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| 新恒汇(301678)经营总结 | | 截止日期 | 2025-12-31 | | 信息来源 | 2025年年度报告 | | 经营情况 | 第三节管理层讨论与分析
二、报告期内公司所处行业情况
公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求
（一）集成电路封测行业发展概况
2025年，全球半导体行业在回暖复苏中加速重构，AI算力需求爆发、产业转移持续深化、国产替代进程提速，随着全球终端消费市场回暖，产业链去库存周期基本结束，叠加AI应用场景不断涌现，集成电路行业整体景气度回升明显。据工信部和海关总署数据显示，2025年我国集成电路行业增加值同比大幅增长26.7%，电子专用材料行业增长23.9%，显著领先于整体工业5.9%的增速，集成电路产量4843亿块，同比增长10.9%；出口集成电路3495亿个，同比增长17.4%，凸显出以集成电路为代表的战略性基础产业，正成为驱动工业高质量发展与经济增长的核心引擎之一。世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，2025年全球半导体市场规模约为7720亿美元，同比增长22%，而2026年市场规模约9750亿美元。
据智研咨询发布的《2026版集成电路封测行业发展历程、市场概况及未来前景研究报告》显示，受益于国家产业政策的大力扶持以及下游应用领域的需求拉动，中国大陆集成电路封测市场跟随国内半导体产业实现稳步发展，市场规模持续扩大，2020-2025年从2509.5亿元增长至3533.9亿元，年复合增长率达7.09%。
从业务结构来看，目前中国大陆封测市场仍以传统封装为主，2025年先进封装占比约为20.86%，与全球先进封装发展水平仍有一定差距。未来，随着全球集成电路产业重心持续向中国大陆转移，叠加下游新兴应用需求的持续释放，国内封测行业将继续保持增长态势，预计2026年市场规模将达到3750.6亿元。同时，国内领先封测企业持续加大先进封装领域研发与产能投入，叠加下游市场对先进封装需求的快速增长，先进封装市场占比有望稳步提升，预计2026年将达到23.3%。
尽管中国大陆先进封装市场起步晚于全球市场，但近年来呈现快速追赶态势，发展势头强劲。从细分市场结构来看，与全球市场一致，FC仍是中国大陆市场规模最大的先进封装技术，芯粒多芯片集成封装则是增长最快的细分领域。与全球市场相比，中国大陆先进封装市场增长更具优势：一方面，我国拥有全球规模最大、增速最快的集成电路消费市场，为先进封装技术的落地应用提供了广阔空间；另一方面，在境外高端芯片及封装技术供应受限的背景下，国内市场对高算力芯片的需求持续攀升，芯粒多芯片集成封装成为实现高算力芯片自主发展的重要路径，进一步推动相关领域快速发展。受益于此，中国大陆先进封装市场复合增长率高于全球整体水平，尤其是芯粒多芯片集成封装等前沿领域，预计2026年其市场规模将达到73.8亿元，2022-2026年年复合增长率高达180%，成长潜力巨大。
据智研咨询发布的《2026年全球及中国集成电路封测行业产业链、发展现状、细分市场、竞争格局及未来发展趋势研判》显示，中国集成电路封测行业产业链上中下游紧密协同，上游聚焦封装材料与设备供应，涵盖封装基板、引线框架、塑封料及光刻机、贴片机等核心环节，虽部分高端材料与设备仍依赖进口，但国产替代进程加速；中游为封装测试核心环节，技术迭代加速，先进封装成为主流，长电科技、通富微电、华天科技等企业通过技术引进与自主研发，在先进封装领域具备国际竞争力，同时传统封装技术持续优化，满足中低端市场需求；下游是行业需求的核心驱动力，覆盖消费电子、汽车电子、通信设备、工业自动化、人工智能、数据中心等多元化场景，其中消费电子与汽车电子为核心需求领域，汽车电子更是成为增长最快的细分领域，AI、HPC等新兴场景则带动高端封测需求持续爆发。
（二）公司所处的行业地位情况
公司所处的行业细分领域为智能卡芯片及集成电路DFN、QFN、FC封装领域的封装材料及封装测试服务，市场发展情况如下：
1、智能卡领域
据Market.usScoop发布的《智能卡统计数据报告：安全、技术、控制维度划分》显示，智能卡利用内置微处理器和先进安全功能，使其能够应用于银行、电信、政府身份证和公共交通，采用ISO/IEC7816和ISO/IEC14443等标准，确保了全球互作性和安全性。未来的发展预计将整合生物识别技术，扩大物联网（IoT）的应用，并提升移动兼容性，实现无缝、非接触式交易。随着技术的发展，智能卡将继续是安全的数字身份识别和支付系统的重要组成部分，满足对安全便捷解决方案日益增长的需求。全球智能卡市场以亚太区（APAC）为主导，占39.4%。北美市场份额为26.5%，欧洲占23.0%。南美、中东和非洲（MEA）地区占比较小，分别占6.4%和4.7%。这凸显了亚太地区在智能卡市场中的重大影响力。
