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| 鸿日达(301285)经营总结 | | 截止日期 | 2025-12-31 | | 信息来源 | 2025年年度报告 | | 经营情况 | 第三节 管理层讨论与分析
二、报告期内公司所处行业情况
1、公司主营业务情况
公司系专业从事精密连接器及机构件的研发、生产及销售的高新技术企业。成立至今，始终坚持以研发为核心、以
品质为基石、以市场为导向、以服务为口碑的发展理念，致力于为客户提供高品质、高性能的精密连接器产品，形成了以连接器为主、以机构件为辅的产品体系，广泛应用于手机、智能穿戴设备、电脑等消费电子领域。依靠过硬的品质和优质的服务，公司与闻泰科技、传音控股、小米、伟创力、天珑科技、华勤、小天才、TCL、中兴通讯等国内外知名企业建立了长期稳定的合作关系。为进一步提升核心竞争力，公司管理层根据行业发展趋势，利用现有的市场地位与客户资源，以自主创新、产品开发为核心，以模具、冲压、电镀、注塑成型、组装等全工序制造技术为支撑，同时向工业连接器、新能源连接器等细分领域进行布局和拓展。公司一直高度重视对研发能力的投入，不断增加对高端人才的引进和培养，加强与国内外顶尖院校的合作，努力根据技术发展和市场需求开发新技术、新工艺、新产品。自上市以来，持续对应用于半导体芯片封装层级的散热材料进行研发投入并达至量产能力。本报告期内，公司全力聚焦于该产品的国内外客户验证导入工作，已正式取得了多家行业重点客户的供应商代码（Vendor Code），并已开始批量供货。在 3D 打印方面，经过持续的研发投入，公司现已具备 3D 打印设备的制造能力，进入设备批量生产阶段。目前公司具备了从打印设备开发到产品打印再到后端加工（包括热处理、CNC、研磨、抛光、PVT 喷涂等）的全制程自研工艺的量产能力，可以为客户提供从坯料到成品的一站式服务。公司的3D打印技术除用于制造消费电子产品的零部件之外，还在液冷板、微通道散热等方面进行工艺探索与产品开发，并逐步向客户进行送样验证。报告期内，公司扩大了经营范围，新增加光缆、光纤、光通信设备及光电子器件的制造与销售等业务。基于长期以来对光通信行业的关注，凭借多年累积的自动化研发能力，公司在 FA（光纤阵列）的特定制造环节成功研发出自动化生产设备，提升了产品的生产效率和良率，全力打造针对不同产品的自动化产线。目前光通信器件产品已陆续获得部分客户的供应商资质。借助中国完善的供应链体系，经过近年来的筹备与产线布局，公司于报告期内逐步在海外形成一定的光伏组件制造能力，依托本地化生产优势，快速响应客户需求，逐步实现批量出货。
2025年公司在消费电子行业周期性复苏的带动下，持续拓展国内业务、积极布局海外市场，在新产品开发和客户导入等方面都实现了重大突破，精密机构件、散热片、光通信器件等产品均取得了较为明显的阶段性成长。本报告期内公司营业收入整体保持稳定增长，但由于持续加大在3D打印、散热片、光通信器件等新领域产品的商业化应用投入，管理费用和销售费用同比增长较快，叠加原材料采购价格持续上涨，导致公司的盈利水平承压，净利润出现亏损。
2、公司主要产品介绍
（1）消费电子连接器
公司消费电子连接器产品主要为卡类连接器、I/O 连接器、耳机连接器、电池连接器及板对板（BTB）连接器等，广
泛应用于多种类型的手机、耳机、数据线、电脑及其他消费电子产品。于手机等通讯终端产品。卡托连接器I/O连接器 Type-C 连接器 主要用于充电、数据传输等，广泛应用于手机等智能终端、耳机、数据线等手机周边产品以及无线耳机等消费电子产品。USB连接器 主要用于充电、数据传输等，应用于智能终端、移动电源等。HDMI连接器 主要用于专用型数字化影像传输，应用于 PC、机顶盒、投影机及高清电视等设备。耳机连接器 耳机连接器主要用于连接耳机与机内相关电路进行音频信号传输，应用于手机及周边产品、电脑等通讯终端产品。电池的电力传输。其他 ZIF连接器 即 Zero Insertion Force 连接器，用于电子产品内部不同柔性 PCB 板的连接。弹片连接器 借助于金属弹片的导通性，起到一个优质开关的作用，应用于手机、电脑等通讯终端产品。BTB连接器 BTB 连接器用于连接 PCB/FPCB，应用于手机、电脑等终端产品。卡类连接器主要用于手机等通讯终端产品内部电路与 SIM 卡或记忆卡的连接，因客户需求不同，卡类连接器形态、结构亦呈现多样化。公司的卡类连接器产品主要包括卡座连接器及卡托连接器。卡座连接器包括单卡（单 SIM 卡/单 T-Flash 卡）卡座、多合一(一体式/分体式)卡座等；卡托多为配合卡座使用，用于放置 SIM 卡、T-Flash 卡，包括单卡、多合一卡托，按材质分有塑胶卡托、金属埋入成型卡托。I/O连接器用于实现外界与设备或不同设备之间的数据传输及交换。公司的I/O连接器主要包括Type-C、Micro USB、HDMI等系列。耳机连接器主要用于实现耳机与机内相关电路进行音频信号传输。公司目前的耳机连接器产品包括普通耳机座、防水耳机座、耳机座转接头等产品系列。板对板（BTB）连接器主要用于 PCB/FPCB 电路板相关连接，广泛应用于显示模组、指纹模组、摄像模组、声学模组、电池模组等专业模组与主板之间的连接，具有信号传输能力强、高频传输稳定、降噪、轻薄及无需焊接等优点。在手机轻薄化的趋势下，板对板（BTB）连接器能够通过实现超低高度和超窄间距以达到减薄机身和减少占板面积的目的。手机中应用板对板（BTB）连接器的数量随着功能模块的增多而增多。
（2）精密机构件
