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| 珂玛科技(301611)经营总结 | | 截止日期 | 2025-12-31 | | 信息来源 | 2025年年度报告 | | 经营情况 | 第三节 管理层讨论与分析
二、报告期内公司所处行业情况
先进陶瓷是在多个国民经济重要领域中发挥着重要作用的关键基础材料。陶瓷材料具备优良材料特性，与金属材料、高分子材料并列为当代“三大固体材料”。按照材料成分，先进陶瓷主要分为氧化物、氮化物和碳化物陶瓷等；按照用途，先进陶瓷可分为主要具有强机械性能、耐腐蚀等理化特性的结构陶瓷和具有电、磁等特性的功能陶瓷。
全球先进陶瓷发展历史悠久，研发与工业化生产已经有超过 100年的历史。二十世纪八十年代以来，先进陶瓷在全球得到突飞猛进的发展。中国先进陶瓷市场起步较晚，根据弗若斯特沙利文数据，2015年中国先进结构陶瓷国产化率仅约 5%，到2023年已提高至约 25%，半导体、锂电池行业多项关键零部件产品不同程度上实现了国产替代。根据弗若斯特沙利文数据，2026年全球泛半导体先进结构陶瓷市场规模预计达到 514亿元（包括新购、零部件换新两方面需求），而其中，国内晶圆厂所使用制造设备的先进结构陶瓷零部件国产化水平仍然较低，尤其在半导体和显示面板领域国内厂商对境外采购的依赖程度仍然较高。
全球半导体市场规模和半导体制造设备支出显示出强劲的增长态势，主要是由于 AI、云基础设施、先进消费电子产品等领域的持续需求所带动。根据 WSTS数据，2025年全球半导体市场规模持续攀升，全年全球半导体市场规模将达到 7,009亿美元，同比增长11.2%；2026年的全球半导体市场规模预计将进一步上升 8.5%至 7,607亿美元。根据 SEMI数据，2024年全球半导体制造设备销售总额达 1,170亿美元历史纪录，同比增加 10%，创下历史新高；2025年、2026年预计将延续上升势头，分别达1,215亿美元、1,394亿美元，分别同比增加 4%、19%。全球半导体行业预计将在2025年启动 18个新晶圆厂建设项目，其中包括 3座 8英寸和 15座 12英寸新晶圆厂，大部分预计将于2026年至2027年开始运营。这一扩产趋势也得到了 Knometa Research追踪数据的印证，其指出2025年全球将有 17条新晶圆产线实质性投入运营，涵盖了逻辑代工、存储和模拟芯片等多个关键领域，推动全球晶圆产能创下历史新高。
中国大陆仍然稳居全球半导体设备支出龙头。根据 SEMI数据，2025年中国大陆半导体设备支出总值约 493亿美元，中国大陆预计在2025年新启动 3座晶圆厂建设项目。根据芯谋研究数据，受供应链自主可控需求驱动，国产替代进程大幅加速，中国半导体设备国产化率在2025年已攀升至 35%，全面进入核心加速期。半导体设备在成熟制程领域国产化已取得显著进展，但先进制程领域的高端设备仍需突破“卡脖子”环节，未来国产替代空间广阔。在我国大力扶持半导体产业的背景下，全球半导体及上游零部件全产业链产能向中国大陆转移，在国产化背景趋势下，预计未来中国大陆半导体领域市场需求在阶段性波动恢复后将继续保持平稳较快增长。
从国际层面来看，全球半导体设备先进结构陶瓷市场继续保持增长态势，来自日本、美国、韩国和欧洲的供应商在不同细分市场和技术领域保持领先地位，尤其在半导体设备关键部件“功能-结构”模块类产品方面，例如陶瓷加热器、静电卡盘以及超高纯碳化硅套件等，通常为全球半导体设备厂商和晶圆厂商的首选供应商，包括国内半导体设备厂商和晶圆厂商。