全球智能卡市场收入预计2025年将达到187亿美元，预计市场将在2029年达到236亿美元。进入下一个十年，智能卡市场预计在2030年将创造249亿美元，2033年将达到296亿美元。全球智能卡市场预计在2023年至2028年间以8.7%的复合年增长率增长，主要得益于银行、医疗和交通行业的普及，以及对安全身份认证和身份验证需求的日益增长，这一持续增长反映了智能卡技术在全球各行业日益普及和整合的趋势。
据MordorIntelligence发布的《智能卡市场分析报告》预计，全球智能卡市场规模为2026年218.2亿美元，预计2031年将达到300.3亿美元。新兴亚洲经济体强制实施非接触式EMV迁移、欧盟的eIDAS2.0数字钱包规则、以及偏好聚碳酸酯基底的企业可持续发展目标，共同将需求从支付部门转移到国家数字身份基础设施。与之前以磁条替换为主导的周期不同，今天的增长依赖于主权电子身份证项目和脱碳承诺，这些承诺将安全元素融入交通、医疗和福利系统。随着垂直整合半导体厂商提供交钥匙卡模块，竞争激烈度不断上升，这不仅压缩了纯卡局的利润率，也降低了价格敏感市场发卡机构的进入门槛。这些趋势为能够平衡法规合规、材料创新和供应链韧性的供应商开辟了多年机遇。
全球柔性引线框架业务领域主要企业为Linxens、新恒汇以及LGInnotek，公司市场规模稳居全球前二。
2、蚀刻引线框架领域
蚀刻引线框架作为集成电路的芯片载体，在5G通信、人工智能、消费电子、可穿戴设备、汽车电子等领域应用前景可观。根据新思界产业研究中心发布的《2026-2030年全球及中国蚀刻引线框架行业研究及十五五规划分析报告》显示，蚀刻引线框架资金投入大、进入门槛高，但具有产品精度高、生产调整周期短、适合生产超薄产品等优点，可用于车规级IGBT模块、5G通信芯片、物联网芯片、可穿戴设备芯片等先进封装中。随着生产技术进步，电子设备向微型化、集成化、多功能化方向发展，蚀刻引线框架应用需求持续增长，市场规模不断扩大。2025年全球蚀刻引线框架市场规模约为70.1亿元，预计2026-2030年期间全球市场将以4.2%年复合增长率增长。在先进半导体封装需求不断上升的背景下，蚀刻引线框架增长率高于引线框架总体增速。
目前蚀刻引线框架的主要供应商集中在日本、韩国、中国香港及中国台湾地区，国内大陆地区自给率较低。全球半导体引线框架行业竞争格局中，头部企业优势明显。日本三井、长华科技（中国台湾）和日本新光等为行业传统强者，AAM（先进封装材料国际有限公司）等企业紧随其后。中国部分企业如新恒汇、康强电子、天水华洋等虽市场份额相对较小，但在积极追赶，不断提升技术与产能，努力突破高端蚀刻引线框架被境外厂商垄断的局面，推进国产替代进程。高端蚀刻引线框架领域，中国大陆生产厂商基础较为薄弱，产能受生产设备及技术工艺制约，仍在爬坡。境内只有少数企业可以批量供货，产能存在较明显缺口。在中美半导体贸易摩擦和国家对集成电路行业大力扶持的政策下，高端封装材料国产替代势在必行，为国内蚀刻引线框架企业提供了广阔的发展空间。
随着生产设备、工艺、材料等方面不断取得突破，本土企业持续推出一系列高性能产品，我国蚀刻引线框架行业发展进程有望加快。而新恒汇与国际行业头部企业相比，在经营规模和产品类别方面存在差异。但与国内同行业其他厂家相比，公司技术水平具有领先优势，产能位居行业前列。预计未来一段时间受到整个行业上升及国产替代趋势推动，市场发展空间较大。
3、物联网eSIM芯片封测领域
随着消费电子轻薄化、可穿戴设备以及物联网终端漫游需求增加，eSIM的应用有望在2025年加速。随着移动通讯设备的小型化与终端设备的多元化，嵌入式SIM卡的应用或迎来增长。据GSMAIntelligence预测，至2025年底，全球预计将有约10亿eSIM智能手机连接，2030年将增长至69亿；据JupiterResearch测算，到2026年，全球使用eSIM技术的物联网连接数量将从2023年的2200万增长至1.95亿。下游智能手机厂商版本迭代，有望推动eSIM技术应用落地加速，进一步拉动eSIM渗透率提升。
据中国信通院发布《eSIM技术和产业发展趋势研究（2025年）》显示，eSIM技术在消费电子领域的应用逐渐普及，支持eSIM技术的智能手机、智能手表、平板电脑、笔记本电脑等产品的种类和款型数量不断增多。随着5G技术的普及和物联网设备的大量增加，eSIM技术在物联网领域呈现出强劲的增长势头和广泛的应用前景。在智能家居、医疗健康、汽车、物流、能源等行业，eSIM的灵活配置和高效管理优势愈发明显。未来我国物联网芯片需求将随物联网技术在多领域应用拓展而增长，物联网芯片将向高性能、低功耗、智能化、集成化方向发展，与5G、AI、边缘计算等技术融合加深，助力物联网设备更智能、高效运行。同时，产业生态逐步完善，芯片设计、制造、封装测试等环节协同合作，推动物联网芯片产业快速发展，市场份额和影响力有望进一步扩大。2030年我国物联网芯片市场规模有望达到2,393亿元，年均复合增速约为13.70%。