公司的精密机构件产品主要通过粉末冶金及3D打印等不同工艺进行生产。相关的工艺在制备几何形状复杂、组织结构均匀、性能优异的近净成形零部件方面具有独特的优势。公司目前已掌握了粉末冶金工艺的核心技术，生产的产品包括摄像圈支架、摄像头装饰件、笔记本转轴、智能手表卡扣等，主要应用于手机、电脑等便携式智能终端，以及“小天才”手表等智能穿戴设备领域。同时，公司已成功研制出3D打印设备，可为客户提供从产品打印及后端加工（包括热处理、CNC、研磨、抛光、PVT喷涂等）的全流程一站式服务。
（3）半导体封装级金属散热片
半导体封装级金属散热片是一种应用在半导体芯片封装层级的散热组件。其贴附在晶圆表面、实现导热和散热，从
而协助控制半导体器件的温度，确保其在正常工作范围内运行。随着半导体技术的不断进步和集成度的持续提高，现代化电子产品也逐步向高性能、高频高速、以及轻薄化方向演进。半导体制程技术的不断微缩导致芯片封装的空间被压缩得更加窄小，单位体积需要散发的热量不断提升，电子元器件的发热密度越来越高。尤其是在AI大时代下，各类芯片需在更长的工作时间内处理更多数据信息以提升计算效能，若其产生的热能无法快速散出，累积叠加后的热量将对芯片的安全产生极大威胁。因此，金属散热片在维持半导体元器件的稳定运行、防止热失效以及提升性能等方面的作用日益凸显，已逐步成为半导体热管理解决方案中的核心组件。另一方面，随着 5G、物联网、人工智能、AI 算力、智能驾驶、通信（服务器、基站等）、存储等领域的前沿技术快速发展，金属散热片的市场前景更加广阔。这些前沿创新对硬件设备的性能要求更高，尤其是在高性能计算、数据中心等领域，对高效热管理解决方案的需求更加迫切。这些领域不仅对散热材料的性能有更高要求，还对其可靠性和效率制定了更为严格的标准。半导体芯片封装层级的散热材料开始向以金属散热片为主的升级，并随着芯片制程和效率升级朝着大尺寸、高附加值的方向发展。
3、公司主要经营模式
（1）研发模式
以技术为驱动，以市场需求为导向，公司不断进行自主研发，形成了主动研发和按客户需求研发双同步的研发模式。
主动研发模式为基于对连接器行业发展趋势、前沿技术的分析判断，结合对客户、市场需求变化的理解，布局新的研发
方向或者对原有技术进行升级，不断提升工艺水平。按客户需求研发模式是以客户需求为核心，根据客户对功能特点、技术参数、应用场景等方面的不同需求，进行定制化的研发。公司主动研发和按客户需求研发共同实施的研发模式，兼顾技术储备和定制化诉求，在提升自身技术实力的过程中满足了客户多样化需求。
（2）采购模式
公司生产经营所需的原材料及其他物资由资材部负责，对采购的全过程进行控制与管理。公司制定了合格供应商名
册，每年均进行考核并动态更新。公司一般从原材料价格、产品品质、供货保证、交付时效及售后服务等方面对供应商进行综合评估，遵循《供应商管理程序》进行选择，并经送样至品保部确认后，方可列入公司合格供应商名册。公司在确定合格供应商名册后与之签订长期采购的框架合同，对产品质量、采购交期、采购价格、有害物质规避等做出约定。公司采购的原材料价格由供应商先行报价，公司与供应商进行比价、议价后，将最终确定的价格录入 ERP 系统。经过多年发展，公司已建立了完善的供应商选择及管理体系，可有效保障公司各类物资材料的供应。公司对生产所需物料主要采用“以产定购”的采购模式，即根据生产需求安排订单物料采购。公司生产计划下达后，由生产管理人员做出物料需求表，资材部比较 ERP 系统中的供应商产品价格后，最终选定供应商并向其发出采购单。供应商交货后，经品保部检验质量合格，由仓库接收物料并清点交货数量后办理入库。
（3）生产模式
公司产品种类及规格繁多，不同客户、不同产品对连接器的性能、规格要求各不相同，且对产品的交货周期有严格
要求，因此公司主要采取“以销定产”的生产模式，根据客户的订单统筹安排生产，满足客户的定制化需求。业务部接到客户订单后，录入 ERP 系统，将需求转化成系统中的销售订单。生产管理人员接收到来自业务部的销售订单后，先核查成品库存状况，若成品足够，则回复业务部交期；若成品不足，则由生产管理人员发出生产排配单通知备料生产。在所需物料不足的情况下，生产管理人员提出物料需求表，由权责主管核准后转呈资材部进行物料采购。生产部严格按照生产计划及生产排配单安排领料生产。生产管理人员每日产销例会追踪生产进度，确保生产按计划进行。品保部对来料、半成品、首件及成品进行全流程检验，确保产品品质满足客户需求。在整个生产过程中，业务部、生产部、资材部、品保部等部门良好的跨部门协作，确保了品质稳定、交期可靠的生产达成及客户需求达成。
（4）销售模式
公司对于产品销售采用直销模式，由业务部具体负责市场开拓、产品销售和客户维护等各项工作。经过多年发展，
公司凭借一流的技术、可靠的产品和完善的服务，在业内积累了较高的品牌知名度，和众多优质客户建立了长期合作关系。报告期内，合作客户的订单增长是公司销售持续增长的主要来源。公司销售团队通过参加展会、拜访潜在客户、现有客户介绍等多种方式积极开拓新客户。根据行业特点，新客户在与公司确认合作关系前，一般须通过客户的认证，纳入合格供应商体系后，客户方才正式下达订单进行采购。公司按照客户的订单需求组织安排生产。产品完工后，根据订单具体约定，公司主要采用第三方物流运输的方式将产品发送至客户指定地点。客户确认收货后根据约定的支付条件向公司支付货款，最终完成产品的销售过程。。
四、主营业务分析
1、概述
公司一直秉承以产品研发为核心、以品质为基石、以市场为导向、以服务为口碑、为客户创造价值的经营理念，向
