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| 唯特偶(301319)经营总结 | | 截止日期 | 2025-12-31 | | 信息来源 | 2025年年度报告 | | 经营情况 | 第三节管理层讨论与分析
一、报告期内公司从事的主要业务
（二）公司主要产品
报告期内，公司主要产品包括以锡膏、锡条、锡丝为代表的微电子焊接材料，以及以助焊剂、清洗剂、稀释剂为代表的微电子辅助焊接材料。
公司生产的微电子焊接材料作为电子材料行业的重要基础材料之一，主要应用于PCBA制程、精密结构件连接、半导体封装等多个产业环节的电子器件的组装与互联，并最终广泛应用于消费电子、LED、智能家电、通信、计算机、工业
控制、光伏、汽车电子、安防等多个行业。客户资源方面，公司已与国内众多知名企业建立合作关系。其中通讯行业代表客户如中兴通讯（ZTE）、华为、TCL通讯；显示与照明行业代表客户如冠捷科技、艾比森、利亚德；家电行业代表客户如格力电器、海尔集团、海信集团、美的；光伏行业代表客户如通威股份、爱旭股份、阳光电源；汽车电子行业代表客户如比亚迪、华阳通用、中车时代；消费电子行业代表客户如大疆、传音控股、小米；电源类代表客户如公牛集团、奥海科技、航嘉电子；安防行业代表客户如海康威视、茂佳科技等国内知名企业。此外，公司还通过富士康、捷普电子等大型EMS厂商，间接服务惠普、戴尔、亚马逊等国际知名终端品牌客户。凭借领先的生产技术、强大的研发创新实力及扎实的产业化能力，公司已经在多个领域内打破国外长期技术垄断的局面，各类产品的技术、品质、产能和服务逐步跻身世界前列。自设立二十多年来，公司持续深耕微电子焊接材料领域，凭借齐全的产品系列、可靠的产品质量、完备的生产工艺、完善的销售服务体系，公司与国内外众多客户建立了长期稳定的合作关系，积累了良好的市场声誉。
（三）公司的主要经营模式
1、盈利模式
公司报告期内主要通过研发、生产和销售微电子焊接材料及辅助焊接材料实现盈利。公司的核心竞争力体现在产品配方及其匹配的制备工艺上。产品配方决定了材料的性能指标和适用范围，而制备工艺则直接影响产品质量的一致性
与稳定性。公司以客户需求和市场趋势为导向，持续进行产品配方优化与工艺升级，快速响应多样化需求，提供高稳定性、高品质的产品，从而在激烈的市场竞争中保持领先优势，实现持续盈利。
2、采购模式
公司设立采购部，统一负责原辅材料及设备的采购工作，生产物料控制部、生产部和质控部协同配合。公司已建立完善的供应商管理体系，并制定《供方管理控制程序》《采购控制程序》等制度，对供应商引入与评估、原材料价格
分析、采购流程及资料管理等进行规范。为保障原材料供应的稳定性，公司与主要原材料供应商（如锡锭、锡合金粉）签订年度框架协议，明确产品类型、定价机制、交货及付款方式等内容。具体采购时，公司根据客户订单、生产计划、库存水平及金属市场价格波动情况灵活采购，并通过套期保值策略降低价格波动风险，确保成本稳定可控。
3、生产模式
公司采用“以销定产”与“备货式生产”相结合的生产模式，以市场和客户需求为导向，同时保持合理的安全库存。营销中心每月根据历史销售数据、在手订单及市场预测制定销售计划，生产物料控制部据此制定生产计划，生产部
门按计划组织生产。质控部对原材料及产成品进行全过程质量管控，确保产品合格后方可入库。针对客户“小批量、多批次”的订单特点，公司已建立起涵盖设计开发、样品试制、批量生产、准时交付及售后服务的完整业务流程，具备快速响应客户差异化需求的能力。同时，公司产品线丰富，涵盖多种类、多规格的焊接材料，能够满足客户常规需求，因此也进行适度备货，保障交付效率。
4、销售模式
公司采用以直销为主、经销为辅的销售模式。公司服务的客户数量累计超过4000家，涵盖多个下游应用领域。为更好地满足客户对产品性能、技术支持及售后服务的需求，公司设立营销中心，组建了一支超过百人的专业销售团队。