从国内层面来看，国内半导体设备先进结构陶瓷市场将继续保持较高增长，主要是由于国内半导体设备持续巨额投资，半导体设备国产化率逐步提升，国产半导体设备中结构陶瓷部件国产化率也不断提升，尤其在陶瓷加热器、静电卡盘以及超高纯碳化硅套件等“功能-结构”模块类关键部件上，亟需填补国产空白，而且国内大量进口半导体设备里的先进陶瓷零部件，包括陶瓷加热器和静电卡盘等，需要定期更换，由于存在被原厂断供或限购的风险，晶圆厂商也不得不寻找替代方案。当然国家政策支持力度加大，行业内企业不断突破关键技术，以及国内相关产业链日益完善，这些因素都推动我国半导体设备先进结构陶瓷市场的迅猛发展。
先用。在芯片、高端数控机床、工业机器人、先进医疗设备等科技创新重点领域，充分发挥中央企业采购使用的主力军作用，带头使用创新产品
3 工信部等七部门2023年 《关于支持首台
（套）重大技术装
备平等参与企业招
标投标活动的指导
意见》 明确首台（套）重大技术装备参与招标投标活动，仅需提交首台（套）相关证明材料，即视同满足市场占有率、应用业绩等要求；评标办法应当有利于促进首台（套）重大技术装备推广应用，不得在市场占有率、应用业绩等方面设置歧视性评审标准
4 国家发改委2023年 《产业结构调整指
导目录（2024年
本）》2024年2月1日起正式实施，对先进陶瓷在信息、新能源等领域的制造技术开发与生产的描述更加细化，进一步支持先进陶瓷产业发展5 工信部2023年 《重点新材料首批次应用示范指导目录（2024年版）》 该目录自2024年1月1日起施行，先进陶瓷作为新材料领域重要组成部分有所受益，具体包括①保险补偿-通过保险补偿政策，破解新材料初期市场信任不足导致的应用瓶颈；②资金支持-采取“先资格审定、后资金申请”的方式，确定首批次新材料资格，按新材料产品价值一定比例计算保费补助资金额度上限6 国务院2015年 《中国制造 2025》 重点发展特种金属功能材料、高性能结构材料、功能性高分子材料、特种无机非金属材料和复合材料；提前布局战略前沿新材料7 国务院2006年 《国家中长期科学和技术发展规划纲要》（2006-2020年） 提出发展信息产业和现代服务业是推进新型工业化的关键，并将“突破制约信息产业发展的核心技术，掌握集成电路及关键元器件、大型软件、高性能计算、宽带无线移动通信、下一代网络等核心技术，提高自主开发能力和整体技术水平”作为信息产业重要的发展思路，同时提出“重点研究开发满足国民经济基础产业发展需求的”“轻质高强金属和无机非金属结构材料”。
将“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件”（01专项）、“极大规模集成电路制造技术及成套工艺”（02专项）、“新一代宽带无线移动通信网”
四、主营业务分析
1、概述
2025年，在全球半导体产业格局加速重构以及国内半导体设备及零部件供应链自主可控需求持续增长的宏观背景下，公司坚定履行既定战略。董事会及管理层紧抓行业机遇，稳步推进各项业务目标落地。报告期内，公司在产能扩充、核心技术攻关、产业链横向整合、直接融资及团队建设等多个维度均取得了长足且扎实的进展，进一步夯实了公司在半导体核心零部件领域的综合竞争力。具体情况如下：
（1）产能建设情况：
（a）作为公司首次公开发行募投项目的苏州先进生产基地在2025年逐步投入使用。公司将原陶瓷加热器精加工车间以及分散在不同厂区的相关工艺环节陆续整体搬迁到苏州先进生产基地，集中搭建陶瓷加热器完整新产线，将理论产能提高到接近 200片/月，以满足国内主流半导体晶圆厂商和半导体设备厂商对量产产品的持续需求和对已通过验证的研发新品的量产产能需求。苏州先进生产基地建造了全新高标准半导体清洗线及检测中心，进一步提高陶瓷加热器的生产效率。