市场和客户提供一体化全工艺制程的综合解决方案。公司专业化经营覆盖从产品研发、模具设计、自动化设计到模具加工、注塑、冲压、电镀、组装等各生产工艺制程，并建有完整的可靠性测试实验室。目前已通过IATF 16949、ISO14001、IECQ QC080000、ISO45001等体系认证，也荣获了国家级专精特新“小巨人”企业、江苏省高新科技企业，江苏省企业技术中心等称号，是国内领先的连接器设计与制造企业。公司的中长期战略规划是在持续提升模具加工、注塑、冲压、CNC、电镀等传统生产工艺水平与精密制造能力的基础上，依托公司的精益制造平台，积极开拓散热、光通信器件、3D打印等新产品、新技术，丰富和迭代公司产品线，坚定走高质量发展的科技创新之路，全面拥抱人工智能产业。报告期内公司实现营业收入 10.19亿元，较上年同期增长22.72%，实现归属于上市公司股东的净利润-6,722.67万元。其中消费电子业务销售收入 7.71亿元，较上年度同期下降2.52%；光伏产品销售收入 2.09亿元。2025年公司整体收入有所增长，但净利润出现亏损，其主要原因包括：1、为拓展新的业务发展机会，公司持续引进专业人才，不断加大在半导体封装级散热片、光通信器件及3D打印等领域的投入，使得报告期内的管理费用、销售费用较上年同期增长较快，影响了公司的利润水平。2、报告期内，公司的原材料采购成本有所上升，金盐等主要原材料的采购价格同比均呈现较大涨幅。本报告期内，公司主要业务经营成果和重大经营事项包括如下方面： （一）持续深耕消费电子业务本报告期内，公司持续专注于改善消费电子连接器的加工工艺，提升生产效率，努力推动降本增效，积极调整产品国内重要客户在报告期内发布了若干旗舰产品，公司根据客户需求和自身优势升级迭代相关精密机构件产品，在产品设计、使用功能、部件性能等方面进一步优化升级，产品价值量有所增加，精密机构件业务未来有望维持较高增速。目前，公司已具备3D打印设备的机器制造、产品打印及后端加工（包括热处理、CNC、研磨、抛光、PVT喷涂等 ）的全制程自研工艺的量产能力，可为客户提供从坯料到成品的一站式服务。公司运用3D打印技术制作的新产品正逐步向客户进行送样验证，努力开辟传统业务新的增长空间。
（二）半导体封装级金属散热片业务持续实现突破
随着人工智能、AI算力、智能驾驶、高端通信、高端存储等产业的快速发展，全球芯片产业朝着高可靠性、高集成
度、更先进制程的方向快速演进。相关新技术和新应用对热管理解决方案的需求更加迫切，对散热材料的可靠性和散热效率提出了更高的要求。公司持续聚焦于半导体封装级金属散热片业务的研发、客户验证导入和量产工作，全力打造新增长曲线。目前，半导体金属散热片领域的全球供应链基本被美系、日系及台系厂商垄断。国内主流芯片设计公司、封装厂的供应商也以海外厂商为主，尚未实现自主可控。基于过往数年的研发经验，配合专业人才的引入，公司业务团队逐步实现了原材料配方的突破、生产加工工艺的升级进步以及量产产线的优化，相关产品逐渐受到国内及海外客户的认可与接受。公司已与多家国内外芯片设计公司、芯片封测厂建立业务对接，并已取得了若干行业重要客户的供应商代码（Vendor Code）。本报告期内，公司半导体金属散热片业务开始实现小批量出货。公司亦积极与海外客户沟通协作，拓展国际供应链的商机，产品送样验证进展顺利。在人工智能产业快速发展以及国产替代、自主可控的趋势下，半导体金属散热片和相关的工艺技术延展业务有望成为公司新的核心增长点。
2、收入与成本
（1） 营业收入构成
（2） 占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况 适用 □不适用
公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近1年按报告期末口径调整后的主营业务数据 □适用 不适用
（3） 公司实物销售收入是否大于劳务收入
是 □否
行业分类 项目 单位2025年2024年 同比增减
消费电子行业 销售量 万件 237,791.70 227,213.33 4.66%生产量 万件 244,244.26 217,385.32 12.36%库存量 万件 43,279.03 36,826.47 17.52%相关数据同比发生变动30%以上的原因说明□适用 不适用
（4） 公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况 □适用 不适用
（5） 营业成本构成
行业分类
（6） 报告期内合并范围是否发生变动
是 □否
2025年 7月，公司设立控股子公司鸿擎集成科技（昆山）有限公司，注册资本 10,000.00万元，持股比例 100%，自
2025年 7月纳入合并范围。
2025年 11月，公司设立控股子公司鸿科半导体（东台）有限公司，注册资本 15,000万元，持股比例 60%，自 2025
年 11月纳入合并范围。
2025年 5月，公司成立子公司鸿光通讯（昆山）有限公司，注册资本 200万元，持股比例 92%，自2025年 5月纳入合并范围。
2025年 3月，公告收购子公司鸿誉光能（越南）有限公司，股权取得成本 65.98万美元，注册资本 100万美元，持股比例为 71.5%，自2025年 3月纳入合并范围。
2025年 11月，公司成立子公司鸿誉维拓单一股东有限责任公司，注册资本 100,000摩洛哥迪拉姆，持股比例 100%，自2025年 11月纳入合并范围。
2025年 11月，公司成立子公司摩洛哥阳光科技有限责任公司，注册资本 100,000摩洛哥迪拉姆，持股比例 55%，自
2025年 11月纳入合并范围。
（7） 公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □适用 不适用
（8） 主要销售客户和主要供应商情况
际控制人和其他关联方在前 5 大客户中未直接或间接拥有权益。
3、费用
4、研发投入
主要研发项
目名称 项目目的 项
目
进