直销模式使公司能够直接对接客户，深入了解其需求，提升服务质量，增强客户粘性。经销模式则作为有效补充，借助
经销商的渠道资源拓展市场，提高市场覆盖率与品牌影响力。公司所有经销均为买断式，经销商自行承担销售风险与收益。
二、报告期内公司所处行业情况
（一）行业属性
公司是一家专注于高性能新材料研发、生产、销售及技术服务的国家级高新技术企业，主要产品包括微电子焊接材料及辅助焊接材料，产品广泛应用于消费电子、LED、智能家电、通信、计算机、工业控制、光伏、半导体、汽车电子、
安防等多个行业。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754—2017），公司所处行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业”，分类代码为C39。微电子焊接材料及其辅助焊接材料作为PCBA、精密结构件连接、半导体封装等电子制造产业生产过程中不可或缺的基础材料，其性能的优劣直接关系到终端产品的导电性、散热性能及连接性能。多年来，公司紧跟国家发展战略的步伐，持续专注于关键电子新材料的技术研发和产业化应用。因此，公司所在行业的发展与电子制造业的整体发展趋势紧密相连。
（二）行业发展情况
1、行业发展概况
当前，中国正加快由电子制造大国向电子制造强国转型。2023年12月，工业和信息化部、国家发展改革委等八部门联合印发《关于加快传统制造业转型升级的指导意见》（工信部联规〔2023〕258号），提出到2027年传统制造业高
端化、智能化、绿色化、融合化发展水平明显提升，在全球产业分工中的地位和竞争力进一步巩固增强。文件明确要求加快关键基础材料攻关和先进适用技术推广应用，鼓励企业与高校、科研院所共建研发机构，推动新材料、新工艺在传统制造中的产业化落地。新材料作为国家战略性新兴产业，其研发、应用及推广与新一轮科技革命和产业变革紧密相连，对支撑产业升级、建设制造强国具有举足轻重的作用。电子制造产业自欧美兴起，经日韩、中国台湾地区扩展后，自上世纪90年代起加速向中国大陆转移。伴随产业迁移，互联与组装技术经历了“手工焊锡—自动化波峰焊—表面贴装技术（SMT）回流焊”的迭代，SMT回流焊现已成为行业主流。微电子焊接材料（锡膏、预成型焊片等）是支撑上述工艺的关键基础材料，在DIP、SMT等封装环节中不可或缺。面向下游消费电子、通信、计算机、汽车电子、光伏、半导体等“小产品、大市场”应用领域，材料正向超微化、无铅化、高可靠性方向升级，以满足终端产品小型化、轻薄化、高可靠性需求。根据最新的统计数据，2025年，我国电子信息制造业生产快速增长，出口同比持平，效益稳步向好，行业整体发展态势良好。2025年，规模以上电子信息制造业实现营业收入17.4万亿元，同比增长7.4%；营业成本15.1万亿元，同比增长6.9%；实现利润总额7,509亿元，同比增长19.5%；营业收入利润率为4.3%，较1—11月提高0.2个百分点。
2、行业发展趋势
（1）行业集中度持续提升
近年来，随着下游客户对焊接材料在性能、环保、可靠性等方面要求的提升，行业技术门槛不断提高。《工业领域
碳达峰实施方案》明确提出，焊接材料须符合绿色产品认证与超低排放要求，并对产线智能化改造给予专项补贴。政策将环保不达标的小厂列入负面清单，限制新增产能；同时通过首台套保险、研发费用加计扣除，集中资源扶持头部企业攻关高端焊材。由此可见，行业正加速向头部企业集中，具备研发能力、自动化水平和环保合规能力的企业市场份额持续扩大。
（2）新兴市场需求驱动高质量发展
2025年，新能源汽车、人工智能、半导体等新兴产业的快速发展，带动高端微电子焊接材料需求快速增长。例如，
新能源汽车对高可靠性焊料的需求推动无铅、高银、低空洞率焊料产品快速发展；AI服务器和数据中心对高导热、低残留焊接材料提出更高要求。相关行业纷纷加大研发投入，推动产品向高性能、高附加值方向升级，走“专精特新”发展路径。
