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| 联芸科技(688449)经营总结 | | 截止日期 | 2025-12-31 | | 信息来源 | 2025年年度报告 | | 经营情况 | 二、经营情况讨论与分析
在全球数字经济蓬勃发展的浪潮中，半导体产业作为信息技术领域的核心基石，其战略地位愈发凸显。联芸科技作为一家采用Fabless轻资产模式的集成电路设计企业，专注于数据存储主控芯片与AIoT信号处理及传输芯片的研发、销售及解决方案交付。公司是全球少数具备全系列数据存储主控芯片解决方案能力的企业之一，业务已全面覆盖消费级、工业级及企业级多元应用场景。自成立以来，联芸科技始终锚定数据存储主控芯片这一核心技术赛道，依托持续高强度的研发投入与全链条生态体系建设，逐步打破国际厂商长期主导的技术壁垒，实现了从行业跟随者到并跑者，并在关键领域实现局部领跑的跨越式发展。全球消费级SSD市场需求结构性回暖，PCIe4.0渗透率持续提升及PCIe5.0产品加速迭代，推动公司消费级SSD销售收入显著增长；同时，公司新一代存储主控芯片产品已开始规模出货，为公司业绩增长注入强劲动力。AIoT信号处理及传输芯片方面，公司车载感知信号处理芯片已达到量产标准，并积极导入终端汽车厂商，有望拓宽下游客户生态。报告期内，公司经营业绩较上年度实现增长，多项财务指标创历史新高，展现出强劲的市场竞争力与技术创新能力。报告期内公司经营情况具体如下：（一）政策红利与市场份额双轮驱动，加速抢占存储主控芯片高地
在全球数字经济浪潮奔涌向前、半导体产业核心基石地位持续凸显的时代背景下，PC‑OEM市场的稳步复苏，正成为存储主控芯片需求增长的重要驱动力。与此同时，国家层面持续加大对集成电路产业的扶持力度，通过财政补贴等政策工具，为本土企业技术创新与高质量发展提供有力支撑。联芸科技作为国内领先的集成电路设计企业，既深度受益于宏观政策红利，又凭借在主流OEM客户中份额的持续提升，在市场与政策的双重驱动下，迎来新一轮重要发展机遇。PC‑OEM市场的增量主要来自消费级与企业级PC采购需求的回暖。根据Omdia（原Canalys）数据，2025年全球PC出货量达2.795亿台，同比增长9.2%；其中笔记本电脑出货2.204亿台，同比增长8%；台式机出货5900万台，同比增长14.4%。本轮增长主要由Windows10服务终止带来的更新换代周期、AIPC早期渗透以及关税政策引发的库存调整三大因素共同驱动。远程办公、在线教育等场景的常态化延续，进一步推动笔记本与台式机需求稳步增长，直接带动SSD等存储产品需求提升，并向上游传导至存储主控芯片环节。联芸科技具备全系列数据存储主控芯片解决方案技术能力，产品覆盖消费级、工业级及企业级多元应用场景，可快速响应并承接市场增量需求。尤为重要的是，公司在与主流PC‑OEM厂商的合作中，凭借产品性能、可靠性与综合成本优势，持续扩大供货份额，实现从单一产品切入到多系列产品全面渗透的突破，有效放大了行业增长带来的业绩弹性。政策层面，国家高度重视半导体产业链自主可控与核心技术创新，通过研发补助、税收减免等一系列举措，为本土芯片企业提供资金支持与制度保障。联芸科技作为具备核心技术竞争力的Fabless企业，在研发投入、技术攻关及生态合作等方面持续受益于相关政策，加速技术迭代与市场拓展。随着PC‑OEM市场需求持续释放、产业支持政策深入落地，叠加公司在核心客户份额的进一步提升，联芸科技有望实现更具韧性的业绩增长。公司将持续强化技术优势与生态合作能力，不断提升在全球存储主控芯片市场的综合竞争力，为我国半导体产业自主创新与高质量发展贡献力量。
