需求激增，传统服务器架构面临I/O瓶颈、内存墙与功耗天花板等多重挑战。本项目研发目的是为下一代数据中心与高性能计算（HPC）提供具备极致算力密度、超强扩展能力与先进能效管理的硬件基石，支撑人工智能、云计算、大数据分析等关键业务场景的持续演进与性能跃迁。 已完成 Eagle Stream主板基于Intel 7制程打造，具备单颗最高60核、双路共120核的超强多线程处理能力：1.承载第四代/第五代至强®可扩展处理器，释放新一代CPU性能；2.构建DDR5与PCIe5.0协同的高速数据通路；3.面向AI与异构计算优化的GPU/NPU扩展能力；4.强化可靠性与可维护性，适配企业级严苛要求；5.推动绿色计算与液冷散热技术落地。 由于未来信息化水平不断提升，对服务器的需求也将会越来越多，对算力与数据存储的要求也将愈发显著，促使服务器的更新迭代越来越快。通过本次研发，形成PCB设计指导规范，拓展公司在高性能计算和高端服务器领域的技术储备，作为后续此类项目设计的重要参考，也为内部工程师提供很好的学习素材。。高可靠性军工射频连接器焊接工艺研发 本项目研发目的是为应对在极端服役环境中对信号完整性与结构可靠性的严苛要求，突破传统焊接技术在高频、高振动、宽温变条件下易引发的脱焊、接触电阻漂移、信号反射等失效瓶颈，通过开发高精度、可追溯、环境适应性强的专用焊接工艺体系，实现射频连接器与PCB之间电气与机械双重高可靠连接，保障军工电子系统在全生命周期内的稳定运行。 已完成 这类连接器常用于雷达前端、通信跳变模块、制导控制系统中，工作频率可达40GHz以上，且需承受-55℃~125℃温度循环、高强度随机振动与冲击，本项目目标1.保障高频信号传输的电气完整性；2.提升机械连接强度以抵御动态载荷；3.实现焊接过程的高一致性与可追溯性；4.适配复杂结构与敏感材料的工艺兼容性；5.推动国产高端射频互连工艺自主可控。 通过新设计印锡钢片及回流焊固定载具，可满不同载波口尺寸产品大小焊接，钢片开口尺寸可根据载波射频头焊点吃锡量大小，灵活开孔调整，杜绝清洗及气泡不良，以表明公司具备军工产品的试产、打样、批量生产资质。解决焊接效率提升，良率提升，减少或杜绝清洗，改善气泡等难题，完全符合IPC及客户标准。CMOS图像传感器半球栅阵列高良率焊接工艺研发 本项目研发目的是为应对超高清成像系统中对微小像素间距、高密度I/O互连与极端热敏感性的严苛挑战，突破传统回流焊在焊接精度、热影响控制与空洞率管理上的瓶颈，通过开发高精度、低应力、可追溯的专用焊接工艺，实现CMOS传感器与基板之间电气连接的高一致性与长期可靠性，保障高端摄像头模组在智能驾驶、医疗影像与航天遥感等关键场景下的稳定性能输出。 已完成 这类传感器常用于8K摄影、自动驾驶感知、卫星遥感等对成像质量要求极高的领域，本项目目标1.实现超高密度焊点的精准对位与可靠连接；2.抑制热损伤与应力失配导致的性能退化；3.实现高良率与低空洞率的批量生产能力；4.适配异形结构与多材料界面的工艺兼容性；5.支撑国产高端图像传感制造的自主可控。 随着科技的进步和制造技艺的革新，以及市场对产品质量高要求，CMOS图像传感器件具有两大优点：一是价格比CCD器件低15%~25%;二是其芯片的结构可方便地与其它硅基元器件集成，从而可有效地降低整个系统的成本。此举进一步提高了我司生产制程工艺水平，解决了焊点不良、短路、锡珠、炸锡等长期困扰客户难题，促进客户与公司实现双赢的良好局面。抗热变形通信模块异形焊点精密焊接治具与工艺研发 本项目聚焦于通信模块中形状复杂、空间紧凑的焊点在高温焊接时面临的挑战，尤其针对低热膨胀系数材料在受热不均时易产生翘曲、分层或定位偏移的问题。
研发核心目的在于解决高频、高密度通信模块在焊接过程中因热应力导致的变形、焊点失准与可靠性下降等关键问题，提升产品良率与长期稳定性。 已完成 1.高精度定位与重复性，确保异形焊点在多批次生产的一致性；2.热变形抑制与温度适应性：降低基板翘曲风险；3.热敏感元件保护与工艺兼容性：避免热损伤导致的焊盘剥离或材料分层；4.全流程防静电与高可靠性保障：防止静电击穿敏感射频器件；5.生产效率与柔性适配提升：模块化治具设计支持CPCI等标准接口，适配多种通信模块型号。 本项目采用磁性吸附或机械锁紧的定制化治具，实现±0.05mm级重复定位精度，治具设计兼容视觉对位系统，支持激光引导自动归位，减少人工干预，解决模块高温变形所产生的焊接品质缺陷，满足焊接需求，提高焊接品质。公司通过使用工装治具+PCB板预上锡有效提高了模块焊接品质，同时提升制程工艺能力，来满足客户各种焊接需求。FPC柔性电路板全自动智能测试系统研发 随着电子产业的快速发展，FPC柔性电路板因其可弯折、配线密度高等优势被广泛应用，但其材质柔软、线路微细、结构复杂，传统人工或半自动测试方式已难以满足量产需求。