（3）国内产品竞争力增强，国产替代加速
近年来，国内企业在无铅焊料、低温焊料、纳米焊料等高端产品领域取得突破，部分产品性能已接近或达到国际先
进水平。伴随国内产业链自主可控能力的稳步提升，国产替代的市场空间进一步拓宽。特别是在半导体封装、军工电子等对产品可靠性和技术安全性要求极高的关键领域，国产焊料凭借性价比优势与稳定的供应链保障，正加速替代进口产品，成为保障产业链安全的重要支撑力量。
（4）政策推动绿色低碳转型
2024年2月，工业和信息化部、国家发展改革委等七部门联合印发《关于加快推动制造业绿色化发展的指导意见》，明确提出制造业要全方位向绿色化转型，其中涉及电子制造行业的相关材料使用规范与绿色发展目标。该意见着
重强调构建清洁高效低碳的工业能源消费结构，推进绿氢、低（无）挥发性有机物、再生资源等原料替代，这对电子焊接材料领域影响深远。在政策的大力推动下，无铅、低银、无卤等环保型焊接材料顺势成为市场主流产品。这不仅加速了行业产品结构的绿色升级，更从政策层面为电子焊接材料领域的可持续发展提供了清晰指引与刚性约束，促使整个行业朝着低碳化、生态化方向深入转型。
（三）行业政策信息
新材料产业被列为我国当前着重发展的七大战略性新兴产业之一。微电子焊接材料作为计算机、通信和其他电子设备制造业的重要组成部分，符合国家战略性产业的发展方向。我国出台了一系列政策和规划推动微电子焊接材料及半
科技创新专项规划》 2017.04 科技部 有色金属材料技术。大规格高性能轻合金材料，高精度高性能铜及铜合金材料，新型稀有/稀贵金属材料，高品质粉末冶金难熔金属材料及硬质合金，有色/稀有/稀贵金属材料先进制备加工技术等。《“十四五”信息通信行业发展规划》 2021.11 工业和信息化部 丰富5G芯片、终端、模组、网关等产品种类，加快智能产品推广，扩大智能家居、智能网联汽车等中高端产品供给。
支持传统线下文化、娱乐业态向线上拓展，丰富超高清视频、VR/AR等新型多媒体内容源。开展5G新空口（NR）+广播电视试点示范，推进5G+广播电视业务产业链发展。《深圳市关于推动新材料产业集群高质量发展的若干措施》 2023.09 深圳市工业和信息化委员会 支持围绕电子信息材料开展定向攻关。优化材料攻关机制，定期向半导体和集成电路、超高清视频显示、网络与通信等下游应用领域龙头企业征集关键核心材料攻关需求，形成重点电子信息材料技术攻关清单，支持上游材料企业、高校、科研院所围绕清单内重点材料开展定向攻关。《产业结构调整指导目录（2024年本）》 2023.12 国家发改委 分鼓励、限制、淘汰三类，鼓励电子信息有色金属新材料、无铅焊料、绿色焊接材料；限制/淘汰含铅钎料、高VOCs焊接材料，引导电子焊料行业绿色升级。《广东省培育前沿新材料战略性新兴产业集群行动计划（2023-2025年）》政策解读 2024.01 广东省科学技术厅 前沿新材料是具有战略性、前瞻性和颠覆性的新材料，是未来产业发展的制高点，具有重要引领作用和重大应用前景。
结合国家、省相关规划和我省新材料产业发展的现状，我省重点发展的前沿新材料产业包括智能、仿生与超材料，低维及纳米材料，高性能纤维，新型半导体材料，电子新材料及电子化学品，先进金属材料，新型复合材料，超导材料，增材制造材料，新能源材料，生物医用材料，材料先进研发、制备和检测、验证服务等领域。《制造业绿色低碳发展行动方案（2025-2027年）》 2025.05 国务院 推动制造业绿色低碳转型，推进绿色技术创新、节能降碳改造、有毒有害原料替代及清洁生产升级，支撑电子制造无铅焊料、水基助焊剂等绿色材料替代应用。《电子信息制造业2025—2026年稳增长行动方案》 2025.09 工信部、市监总局 强化电子信息基础材料保障；支持先进封装、SMT材料、无铅焊料、高纯电子材料攻关与产业化；推动高端化、智能化、绿色化升级。