（二）PCIe5.0时代全面开启，存储主控芯片迎来性能跃升与格局重塑从技术演进维度看，2025年是PCIe5.0全面普及、进入规模化商用的关键一年，PCIe5.0成为存储主控芯片性能跃升的核心标志。随着PCIe5.0接口在PC、服务器及高端消费电子领域快速渗透，高端固态硬盘的顺序读取速度已突破14GB/s，高性能、高带宽成为旗舰产品的核心竞争力，直接满足人工智能训练、高性能计算、实时数据分析等场景对存储带宽的爆发式需求。在产业层面，PCIe5.0主控芯片已从早期试点转向大规模落地，成为头部厂商技术实力与市场地位的集中体现，全球存储主控行业围绕带宽、延迟、功耗、稳定性四大核心指标展开激烈竞争，PCIe5.0产品的成熟度与迭代速度已成为衡量企业技术竞争力的关键标尺。对国内产业链而言，PCIe5.0时代的到来既是挑战更是机遇，随着主流OEM与存储厂商全面转向PCIe5.0方案，具备完整PCIe5.0主控设计能力的企业将直接受益于行业换代红利。公司凭借持续高强度研发投入与技术积累，能够提供高性能、高可靠性、低功耗PCIe5.0主控芯片，并实现与主流NAND、平台及终端产品快速适配，有望在新一轮技术周期中扩大市场份额，逐步提升国产半导体在全球产业链中的竞争力。
（三）嵌入式UFS产品布局加速，开拓多元市场新空间
随着5G智能手机、高端智能终端及边缘计算应用的快速发展，嵌入式存储主控芯片市场需求持续升温。联芸科技凭借在数据存储主控芯片领域的技术积累，积极拓展嵌入式产品线，重点布局智能手机、平板电脑、智能穿戴等移动终端的嵌入式存储及产品解决方案。新产品在低功耗、高可靠性、小尺寸等方面实现优化，能够满足终端设备在复杂使用场景下的长期稳定运行需求，为联芸科技开辟新的增长赛道。
在技术层面，联芸科技嵌入式主控芯片采用先进的架构设计，支持主流嵌入式存储接口标准，并针对移动终端应用场景进行深度优化。面向智能手机市场的UFS产品聚焦高速读写性能与低功耗设计，满足旗舰机型对大容量存储、快速应用启动及多任务处理的严苛需求；面向平板电脑场景的产品则强化多任务并发处理能力，提升影音娱乐与移动办公体验；面向智能穿戴设备的产品通过软硬件协同优化，显著降低系统整体功耗，延长电池续航时间，适应小尺寸封装要求。这种场景化、差异化的技术路线，有效增强了产品的市场竞争力。
在市场拓展方面，联芸科技嵌入式新产品的推出，将助力公司进入高附加值细分市场。5G换机潮推动智能手机UFS渗透率持续提升，中高端机型对高性能嵌入式存储的需求快速增长，为公司提供广阔增量空间。
公司通过与智能手机品牌厂商建立战略合作，推动UFS产品在旗舰机型中率先导入，以标杆项目带动市场渗透，持续提升品牌影响力。未来，随着嵌入式产品线不断丰富与移动终端市场的持续扩展，联芸科技有望在巩固PC及存储主控芯片优势的基础上，构建更为多元的业务格局，实现可持续增长。
（四）AIoT端侧推理市场蓬勃发展，SoC迎来全新发展机遇
AIoT产业正从“连接驱动”迈向“智能驱动”的关键拐点，人工智能发展重心也由大规模云端训练，逐步转向轻量化、高效率的端侧推理，端侧推理成为行业新一轮增长的核心引擎。随着轻量级模型压缩、NPU架构优化、低功耗计算与边缘部署技术持续成熟，端侧AI有效突破算力、功耗与时延瓶颈，在消费电子、车载出行、工业制造等场景快速实现规模化落地。
凭借低延迟、高隐私、高可靠、低成本的独特优势，端侧推理正成为AIoT设备智能化的必选项。智能家居从被动指令控制升级为主动场景感知，智能看护、异常行为预警等功能加速渗透；车载领域L2及L2+辅助驾驶渗透率持续提升，中央域控融合高度依赖端侧实时处理与决策；工业场景中，端侧AI质检较传统云端方案在效率、稳定性与成本上优势显著。当前，集成AI能力的AIoTSoC已成为行业主流方案，算力分层部署、多模态模型轻量化落地持续推进，为行业带来结构性增长机遇。
报告期内，依托端侧推理带来的场景拓展与市场机遇，公司聚焦AIoT核心赛道，深耕感知信号处理SoC研发，两款新一代产品实现关键突破，深度契合AI端侧轻量化、高效能、规模化落地的行业趋势。
新一代感知信号处理芯片MAV0106已达量产流片标准，凭借优异的图像处理性能及完善的AI算法适配，可本地实现智能功能，满足端侧轻量化部署需求，助力普惠AI落地。新一代车规级感知处理芯片精准适配L2及以上辅助驾驶基础需求，稳定实现核心ADAS功能。凭借本土化快速响应与高性价比优势，高效助力客户满足合规要求并加速项目落地，现已获国内主流车企定点，为公司车载业务拓展与产品矩阵完善奠定坚实基础。
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