展 拟达到的目标 预计对公司未来发展的影响Switch6代Molding结构临界回弹高频测试连接器的研发 提供一种方案：通过动、静PIN端子闭合/断开来传输信号;此设计静 PIN 端子与产品铁壳 Molding 制造工艺配合动 PIN 端子插 PIN 组装工艺,提升了生产效率,降低开发成本。 已验收 本项目将通过采用上下植入式组装，铁壳与静端子采用Molding结构，与目前市场主体产品一致；PIN端子结构朝简洁化目标设计，采用主弹力臂上翘的动端子结构，保障动端子在断开后能够有效回弹至临界状态，提高连接器的使用寿命、提高生产效率，降低产品制作成本。 丰富公司射频连接器产品矩阵，提升在消费电子高端连接器领域的技术与成本优势，助力拓展手机、智能终端等核心客户群体；同时强化精密注塑、自动化组装等核心工艺能力，推动国产替代，提升公司盈利能力与行业地位，为持续深耕通信连接器领域奠定坚实基础。高速传输抗干扰汽车自动驾驶辅助连接器的研发 提供一种可满足大量传感器数据、视频等的实时传输需求；高抗干扰能力；防水；
抗震的微型辅助连接器。 已验收 本项目研发的高速传输抗干扰汽车自动驾驶辅助连接器，数据传输速率达到行业领先水平(如 20Gbps 或更高)，信号完整性指标满足自动驾驶系统对传感器数据、图像数据、控制信号等精准传输的要求，误码率低于行业标准规定值。
能够在复杂的车载环境下稳定工作，具备高可靠性的电气连接与抗干扰能力。 增强公司在高速信号、屏蔽抗干扰、车规级精密制造等核心技术能力，构建技术壁垒与自主知识产权，提升行业地位与品牌影响力，为公司长期拓展汽车电子市场、实现高质量可持续发展提供关键支撑。智能手机小型化高强度叠层三选二卡座的研发 随着智能手机、平板电脑等便携式电子设备的普及，用户对设备的轻薄化要求日益提高。手机叠层卡座的小型化设计有助于减少手机内部空间的占用，使手机厂商能够在保持手机性能的同时，追求更加轻薄的设计，满足用户对便携性的要求。现在的SIM卡的形式已经越来越小及超薄化，在传统SIM卡座占据较大主板面积背景 已验收 传统的SIM卡座和存储卡座往往占据较大的内部空间，我司研发的智能手机小型化叠层3选2卡座设计通过高度集成的方式，将不同功能的卡座整合在一起，大大提升了手机内部空间的利用率。同时支持更加高效的通信方式可以在保证通话质量的同时减少手机的功耗，延长电池续航时间，进一步降低用户的用电成本和环境负担。 进一步丰富公司 SIM 卡座产品矩阵，提升在智能手机精密卡座领域的技术优势与市场竞争力，助力拓展头部终端客户与高端机型供应链；同时强化精密冲压、嵌件成型、自动化组装等核心工艺能力，提升产品附加值与盈利水平，为公司持续深耕消费电子连接器市场奠定坚实基础。下，为满足现代设备对SIM卡加存储卡扩展的需求，设计一款新型小型化叠层手机卡座。高可靠性防异物侵入的RF连接器的研发 针对行业内第三代MINIRF连接器在终端客户SMT贴板过程中，因焊锡膏用量或工艺波动导致焊料残留、助焊剂物质在回流焊高温下气化流动并侵入连接器内部型腔，进而引发动端子与静端子故障（常闭、断开距离不足），最终导致产品与测试公头对插时出现接触电阻过大、信号衰减、射频信号无法有效传递，影响产品可靠性和良率的行业痛点，开展本项目研发工作，旨在解决上述核心问题，突破现有技术瓶颈，提升MINIRF连接器的产品性能与市场竞争力。 已验收 研发出能够有效避免焊料残留及助焊剂侵入内部型腔的新型MINIRF连接器结构或工艺方案，从根源上解决回流焊过程中助焊剂气化流动侵入的问题；彻底解决动端子与静端子因残留物粘附导致的常闭、断开距离不足等故障，确保端子切换灵活、接触可靠；保障新型连接器与测试公头对插时，接触电阻符合行业标准，无明显信号衰减，可稳定、有效传递射频信号；显著提升MINIRF连接器的产品可靠性，降低不良率，提升生产良率，满足终端客户SMT贴板工艺的实际应用需求；形成具备自主知识产权的新型MINIRF连接器技术，提升公司在射频连接器领域的技术优势，增强产品市场竞争力。 提升公司射频连接器产品的竞争力与客户认可度，场；同时强化精密成型与密封结构研发能力，完善知识产权布局，推动国产替代，为公司扩大高端连接器市场份额与持续盈利提供技术支撑。高稳定绝缘耐压降噪设计的线圈结构的研发 传统的电磁线固成型工艺通常采用在导线端部附近与接头一次注塑成型，再将其与电磁线圈本体上的密封体一次注塑成型，这样设计提高了导线与电磁线圈本体的连接程度，连接处不易断裂。
但以上工艺虽然采用二次注
塑工艺形成了塑封体与接头
结构，但其本质是线圈本体的基础包覆层，而非针对复杂外部环境的强化防护层，缺少外壳时，其抗物理冲击、防水防尘等能力变差，进一步加剧线圈的可靠性风险。若为弥补上述防护缺陷而额外增设外部外壳，现有技术面临新的技术痛点；由于二次注塑形成的塑封体表面形态、尺寸精度受注塑工艺波动影响较大，当外壳设计过松时，易出现装配间隙引发晃动，无法起到有效防护作用。为了解决以上问题，我司展开了此项目的研发。 已验收 本项目研发的高稳定绝缘耐压降噪设计的线圈结构，能够避免线圈与外壳发生位移、晃动，且利用二次注塑工艺的连续性，使其在成型过程中形成无缝衔接的连续整体结构，既兼顾了不同区域的性能要求，又确保了线圈组件的结构完整性与高可靠性，进一步保障线圈整体的性能稳定与可靠。 拓展公司产品线至电感线圈与电磁元器件领域，提升在汽车、工业、新能源等高附加值市场的竞争力；同时强化二次注塑、密封成型、精密组装等核心工艺能力，完善技术专利布局，为公司业务多元化、高质量发展提供新的增长点。微型高传输防水防电腐16PinsIPX8 TYPE-C 连接器的研发 互联网近年来迅速发展，伴随着5G时代的到来，3C电子产品日益轻薄化，接口数量不断精减，新设备接口数量不足问题日益突出，接口转换、拓展需求快速增长；另一方面，随着显示技术的不断进步，信号传输速率越来越高，各类3C电子产品的信号传输接口不断更新换代，尤其是Type-C接口在新设备 已验收 本项目研发的微型高传输防水防电腐16PinsIPX8TYPE-C连接器，头部法兰冲压一体成型，产品强度更好，头部防水干涉点比点焊配合尺寸更精准，可以有效提升因点焊器计公差导致装机紧，未干涉住导致气密性问题发生，在不增加产品成本前提下有效提升产品强度及防水性能 提升公司在高端防水Type‑C 连接器领域的技术壁垒与市场竞争力，拓展至工业、户外设备、新能源汽车等高附加值场景；同时强化精密冲压、密封结构设计与自动化制造能力，提升品牌影响力，为公司长期增长提供支撑。