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| 苏州天脉(301626)经营总结 | | 截止日期 | 2025-12-31 | | 信息来源 | 2025年年度报告 | | 经营情况 | 第三节管理层讨论与分析
二、报告期内公司所处行业情况
公司主营业务为热管理材料及器件的研发、生产及销售，根据国家统计局发布的《国民经济行业分类（2017）》，公司属于“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”中的“C398电子元件及电子专用材料制造”。根据中国上市公司协会发布的《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》，公司属于“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”中的“CH398电子元件及电子专用材料制造”。
热管理材料及器件广泛应用于智能手机、计算机、安防监控设备、通讯设备、LED、汽车电子、工业电子等领域，并已逐渐拓展至服务器、储能等多个应用领域。应用领域的不断拓展，为热管理材料及器件行业提供了广阔的发展前景。同时，以消费电子类产品为代表的电子产品更新换代速度较快，行业整体周期性特征并不明显。
公司产品主要应用于消费电子、安防监控设备、汽车电子、通讯设备等领域，公司致力于为客户提供精准的导热散热产品以及创新的散热解决方案。
（一）消费电子行业
消费电子领域是热管理材料及器件重要的应用领域之一。AI技术赋能、产品迭代升级、消费高端化趋势是消费电子行业增长的三大核心驱动力。2025年，全球消费电子行业延续复苏态势，市场规模稳步增长；国家“两新”政策扩围持续刺激消费电子产品需求，行业整体展现出较强韧性。目前，以智能手机、笔记本电脑等为代表的消费电子产品的散热需求最大。
（1）智能手机
移动互联网时代中，智能手机及其周边产品是科技和消费电子行业的主要发展驱动力。根据国际数据公司IDC的统计数据，2025年全球智能手机出货量达12.6亿部，同比增长1.9%。2025年，尽管面临存储芯片短缺挑战，但在高端机型增长、折叠屏热销及消费者提前换机等因素推动下，全球智能手机市场仍实现温和增长。IDC表示，受存储芯片短缺、组件成本上升等因素影响，预计2026年智能手机市场整体出货量可能出现下滑，但高端机型与折叠屏机型仍将维持韧性。
在AI手机方面，自然语言处理、多模态交互、智能相机等AI技术已深度融入智能手机，使得智能手机在拍照效果、语音识别、个性化服务等方面实现了质的飞跃，消费者已在日常使用中逐渐习惯AI带来的便利。
同时，折叠屏手机市场也保持强劲的增长态势。折叠屏手机在形态上迎来多元化爆发，除传统的横折、竖折和外折设计外，三折叠与阔折叠等全新形态为市场注入活力。
（2）笔记本电脑
笔记本电脑属于成熟的消费电子产品，经过多年的市场沉淀，终端市场普及率较高，市场需求主要来自于产品换代及软硬件的升级。随着网络的快速发展和用户需求的改变，各大笔记本品牌产品在造型上有更多的变化，轻薄性、便携性进一步提升，能够胜任更多的使用场景，极大提升了消费者体验。根据Omdia数据，2025年全球PC总出货量达2.795亿台，同比增长9.2%。2025年，AI技术高速发展，外，在AIPC、可折叠显示屏、新型铰链、多显示屏等新兴技术的推动下，笔记本电脑行业迎来一场深刻的革新，加速行业的发展。
（二）安防设备行业
发热是导致安防设备电子元器件老化的主要原因之一。随着安防设备性能的不断提升，其内部SOC芯片、图像处理器、红外灯等发热器件的功耗和热量输出显著增加，对散热能力提出了更高的要求。公司产品主要应用于安防摄像头内部，以导热界面材料为核心，旨在提升设备的散热性能和使用可靠性。
