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| 锴威特(688693)经营总结 | | 截止日期 | 2025-12-31 | | 信息来源 | 2025年年度报告 | | 经营情况 | 二、经营情况讨论与分析
2025年是公司全面深化“锴威特强基2.0”战略的关键之年。面对宏观经济承压、半导体行业产能过剩、价格竞争加剧及下游需求结构性调整等复杂外部环境，公司坚定贯彻以“赋能、保质、控本、增效”的经营目标，确立“以应用牵引产品技术迭代”的发展路径，聚焦BLDC电机驱动、工业及车用电源、新能源与智能电网、高可靠电源及电机驱动四大核心应用场景，系统性重构产品体系，打造面向客户的一体化芯片解决方案，有效助力客户提升性能、降低系统成本，显著增强市场竞争力。
2025年，公司实现营业总收入25,456.78万元，较上年同期增长95.62%；实现归属于母公司所有者的净利润为-9,078.26万元，较上年同期亏损收窄640.67万元；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为-10,332.05万元，较上年同期亏损收窄493.79万元，经营基本面持续改善，发展韧性不断增强。
报告期内，公司主要经营管理工作如下：
(一)坚持创新驱动，强化技术核心优势
2025年度，研发费用为8,379.59万元，同比增长42.85%。报告期内，公司聚焦功率半导体领域的核心技术突破，紧密围绕市场发展趋势与下游客户需求，持续加大研发投入，强化研发人才培育，稳步推进产品研发与迭代升级，不断拓展产品系列，完善产品布局，全面提升自主研发能力和产品竞争力。
电源管理IC方面：公司持续丰富产品线的系列产品，完成了反激、正激、半桥、推挽、全桥、移相全桥等隔离拓扑产品系列化，其中移相全桥控制IC完成AEC-Q100车规级认证，产品已通过部分终端客户验证，同时针对工业电源领域，开展研发集成SiCMOSFET的专用电源管理IC以及小型化的隔离电源专用芯片，广泛应用于数字隔离器、隔离接口电路、隔离驱动的供电；公司加大Buck、Boost等非隔离拓扑的研发工作，推出了输入电压高达100V以上同步Buck控制器、同步Boost控制器等新品系列，同时展开1-8A同步buck转换器的研发以及采用SiP封装进行电源模块的研发，并推出公司首颗电源模块产品。为了提高电源系统的转换功率及可靠性，公司相继推出理想二极管控制IC、浪涌抑制控制IC和高边开关控制IC三个产品子系列，其中理想二极管控制IC将耐压提升至+/-150V，为目前国内外耐压等级最高的产品，可以更好的满足72V、96V等电池系统的应用，浪涌抑制控制IC已完成多家客户端的验证，逐步进入量产阶段，高边开关控制IC推出100V智能高边开关控制器，具备完善的保护功能以及预充电功能；公司同时结合器件和IC的自身优势，展开研发100V和150V的理想二极管模块。
电机驱动IC方面：公司持续丰富产品线的系列产品，推出针对电动工具领域专用的65V三相半桥驱动IC和针对工业伺服、慢速车市场的250V三相半桥驱动IC产品，同时展开SiCMOSFET专用的驱动IC产品研发。针对公司拥有功率器件及驱动IC的基础上，公司推出了电机驱动用IPM模块系列，包括500V~600V集成2A-6AFRMOS的IPM模块、650V集成10ASiCMOS的IPM模块、100V集成10ASGTMOS的IPM模块。
在功率MOSFET方面：公司开发完善了沟槽MOSFET及SGTMOSFET的工艺平台优化和产品布局，开发了40V、60V、80V、100V、120VSGT工艺平台并完成了12寸晶圆产线的工艺开发。
SiCMOSFET方面：公司加大SiCMOSFET加工的产能布局及工艺平台的开发，与国内晶圆代工厂合作开发了750V、900V、1200V、1700V、2600V、3300VSiCMOSFET的生产工艺平台，并进行了优化与升级，其中1200VSiCMOSFET工艺平台已成功进入中试阶段，新推出2600V和3300VSiCMOSFET产品，目前产品进入小批验证阶段。
在知识产权方面，公司本期新获授权发明专利22项，集成电路布图设计专有权18项；截至2025年12月31日，公司累计共已获授权专利149项(其中发明专利103项、实用新型专利46项)，集成电路布图设计专有权130项。