上的快速普及，导致新老设备间接口不匹配，接口转换需求快速增长。上述因素推动信号转换拓展产品市场需求旺盛。行业得到快速发展。防水Type-C接口大大提高了设备的耐用性和可靠性。无论是在户外活动中的摄像机、智能手机，还是在工业环境中的工控设备。都可以受益于防水设计。但是现有的连接器为了提高其抗干扰能力，大多会采用内外光结构，但是内壳与外壳之间会存在缝隙，缝隙的存在会减弱连接器的防水性能，水分容易通过该缝隙渗透进连接器内，进而影响连接器的正常使用。为了解决以上问题，我司展开了此项目的研发。无人机用轻薄化Push-push T-Flash卡座连接器的研发 随着科学技术的发展，由于人们对于高品质的生活要求越来越高，以视频为例，由于以前网速的限制，流媒体的视频清晰度极低，而现在高清的视频已经在网上普及，而手机、相机等拍摄装备，甚至无人机等数码产品也早已升级的更高的水平。
无人机在高速飞行或执行复
杂任务时，会产生大量的数据，包括分辨率的图像、视频以及传感器信息等。这些数据需要快速、稳定地存储和传输，以确保无人机的正常运行和数据的完整性。并且无人机在执行任务时，可能会遇到各种意外情况，如数据损坏、丢失或无人机故障。为了解决以上问题，满足市场需求，我司展开了此项目的研发。 已验收 本项目研发的无人机用轻薄化Push-Duh工业级卡座连接器。通过设计、制造并优化一种采用简单的直线按压动作即可实现存储卡插入，锁紧和弹出功能，取代传统的“推入-锁紧-再推入-弹出”的PUSH-PULL式卡座，提供更优的用户体验、更高的可靠性以及适应现代电子设备轻薄化、高集成度的趋势。 拓展公司产品至无人机、高清影像、工业终端等新兴领域，提升在高端精密卡座市场的竞争力与品牌影响力；同时强化精密冲压、嵌件成型、自动化组装等核心能力。高集成智能电子设备0.3mmPitch、0.5mmHeight的BTB连接器的研发 TB连接器，全称Board-to-Board连接器，是一种用于连接电子设备中不同电路板的组件。它的主要作用是提供可靠的电气连接。允许一个电路板与另一个电路板之间传输信号、电源或数据。连接器以其紧凑、轻便的设计，在电子设备小型化和高密度设计的需求下，逐渐成为现代电子设备中不可或缺的核心组件。BTB连接器通常由两个部分组成：母连接器和公连接器。母连接器包括一系列排列有电气接触点的 研发阶段 本项目研发的高集成智能电子设备0.3mmPitch、0.5mmHeight的BTB连接器，公母座采用一体成型工艺与全自动AO检测技术，稳定高效。且成本低，具有高度小、间距小、强度高不易损坏等特点。连接器的金属接触件采用镀金保护，提高产品的接触可靠性及抗腐蚀性，延长产品的使用寿命。 提升公司在微型精密连接器领域的技术壁垒与行业地位，助力切入高端手机、可穿戴、VR/AR 等核心供应链；同时强化超精密模具、点镀、自动化检测等核心能力，优化产品结构与盈利水平，为公司持续抢占高端连接器市场提供关键支撑。插槽或孔，而公连接器则有对应的插针或引脚，可以插入母连接器中的孔中，完成电气连接。传统的BTB公母座连接器的结构有的间距太大、高度太高、占用空间大：因此，为了保证BTB公母座连接器既节省手机空间、又符合功能要求和强度要求，而设计一种间距小、高度低、强度高不易损坏的高精密小间距的BTB公母座连接器变得尤为重要。多模态灵活闭环控制具身智能工业机器人的研发 工业机器人是面向工业领域的多关节机械手或多自由度的机器人。工业机器人是自动执行工作的机器装置，是靠自身动力和控制能力来实现各种功能的一种机器。它可以接受人类指挥，也可以按照预先编排的程序运行，现代的工业机器人还可以根据人工智能技术制定的原则纲领行动。随着全球制造业的快速发展，对生产效率、产品质量和生产安全性的要求日益提高，工业机器人，尤其是国际四大家族和国内四小龙，作为先进制造业的关键支撑装备，能够承担高精度，高难度的重复性工作任务，有效提升国际化水平。目前伴随国内外工业机器人市场需求稳健发展，业界亟需一种更高智能的工业机器人，它能动态执行所分配到的工作任务，极大实现仓库物料的调度灵活性产线两端机台换料接料的平稳性。 研发阶段 本项目研发的能够自动高效完成仓库、码垛，搬运和车间机台上下料等具体用途的多模态灵活闭环控制具身智能工业机器人，具备高精度、高灵活度、高可靠性的特点。满足国内智造行业的生产需求。实现机器人臂绝对定位精度达到±2mm，最大负荷能力达到80kg。达到3人工作量：建立完善的机器人控制系统和编程软件，实现机器人的准实时化智能操作：通过相关机构认证和测试。产品达到国内领先水平等目标。 推动公司从精密零部件制造向智能装备领域延伸，提升产线自动化与智能化水平，降低人工成本并提高生产效率；同时构建机器人自主研发与集成能力，打造新的业绩增长点，增强公司在智能制造领域的核心竞争力与行业影响力。高速铜缆QSFP DAC的研发 为数据中心、AI算力集群等短距离高速互联场景，提供低成本、低延时、高可靠的无源连接方案。 已验收 OSFPDAC（直接连接铜缆）系列专为100/200/400/800Gb以太网设计。