在科技飞速发展的时代，安防摄像头作为保障安全与便捷生活的重要设备，已广泛融入人们的日常生活和工作场景。从家庭安防到商业监控，从城市管理到工业生产，安防摄像头的身影无处不在。IDC发布的《全球智能家居设备市场跟踪报告，2025Q4》显示：2025年，全球消费摄像头出货1.43亿台，同比增长2.2%，中国市场2025年出货5,310万台，同比增长3.3%。
（三）汽车电子行业
汽车电子是汽车电子控制装置与车载电子装置的总称，主要用于提升汽车的安全性、舒适性、经济性和娱乐性。在汽车电动化、智能化、网联化趋势的推动下，汽车电子已从辅助配置升级为核心竞争力与产业升级引擎。
导热散热产品在汽车电子领域具有广泛应用。在传统燃油车领域，其主要应用于电子电源、传感器、汽车信息系统、导航系统等散热场景；而在新能源汽车时代，电池、电机、电控系统取代传统内燃机成为汽车的核心部件。基于整车安全性、驾驶舒适性等因素的考量，新能源汽车对热管理提出了更为严格的要求，导热散热产品也因此被广泛应用于动力电池包、电源转换及控制系统、电池管理系统等关键部位。同时，汽车电子的相关配套产品和技术应运而生，如新能源汽车充电桩设施、ADAS技术等，随之而来的散热需求不断增加、散热技术不断提升，追求更高散热性能、更轻量化、形状更多样化的散热产品，这对散热行业内的企业而言，不仅是技术挑战更是发展机遇。
随着各国燃油车禁售计划的推进以及新能源汽车市场的快速发展，再加上人工智能、5G技术、自动驾驶技术的不断成熟，汽车电子市场规模有望持续扩大。作为汽车电子热管理的重要载体，导热散热产品将充分受益于汽车电子市场的蓬勃发展，迎来更广阔的应用前景。
。
四、主营业务分析
1、概述
报告期内，公司实现营业总收入111,731.06万元，较上年同期增长18.50%；实现营业利润17,107.82万元，较上年同期减少18.21%；实现归属于上市公司股东的净利润15,469.73万元，较上年同期减少16.57%。2025年度公司营业收入增长但利润下降，主要系特定客户处于研发投入阶段，成本及费用投入较大，从而导致2025年度利润下滑。
2、收入与成本
（1）营业收入构成
（2）占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况适用□不适用
公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近1年按报告期末口径调整后的主营业务数据
□适用不适用
（3）公司实物销售收入是否大于劳务收入
行业分类 项目 单位2025年2024年 同比增减
电子元件及电子专用材料制造 销售量 PCS 817,839,466.00 715,744,106.00 14.26%生产量 PCS 822,571,207.00 711,221,989.00 15.66%库存量 PCS 130,397,184.00 125,665,443.00 3.77%相关数据同比发生变动30%以上的原因说明□适用不适用
（4）公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况□适用不适用
（5）营业成本构成
（6）报告期内合并范围是否发生变动
是□否
2025年11月，苏州天脉导热科技股份有限公司出资人民币1,300.00万元，新设子公司天脉建准散热科技（苏州）有限公司并持有其65%股权。
（8）主要销售客户和主要供应商情况
3、费用
4、研发投入
适用□不适用
主要研发项目名
称 项目目的 项目进展 拟达到的目标 预计对公司未来发展的影响