在集成电路国产化进程深化及全球eSIM标准（如GSMA）快速普及的背景下，公司将紧抓机遇，全力推进高可靠性、高安全性的eSIM芯片封测产线的扩建和优化，快速提升规模化生产能力。通过严格的过程流程，构建多元、稳固的客户生态；通过数字化、智能化手段持续改进工艺，降低制造成本，提高整体运营效率和响应速度，力争成为eSIM封装生产领域行业领军企业。
（三）新公布的法律、行政法规、部门规章、行业政策对所处行业的重大影响近年来，我国相继出台了一系列鼓励和支持集成电路产业发展的政策或措施，为集成电路产业的发展营造了良好的政策环境，主要包括：
划的建议2025年 中共中央 加强原始创新和关键核心技术攻关。完善新型举国体制，采取超常规措施，全链条推动集成电路、工业母机、高端仪器、基础软件、先进材料、生物制造等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破。
2 国务院办公厅关于在政府采
购中实施本国产品标准及相
关政策的通知2025年 国务院办公厅 政府采购活动中既有本国产品又有非本国产品参与竞争的，依法对本国产品给予价格评审优惠，对本国产品的报价给予20%的价格扣除，用扣除后的价格参与评审。
3 关于金融支持新型工业化的
指导意见2025年 中国人民银
行、工信部发改委、财政部、金融监管总局、中国证监会、国家外汇局 优化金融政策工具，支持关键技术和产品攻关。
发挥结构性货币政策工具激励作用，引导银行为集成电路、工业母机、医疗装备、服务器、仪器仪表、基础软件、工业软件、先进材料等制造业重点产业链技术和产品攻关提供中长期融资。对突破关键核心技术的科技企业，适用上市融资、并购重组、债券发行“绿色通道”。
4 山东省人民政府关于加快实
施“十大工程”推动新一代信
息技术产业高质量发展的指
导意见2023年 山东省人民政
府 实施新型电子材料“融链”工程。支持济南、淄博、德州等市提高碳化硅衬底、大尺寸硅片等产能，做大封装材料企业规模，持续塑造和巩固在相关优势领域的领先地位。力争到2025年，全省新型电子材料产业规模达到 亿元；落实高新技术企业、集成电路和软件企业等税收优惠政策，强化政策宣贯，依法依规持续推动符合条件的企业享受税收减免5 《“十大创新”2022年行动计划》《“十强产业”2022年行动计划》《“十大扩需求”2022年行动计划》2022年 山东省人民政府 推动集成电路晶圆制造、高端封测等重点项目加快建设进度、提升产能规模、补齐产业发展短板；用好集成电路产业财政奖补政策，壮大集成电路设计产业，扩大MEMS封测领先优势，打造具有全球影响力的MEMS封测产业集群6 《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》2020年 国务院 国家鼓励的集成电路材料、封装、测试企业给与财税、投融资、研发、进出口、人才、知识产权等方面的优惠政策7 《关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》2020年 财政部、税务总局、发展改革委、工业和信息化部 国家鼓励的集成电路材料、封装、测试企业，自获利年度起，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25％的法定税率减半征收企业所得税8 《关于扩大战略性新兴产业投资培育壮大新增长点增长极的指导意见》（发改高技〔2020〕1409号）2020年 发改委、科技部、工信部、财政部 文件明确了聚焦重点产业投资领域，加快在包括电子封装材料在内的多个领域实现突破。国家对集成电路产业的高度重视和全方位支持政策，为产业的快速发展提供了有力保障。多维度的政策支持体系不仅为产业发展指明了道路，还能引导资源高效配置，从而推动产业从单点突破向全链提升转型，不仅促进了产业规模的扩大和技术的提升，还增强了产业的国际竞争力和自主可控能力，为我国集成电路产业的高质量发展提供了实实在在的助力。。
四、主营业务分析
1、概述
2025年度，公司稳定智能卡业务，不断扩大蚀刻引线框架及物联网eSIM芯片封测业务，持续优化经营管理，不断挖掘自身优势资源，应对市场挑战，市场规模不断增长。2025年度公司实现营业总收入9.23亿元，较上年度上升9.62%；受金银铜等贵金属原材料快速上涨带来的成本大幅上升，归属上市公司股东的净利润1.26亿元，较上年度下降32.18%。
（1）加快募投项目建设，市场规模不断增长2025年，智能卡业务面对贵金属价格上涨、整体市场规模有限、行业增长乏力的市场环境，依托自动化、信息化的持续赋能、创新供应链管理，提升生产运营效率、推进技术革新等多种举措，在一定程度上对冲了原材料上涨带来的成本压力，保障了产品的市场竞争力；同时积极探索新的业务增长点，突破市场规模限制，展现出强劲的发展韧性。