《国家工业和信息化领域节能降碳技术装备推荐目录（2025年版）》 2025.12 工信部 收录367项先进节能降碳技术装备，覆盖电子制造绿色工艺、无铅焊接、低VOC材料等方向，为行业绿色升级提供技术选型依据。《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议》2025年下半年 中共中央 把先进材料、集成电路列为关键核心技术攻关重点；全链条突破，提升关键材料自给率，支撑新质生产力。。
四、主营业务分析
1、概述
2025年，既是我国“十四五”规划收官之年，也是进一步全面深化改革的关键之年，更是公司“六五”战略规划承上启下的攻坚之年。公司报告期内，面对全球产业链深度调整、原材料价格持续震荡、下游需求结构加速迭代等复杂
局面，公司董事会带领经营管理团队，持续聚焦全球新科技时代“万物互联和能源互联”应用场景产品的电子装联与可靠性研究，以战略为纲、效率为刃，向内挖潜、向外拓局：通过流程再造、资源整合、精益运营实现质效双升，为可持
（1）产品销量增长：2025年，公司各产品线销量较上年同期实现稳步增长，其中微电子焊接材料产品销量增长快速，同比增幅约13.74%，有效带动公司整体销量攀升，为营业收入增长奠定坚实基础。
（2）原材料价格上涨：报告期内，核心原材料锡、银均价同比分别上涨约10%、35%，受原材料价格上涨影响，公司
锡膏、焊锡条、焊锡丝等核心产品销售单价同步提升，进一步推动营业收入实现增长。净利润与扣非净利润下降原因：
（1）战略投入持续加大：报告期内，公司期间费用同比增加2,395.94万元，增长率为20.34%。主要系公司聚焦长期
发展，持续加大海外市场拓展力度，同时在高端人才引育、研发创新投入及管理体系优化等方面进一步加大资源倾斜。上述战略性投入短期内推高了公司运营成本，对当期利润形成一定影响，但为公司后续可持续发展及核心竞争力提升筑牢了基础。
（2）价格传导具有一定滞后性：公司微电子焊接材料产品与客户多采用月度或季度均价定价模式，受定价机制影响，
上游锡金属等原材料价格的短期大幅波动无法及时、充分传导至产品终端售价。因此，在原材料价格快速上涨阶段，公司短期内面临一定成本压力，进而对当期盈利水平产生阶段性影响。
（3）非经常性损益贡献下降：报告期内，公司理财收益及政府补助较上年同期均有所减少，合计同比下降208.79万
元，降幅达13.72%，导致非经常性损益对公司净利润的贡献度有所降低。整体而言，公司核心业务的盈利能力持续多年保持稳健提升态势。报告期内业绩波动系短期因素及战略性投入所致，不影响公司长期发展的基本面，未来，公司将持续聚焦战略新兴领域，不断优化产品结构，强化技术研发与创新，夯实核心技术壁垒；同时，通过精细化成本管控、提升运营效率等举措，进一步释放利润增长潜力，推动净利润实现持续、稳定增长，切实保障全体股东的长远利益。报告期内，公司的主要重点工作如下：
（1）技术为擎，品质筑基
公司始终秉持“技术为王，品质为本”的发展理念，持续加大研发投入，报告期内，研发投入约4,009.8万元，同比增长22%，全力推动技术创新与品质提升。
续发展领域取得重要突破，迈上了新的台阶。同期，公司装修升级的工程中心实验室正式投入试运行，实现从硬件建设到软件能力升级的稳步推进，持续夯实核心竞争优势。
依托扎实的科研基础，公司报告期内新增6项发明专利，并成功推出5号粉高可靠锡膏、7号粉水溶性锡膏、低银高性能锡膏、水基助焊剂等多款新产品，产品兼具高性能、高可靠性与环保特性，充分体现了公司在技术研发领域的深厚积累与创新能力。为优化研发资源配置、引进高层次技术人才，公司2025年新增研发人员11名，其中博士2名、硕士3名，研发团队结构更趋年轻化、专业化。此次人才引进与体系布局，与公司整体发展战略高度契合，将有效推动研发体系迭代升级，持续增强公司核心技术竞争力与可持续发展能力。