130W高热流密度均温板 随着电子技术的快速发展，显卡、服务器及电动汽车电池等运算功率增大，导致热量在局部区域持续生成并堆积，形成高热流密度问题，传统的散热方式已难以满足这种高热流密度的散热需求。 已完成 实现在1cm²的面积下解决130W热量的散热需求，便于满足不同领域的散热需求，开发高热流密度的均温板，实现批量化生产，有效降低产品生产成本。 该项目除了可以为解决高热流密度散热问题提供有力支持以外，还可以将高热流密度均温板应用于更多领域，以满足不同领域的散热需求，预计未来可给公司赢得更多的市场份额。钛化学钝化手机均温板 利用化学钝化工艺将钛均温板的上、下盖表面形成致密的氧化层，在接近真空的腔体内与工质发生极低的反应。 已完成 推进公司在钛化学钝化手机均温板的技术拓展，拓宽公司的产品线。 钛相对不锈钢重量更轻，随着下游行业对轻薄化要求的不断提高，钛均温板能够更好地满足客户对于材料轻薄化的要求，进一步丰富和完善公司的产品结构，提升公司的核心竞争力。新型复合毛细高性能均温板散热模组 实现二合一平板，笔记本电脑等消费电子产品轻薄化散热方案需求，提升高性能复合毛细均温板散热模组的性能。 已完成 满足笔记本电脑，平板等产品可靠性要求，丰富公司复合毛细高性能均温板散热模组系列，抢占更多的市场份额。 提升散热模组在高性能笔记本电脑、二合一平板等消费电子产品散热方案中的竞争力，满足终端客户对产品多样性的需求。嵌管式液冷散热系统 本方案可以在储能及小型消费电子产品使用液冷替代风冷散热，实现在各类铲齿、挤压、压铸壳体中采用嵌管液冷散热系统，开发一种低成本、高可靠性的液冷散热系统。 已完成 实现铜管及铝管嵌管液冷散热器量产落地，制定基板与液冷管工艺耦合参数，开发接头焊接及保护工艺路线，实现批量化生产和销售。 能够给客户提供高性价比、高可靠性的散热解决方案，形成多种组合方案的产品布局，为公司开拓更多的市场空间。高集成热管复合散热器 开发一种高集成度热管散热器，降低热阻，最大限度利用散热空间，实现热管散热器风冷方案取代液冷散热方案，挖掘风冷散热解决方案空间极限。 已完成 降低高集成热管复合散热器的热阻，开发复合毛细热管，实现规模化量产和销售。 提升公司散热模组在核心网浮动及多联复合散热器、服务器、板卡散热器等消费电子产品中的竞争力，为公司赢得更大的市场份额。高导热石墨散热膜的研发 适应设备轻薄化趋势，满足新能源与绿色制造需求，减少叠加胶膜后散热效果的损耗。 已完成 提高导热系数上限，增加单层厚度上限，提高高导热石墨散热膜的市场竞争力。 有利于未来在5G、新能源及AI技术爆发式增长的时期抢占销售市场，提升技术竞争力。双组分无硅聚氨酯导热凝胶 硅氧烷小分子的挥发凝结会造成电器节点的失效，研发一种非硅的双组分导热凝胶，应用于针对硅氧烷敏感的相关领域，丰富公司在非硅凝胶领域的产品线。 已完成 研发一款以聚氨酯为树脂的无硅导热凝胶，双组份包装，室温固化，实现公司非硅产品的扩充和增收。 提升公司在无硅导热界面材料领域的竞争力。单组分可固化型导热凝胶 单组分不固化的导热凝胶已在市场上广泛应用，但单组分不固化的导热凝胶存在冷热循环容易开裂、垂直放置容易下滑的问题，研发一种单组分可固化型的导热凝胶，弥补单组分凝胶的不足。 已完成 应用于光模块和功率芯片等相关领域，实现公司导热凝胶产品的扩充和增收。研发单组分包装，室温加热均可固化和低挥发的导热凝胶，并实现规模化量产。 提升公司在功率芯片以及人工智能领域所需导热垫界面材料的竞争力。一种高导热系数的无硅导热片 硅氧烷小分子通常会存在挥发凝结的问题，可能会造成电气元器件节点的失效风险，车载 已完成 研发一种高导热系数的无硅导热垫片应用于新能源汽车领域，实现批 本项目可广泛应用于新能源电池和汽车行业，扩充公司无硅导热垫片的产线，提升级导热片需要消除这方面的风险，增加可靠性。 量化生产，为市场提供可靠度高的产品。 