受益于半导体行业复苏带来的需求增长，公司加快高密度QFN/DFN封装材料产业化项目建设，引进了行业最先进的生产工艺及配套设备，为高端产品的量产打下基础。蚀刻引线框架业务持续高速发展，信息化、自动化水平持续提升，产品种类持续丰富，客户群和市场占有率持续扩大。2025年新增多种创新产品的批量出货，出货量增长61.01%，蚀刻引线框架全年新增客户38家，销量、销售额等经营指标达到历史最好水平。
eSIM业务稳步推进，依托自产框架，在产品品质和服务能力方面打造自身特色，市场竞争能力持续提（2）深化国内外客户合作，增强市场竞争力
2025年，公司持续深化与国内外行业巨头客户的合作，合作的深度和广度大幅提升。同时，公司积极开拓国外新兴市场和优质中小客户，优化客户结构，客户群体的稳定性进一步提升。依托集关键封装材料和封测服务于一体的优势，快速响应客户定制化要求，持续提高客户满意度，公司的品牌影响力和市场竞争力持续增强。
（3）强化技术创新，提升核心竞争力
2025年，公司推进研发中心扩建升级项目建设，研发创新能力稳步提升，多项创新产品、技术、装备实现量产或投入使用。柔性引线框架在镀层结构、结合力及耐蚀性方面均实现显著提升，在保证产品性能的同时最大程度减少对贵金属的依赖。
大颗粒、双圈蚀刻引线框架研发成功并实现量产，填补国内特殊功能芯片封装材料空白，车规级、DRQFN蚀刻引线框架也批量供货；物联网eSIM超薄塑封体封装技术、多芯片堆叠封装技术研发成功，实现从低端到高端应用场景的全面覆盖。
公司筹划成立“新恒汇集成电路封装材料先进研究院”，在先进封装材料方面发力，有望实现协同发展，加速推进国产替代进程，持续增强综合竞争力。
（4）提升数智化水平，推进降本增效
2025年，公司深化精益生产，采用优化产线布局、扩大机器人使用范围，设备智能化改造、推进CIP持续改善等方式，降低劳动强度，提高生产效率，蚀刻引线框架产品合格率较上年稳步提升。持续优化金蝶系统升级，推动产供销研全链条数智化协同，重点推进数字化、智能化管理升级。优化采购、财务、损耗成本控制措施，努力降低成本，例如通过调整原材料采购数量的比例，多次与供应商沟通、谈判降低原材料成本；与银行积极沟通，争取较低的贷款利率，降低融资成本，提高资金使用效率。
（5）建设多功能智能仓储项目，提升运营效率
随着公司蚀刻引线框架、物联网eSIM芯片封装产能快速增长，相关的原辅材料、产成品等的储存运输已无法满足生产经营的需要，为提高公司规模化存储、智能化调度能力，经公司董事会、股东会审议通过，使用部分超募资金实施多功能智慧物联仓储中心建设项目。
项目于2025年9月办齐所有施工手续后开工，截至2025年底项目主体已初步建成。通过本项目的建设实施可实现“存储-分拣-配送”全链路高效协同，降低成本，提升运营效率，增强公司的核心竞争力及综合实力，促进公司的可持续发展。
2、收入与成本
（1）营业收入构成
（2）占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况适用□不适用
公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近1年按报告期末口径调整后的主营业务数据
□适用 不适用
（3）公司实物销售收入是否大于劳务收入
是□否
行业分类 项目 单位2025年2024年 同比增减
蚀刻引线框架 销售量 万条 2,311.71 1,386.46 61.01%生产量 万条 2,298.69 1,465.16 56.89%相关数据同比发生变动30%以上的原因说明适用□不适用蚀刻引线框架、物联网eSIM封测2025年均增产，导致产销存的变化较大。
（4）公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况□适用 不适用
（5）营业成本构成
行业分类
主要变动原因是原材料成本涨价。
（6）报告期内合并范围是否发生变动
□是否
（7）公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况
□适用不适用
（8）主要销售客户和主要供应商情况
3、费用
4、研发投入
主要研发项目名称 项目目的 项目进展 拟达到的目标 预计对公司未来发展的影响高精度引线框架制程革新研发项目 当前全球引线框架行业平均良率约为85%，我司产品在焊线性能、尺寸精度、表面洁净度等关键指标上仍存在不良损失偏高问题。本项目围绕高精度引线框架开展核心工艺技术研发与攻关，通过系统性优化制程方案、提升关键工序控制水平，持续改善产品质量与一致性，力争突破行业现有良率瓶颈，推动公司引线框架产品品质与技术能力达到国际一流企业水平。 实现人工操作到智能制造的跨越式发展，同时完成镀银厚度及蚀刻尺寸均匀性突破性优化，是新恒汇在工艺体系与关键技术瓶颈上实现的创新性突破，标志着其在该领域完成了从跟随到引领的阶跃式跨越。 本项目旨在突破行业“零缺陷判定”制约下的良率瓶颈，由构建膜层性能与曝光工艺的参数匹配创新模型，进而达到提升产品尺寸精度的一致性，通过实现“设备自动化+材料优化+智能监控”三位一体系统性技术升级，最终实现产品镀层外观品质的层级化跃升。 