（2）多元营销，全球布局2025年，公司继续围绕市场拓展这一核心目标，构建多层次、全方位的营销体系，达成渠道、行业、战略客户的“海陆空”协同布局，为公司短、中、长期的可持续发展夯实根基。在“六五”战略规划的指引下，公司报告期内大客户、渠道、全球化三大战略并举，并在短期内取得了一定的成绩。
在全球化战略方面，公司持续拓展海外业务版图，位于中国香港、新加坡、墨西哥、美国、越南、泰国等6地的分支机构运营逐渐步入正轨。此外，报告期内，公司产业版图进一步拓展：全球光伏电子新材料运营中心于苏州正式启用，汽车电子及安防电子新材料运营中心同步落户杭州。两大中心的设立，标志着公司在垂直产业链布局上迈出关键一步，亦是对“六五”战略规划的有力践行，为深化全球市场拓展、提升战略客户服务水平奠定坚实基础。未来，公司将持续深化全球布局，强化品牌建设，凭借优质产品和服务满足全球客户需求，进一步扩大国际市场份额，增强自身竞争力，稳步朝着成为全球领先材料企业的目标迈进。
在大客户战略方面，公司已成立了汽车电子和安防、家电等事业部，为战略行业TOP级企业提供定制化解决方案，例如与晶科、通威、比亚迪、华阳通用、海康威视、大华等头部企业保持长期战略合作；配合战略发展，公司建立了专业的FAE技术团队和TS服务体系，并搭建产学研协同的创新平台。（排名不分先后，篇幅有限，仅对部分客户进行展示）
（3）人才与组织建设
围绕“人才供应链”战略，公司于报告期内持续引进全球营销、管理及研发高端人才，为公司全球化进程与技术创
新发展不断注入强劲动力；此外，覆盖近七成员工的股权激励方案于报告期内已进入行权期，显著增强团队凝聚力。公司秉承政委体系、管培生项目与销售高潜计划三线并进的方案，全面激活组织与员工的共创动能。报告期内，公司持续完善人才引育体系，新引进博士2名、硕士8名，公司人才结构进一步专业化。本次人才引进与梯队建设布局，与公司中长期发展战略高度协同，为研发体系迭代升级注入新动能，持续夯实核心技术竞争力，提升公司可持续发展能力。
（4）经营管理持续优化
2025年，公司坚持以价值创造为核心，纵深推进经营管理提质增效，全力夯实高质量发展根基。报告期内，公司围
绕业务发展需求深化组织架构改革，优化全流程业务运营体系，业务统筹管理与市场开拓能力显著提升。财经体系聚焦资金统筹、预算管控、成本费用精细化管理、产品定价及应收账款风险防控、经营数据分析等关键环节，持续强化精益运营管理，有效压降运营成本，优化资金配置效率，提升整体经营效益。同时，公司加速数字化管理转型，持续完善数字化经营管理平台，深度整合财务、人力、供应链等多维度经营数据，构建全域、精准、动态的数字化管理与科学决策体系，实现经营数据互联互通、管理过程可视可控。通过降本增效举措落地与数字化管理赋能，各业务单元协同效能持续提升，经营管理韧性显著增强，为公司稳健运营与高质量发展提供了坚实支撑。
（5）外引内研策略，扩建可靠性材料板块蓝图
报告期内，公司积极拓展业务版图，采用“外引内研”模式。对内，公司借助已成立的可靠性材料事业部整合资源，聚焦于打通研发与市场需求之间的通道，致力于为客户提供一站式的可靠性材料解决方案。对外，公司一方面积极
寻觅契合长期愿景的优质并购标的，通过增资控股的方式完成了对嘉兴吉弗爱公司的并购整合；另一方面，公司与行业优质资源深度对接，与华睿欣能等企业达成战略合作，围绕新材料研发、应用场景拓展、产业链协同等方面展开深度布局。
（6）强化股东回报，彰显长期价值
自上市以来，公司始终秉持长期价值创造的发展原则，积极回馈投资者。年度分红总额占归母净利润的比例从2022年至2024年依次为49.63%、80.36%和76.12%，这一举措体现了公司对股东利益的高度重视，以及对长期价值创造的坚定信心。未来，公司将继续优化股东回报机制，以优异的经营业绩持续回馈投资者，与广大股东共享企