本项目研发目的是为应对电子产品轻薄化、高集成化趋势下FPC在生产制造中面临的质量控制难题，实现高精度、高效率、全制程的自动化检测，保障产品可靠性并推动智能制造升级。 已完成 1.智能测试系统融合机器视觉+AI算法+高密度探针矩阵，提升缺陷检出率与测试精度；2.实现全流程自动化，提高生产效率；3.采用自适应压合技术+曲面校正算法，应对柔性材料带来的测试挑战；4.强化数据追溯与制程优化能力，助力企业实现“零缺陷”生产目标；5.适配多样化应用场景与严苛环境要求；6.通过融合人工智能、机器学习与大数据分析，推动FPC产业智能化转型。 本项目通过技术方案与工艺设计优化，板件载入测试治具后，系统独立完成测试流程执行、数据采集及结果判定的全自主作业机制，全面替代传统测试模式中人工操作、人工研判的核心环节，从而有效突破人工介入导致的产能限制，同时规避人工主观因素引发的测试偏差风险。为公司降低测试生产成本，支撑高产能订单交付，增强市场竞争力作出贡献。亚毫米级DIP Socket插件回流焊工艺研发 随着电子产品向小型化、多功能集成方向发展，传统DIP因引脚粗大、占用PCB面积多，已难以适配紧凑布局。本项目研发目的在于突破传统DIP插件在高密度、小型化电子设备中的工艺瓶颈，实现插装类元器件在0.4mm以下引脚间距下的精准焊接与高可靠性连接，满足高端通信、车载与工控领域对空间利用率和长期稳定性的严苛要求。 已完成 1.采用高精度钢网开窗设计、视觉引导自动贴装，实现亚毫米级引脚的精准对位与焊接一致性；2.兼容回流焊工艺，替代传统波峰焊；
3.支持10GHz以上高频信号
传输，满足高速背板互联需求，提升高频信号完整性与电气性能；4.增强抗振动与长期环境可靠性，满足MIL-STD-202H振动与温度循环测试要求；5.推动DIP工艺与SMT产线深度融合。 本项目研究0.5pitch细间距DIP插件Socket座子的焊接技术，制定了一套完整的焊接工艺流程，以及PCB插孔的设计、器件的耐温评估、锡膏的选型、钢网开孔焊接取代DIP插件焊接工艺管控等工艺指导规范，大大提升了焊接良率及品质的稳定性，也提升了我司在焊接工艺市场的核心竞争力，同时可供厂内类似项目各制程工艺工程师学习、参考。多板协同式PCBA集成测试架构研究 随着电子设备的日益复杂，单一设备往往由主控板、电源板、传感器板、射频板等多块PCBA协同运行。传统测试方式仅针对单板独立功能进行验证，难以发现跨板问题。本项目要解决复杂电子设备中多块PCBA并行工作时的功能联动、信号交互与可靠性验证难题，实现从单板孤立测试向系统化、自动化、高覆盖的整体测试模式升级。 已完成 1.实现跨板功能联动与通信协议一致性验证，确保系统逻辑协同无误；2.提升系统级故障覆盖率与边界场景复现能力，验证系统在异常条件下的容错与恢复机制；3.统一测试管理与数据追溯，打通研发-生产闭环；4.采用模块化测试夹具与共享探针矩阵设计，优化测试资源调度与产线效率；5.应对高密度互联与信号完整性挑战；
6.支持未来可扩展性与智能
化演进。 采用模块化测试夹具与共享探针矩阵设计，支持多板同时加载、并行供电与分步测试，解决多款主板同时测试难题。同时开展测试治具的开发工作，将整套板卡装载于治具之上，借助探针与排线将多个板卡完整连接实现测试作业。通过本次研发形成工艺指导规范，推动公司技术升级，降低测试成本，增强市场竞争力，也供内部工程师学习、参考。军工产品超长引脚多排高密度DIP连接器焊接技术研发 项目研发目的是解决传统焊接工艺在应对结构复杂、引脚密集、尺寸超长的DIP连接器时存在的虚焊、桥接、热应力损伤等可靠性瓶颈，通过开发专用焊接设备与智能化工艺流程，实现高一致性、高可靠性的批量焊接能力，满足军工电子装备在极端环境下的长期稳定运行需求。 已完成 这类连接器广泛应用于雷达系统、航电控制、弹载计算机等高可靠性场景，本项目目标1.应对高密度与超长引脚带来的焊接挑战；2.提升焊接一致性与过程可控性；3.适配军工严苛环境下的长期可靠性需求；4.降低对高技能操作人员的依赖；5.推动国产高端连接器制造与装配自主可控。 本项目主要解决30mm+3排以上并排连接器座子烙铁+波峰焊均无法正常焊接工艺研究等难题，提升焊接品质及可靠性。通过焊接辅料的工艺优化，解决焊接难题，提升了类似连接器焊接工艺能力及公司在此类封装焊接市场竞争力。面向极端环境的三防漆智能喷涂工艺研发 本项目研发目的是在高温、高湿、盐雾、振动等复杂恶劣工况下，通过智能化、精准化、自适应的喷涂控制技术，实现三防涂层在PCB上的均匀覆盖、可靠附着与长效防护，全面提升高端装备在航空航天、新能源汽车、海洋工程等极端场景下的环境适应性与长期运行可靠性。 已完成 传统三防工艺依赖人工经验或固定参数喷涂，难以应对异形结构、密集元器件与多变环境带来的挑战。