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| 燕东微(688172)经营总结 | | 截止日期 | 2025-12-31 | | 信息来源 | 2025年年度报告 | | 经营情况 | 二、经营情况讨论与分析
2025年，全球半导体产业在复杂的地缘政治与激烈的市场竞争中持续演进。一方面，移动终端、人工智能、新能源汽车、机器人等前沿领域与半导体技术深度融合，驱动产业孕育新的增长动能；另一方面，美国对华半导体产业发展限制不断加码，供应链安全与自主可控成为产业发展的核心命题。与此同时，国内晶圆制造产能持续提升，产业集中度进一步提高，成熟制程领域竞争更趋激烈，行业结构性变革特征显著，在挑战与机遇中迈向高质量发展新阶段。
作为一家专业化的半导体技术与制造服务提供商，燕东微历经近40年产业积累，始终坚持以客户为中心，致力于为全球客户提供专业化的制造服务及定制化的系统解决方案。公司主营业务涵盖制造服务、产品解决方案两大类。其中，制造服务业务聚焦逻辑、硅光、功率等领域，为全球客户提供标准化工艺平台及特色化定制代工服务；产品解决方案业务聚焦半导体应用细分领域，为全球客户提供专业可靠的产品及解决方案。公司坚持“Foundry+IDM”双轮驱动的发展模式，持续深化技术创新与产业协同，夯实核心竞争力。
(一)报告期内主要经营情况
报告期内，公司实现营业收入183,326.35万元，较上年同期增长7.56%；由于公司于报告期内吸引高端人才、加大研发投入，导致因实施股权激励而产生的股份支付费用以及研发费用同比大幅增长，2025年公司实现利润总额-67,363.54万元，实现归属于上市公司股东的净利润-40,780.75万元，均较上年同期下降。报告期末公司总资产3,709,087.22万元，较期初增长54.16%；归属于上市公司股东的净资产为1,833,035.14万元，较期初增长24.88%。
(二)报告期内公司业务发展情况
1.重大项目建设
（1）规划月产能为50k的北电集成12英寸集成电路生产线项目，工程建设与工艺研发同步高效推进，主厂房较原计划提前封顶并完成建设，于2025年年底前成功实现首台设备搬入，标志着项目正式由建设期转入运营准备期。工艺技术开发方面，按规划加速推进新工艺节点平台搭建，完成3个技术平台的首次流片验证，并成功导入多家战略客户。
（2）规划月产能为40k的燕东科技12英寸集成电路生产线项目，截至2025年年底，一阶段已经实现量产，月产能突破2万片；二阶段处于建设中。
（3）积极卡位硅光产业创新生态，产业化进程取得里程碑式突破。建成国内领先的8英寸SiN平台量产生产线，关键技术指标均达业界先进量产标准，并成功发布PDK。截至2025年底，该产线产能达3000片/月，年内累计产出1.48万片。建成12英寸SOI硅光工艺平台，并发布130nmPDK，启动客户产品导入。
2.制造服务业务板块
制造服务业务板块实现收入81,220.54万元，同比增长8.54%。面对外部市场持续加剧的竞争与行业利润空间承压的挑战，公司始终坚持以客户需求与技术创新为双轮驱动，通过持续优化产线运营效率、加大硅光领域等重点布局领域产品推广力度、深化6+8+12英寸产线协同，并积极调整与拓展客户结构，推动产能释放与产品交付能力稳步提升。
燕东科技12英寸生产线，一阶段产能快速释放，良率超98%。完成12英寸40VSGT工艺平台搭建及量产，产品性能达到业内主流水平；TMBS产品性能达到国内领先水平，单月产出超1万片；TrenchNMOS0.7pitch工艺和公版产品RSP达到业内主流水平，单月产出超1万片。
8英寸生产线持续提升运营效率，单月最高产出突破6.5万片，已实现稳定量产的平台包括：BCD、CMOS、TrenchMOS、IGBT、FRD、TMBS、SiN硅光芯片等工艺平台；6英寸生产线持续推进产品结构优化调整，全年产出超69万片。已实现量产的平台包括：BJT、TVS、JFET、PlanarMOS、IGBT、FRD、MEMS、VDMOS等工艺平台；
6英寸SiC生产线建设稳步推进，650V/1200VSiCSBD工艺平台已经完成11款产品的工艺冻结，全年累计产销突破1,000片；1200VSiCMOS工艺平台已经通线及量产。
3.产品解决方案业务板块
产品解决方案业务板块实现收入84,211.63万元，同比增长4.74%。公司积极采取系列化举措，以技术创新为发展引擎，以市场拓展为突破路径，积极调整客户与产品结构，向高附加值领域转型。报告期内，公司通过成功开拓新客户超过100家并优化存量客户合作，客户结构抗风险能力持续增强，积极布局新兴战略领域，产品应用范围与市场覆盖领域得到进一步拓宽。技术研发方面，通过重构研发组织体系、加大研发投入，成功攻克SOI-CMOS特色工艺平台关键技术，实现54ACS、模拟开关系列、电感隔离器等核心器件自主可控。同时，在重点客户拓展方面取得突破，通过深化与核心院所的协同、实施客户分级管理及提供定制化解决方案，成功在商业航天等细分领域实现新产品导入与规模化订单突破，为板块的持续发展奠定了坚实基础。
4.创新驱动发展
公司持续加大研发投入，围绕半导体特色工艺与前沿技术进行重点布局，积极承接多个重大项目。基于6/8/12英寸线，功率器件平台通过新客户引领新工艺平台建设，产品部署逐步转向中高端的光伏、BMS、工业控制等领域；IC平台聚焦高压BCD工艺、SOI集成技术、先进CMOS平台等核心领域，多项关键技术已实现突破并达到行业领先水平；硅光平台已建成国内领先的量产生产线，技术指标达业界先进量产水平。在产品系列上，面向终端应用需求，持续加强特色新品研制，增强新品的响应速度与转化效能，同时突破关键核心技术，加速国产替代进程，实现模拟开关系列、电感隔离器等核心器件的自主研发，填补国内空白。
持续加强知识产权管理，完善专利攻防体系。围绕核心技术领域，加大专利申请和保护力度，全年新增专利申请量102件，其中发明专利申请占比超40%；全年新增专利授权量53件，其中授权发明专利18件。截至2025年12月31日，累计专利申请量达617件，其中累计申请发明专利216件；累计获得专利467件，其中累计获得发明专利111件。
5.深化精益管理
按照“志存高远、同心聚力、夯基筑底、共创价值”的年度工作方针，建立产研销协同机制，强化从线索管理-产品立项-研发-交付-回款等核心业务全流程管控；优化产品收益核算模型，精准定位产品收益表现；通过专项降本、供应链多元化、国产化替代及闲置资产盘点处置，有效控制运营成本，提高资产效率；健全产供销高效协同机制，实现灵活调产，精益化管理库存；实施高端人才引进计划，全年引进多名领军专家及博士人才，同步优化校企协同育才机制，夯实人才根基；强化业财协同，推动财务职能随业务发展同步升级；通过职级管理、薪酬结构优化及“高绩效、高回报”激励机制，推进战略、组织、个人目标同频共振；深化全面预算管理，升级预算编制模型，强化研产供销深度协同；数字化转型持续深化，主要产线关键数字化指标达标，并启动统一数据中台等建设，以数字化驱动管理提升。
非企业会计准则财务指标的变动情况分析及展望
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