公司在新能源领域导热垫界面材料的竞争力。一种增强导热绝缘片 传统PET绝缘片存在耐温低、高温易变形及热收缩大等不足，而PI增强导热绝缘片具备高绝缘性、高耐温性，且柔韧性好、易于贴合。 已完成 开发一款PI导热绝缘片，向绝缘片高端市场渗透，实现规模化量产和销售。 本项目可以实现进口替代，丰富产品类别，成为热管理材料领域的重要参与者，支撑公司可持续发展。一种新组态的均温板 本方案基于常规均温板，通过结构组态创新，打造出性能更优、结构更强的新一代均温板，可应用于消费电子超薄产品。 已完成 开发一种性能优异且装配效率高的均温板，适用于超薄、高负载、高振动等应用场景，并兼顾实用性与经济性。 本研发项目可赋能高端电子设备升级，同时拓宽公司的产品类型，从而进一步提升公司的知名度和市场竞争力。一种超高强度的均温板 随着各类电子设备向小型化、轻量化发展，开发一种在保持散热性能的同时提升结构强度的均温板，以满足终端客户对更薄、更轻、更高效散热方案的需求。 已完成 满足客户在均温板外观、性能及结构强度等方面的综合要求，并实现规模化生产。 本研发项目推动公司在超高强度均温板领域的技术延伸，丰富公司的产品线，为公司赢得更大市场空间。一种液态金属散热膏 界面热阻已成为制约散热效能的关键瓶颈，传统以硅脂为代表的聚合物基热界面材料，其导热系数已接近理论极限，无法满足未来芯片及高功率器件的散热需求。 进行中 本项目旨在开发一种超低热阻、高可靠性的下一代热界面材料，既能满足不流淌的要求，又能满足点胶以及钢网印刷等工序的批量化生产的要求。 本项目开发后将使公司在高端热管理材料领域建立新的技术优势，同时可带动公司其他产品的协同销售，扩大公司相关产品的市场占有率。一种无噪音热管模组 开发一种使用风冷散热的热管模组，其内部热管组件在运行中不会产生噪音。 进行中 开发一种采用毛细结构的无噪音热管模组，兼顾产品性能与低成本，并实现批量生产。 本研发项目的落地，在满足客户对无噪音技术要求的同时，提升公司热管模组产品的市场竞争力。一种高热传导超薄均温板 在5G普及、AI集成以及芯片制程不断迭代的背景下，散热不足导致智能手机面临降频问题，高导热超薄均温板因此成为解决上述散热痛点的核心路径之一。 进行中 开发一种新型复合型毛细结构，通过对产品内腔表面进行特殊处理，提升亲水性与回液能力，从而提高产品的散热效果。 本项目的研发成功，不仅可以解决高性能芯片散热的“卡脖子”难题，还可以丰富公司的产品类型，提升公司的核心竞争力，为公司赢得更大市场空间。一种厚度较薄的不锈钢均温板 开发一款性能与成本兼顾的超薄不锈钢均热板，突破传统厚度极限，满足折叠屏、超薄笔电等设备对空间极致压缩的应用需求。 进行中 开发一款厚度更薄、量产良率更高的不锈钢均温板，实现批量化生产与销售，产品性能达到行业领先水平。 推动公司成为超薄终端散热领域的重要供应商，进一步提升公司在不锈钢均温板领域的市场占有率。
5、现金流
（1）投资活动现金流入小计本期较上期增加1,605.20%，主要系本期理财产品到期较上期增加所致。
（2）投资活动现金流出小计本期较上期增加275.76%，主要系本期公司使用暂时闲置资金进行现金管理购买理财产品金额较上期增加所致。
（3）投资活动产生的现金流量净额本期较上期增加70.39%，主要系上期新增购买理财产品较多所致。
（4）筹资活动现金流入小计本期较上期减少98.79%，主要系上期收到IPO募集资金所致。
（5）筹资活动现金流出小计本期较上期减少25.76%，上期偿还长期借款和利息与本期支付股利的影响相当，变动主要系上期支付IPO发行费用所致。
（6）筹资活动产生的现金流量净额本期较上期减少112.74%，主要系上期收到IPO募集资金所致。
（7）现金及现金等价物净增加额本期较上期减少132.96%，主要系上期收到IPO募集资金所致。