QSFP28/56/112/224是基于现行QSFP 的模块及笼式/连接器系统，旨在支持4通道 QSFP 系统中每通道28/56/112/224Gb/s的传输速率，并实现 QSFP 互连生态系统。 推动公司进入高速通信互连核心赛道，切入全球数据中心、云计算与 AI 算力供应链，大幅提升产品附加值与市场竞争力；同时强化高速信号完整性、高频线缆设计与自动化制造能力，构建技术壁垒与客户资源。双激光金属3D打印设备的研发 本项目旨在研发一款具有自主知识产权的双激光金属3D打印设备，突破过滤系统、风场控制、软件系统、小型化集成及双光路设计等核心难题。其目的与意义在于通过双激光协同扫描，提升打印效率，同时保证零件致密度与表面质量，满足高端制 研发阶段 解决高反材料成型难、烟尘干扰、热应力变形等共性问题，提升设备工艺稳定性。打破国外在多激光控制软件、高精度光路系统上的垄断，实现核心部件自主可控。为航空航天、医疗、模具等行业提供高效、可靠的增材制造解决方案，助力智能制造发展。 推动公司进入高端增材制造装备领域，填补双激光增长市场；同时提升光机电软一体化研发能力，构建自主知识产权与技术壁垒，打造新的业绩增长曲造需求。 线，提升公司在先进制造领域的品牌与竞争力。常规VC量产线体规划和材料的研发 攻克常规VC均热板量产关键技术与材料工艺，填补公司在高端相变导热器件领域的技术空白，突破行业少数企业垄断的技术壁垒。搭建标准化、可追溯、高效率的VC量产线体，优化从原材料加工到成品包装的全流程工艺，实现常规VC均热板稳定规模化生产。解决传统散热器件无法满足5G、新能源、AI、服务器等高端电子设备高热流密度散热需求的行业痛点，推出性能达标、品质可靠的VC均热板产品。建立基于MES 系统 + QR 码追溯的全流程品质管控体系，提升产品一致性与可靠性，降低生产异常与售后风险。依托技术研发形成自主知识产权与核心工艺能力，支撑公司从普通散热件向高端精密导热器件的业务升级。 已验收 掌握常规 VC 均热板核心制造工艺，产品热导率达到＞5000 W/(m²・°C)，性能满足高端 CPU/GPU、新能源、医疗、基站等场景应用要求。建成完整量产线体，实现流程顺畅、设备稼动最大化，完成从小批量试产到稳定量产的转化，产品良率与交付能力达到行业主流水平。实现全生产工序QR 码追溯 + MES管控，异常可定位、过程可监控，产品通过功率、温差、氦气等全项可靠性测下游客户定制化与规模化需求。 突破传统散热产品局限，切入VC均热板高附加值赛道，拓展高端电子、新能源、通信、航空航天等增量市场，提升公司主营业务竞争力。刀片结构大电流的电池座的研发 本项目旨在针对新能源汽车与储能系统刀片电池长薄型结构、大电流传输的市场刚需，解决传统电池座空间利用率低、接触电阻高、散热差、载流能力不足等痛点，研发适配刀片电池的大电流电池座，通过优化结构设计、材料选型与集成散热、智能监测方案，实现高可靠、低电阻、低温升、长寿命的连接性能，填补公司在新能源动力电池连接组件领域的技术与产品空白，构建自主研发与工艺能力，助力公司向新能源高端精密零部件领域转型升级。 已验收 本项目拟完成刀片结构大电流电池座公端结构与最优材料方案开发，实现持续载流≥800A、接触电阻≤0.08mΩ、温升≤12℃、插拔寿命≥5000 次、防护等级IP67 等核心性能指标，形成导电、散热、结构、监测一体化技术方案与稳定生产工艺，将新工艺全面应用于公司产线以提升产品质量，并申请相关知识产权，最终形成可量产、符合车规级要求的成熟产品与技术成果。 推动公司从消费电子连接器正式切入新能源汽车与储能高增长赛道，优化产品结构；同时助力公司掌握大电流、车规级连接器核心技术，构建技术壁垒与行业竞争力，成功进入头部电池与整车企业供应链，扩大市场份额与品牌影响力；依托项目成果可提升产线效率与产能规模，为公司中长期高质量、可持续发展提供强劲技术支撑与新的业绩增长引擎。液体硅胶款的卡托的研发 本项目旨在研发液体硅胶款卡托，通过优化液体硅胶材料配方、结构设计与成型工艺，解决传统卡托密封、防水、防尘、抗震及装配适配性不足的问题，提升卡托产品的密封性、耐用性与可靠性，满足消费电子设备对高防护、高精度结构件的升级需求，同时形成自主可控的液体硅胶卡托研发与制造能力。 已验收 本项目拟完成液体硅胶款卡托的结构设计、材料配方优化与工艺参数定型，实现产品防水防尘、密封均匀、尺寸精度稳定、装配贴合可靠等性能要求，建立成熟的小试、中试及量产工艺方案，完成产品可靠性验证并形成最优生产方案，实现项目验收与成果转化，为公司批量交付高品质液体硅胶卡托提供技术与工艺支撑。 本项目成功实施将丰富公司精密结构件产品矩阵，提升高端防水密封类卡托的技术水平与市场竞争力，助力公司拓展消费电子优质客户；同时推动液体硅胶成型、精密模具、自动化生产等工艺能力升级，增强公司在精密零部件领域的技术壁垒与盈利能力，为公司持续推出高端结构件新品、扩大市场份额与实现长期稳定发展提供坚实支撑。基于汽车空调上的弹片 本项目针对汽车空调系统用弹片存在材料易疲劳、应力 已验 本项目拟完成汽车空调弹片的材料配方、结构优化与级进模冲压、激光焊 强化公司在材料、涂层、精密冲压、激光焊接及视的研发 集中、可靠性不足、耐腐蚀性差及装配适配性低等问题，研发符合车规级要求的汽车空调专用弹片，通过优化材料选型、结构设计、涂层与冲压焊接工艺，提升弹片耐高温、长寿命、高可靠、耐腐蚀与轻量化性能，打破海外企业对高端车用空调弹片的技术垄断，满足新能源客车与汽车空调系统对高稳定性关键连接件的需求 收 接、复合涂层等核心工艺开发，实现尺寸精度 ±0.02mm、CPK≥1.33，通过疲劳、高低温循环、720 小时盐雾等车规级可靠性验证，形成自动化量产方案与最优生产工艺，完成项目验收并实现成果产业化，为汽车空调系统提供高性能、高可靠的弹片产品。 觉检测等方面的技术能力，构建自主技术壁垒，扩大品牌影响力与市场份额，为持续布局汽车电子领域、实现长期高质量发展提供支撑。常规Hat散热片项目的研发 本项目针对汽车智能化、自动驾驶快速发展对高速数据传输的迫切需求，研发满足L3/L4 级自动驾驶使用的汽车以太网连接器及线缆组件，解决现有产品高速传输、抗干扰、小型集成化、车规级可靠性不足等问题，实现传感器、雷达、车载通信等设备数据高效稳定传输，提升行车安全与系统协同性，推动国产替代并打破海外企业垄断。 