（b）公司将原陶瓷加热器精加工车间改造为先进陶瓷材料结构件精加工车间。此举措使先进陶瓷材料结构件的产能整体提高了约 30%，优化了该产品的生产布局。同时公司为重点客户搭建先进陶瓷材料零部件专用产线，从材料配置、研发设计到生产交付全流程紧密协同，以适应客户更高技术标准和更严格质量管理标准。
（c）公司控股子公司苏州铠欣的苏州一期工厂项目于2025年末建成投产。该项目聚焦硅外延用石墨基座的碳化硅涂层加工、炉管晶舟等碳化硅陶瓷套件的碳化硅涂层加工，以及刻蚀用聚焦环、边缘环等核心零部件的精加工及表面处理业务。
（2）研发投入情况：
本年度，公司继续加大研发投入，持续攻关陶瓷加热器、静电卡盘和超高纯碳化硅套件等产品研发工作。截至2025年末，研发技术人员已达到 238人，较去年同期增长40%，全年研发费用人民币9,883万元，较去年同期增加 49%。截至2025年末，公司已开发 6英寸、8英寸各 2款陶瓷加热器产品，开发 12英寸 40多款陶瓷加热器产品，覆盖多种薄膜沉积设备（包括 CVD、PVD、ALD设备）和激光退火设备，新款关键型号陶瓷加热器于2025年通过晶圆厂商验证，并在晶圆生产工艺过程中保持长时间稳定运行；静电卡盘方面，公司 8英寸刻蚀机 Monopolar静电卡盘、12英寸 ICP/CCP刻蚀机Monopolar静电卡盘已通过国内主要刻蚀设备厂商验证并小规模量产，多区加热静电卡盘已交付测试。
（3）对外投资及并购情况：
公司在2025年 7月完成了收购苏州铠欣半导体科技有限公司 73%股权的事项。苏州铠欣专注于化学气相沉积（CVD）碳化硅涂层和 CVD碳化硅块体陶瓷零部件研发生产，与苏州珂玛在碳化硅陶瓷领域的产品布局和研发能力形成互补，帮助珂玛科技进一步丰富和完善碳化硅陶瓷材料和零部件领域的产品布局，形成更加全面、完整的材料体系和半导体零部件体系。
（4）对外融资情况：
公司于2025年下半年启动了“向不特定对象发行可转换公司债券”再融资项目，总募资 7.5亿元，主要用于“结构功能模块化陶瓷部件产品扩建项目”、“半导体设备用碳化硅材料及部件项目”和“补充流动资金”。该再融资项目已于2026年 2月获上市委会议通过，并在2026年 3月注册生效，已于2026年 4月完成发行。
（5）员工激励实施情况：
人才是公司保持核心竞争力和持续创新能力的关键。报告期内，为进一步建立、健全公司长效激励机制，吸引和留住优秀人才，公司顺利实施了新一期股权激励计划，向核心技术人员及业务骨干（不含高级管理人员）共计授予 130万股第二类限制性股票。激励计划的实施，一方面深度绑定了核心员工与公司的长远利益，有效激发了技术与业务骨干的积极性与创造力；另一方面，通过科学合理的业绩考核目标设置，确保了公司战略目标的层层分解与有效落实，使各方共同关注公司的长远发展，为公司后续的高质量、可持续增长提供了坚实的组织保障与内在驱动力。
上述战略规划的稳步落地与各项业务举措的有效执行，为公司核心业务的持续扩张提供了强有力的底层支撑。报告期内，公司不仅在产业布局上取得突破，其财务成果也充分体现出主业突出、增长稳健的特征。具体而言：
公司主营业务收入主要为先进陶瓷材料零部件销售收入、其他材料零部件销售收入以及泛半导体设备表面处理服务收入，收入规模逐年增长，合计占营业收入的比例在 99%以上，公司主营业务突出。
其他业务收入主要为零部件加工服务收入及贸易业务收入等，占营业收入的比重较小。
（1）先进陶瓷材料零部件
公司在2025年度及2024年度先进陶瓷材料零部件的营业收入分别为 97,321.91万元和 76,819.56万元，2025年比去年同期增长26.68%。