实现产品质量稳定性与一致性的跨越式提升，推动企业向全球引线框架领域技术标杆与市场领导者的目标迈进，奠定世界级一流企业的核心根基。IC载带可降解材料开发 传统的IC载带材料在自然环境中难以降解，长期存在对环境造成危害，开发可降解的材料，可以减少对环境的污染，这不仅可以降低对生态系统的破坏，还有助于恢复自然环境的生态平衡。同时，这也是企业履行社会责任、树立良好形象的重要举措。 截至2025年12月，本项目在可降解IC载带基材方面开展了系统调研，形成了相关技术积累。围绕绿色环保方向，同步完成了多项关键技术突破：SY单面性能提升材料报废率由30ppm降至2ppm；
适配白色贴片胶的
高Tg胶开发成功，可靠性验证合格；
环保型的新镀钯保
护膜、新干膜等均已完成验证，测试合格，可用于目前产线。整体项目在可降解材料方向上持续推进技术储备与应用转化。 本项目围绕可降解IC载带基材开展调研与开发，推动环保材料应用。同步完成SY单面性能提升材料、高Tg胶兼容性验证、环保型镀钯膜及新干膜开发、丝印工艺优化等任务，实现材料环保、降本增效与国产化替代。 1.增强可持续发展能力：可降解IC载带材料的持续探索与储备，有助于公司顺应绿色环保趋势，提升社会责任形象，为未来市场准入和客户合作奠定基础。
2.提升核心竞争力与
市场地位：性能提升
材料、高Tg胶开发及国产化材料应用显著降低报废成本，提高客户满意度，增强了国产双面产品的国际竞争力，助力打破国外垄断。
3.保障供应链安全与
降本增效：新镀钯保
护膜、新干膜等开发及丝印工艺优化，降低供应链安全风险，实现低碳环保材料应用，提升生产连续性与效率，为公司稳定增长提供有力支撑。IC载带陶瓷熔覆技术开发 随着电子行业的迅猛发展，集成电路（IC）已成为各种电子设备的关键组成部分。陶瓷材料因其优异的耐高温耐腐蚀性能，成为提升IC载带性能的理想选择。
本项目旨在通过开发陶
瓷熔覆技术，将陶瓷层与IC载带基材紧密结合，显著提升载带的整体性能，以满足市场需求，推动电子封装技术的进步。 截止2025年12月，本项目成功开发了用于IC载带的陶瓷熔覆新工艺，将陶瓷涂层均匀涂覆到铜材表面，且盐雾性能、耐磨性等均测试合格，表面电阻性能指标均优于设计要求。 本项目在现有IC载带基础上从新材料、新产品、不同工艺等方面入手，通过开发一种将陶瓷材料熔覆到IC载带上的技术。通过该技术，可以在IC载带表面形成一层高性能的陶瓷涂层，以提高载带的耐高温性能、机械强度和化学稳定性，而满足高端电子封装领域对高性能IC载带的需求。 通过研发陶瓷熔覆技术在IC载带领域的应用，旨在替代传统的铜层表面电镀技术。
开发出高性能的陶瓷
熔覆IC载带产品，满足高端电子设备市场的需求，为企业开拓新的市场领域，提升销售额和市场份额。
通过掌握陶瓷熔覆技
术，企业将具备独特的技术优势，在竞争中占据有利地位，提升企业市场地位和品牌形象。基于芯片bump和载带凸点设计提升FC产品可靠性的研发 本项目聚焦集成电路封装关键材料自主化，通过研发芯片凸点专用焊料材料、FC载带基材及镀层材料，优化材料配方与结构设计，突破凸点与载带的协同适配技术瓶颈。旨在解决现有FC封装中材料兼容性不足、可靠性偏低的问题，实现智能卡模块在车规级、高端金融等严苛场景下的性能突破，摆脱对进口封装材料的依赖，建立自主知识产权的材料-工艺一 1、凸点技术突破：
完成Orange芯片
RDL流片，凸点厚度20±1.5μm，出货良率99.97%；
2、工艺稳定性提
升：通过热压参数
优化，解决金属面压印问题，良率稳定在99.5%以上；
3、可靠性验证：产
品通过TCT、THT、12N三轮等可靠性测试，性能比肩国际竞品；
4、国产化替代：完 本项目完成后可减少
对金银等贵金属的依
赖，控制封装成本。
带动本地微电子材料
产业链发展，提升国产化率。突破国外技术垄断，提升我国在高端封装领域国际地位。2025年度按计划完成关键技术攻关和设备集成，实现从工艺验证到小批量试产的全流程打通；
项目当前已具备加工
条件，2026年度将深入多方客户，对标产品性能指标，制定相关行业与产品技术规范，为后续市场推广奠定坚实基础；
项目成果将显著提升
公司技术竞争力，预计产生良好经济效益。体化技术体系。 成国产ACP胶水验证导入，成本降低50%以上。高密度双线圈蚀刻技术研发 本项目旨在进一步提高引线框架制程的工艺技术，通过研发、导入复杂的高密度双线圈引线框架蚀刻技术，同步提升我司引线框架引线键合技术能力以及产品塑封可靠性，为我司提供先进高端引线框架制程能力。 已完成对原有蚀刻设施风险因素识别以及线上改造调试工作，实现蚀刻尺寸CPK从1.3提升到1.6的目标，识别出原有蚀刻设施在高密度双线圈蚀刻技术方向的固有缺陷。 项目完成后可进一步提升产品蚀刻尺寸CPK至1.6；突破产品塑封可靠性达MSL-1级；提升镀银框架产品引线键合能力至≤20ppm水平。 项目完成后可进一步明确高端引线框架在蚀刻均匀性、产品可靠性等复杂技术问题的破解方向，为公司跻身高端引线框架领域，攻占高端引线框架市场实现技术奠基。FC载带开发项目 本项目通过PTH工艺进行FC载带的开发。