本项目目标1.应对极端环境带来的多重失效风险；2.实现复杂结构的高覆盖率与无缺陷成膜; 3. 兼容高性能三防材料，释放材料潜力；4.融入智能制造体系，提升生产一致性与可追溯性；5.推动国产高端防护工艺自主可控。 提升产品在恶劣环境下的防护性能，提高生产效率和工艺稳定性，降低返工率和长期维护成本。实现三防喷涂工艺标准化，制定完整的工艺规程和作业指导书，提高产品防护等级，满足湿热、盐雾、高低温等极端环境下的可靠性要求。增强产品在户外、工业、军工等高端市场的竞争力，推动公司生产工艺向标准化、精细化方向发展。基于SN识别的多机型测试日志智能归档与追溯系统研发 本项目研发目的是在高并发、多机型、异构测试环境下，构建一个自动化、智能化、全链路可追溯的测试数据管理中枢，实现测试日志与设备序列号（SN）的精准绑定、智能分类、异常预警与跨平台追溯，全面提升电子制造与研发测试的质量管控效率与合规能力。 已完成 1.在多机型并行测试场景中，人工录入SN易出错、效率低。系统必须在测试流程源头实现测试日志与设备SN的自动化精准绑定；2.面对海量非结构化日志（如ERROR、WARN、INFO），系统需具备自动分类与模式提取能力，构建智能归档与日志结构化引擎。 通过开发这款LOG分类软件，可实现快速查找复制对应项目号所测试的pass记录，避免测试周期过长或者后续客户需要调取测试记录时消耗大量的搜索时间。引入相关技术后，公司可减少30%-50%的文档检索时间，测试效率提升40%以上，跨部门协作成本降低60%。
5、现金流
（1）经营活动产生的现金流量净额为净流入，与上年同比减少了69.79%，主要原因一是随业务量的扩大期末应收账款及存货占用资金随之增加，二是珠海邑升顺PCB工厂正式投产后采购原材料及支付职工薪酬等日常付现费用随之大幅增长；
（2）投资活动产生的现金流量净额为净流出，与上年同比增加了83.06%，主要原因是本期进行现金管（3）筹资活动产生的现金流量净额为净流出，与上年同比减少了62.15%，主要原因是本期偿还银行承兑汇票借款的金额减少。
报告期内公司经营活动产生的现金净流量与本年度净利润存在重大差异的原因说明 □适用 不适用
五、非主营业务情况
适用 □不适用
续性，但税收优惠在可预见的未来具有可持续性信用减值损失 -2,676,637.38 -6.28% 主要来自于计提客户应收账款减值准备 不具有可持续性资产处置收益 -343,815.92 -0.81% 主要来自于生产机器设备使用年限到期处置损失 不具有可持续性
六、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
2、以公允价值计量的资产和负债
适用 □不适用
交易性金融资产其他变动935.58万元系银行理财产品到期赎回确认的投资收益。
报告期内公司主要资产计量属性是否发生重大变化
□是 否
3、截至报告期末的资产权利受限情况
(1) 期末资产受限情况
项 目 期末账面余额 期末账面价值 受限类型 受限原因
项 目 期末账面余额 期末账面价值 受限类型 受限原因货币资金 12,500.00 12,500.00 冻结 办理公司车辆ETC业务冻结固定资产及在建工程 245,675,854.61 230,295,167.31 抵押 抵押银行借款
(2) 公司持有的使用范围受限的现金和现金等价物
项 目 期末数 期初数 使用范围受限的原因、作为现金和现金等价物的理由募集资金账户 386,308,274.12 465,628,052.82 使用范围受限但可随时支取
七、投资状况分析
1、总体情况
适用 □不适用
2、报告期内获取的重大的股权投资情况
□适用 不适用
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
适用 □不适用
一博珠海高新区研发运营与
智能制造总部项目 自建 是 PCB设计服务及PCBA制造服务 133,188,077.57 229,802,978.14珠海邑升顺年产180万平方米线路板产业项目 自建 是 PCB研发、生产和销售 135,092,568.62 582,383,847.84合计 -- -- -- 298,688,784.23 1,697,376,180.10续上表项目名称 资金来源 项目进度 预计收益 截止报告期末累计实现的收益 未达到计划进度和预计收益的原因 披露日期（如有） 披露索引（如有）珠海一博平沙创新基地建设珠海邑升顺年产180万平方注：上述项目的投资总额按与政府部门签订的协议为准，其中珠海一博平沙创新基地建设项目为11亿元、一博珠海高新区研发运营与智能制造总部项目为 17.2亿元，珠海邑升顺年产 180万平方米线路板产业项目为 7.58亿元，项目进度按资金支付（实际投入金额）计算得出。