半导体领域是公司产品的主要应用方向，公司在2025年度及2024年度来自半导体设备领域的先进陶瓷材料零部件收入分别为 87,584.45万元和 69,188.96万元，占先进陶瓷材料零部件收入的比例分别为 90.00%和 90.07%，2025年比去年同期增长26.58%。
2025年度，得益于中国半导体市场持续扩张，中国半导体产业规模的快速增长以及设备国产替代程度不断提高，下游半导体领域客户采购需求快速增长，公司订单饱满，带动了公司先进陶瓷材料结构件产品在半导体领域销售收入规模的增长。半导体领域结构件产品，2025年销售收入比去年同期增长37.75%。
2025年，半导体设备领域收入的增加也来源于公司“功能-结构”一体模块化产品的持续大规模量产交付。基于多年技术积累、研发及产业化布局，公司半导体设备核心部件陶瓷加热器实现国产替代，该“功能-结构”一体模块化产品解决了半导体晶圆厂商 CVD设备关键零部件的“卡脖子”问题。
公司为半导体晶圆厂商和国内半导体设备厂商研发生产并销售多款陶瓷加热器产品，装配于 SACVD、PECVD、LPCVD和激光退火等设备，部分陶瓷加热器产品已量产并大量应用于晶圆的薄膜沉积生产工艺流程。公司在2025年继续着力于陶瓷加热器的性能优化及产品迭代，借助先进生产基地项目在2025年初投产的优势，优化工艺流程，持续推动产品向客户的稳定交付。同时，静电卡盘与超高纯碳化硅套件也逐步完成验证并开始小批量交付，形成了一定的收入。半导体领域“功能-结构”一体模块化产品，2025年销售收入比去年同期增长11.19%。
2025年，受国内消费电子行业温和复苏的影响，公司来自显示面板、LED和光伏等其他泛半导体的结构件产品的收入小幅增长；国内新能源相关领域已度过产能相对过剩的阵痛期，整体行业保持稳定，故公司粉体粉碎和分级领域收入在2025年度基本保持平稳。
公司先进陶瓷材料零部件应用的其他领域包括能源环保、汽车生产、纺织和生物医药等领域。
（2）表面处理服务
2025年度公司表面处理业务收入规模基本维持稳定。
（3）其他材料零部件
公司在2025年度及2024年度其他材料零部件产品收入分别为 1,225.62万元和 328.92万元，呈增长趋势。其他材料零部件主要包括金属零部件、石墨零部件和 CVD碳化硅涂层零部件，其中金属零部件主要产品包括上部电极、壁板等，主要用于显示面板生产设备；石墨零部件和 CVD碳化硅涂层零部件系苏州铠欣的原有业务，2025年 7月公司完成对苏州铠欣的收购后，石墨零部件和 CVD碳化硅涂层零部件的销售收入助力了其他材料零部件的收入规模的增长。
2、收入与成本
（1） 营业收入构成
（2） 占公司营业收入或营业利润 10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况 适用 □不适用
（3） 公司实物销售收入是否大于劳务收入
是 □否
行业分类 项目 单位2025年2024年 同比增减
相关数据同比发生变动 30%以上的原因说明适用 □不适用公司本年度销售量、生产量、库存量的增长，一方面是因为下游需求旺盛，公司经营规模持续扩张，另一方面是因为公司本年度较去年生产了更多的单价低但数量多的批量结构件，因此导致了整体数量的增长。
（4） 营业成本构成
产品分类
（5） 报告期内合并范围是否发生变动
是 □否
具体内容请详见本报告“第八节 财务报告”之“九、合并范围的变更”。
（6） 主要销售客户和主要供应商情况
3、费用
研发费用 98,834,041.71 66,316,081.52 49.03% 主要系研发项目持续投入，发生了更多人工成本、材料费用、设备折旧等
4、研发投入
适用 □不适用
主要研发项目名称 项目目的 项目进展 拟达到的目标 预计对公司未来发展的影响