研发阶段 本项目拟开发出传输频率达 10GHz、小型化集成化（空间占用减少 40%）、高抗干扰、高可靠防水防尘的汽车以太网连接器和线缆组件，完成结构设计、材料选型、成型与组装工艺优化，实现样品试制、中试验证及规模化生产，形成完整技术标准与量产方案，达到行业领先的信号完整性、环境适应性与成本控制目标。 强化公司在高速信号、屏蔽抗干扰、精密集成制造等核心技术能力，构建自主知识产权与技术壁垒，提升品牌行业地位，为公司长期拓展汽车电子市场、实现高质量可持续发展提供强劲支撑。常规Ring散热环项目要求。 研发阶实现规模化供货。 打破外资企业市场垄断，丰富散热类产品矩阵并提升高附加值产品占比；同时强化公司在精密结构设计、超精密加工、全流程品质管控等核心能力，构建自主技术壁垒，助力公司拓展服务器、新能源汽车、医疗设备等优质客户，提升市场地位与盈利能力，为公司在高端散热领域持续发展提供强劲支撑。超薄均温板的研发 本项目针对智能电子产品与移动终端对超薄、高效散热器件的迫切需求，研发超薄均温板，通过创新金属冲压工艺、高精度模具与自动化生产方案，解决超薄材料成型难、平面度控制差、批量生产效率低等问题，实现超薄化、高精密、高导热性能的均温板开发，满足终端设备轻薄化与高效散热的双重要求。 已验收 本项目拟完成超薄均温板的结构设计、工艺开发与自动化量产落地，实现整体平面度≤1.5mm、各点高度差≤±0.01mm、达因值＞32 等关键技术指标，形成精密冲压、脱脂烧结、自动化组装、AOI 检测的完整工艺流程，完成样品验证与规模化生产，实现产品稳定供货并通过客户认证。 强化在精密冲压、超薄成型、自动化制造等核心技术能力，提升公司在消费电子散热器件领域的技术壁垒与市场竞争力；提升产品附加值与盈利水平，为公司布局先进散热赛道、实现持续高质量发展提供有力支撑。汽车以太网连接器和线缆组件的研发 本项目面向汽车智能化与L3/L4 级自动驾驶高速数据传输需求，研发汽车以太网连接器及线缆组件，解决现有产品高速传输、抗电磁干扰、小型集成化、车规级可 研发阶段 本项目拟开发出传输频率达 10GHz、空间占用减少 40%、高抗干扰、防水防尘IP67 级的 H-MTD 以太网连接器及线缆组件，完成结构设计、材料选型、工艺优化与样品试制，实现信号完整性、环境适应性与成本控制目标，形成规模化 推动公司从消费电子连接器进入汽车高速连接器核心赛道，切入新能源汽车与自动驾驶供应链，提升产品附加值与盈利能力；
同时强化高速信号、屏蔽
靠性不足等问题，实现传感器、雷达、V2X 等设备数据高效稳定传输，提升行车安全与系统协同性，推动高端车载高速连接器国产替代。 生产与客户认证能力。 抗干扰、精密集成制造等核心技术，构建自主知识产权壁垒，提升行业地位，为公司长期拓展汽车电子市场、实现高质量发展提供关键支撑。一种Type-C连接器MIM件的高良率整形模求。 已验收 本项目拟完成新型高良率整形模具的设计、制作与小批量验证，实现对 Type‑CMIM 件的精准整形，有效防止过压、塌陷与尺寸偏差，形成稳定可靠的生产工艺与最优生产方案，达成高良率、高效率、易维护的模具使用目标。 提升 Type‑C 连接器 MIM件的生产良率与质量稳定性，降低生产成本与停机时间，增强公司在精密连接器领域的制造竞争力；
同时完善公司模具自主研
发能力，丰富核心工艺储备，助力公司拓展更多高端客户，为持续扩大消费电子精密零部件市场份额提供技术支撑。一种快速换模芯模具的研发 本项目针对传统模具换模效率低、模芯拆装困难、手动顶出易损伤模具与产品、无法适配自动化生产等痛点，研发一种快速换模芯模具，通过模块化镶件、双顶升系统、强磁定位与快拆插芯结构设计，实现模芯快速更换、精准定位与安全顶出，提升生产效率与产品良率，满足公司多品种、小批量、高效率的精密制造需求。 已验收 本项目拟完成快速换模芯模具的结构设计、加工制作与调试验证，实现镶件快速拆装、定位精准、换模便捷、顶出稳定可靠，形成标准化快速换模工艺方案，有效降低模具维护难度与停机时间，提升生产柔性化水平，并通过项目验收形成可复用的模具技术成果。 提升公司模具换模效率与生产自动化水平，降低生产成本与设备损耗，增强多品类产品快速转产能力；同时强化公司在精密模具设计与制造领域的核心技术优势，提升产品交付速度与质量稳定性，助力公司拓展高端精密零部件市场，为实现智能化、高效化生产与长期可持续发展提供有力支撑。
5、现金流
重大差异，差异形成的具体原因详见本报告第八节“财务报告”之“七、合并会计报表项目注释-60、现金流量表补充资
料”。
五、非主营业务情况
适用 □不适用
六、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
公司，增加备货所致值所致固定资产 770,527,078.验收增加所致在建工程 57,388,601.1验收增加转入固定资产所致使用权资产 11,087,467.4致短期借款 492,260,666.长期借款 26,000,000.0境外资产占比较高□适用 不适用
2、以公允价值计量的资产和负债
适用 □不适用
3、截至报告期末的资产权利受限情况
项 目2025年12月31日
七、投资状况分析
1、总体情况
适用 □不适用
2、报告期内获取的重大的股权投资情况
适用 □不适用
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
□适用 不适用
4、金融资产投资
（1） 证券投资情况
□适用 不适用
公司报告期不存在证券投资。
（2） 衍生品投资情况
□适用 不适用
公司报告期不存在衍生品投资。
八、重大资产和股权出售