业成长红利，实现公司与股东的可持续共赢发展。
2、收入与成本
（1）营业收入构成
（2）占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况适用□不适用
公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近1年按报告期末口径调整后的主营业务数据□适用 不适用
（3）公司实物销售收入是否大于劳务收入
是□否
行业分类 项目 单位2025年2024年 同比增减
计算机、通信和其他电子设备制造 销售量 千克 13,110,625.60 12,585,128.72 4.18%生产量 千克 13,239,099.73 11,167,394.52 18.55%库存量 千克 383,340.78 473,834.25 -19.10%相关数据同比发生变动30%以上的原因说明□适用 不适用
（4）公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况适用□不适用
（5）营业成本构成
行业分类
行业分类
（6）报告期内合并范围是否发生变动
是□否
本公司2025年度纳入合并范围的子公司共14户，本期合并范围与上期相比增加3户。
（1）2025年4月21日，本公司在广东省深圳市龙岗区设立全资子公司深圳市唯特偶新材料经销管理有限公司；（2）2025年6月30日，本公司通过增资扩股取得嘉兴吉弗爱消防科技有限公司64.9737%的股权；（3）2025年11月25日，本公司在广东省深圳市福田区设立全资子公司深圳市唯特偶技术有限公司。
（7）公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况
□适用 不适用
（8）主要销售客户和主要供应商情况
注1：该客户系公司报告期新进前五大客户，系公司长期存量客户，因本年度业绩增长进入前五大，不属于新增客户。
前五名客户与公司不存在关联关系，公司董事、监事、高级管理人员、核心技术人员、持股5%以上股东、实际控制人和
其他关联方在主要客户中未直接或者间接拥有权益。
3、费用
增加，资金配置结构向理财产品倾斜研发费用 40,097,940.06 32,900,755.93 21.88% 加大研发投入，主要系职工薪酬及材料投入增加
4、研发投入
主要研发项目名称 项目目的 项目进展 拟达到的目标 预计对公司未来发展的影响水溶性锡膏 解决焊后可水洗问题，解决水溶性锡膏可靠性差的问题，降低了常规焊接材料中的环境污染问题，而且提高了因线路板设计条件不同而不同清洗方式的灵活性。 小批量试产 研制出焊接可靠性高水溶性锡膏 水溶性锡膏关键技术以研发和生产水溶性锡膏材料为主，可以满足当前电子信息行业的极大需求，进而增强企业的市场竞争力和发展后劲。超细粉高可靠锡膏 解决100μm内小尺寸焊盘，30μm内超薄尺寸钢网印刷下锡性能，巨量焊点的印刷一致性等；解决芯片的巨量转移场景下锡膏的固晶寿命和巨量焊接下小尺寸的高度一致性等问题；提高微间距尺寸下残留物的高可靠性 小批量试产 研制超细粉高可靠锡膏 本项目产品实现小间距MicroLED芯片封装工艺，解决了常规印刷机、贴片机对于超细粉印刷难度大、贴片准确度差的问题，解决了MicroLED芯片封装的量产问题。引导行业技术进步与工艺革新，随着该项目技术难关的攻克，该项目的产品将在更多小间距LED封装企业推广使用。高性能合金焊料开发 开发具有更好的抗疲劳性和抗蠕变性能的合金，在汽车电子的恶劣工作环境中，如高温、振动、冲击等条件下，能够保持焊点的稳定性和可靠性，确保电子部件的正常工作。 小批量试产 研制高性能合金焊料 电子焊接领域中，高性能合金焊料发挥了关键作用，解决了传统焊料无法满足的诸多技术难题，重点是合金的可靠性提升。
极大支持了公司产品
在高可靠性领域的市
场突破。