针对陶瓷靶材应用的工艺开发及改善 开发新材料 已结项 与陶瓷靶材粉末供应商进行粉末改善，并改善制造工艺 旨在掌握陶瓷靶材的技术能力多孔陶瓷的开发 开发新材料 在研 相对于致密陶瓷而言，开发多孔陶瓷以更好实现静电卡盘产品引导气流通过 巩固静电卡盘综合技术体系高温用导电陶瓷材料及制造工艺开发 开发新材料 在研 突破高温环境下陶瓷材料导电率控制等性能技术瓶颈，掌握满足半导体先进制程等严苛工况需求的高温导电陶瓷配方及精密制造工艺 旨在掌握导电陶瓷材料的技术能力软件在氮化铝陶瓷加热器上的应用研发 工艺技术能力提升 在研 通过仿真腔室气体流动和热环境等，模拟得到陶瓷加热器表面温度，指导加热丝排布设计，以快速满足客户对加热器表面温度均匀性的严格要求 使用软件对陶瓷加热器温度分布仿真以减少试验次数，降低制造成本，并可更迅速提供最优温度解决方案，抢占市场加热器测试腔流场仿真优化 工艺技术能力提升 已结项 通过对加热器测试腔流场的仿真优化，可以得到更好的加热器均匀性测试，仿真优化过程亦可摸索合适的加热器边界条件，指导实际加热排布 提升陶瓷加热器仿真技术能力，为未来产品进一步迭代提供有力的支持，为快速应对客户的需求进行前瞻技术积累氮化铝陶瓷材料的精密清洗工艺的开发及表征 工艺技术能力提升 已结项 应对半导体领域高制程，进行精密清洗新工艺的开发 掌握了对氮化铝产品精准满足降低离子、颗粒残指标的技术能力少缺陷氧化铝陶瓷材料及制造工艺开发 工艺技术能力提升 在研 提升氧化铝陶瓷材料工艺水平 提升半导体零部件的寿命带真空吸附和静电吸附两种功能的 SACVD上应用加热器的研发 开发模块类新产品 已结项 在加热器上同时增加真空吸附和静电吸附功能，以同时满足高气压和低气压下对晶圆的吸附，进而满足多种不同工艺应用需求 提升了多功能集成陶瓷加热器的制备能力，提高 SACVD应用市场占有率；同一设备机台兼顾 2种不同气压应用工艺，达到降低芯片制备成本之目的多（>2）温区静电卡盘的研发 开发模块类新产品 已结项 多温区可实现对不同区域更精准的刻蚀，针对不同沉积过程不同沉积膜厚，可通过不同温度控制达到不同的刻蚀速率，进而精准在不同刻蚀区域得到所需求的尺寸 显著提升了公司在静电卡盘国产化供应能力，攻克该产品高技术难度领域（复杂内部连接、不同温区电阻稳定控制），切入了更高制程芯片刻蚀应用领域，提高了芯片刻蚀质量半导体用高超精密陶瓷部件研制与应用 开发模块类新产品 已结项 针对半导体行业对高纯碳化硅晶舟等消耗性陶瓷需求，开发耐高温、耐腐蚀、高纯、复杂结构碳化硅晶舟陶瓷基体的杂质控制技术、致密化技术与大面积超高纯陶瓷涂层表面改性技术 超高层碳化硅套件产品技术研发大批量连续成型的薄壁碳化硅陶瓷管的研发与产业化 开发新产品 已结项 开发挤出成型产品，并应用于锂电池原材料加工窑炉辊棒、换热管、方梁等高温设备零部件 拓展挤出工艺碳化硅产品类型，丰富材料应用碳化硅陶瓷厚壁结构件的研发与产业化 开发新产品 已结项 开发厚壁类挤出工艺的烧结碳化硅产品 拓展挤出工艺碳化硅产品类型，丰富材料应用
5、现金流
五、非主营业务情况
适用 □不适用
六、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
后，补充流动资金借款所致
后，新增并购贷款、设备更新贷款及补充流动资金借款所致2025年末 2025年初 比重增减 重大变动说明金额 占总资产比例 金额 占总资产比例租赁协议，原一年内到期的租赁押金按新租赁期重新分类为长期应收款产并入所致境外资产占比较高□适用 不适用
2、以公允价值计量的资产和负债
适用 □不适用
3、截至报告期末的资产权利受限情况
具体内容请详见本报告“第八节 财务报告”之“七、合并财务报表项目注释”之“20、所有权或使用权受到限制的资产”。
七、投资状况分析