接触面在满足外观及
盐雾等可靠性的基础上
压焊面使用FC封装不
再使用金丝键合，从而降低综合成本，实现替代传统载带的目的。 截止2025年12月，本项目测试了不同基材，不同工艺的各种可行性测试和样品测试。初步打通了项目工艺的流程。通过多种产品型号测试，在最关键的导通工艺方面取得了决定性进展，完成了初步的产品可靠性测试。 本项目通过PTH工艺进行FC载带的开发。接触面在满足外观及盐雾等可靠性的基础上压焊面使用FC封装不再使用金丝键合，从而降低综合成本，实现替代传统载带的目的。 传统载带的技术已经达到行业瓶颈，市场拓展和成本利润方面已经稳定，想要有大的创新突破非常困难，而FC载带是一种全新载带，其封装形式更为简洁可靠，封装成本更具优势，可以预见未来的发展方向FC载带市占率必将逐年攀升，因此本项目可以提前布局新载带开发，抢占市场先机，为我司以后的市场拓展奠定新的竞争力。蚀刻引线框架高可靠表面处理技术研发 随着电子设备向小型化、高性能化、高可靠性方向发展，对蚀刻引线框架的要求日益严苛。传统的蚀刻引线框架表面处理技术在应对这些复杂需求时，逐渐暴露出诸多问题。随着引线框架向高精度、微细化方向发展，传统表面处理工艺难以满足其对微观结构和性能的精准控制要求。因此研发高可靠的表面处理技术，成为提升蚀刻引线框架性能、满足半导体产业发展需求的当务之急。本项目提高高精度引线框架的工艺技术，进一步提升引线框架性能，逐步使公司达到世界一流水准。 完成多款引线框架侧壁粗化药液的性能对比验证，有效推进了产品侧壁粗化工艺落地。 实现以可靠性技术突破筑牢国内市场根基，凭借卓越的产品性能巩固现有客户群体；同时通过成本优势构建国际市场竞争壁垒，加速产品国际化进程，实现大规模出口目标。 研发高可靠的表面处理技术，是半导体产业发展需求的当务之急，优化表面微观结构，同时突破高性能蚀刻粗化新工艺，实现产品性能高可靠性，逐步使公司达到世界一流企业水准。引线框架高均匀性蚀刻技术研发 聚焦引线框架高均匀性蚀刻技术研发，通过工艺革新与设备升级双轮驱动，攻克金属引线框架高均匀性蚀刻关键技术。 完成不同干膜性能对比，为成功突破传统引脚间距瓶颈奠定基础。 攻克金属引线框架高均匀性蚀刻关键技术，显著提升大尺寸引线框架的质量良率，突破行业现有良率瓶颈。 公司目前高精度蚀刻引线框架产品（引脚间隙＜100μm）存在显著工艺瓶颈，制约市场拓展，本项目突破高均匀性蚀刻技术，可打破进口垄断，推动行业技术升级，具有重要战略意义。
（一）拥有的国内外专利、国内外专利授权情况
报告期内拥有有效知识产权142件，其中发明专利45件，实用新型专利32件，软件著作权64件，外观设计专利1件。2025年度授权发明专利9件，实用新型专利7件。
（二）研发投入金额及研发投向
报告期内，公司集成电路业务的研发投入金额为5,277.83万元。报告期内公司的研发投向主要为柔性引（三）研发人员基本情况
5、现金流
五、非主营业务情况
适用□不适用
金额 占利润总额比例 形成原因说明 是否具有可持续性
投资收益 1,878,097.77 1.37% 套期保值业务无效部分形成的 是公允价值变动损益 613,888.89 0.45% 结构性存款的利息变动形成的 是资产减值 -12,347,528.44 -9.00% 是营业外收入 6,806.14 0.00% 否营业外支出 168,682.22 0.12% 否
六、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
2、以公允价值计量的资产和负债
适用□不适用
3、截至报告期末的资产权利受限情况
七、投资状况分析
1、总体情况
适用□不适用
公司于2025年7月18日召开第二届董事会第十次会议、第二届监事会第七次会议，审议通过了《关于使用部分暂时闲置募集资金及自有资金进行现金管理的议案》，同意公司在不超过人民币3.5亿元（含本数）闲置募集资金额度内进行现金管理，在前述额度及有效期内资金可循环滚动使用。报告期内，公司使用暂时闲置募集资金进行现金管理的累计发生额为53,000.00万元，该金额系报告期内现金管理产品滚动购买及到期赎回形成的累计发生额，不代表报告期末未到期余额，也不等同于董事会审议通过的现金管理额度。截至2025年12月31日，公司使用暂时闲置募集资金进行现金管理的产品已全部到期赎回，报告期末不存在未到期余额。
2、报告期内获取的重大的股权投资情况
□适用 不适用
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
适用□不适用
项目
名称 投资
方式 是否
为固
定资
产投
资 投资
项目
涉及
行业 本报告期投入
金额 截至报告期末
累计实际投入
金额 资
金
来
源 项目
进度 预计
收益 截止
报告
期末
累计