(二)深耕市场布局，推动营收稳步增长2025年度，公司销售费用2,230.99万元，同比增长14.55%。报告期内，公司销售体系紧密围绕核心应用场景，深入推进客户结构优化与市场纵深布局，精准发力重点领域与高增长赛道。
公司深耕高可靠领域，成功实现多家重点客户导入与批量供货，持续强化在该领域的配套能力，夯实核心领域市场根基；同时积极拓展工业控制、消费电子及新兴市场，重点推动光伏、储能等新能源高增长赛道产品规模提升，带动整体销售额稳步增长。公司同步重点强化应收账款管理，保障回款质量。针对超期库存制定专项消化方案，加速资产周转，提升资金使用效率。公司销售部门有效协同研发与运营等部门，快速响应客户差异化需求，为全年营收增长和客户生态建设提供了坚实支撑。
(三)坚守质量初心，筑牢品质竞争壁垒
报告期内，公司持续完善覆盖产品全生命周期的质量管理体系，强化从设计开发、供应链协同、生产制造到交付服务的全过程质量管控，将质量要求贯穿每一个业务环节。聚焦关键工艺瓶颈与客户关切问题，系统开展质量改进专项行动，有效攻克多项影响产品可靠性的技术难题，推动高难度产品的良率稳步提升。
公司深化供应商质量管理，建立现场审核、联合改进与责任闭环机制，对供应商进行全方位管控，不断提升来料与外协环节的一致性与稳定性，从源头保障产品质量。同时，持续增强检验检测能力，广泛应用自动化检测手段，进一步拓展可靠性验证与认证资源，为车规级及高可靠领域产品的研发与交付提供了有力保障，全面支撑公司产品品质升级与市场竞争力提升。
(四)优化运营管理，强化交付保障能力
2025年，公司运营体系围绕保障交付、提升效率为目标，全面强化产供销协同能力，推动运营管理提质增效。建立重点产品保供机制与专项项目管理团队，精准对接FRMOS、TRENCH等产品线快速上量需求，高效统筹生产资源。同步推进供应链资源整合，成功开发多家关键FAB及封测供应商，丰富供应链资源储备，并在成本优化方面取得显著成效。公司着力打通新品工程批管理堵点，优化ERP系统逻辑，实现从需求提交到生产交付的全流程可视化管控，提升运营管控效率。此外，公司持续提升仓储物流效率，进一步优化库存结构，为销售增长和客户交付提供了坚实、敏捷的运营保障。
(五)夯实治理根基，强化组织人才保障
报告期内，公司持续完善法人治理结构，全面深化合规体系建设，健全覆盖资金运作、投资决策、信息披露、信息安全等关键环节的制度机制，推动合规管控向流程嵌入。在ERP等核心系统建设中，前置合规控制节点，强化对高风险领域的全过程管理。通过动态更新内控制度、开展多层次合规培训，持续提升董监高及关键岗位人员的合规意识，切实筑牢依法合规经营底线，为公司稳健发展和资本市场信誉提供了坚实保障。
2025年，公司系统推进组织能力建设与人才梯队培养，公司全年员工总数新增54人，同比增加28.42%，其中，因合并报表范围变化纳入子公司员工28人，通过内生外延共同发力，为公司高质量发展提供坚实人才支撑。公司通过优化招聘渠道与流程，精准对接关键岗位人才需求；全面升级培训体系，上线“锴威特学堂”，重点强化产品类、专业技能类课程开发，精准匹配各岗位员工能力提升需求，支撑员工快速成长。同时，深化绩效与试用期目标管理，严把人才入口关与转正关，确保人才质量；成功实施管培生定向培养计划，储备青年骨干人才，完善人才梯队建设。在组织文化方面，积极开展员工关怀与品牌宣传活动，营造积极向上、协同奋进的团队氛围，持续激发团队活力。
综上，尽管2025年公司在经营管理、市场拓展和技术研发等方面取得了阶段性成效，但受行业价格竞争持续加剧及产品结构转型等因素影响，公司尚未实现盈利，整体盈利水平仍有待提升；同时，宏观经济波动与半导体行业周期性调整带来的不确定性，仍对公司经营发展构成一定挑战。
展望2026年，公司将立足2025年工作成果与经验反思，持续深化“管理赋能、执行保质、质量控本、协同增效”经营方针，聚焦核心赛道，加快优化盈利结构，强化股东回报机制，坚定不移推进高质量、可持续发展，努力实现经济效益与社会价值的双赢。
非企业会计准则财务指标的变动情况分析及展望
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