1、出售重大资产情况
□适用 不适用
公司报告期未出售重大资产。
2、出售重大股权情况
□适用 不适用
九、主要控股参股公司分析
适用 □不适用
五金制
品、精冲模、精密型塑模、模具标准件的研发、生产、销售；自营和代理各类商品和技术的进出口业务（国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外）；
金属制品
加工。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）一般项目：
电力电子
元器件制
造；电力电子元器件销售；
电池零配
件生产；
电池零配
件销售；
光伏设备
及元器件
制造；光伏设备及元器件销售；电机制造；非居住房地产租赁（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）鸿拓鑫三维科技 子公司 一般项目：增材 1000000 21,562,95制造；增材制造；
增材制造
装备销
售；工程和技术研究和试验发展；新材料技术研发；数字内容制作服务（不含出版发行）；
金属切削
机床制
造；金属切削机床销售；金属加工机械制造；
3D打印基
础材料销
售；3D打印服务；
橡胶制品
销售；橡胶制品制造；五金产品制造；金属制品销售；计算机软硬件及辅助设备批发；
模具销
售；机械零件、零部件销售；计算机软硬件及辅助设备零售；
信息系统
集成服
务；信息技术咨询服务；软件开发；
技术服
务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技 .89 .23 .12术推广；
货物进出
口；技术进出口；
进出口代
理；国内贸易代理；合成材料销售（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）四路北侧 电子制造业 100.00 － 出资设立鸿誉科技有限公司 1,335万元新（东台）有限公司 100万元人民币 盐城市 东台市经济开发区东渣路东侧,东区四路北侧二期厂房 9号楼二层 电子制造业 93.00 － 出资设立昆山鸿日达斯斯科技有限公司 1000万元人四路北侧一期厂房 4号楼一、二层 制造业 60.00 － 出资设立鸿光通讯（昆山）有限公司 200万元 苏州市 江苏省昆山市玉山镇青淞路 89号003幢一层 制造业 92.00 出资设立顺宇鑫电子科技(昆山)有限公司 1000万元 苏州市 江苏省苏州市昆山市玉山镇青淞路29号 7号厂房 货物进出口 － 100.00 出资设立鸿誉光能(越南)有限公司 100万美金 越南 越南北宁省桂武市社越雄坊桂武三号工业区 CN5C-4地块。 制造业 － 71.5 非同一控制合并鸿誉维拓单一股东有限责任公司 100000 MAD 摩洛哥 摩洛哥卡萨布兰卡市穆斯塔法・埃
十、公司控制的结构化主体情况
□适用 不适用
十一、公司未来发展的展望
（一）未来发展规划
公司依靠丰富的研发、生产、销售经验，建立了高效的研发生产团队、完善的品质控制体系和稳定可靠的销售渠道，
在国内消费电子连接器市场拥有一定的行业知名度和影响力。基于长期发展战略，公司制定了未来三至五年的发展规划：业务方面，公司将大力推进募集资金投资项目建设，助力公司突破产能瓶颈，提高综合供应能力和服务能力，满足下游行业日益增长的市场需求。同时，公司将全面引入先进生产设备、集约化信息系统和专业生产技术人员，并结合ERP、MES等管理运营系统的应用，实现生产流程的自动化、智能化升级，增强公司的整体制造实力。产品方面，公司将把握行业发展趋势，在继续加强连接器、机构件产品拓展的同时，以半导体封装级金属散热片、光通信器件、3D打印产品等作为公司创新业务的重点发展方向，优化主营产品结构、打造新的增长曲线。研发方面，公司持续加强研发投入，积极实施知识产权保护，大力开发具有自主知识产权的关键技术与核心技术。市场方面，公司将加大市场开发力度，拓展销售渠道，以实现对国内重点区域的全面覆盖，同时积极开拓海外连接器及金属散热片市场。管理方面，公司将从组织体系、产品质量、成本管控等方面着手，优化管理方法，进一步提高管理水平。
十二、报告期内接待调研、沟通、采访等活动登记表
适用 □不适用
接待时间 接待地点 接待方式 接待对象类型 接待对象 谈论的主要内容及提供的资料 调研的基本情况索引
2025年01月15日 东台润田精密科技有限公司报告厅 实地调研 机构 长城证券、德邦证券、东北证券、东吴证券、国投证券、华创证券、世纪证券、天风证券、信达证券、甬兴证券、浙商证券、中信建投、中信证券、中银国际证券、申万宏源、易方达基金、鑫元基金、国寿安保基金、博时基金、东吴基金、海富通基金、山西证券资管、上海银湖资管、苏州君榕资管、喜世润资管、上海信托、景从资产、重阳战略、景顺长城基金 半导体金属散热片材料项目产线搭建进展，产品质量性能水平及行业竞争优势，公司近期的经营计划和业绩指标。 详见公司2025年1月16日发布于巨潮资讯网的《2025年1月15日投资者关系活动记录表》
2025年05月13日 深圳证券交易所“互动易平台” 网络平台线上交流 其他 线上参加公司2024年度业绩说明会的投资者 公司未来发展重点、2024年经营业绩、2025年经营预期、公司业务的发展情况 详见公司 2025年5月13日发布于巨潮资讯网的《2025年5月13日投资者关系活动记录表》
十三、市值管理制度和估值提升计划的制定落实情况
公司是否制定了市值管理制度。
□是 否
公司是否披露了估值提升计划。
□是 否
十四、“质量回报双提升”行动方案贯彻落实情况
公司是否披露了“质量回报双提升”行动方案公告。□是 否
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