1、总体情况
适用 □不适用
2、报告期内获取的重大的股权投资情况
适用 □不适用
一控制下的
企业合并 -36,389,526.30 -36,389,526.30 否2025年 07月 17日 巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）合计 -- -- 102,370,200.00 -- -- -- -- -- -- -36,389,526.30 -36,389,526.30 -- -- --
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
□适用 不适用
4、金融资产投资
（1） 证券投资情况
□适用 不适用
公司报告期不存在证券投资。
（2） 衍生品投资情况
□适用 不适用
公司报告期不存在衍生品投资。
八、重大资产和股权出售
1、出售重大资产情况
□适用 不适用
公司报告期未出售重大资产。
2、出售重大股权情况
□适用 不适用
九、主要控股参股公司分析
□适用 不适用
公司报告期内无应当披露的重要控股参股公司信息。
十、公司控制的结构化主体情况
□适用 不适用
十二、报告期内接待调研、沟通、采访等活动登记表
适用 □不适用
接待时间 接待地点 接待方式 接待对象类型 接待对象 谈论的主要内容及提供的资料 调研的基本情况索引
2025年02月 28日 公司会议室 实地调研 机构 天风证券、汇添富基金等 9人 详见公司于巨潮资讯网披露的《301611珂玛科技投资者关系管理信息20250303》 http://www.cninfo.com.cn
2025年04月 29日 公司会议室 实地调研 机构 汇添富基金、嘉实基金、泰康资产、大成基金、南方基金、华泰保险、平安基金等 11人 详见公司于巨潮资讯网披露的《301611珂玛科技投资者关系管理信息20250429》 http://www.cninfo.com.cn
2025年05月 09日 深圳证券交易所 网络平台线上交流 机构、个人 “信通智联.引领新浪潮”主题集体业绩说明会参与投资者 详见公司于巨潮资讯网披露的《301611珂玛科技投资者关系管理信息20250509》 http://www.cninfo.com.cn
2025年07月 25日 广东省深圳市中信证券大厦 实地调研 机构 广发基金、易方达基金、宝盈基金、景顺长城基金、中信证券等 9人 详见公司于巨潮资讯网披露的《301611珂玛科技投资者关系管理信息20250725》 http://www.cninfo.com.cn
2025年12月 02日 江苏省苏州市全景网会客厅 网络平台线上交流 机构、个人 2025苏州上市公司投资者集体接待日参与投资者 详见公司于巨潮资讯网披露的《301611珂玛科技投资者关系管理信息20251202》 http://www.cninfo.com.cn
十三、市值管理制度和估值提升计划的制定落实情况
公司是否制定了市值管理制度。
是 □否
公司于2026年4月24日召开了第三届董事会第十二次会议，会议审议通过了《关于制定<市值管理制度>的议案》，该制度旨在规范公司的市值管理行为，保护投资者尤其是中小投资者的合法权益。
其核心目的是通过合规的信息披露、投资者关系管理及资本运作等手段，引导公司的市场价值与内在价值趋同，建立优质稳定的投资者基础，最终实现公司整体利益最大化与股东财富的双重增长。
公司是否披露了估值提升计划。
□是 否
十四、“质量回报双提升”行动方案贯彻落实情况
公司是否披露了“质量回报双提升”行动方案公告。□是 否
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