报告期内公司经营活动产生的现金净流量与本年度净利润存在重大差异的原因说明□适用不适用
五、非主营业务情况
适用□不适用
益。 否
公允价值变动损益 581,139.60 0.34% 主要系交易性金融资产公允价值变动损益。 否资产减值 -6,131,184.03 -3.59% 主要系计提的存货跌价准备。 否营业外收入 284,065.03 0.17% 主要系本期收到保险赔偿和项目奖励款。 否营业外支出 510,013.92 0.30% 主要系固定资产报废净损失。 否信用减值损失 -3,865,621.10 -2.26% 主要系应收账款计提的坏账准备。 否其他收益 6,849,093.68 4.01% 主要系收到的政府补助以及享受先进制造业增值税加计抵减所致。 否
六、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
2、以公允价值计量的资产和负债
适用□不适用
3、截至报告期末的资产权利受限情况
详见本报告第八节财务报告“七、合并财务报表项目注释”之“31、所有权或使用权受到限制的资产”。
七、投资状况分析
1、总体情况
适用□不适用
2、报告期内获取的重大的股权投资情况
□适用不适用
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
适用□不适用
网，公告编号：
2024-
苏州
天脉
导热
散热
产品
智能
制造
甪直
基地
建设
项目
（一 自建 是 电子
元件
及电
子专
用材
料制
造 39,045
,593.8
4 39,045
,593.8
4 自有
资金/
自筹
中2025年04
月23
日 巨潮
资讯
网，公告编号：
2025-
期）
苏州
天脉
导热
散热
产品
智能
制造
甪直
基地
建设
项目
（二
期土
建项
目） 自建 是 电子
元件
及电
子专
用材
料制
造 18,131
,989.5
3 18,131
,989.5
3 自有
/
资金
自筹
中 2025
月
日 巨潮
资讯
网，公告编号：
2025-
苏州
天脉
导热
散热
产品
智能
制造
甪直
基地
（汇
凯
路）
建设
网，公告编号：
2025-
合计 -- -- -- 156,177,380.71 356,845,423.
4、金融资产投资
（1）证券投资情况
□适用不适用
公司报告期不存在证券投资。
（2）衍生品投资情况
□适用不适用
公司报告期不存在衍生品投资。
八、重大资产和股权出售
1、出售重大资产情况
□
公司报告期未出售重大资产。
2、出售重大股权情况
□适用不适用
九、主要控股参股公司分析
适用□不适用
十、公司控制的结构化主体情况
□适用不适用
十二、报告期内接待调研、沟通、采访等活动登记表
适用□不适用
接待时间 接待地点 接待方式 接待对象类型 接待对象 谈论的主要内容及提供的资料 调研的基本情况索引
2025年5月8日 全景网“投资者关系互动平台”（https://ir.p5w交流 其他 线上参与苏州天脉2024年度网上业绩说明会的投资者 参见巨潮资讯网 巨潮资讯网：
投资者关系活
华等。（排名不分先后） 参见巨潮资讯网 巨潮资讯网：
投资者关系活
动记录表
十三、市值管理制度和估值提升计划的制定落实情况
公司是否制定了市值管理制度。
是□否
公司是否披露了估值提升计划。
□是否
公司于2025年8月制定了《市值管理制度》，并经公司第三届董事会第十次会议审议通过。
十四、“质量回报双提升”行动方案贯彻落实情况
公司是否披露了“质量回报双提升”行动方案公告。□是否
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