4、金融资产投资
（1） 证券投资情况
□适用 不适用
公司报告期不存在证券投资。
（2） 衍生品投资情况
□适用 不适用
公司报告期不存在衍生品投资。
八、重大资产和股权出售
1、出售重大资产情况
□适用 不适用
公司报告期未出售重大资产。
2、出售重大股权情况
□适用 不适用
九、主要控股参股公司分析
适用 □不适用
十、公司控制的结构化主体情况
□适用 不适用
十二、报告期内接待调研、沟通、采访等活动登记表
适用 □不适用
接待时间 接待地点 接待方式 接待对象类型 接待对象 谈论的主要内容及提供的资料 调研的基本情况索引
2025年01月08日 公司深圳总部会议室及福田香格里拉酒店 其他 机构 机构投资者 详见巨潮资讯网上披露的2025年1月8日投资者关系记录表 巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）:2025年1月8日投资者关系记录表（编号：
2025-001）
2025年
01月14
日 公司深圳总部会
议室 实地调研 机构 机构投资者 详见巨潮资讯网上披露的2025年1月14日投资者关系记录表 巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）:2025年1月14日投资者关系记录表（编号：
2025-002）
2025年
03月04
日 腾讯会议 电话沟通 机构 机构投资者 详见巨潮资讯网上披露的2025年3月4日投资者关系记录表 巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）:2025年3月4日投资者关系记录表（编号：
2025-003）
2025年
04月30
日 腾讯会议 电话沟通 机构 机构投资者 详见巨潮资讯网上披露的2025年4月30日投资者关系记录表 巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）:2025年4月30日投资者关系记录表（编号：
2025-004）
2025年
05月21
日 价值在线网络平
台 网络平台
线上交流 其他 线上参与公
司2024年度
业绩说明会
的投资者 详见巨潮资讯网上
披露的2025年5
月21日投资者关
系记录表 巨潮资讯网
（www.cninfo.com.cn）:一博科技2024年度业绩说明会投资者关系记录表
2025年05月29日 公司深圳总部 实地调研 机构 机构投资者 详见巨潮资讯网上披露的2025年5月29日投资者关系记录表 巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）:2025年5月29日投资者关系记录表（编号：
2025-006）
2025年
06月10
日 公司深圳总部 实地调研 机构 机构投资者 详见巨潮资讯网上披露的2025年6月10日投资者关系记录表 巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）:2025年6月10日投资者关系记录表（编号：
2025-007）
2025年
06月12
日 公司深圳总部 实地调研 机构 机构投资者 详见巨潮资讯网上披露的2025年6月12日投资者关系记录表 巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）:2025年6月12日投资者关系记录表（编号：
2025-008）
2025年
06月18
日 公司深圳总部 实地调研 机构 机构投资者 详见巨潮资讯网上披露的2025年6月18日投资者关系记录表 巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）:2025年6月18日投资者关系记录表（编号：
2025-009）
2025年
09月09
日 公司深圳总部会
议室 实地调研 机构 机构投资者 详见巨潮资讯网上披露的2025年9月9日投资者关系记录表 巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）:2025年9月9日投资者关系记录表（编号：
2025-010）
十三、市值管理制度和估值提升计划的制定落实情况
公司是否制定了市值管理制度。
是 □否
公司于2025年1月13日召开了第三届董事会第二次会议，制定了市值管理制度。
公司是否披露了估值提升计划。
□是 否
十四、“质量回报双提升”行动方案贯彻落实情况
公司是否披露了“质量回报双提升”行动方案公告。□是 否
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