低温高可靠锡膏开发 降低焊料的熔点，同时提高锡膏的机械性能，耐热性能和润湿性。 小批量试产 研制低温高可靠锡膏 本项目锡膏产品突破了传统低温焊料的技术瓶颈，能快速迎合下游客户对低温焊接技术的紧急需求，快速进军低温焊接领域。光伏水基助焊剂关键技术研发 针对光伏焊接的特殊性（如镀锡铜带焊接），研发低残留、高耐候性配方的助焊剂。 小批量试产 研制光伏水基助焊剂新产品 光伏水基助焊剂是环保所需，是整个助焊剂未来发展的必然趋势。公司一直以来都在密切关注国内外技术和标准，不断创新，结合焊剂的性能不断推出满足环保及完全可靠的产品。白色家电行业助焊剂 选择最合适的活性剂代替材料，制备出高质量的高可靠白色家电助焊剂。不仅焊接性能出众，并且具有高可靠性、空洞低以及残留少的特点。 小批量试产 研制白色家电行业助焊剂 本项目产品可广泛运用于白色家电、电器等电子领域。随着白色家电行业对助焊剂的焊接性能、可靠性以及焊后残留的要求越来越高，因此该项目产品具有非常广泛的市场需求和发展前景。汽车大金属件清洗防锈剂 清洗剂体系稳定，高效清洗功能与防锈效果的平衡；清洗后，表面油污及污垢等残留完全清洗干净，油污去除率98%以上；
清洗后，产品静置到进入下一生产阶段前不产生任何锈蚀；清洗后，表面光泽，无任何形式的腐蚀。 小批量试产 研制汽车大金属件清洗防锈剂 本项目产品紧随行业发展，以新能源汽车发展为背景，可深耕于金属清洗行业，应用广泛。有效降低生产成本，该项目的实施有助于推动新能源汽车行业汽车大金属件清洗防锈剂的更新换代，有利于树立民族品牌，有利于解决有关新能源汽车行业清洗方面的环保问题。半导体清洗剂、皂化剂 研制能快速溶解和剥离残留物，又不能腐蚀支架和晶圆的清洗剂、皂化剂，同时强润湿、清洗力好、对铜质元件无腐蚀。 批量试产 研制半导体清洗剂、皂化剂 自主研发生产的半导体清洗剂、皂化剂，将填补国内半导体清洗剂市场上的空白，促进了产业的更快发展及相关产业的进步。
因国内还没有成熟的
产品上市，该项目研发成功后，将使我国半导体清洗剂、皂化剂行业在功能、环保方面上一个台阶，占领相关行业制高点。
可以为国内相关半导
体制造企业提供高性
能基础材料，对所有相关行业都有积极的带动作用。零卤松香助剂少飞溅锡线 开发的锡线在焊接过程中助焊剂能迅速均匀挥发，焊后残留物极少且铺展均匀，具 小批量试产 研发零卤松香助剂少飞溅锡线 业内品质可靠、性能优异的无卤少飞溅无铅焊锡丝产品和技术都由国外公司所掌有优良的可焊性、透锡性。 握，本项目研制出无卤素少飞溅无铅焊锡丝将打破国外垄断，不断创新，提高高端焊锡线的市场份额。UV+湿双固三防漆 在固化机制、材料体系、性能突破创新和工艺应用四个维度解决传统三防漆的关键技术瓶颈。 小批量试产 研发UV+湿双固三防漆 UV+湿双固三防漆的研发，解决了传统固化技术的痛点，在生产效率、防护性能、环保性等方面具有显著优势，符合电子行业向高可靠性、绿色制造发展的趋势，市场潜力巨大。新能源汽车电池部件清洗剂 开发具有高效清洗和去污能力，无腐蚀、防锈性能的汽车电池部件清洗剂。 小批量试产 研发新能源汽车电池部件清洗剂 解决新能源电池部件难清洗，清洗效率低的行业难题，同时成本低，具有明显的行业竞争优势，助力公司进军电池清洗领域。车规级芯片封装用锡膏关键技术研发 以车规级封装用焊锡膏为主要研究对象，围绕高可靠性锡粉合金成分设计及组织力学性能、助焊剂配方设计及关键性能、锡膏合成工艺及宏量制备技术、芯片封装工艺及界面反应机理、焊点车规级服役可靠性等五个维度，获取车规芯片封装用高端锡膏技术。 小批量试产 研发车规级芯片封装用锡膏 项目研制的锡膏成功应用于车规级芯片封装市场，预计通过本项目产品的市场拓展以及规模化使用，将大幅降低下游生产制造成本，进而引领整个车规级芯片封装产业链生产成本的下降，极大地提高了自主品牌产品的国内外市场竞争力。注：母公司为国家高新技术企业，2025年研发费用占母公司营业收入比为3.36%。公司研发人员构成发生重大变化的原因及影响□适用 不适用研发投入总额占营业收入的比重较上年发生显著变化的原因□适用 不适用研发投入资本化率大幅变动的原因及其合理性说明□适用 不适用