实现
的收
益 未达
到计
划进
度和
预计
收益
的原
因 披
露
日
期
（
如
有
） 披露
索引
（如
有）
高密
度
QFN/ 自建 是 集成
电路
封装 278,869,255.88 278,869,255.88 募集资 61.16DFN封装材料产业化项目 材料 金及其他
4、金融资产投资
（1）证券投资情况
□适用 不适用
公司报告期不存在证券投资。
（2）衍生品投资情况
适用□不适用
1）报告期内以套期保值为目的的衍生品投资
适用□不适用则，以及与上一报告期相比是否发生重大变化的说明 公司使用上海期货交易所黄金、铜商品期货合约作为套期工具，属于现金流量套期，按照《企业会计准则第22号——金融工具确认和计量》《企业会计准则第24号——套期会计》《企业会计准则第37号——金融工具列报》及《企业会计准则第39号——公允价值计量》等规定进行核算。套期工具在初始确认时按公允价值计量，并在资产负债表日按公允价值重新计量；被认定为有效套期部分计入其他综合收益，并在被套期预期采购实际发生且形成相关非金融资产时转入该非金融资产初始确认金额，或在被套期项目影响当期损益时进行相应转出；无效套期部分直接计入当期损益。鉴于商品期货实行当日无负债结算，期末未平仓合约形成的已结算浮盈体现在期货账户资金中，期末未单独列报衍生金融资产。与上一报告期相比，公司套期保值业务的会计政策、会计核算具体原则未发生重大变化。公司公开披露的套期业务风险管理目标为对黄金、铜等主要原辅材料价格波动进行管理。报告期实际损益情况的说明 报告期内，公司持有的商品期货合约套期关系总体持续有效。本期公允价值变动损益合计1,830.82万元，其中：计入权益的累计公允价值变动1,745.83万元；计入投资收益的套期无效部分84.99万元。套期工具与被套期项目在数量、期限及风险敞口方面基本匹配，实现了锁定原材料价格波动风险的目的。套期保值效果的说明 报告期内，公司商品期货合约套期保值业务整体有效性较高，套期关系与被套期项目匹配度良好，风险敞口波动得到有效控制。除个别已平仓但相关预期采购仍预计发生的套期关系外，未发生因预期交易预计不再发生而将套期储备直接转入当期损益的情形，达到了既定的风险管理目标。损益的情形，达到了既定的风险管理目标。衍生品投资资金来源 套期保值业务资金来源为公司自有资金，不涉及募集资金使用。报告期衍生品持仓的风 公司套期保值业务可能面临市场风险、流动性风险、信用风险、资金及操作风险、政策法律风险。公司坚持以生产经营相关原材料采购敞口为基础开展套期保值，并通过套期规模和期限匹配控制风险；优先选择流动性较好的上海期货交易所合约，并结合采购计划分散建仓、平仓及移仓时点；交易主要在交易险分析及控制措施说明（包括但不限于市场风险、流动性风险、信用风险、操作风险、法律风险等） 所场内进行并由期货公司结算，信用风险总体可控；公司建立相应的套期保值业务管理制度，明确审批权限、交易限额、保证金管理、风险监控和报告机制，并持续加强过程复核和内部监督；同时关注监管规则变化，及时调整业务安排。已投资衍生品报告期内市场价格或产品公允价值变动的情况，对衍生品公允价值的分析应披露具体使用的方法及相关假设与参数的设定 期末未平仓商品期货合约的公允价值主要依据上海期货交易所公布的结算价确定，估值采用市场法，关键参数包括期末结算价、合约乘数和持仓数量等，所使用的估值方法及相关假设与参数在各报告期保持一致。鉴于商品期货实行当日无负债结算，期末已结算浮盈649.79万元体现在期货账户结算准备金及其他货币资金中。公司报告期不存在以投机为目的的衍生品投资。
八、重大资产和股权出售
1、出售重大资产情况
□适用 不适用
公司报告期未出售重大资产。
2、出售重大股权情况
□适用 不适用
九、主要控股参股公司分析
□适用 不适用
公司报告期内无应当披露的重要控股参股公司信息。
十、公司控制的结构化主体情况
□适用 不适用
十一、公司未来发展的展望
公司将继续聚焦智能卡业务、蚀刻引线框架业务和物联网eSIM芯片封测业务，深耕现有客户和新增客户导入并行推进，持续优化产品结构，提升高附加值产品占比，不断增强综合竞争力。同时，公司将稳步推进高密度QFN/DFN封装材料产业化项目和研发中心扩建升级项目建设，持续强化研发创新、精益制造、质量管理、供应链协同和风险控制，努力实现经营质量和规模效益的同步提升。
（一）未来发展战略
公司自成立以来就把自主创新作为企业发展的动力源泉，目前公司已成为集成电路封装材料细分领域的龙头企业。近年来，公司在新技术、新产品、新工艺的研发应用上取得了重大突破，为公司的高质量发展奠定了坚实的基础。随着国家集成电路产业扶持政策的陆续出台与半导体信息技术在汽车电子、智能制造、云计算、物联网、大数据等领域的广泛应用，公司面临着非常广阔的发展前景。