5、现金流
（1）经营活动产生的现金流量净额同比上升主要系销售收款增加及票据贴现增加所致；（2）投资活动产生的现金流量净额同比上升主要系本期购买及赎回的理财产品频次上升所致；（3）筹资活动产生的现金流量净额同比上升主要系收到员工行权款增加所致；（4）现金及现金等价物净增加额同比上升主要系票据贴现增加所致。
报告期内公司经营活动产生的现金净流量与本年度净利润存在重大差异的原因说明□适用 不适用
五、非主营业务情况
适用□不适用
六、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
2、以公允价值计量的资产和负债
适用□不适用
3、截至报告期末的资产权利受限情况
七、投资状况分析
1、总体情况
适用□不适用
2、报告期内获取的重大的股权投资情况
□适用 不适用
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
□适用 不适用
4、金融资产投资
（1）证券投资情况
□适用 不适用
公司报告期不存在证券投资。
（2）衍生品投资情况
适用□不适用
1）报告期内以套期保值为目的的衍生品投资
适用□不适用则，以及与上一报告期相比是否发生重大变化的说明 无重大变化报告期实际损益情况的说明 报告期内，金属期货套期保值产生实际损益97.86万元，外汇套保产生损益11.93万元。套期保值效果的说明 1、为充分利用期货套期保值功能，合理规避主要原材料及产成品价格波动风险，公司通过期货套期保值操作可以部分规避金属价格剧烈波动对公司造成的影响，有利于公司的正常经营，同时也可能存在市场、资金、信用等多方面风险。报告期内，公司通过上海期货交易所开展期货套期保值业务，选择信誉度高、运作规范的经纪公司开展业务，期货套保业务充分发挥金融衍生工具的避险功能，有效规避价格和市场风险，有一定保值效果。
2、公司及子孙公司开展外汇套期保值业务以具体经营业务为依托，并非单纯以盈利为目的的外汇交易。
通过锁定汇率为手段，防范公司及子孙公司因日常经营过程中所涉及外币收支业务带来的潜在汇率等风险，提高外汇资金使用效率，合理降低财务费用，减少汇率波动的影响，公司及子孙公司通过开展外汇套期保值业务能有效地降低汇率波动风险衍生品投资资金来源 自有资金报告期衍生品持仓的风险分析及控制措施说明（包括但不限于市场风险、流动性风险、信用风险、操作风险、法律风险等） 一、公司遵循审慎原则开展期货套期保值业务，以正常生产经营为基础，以具体经营业务为依托，以规避和防范价格波动风险为目的，不进行投机、套利操作，但开展期货套期保值业务仍存在一定风险，主要包括市场风险、流动性风险、内部控制风险等；公司采取的风险控制措施有：
（1）将期货套期保值业务与公司生产经营相匹配，严格控制期货头寸，持续对套期保值的规模、期限进行优化组合，确保公司的利益；
（2）严格控制期货套期保值的资金规模，合理计划和使用期货保证金，严格按照公司相关规定下达操作指令，根据审批权限进行对应的操作；
（3）公司制定了《期货套期保值业务管理制度》，并结合公司实际情况指导具体业务操作,同时加强相
关人员的专业知识培训，提高套期保值从业人员的专业素养；
（4）在业务操作过程中，严格遵守有关法律法规的规定，防范法律风险，定期对套期保值业务的规范性、内控机制的有效性等方面进行监督检查；
（5）公司相关部门负责对期货套期保值业务的实际操作情况、资金使用情况及盈亏情况进行审查，并严
格按照《期货套期保值业务管理制度》的规定进行业务操作，有效地保证制度的执行。
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