公司将抓住半导体、集成电路行业高速发展这一历史机遇，围绕“三大业务协同、国产替代深化、高端化与全球化、产业链延伸”四大方向，巩固智能卡基本盘、做强蚀刻引线框架增长极、培育物联网eSIM芯片封测新赛道，不断完善高端封装材料布局。对于现有主业，公司充分发挥自身优势，以产业政策为指导，积极推进新技术与新产品的创新研发、新市场的顺利拓展、新业务的有效布局。通过新成立的集成电路先进封装材料研究院，积极承担国家、省科技重大专项项目，在先进封装技术与材料的研发与应用、知识产权方面取得突破；以市场需求为导向，以高密度蚀刻引线框架等封装材料制造为基础，延伸集成电路相关产业链，大力开拓国内外市场，保持市场规模的较快增长，努力提高核心业务的技术含量与市场附加值；引进和培养优秀人才，打造先进企业文化；不断构建企业技术优势、人才优势，秉持“为努力建设可持续发展社会做贡献”的使命，深化可持续发展实践，实现企业价值与社会价值的有机统一，为社会和谐发展贡献更大力量。
公司在坚持主业发展的同时，将积极开展资本运作，不断完善公司在集成电路领域的产业发展布局，提升公司核心竞争力，提升公司整体价值，在国产替代与新兴电子需求驱动下，向全球一流的集成电路封装材料领域的领军企业迈进。
（二）下一年度经营计划
2026年公司将积极关注市场变化，围绕发展战略目标，重点做好以下几项工作：1、聚焦核心业务，多措并举推动提升市场竞争力
2026年，公司将以研发创新和市场需求为导向，稳定智能卡业务，多措并举推动蚀刻引线框架和物联网eSIM芯片封测业务实现持续高增长。一是巩固现有核心客户合作基础，深化与行业巨头客户的战略合作，扩大现有客户采购比例；二是深耕市场需求，面向高端产品和高端客户，加大新客户拓展力度，丰富客户结构，深度贴近客户需求，渗透核心客户核心供应链，提升产品附加值，扩大市场份额和朋友圈，持续提高市场占有率与盈利水平；三是强化技术创新，持续迭代产品矩阵，深耕高端AI、汽车电子等核心领域，以差异化创新构建竞争壁垒。加大车载类等高端产品的研发与量产力度，抓好营销推广力度，确保高端产品销量大幅提升；四是布局新兴领域。物联网eSIM芯片封测业务在扩大车联网、工业物联网、消费电子等市场规模的同时，切入智慧医疗、共享设备、智慧城市、卫星物联网等新兴领域，利用自有引线框架的优势，优化交付流程，提升客户满意度，确保业务销售、利润持续增长。
2、全面推进募投项目建设，夯实增长曲线
2026年，公司将全力推进高密度QNF/DFN封装材料产业化项目，引进全球最先进的生产设备，通过优化生产流程、提升技术水平，打通公司产能瓶颈，重点布局高端蚀刻引线框架，提升公司的市场规模，形成全方位竞争优势。同时，加快进行研发中心的扩建升级，聚焦高端产品、新技术、新材料的研发攻关，着眼于产品性能和自主创新，继续挖掘市场潜力，培育新的利润增长点。推动研发成果快速转化，积极参与国家标准制定，提升话语权，扩大技术领先优势。
3、贯彻精益生产，提质降本增效
2026年，公司将继续强化管理优势，抓好管理维度，探索管理深度。持续提升信息化、自动化水平，推动AI技术落地应用；实施数字工厂赋能，深化生产智能化、管理数字化转型，优化生产调度模式，提高产能利用率，推动产能高效释放。突出过程控制，强化质量意识，深挖内部管理效益，持续推进国产材料替代，拓展降本空间。完善全员考核评价体系，强化全员品质与效率意识。优化供应链协同管理，完善原材料采购与管控体系，降低采购成本的同时保障供应稳定。
4、加强人才培养，提升团队建设
2026年，公司将加大人才投资，通过外部引进和内部培养相结合的方式，建立结构化、多层次的培养体系和激励机制，从领导才能、专业技能、职业素养全方位进行培训，实现从入职培训、在岗训练、晋升培养的全周期培养模式，为公司打造一支训练有素、能打硬仗、打胜仗、打持久仗的人才梯队，为公司战略落地提供有力支撑。
（四）实际经营业绩与盈利预测差异说明
1、已披露盈利预测情况
公司在《首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书》“第六节财务会计信息与管理层分析”之“十六、盈利预测情况”中披露：在符合有关基本假设的前提下，预计公司2025年度实现营业收入95,622.26万元，预计实现归属于母公司股东的净利润19,463.35万元。
2、2025年度业绩情况
公司2025年度实现营业收入92,311.22万元，实现归属于母公司股东的净利润12,612.42万元。与已披露的盈利预测相比，公司2025年度营业收入减少3,311.04万元，差异率为3.46%；归属于母公司股东的净利润减少6,850.93万元，差异率为35.20%。
3、主要差异原因
（1）营业收入差异。
2025年度，公司营业收入略低于盈利预测，主要系部分产品实际销量及产品结构与盈利预测存在一定差异所致。其中，柔性引线框架产品销量低于预测，导致相关销售收入较预测减少6,268.40万元；智能卡模块产品销量虽高于预测，但该大类产品内具体产品结构与预测存在差异，导致相关销售收入较预测减少2,176.12万元；封测服务收入较预测减少135.10万元。上述减少因素部分被蚀刻引线框架、物联网eSIM封装及其他业务收入较预测增加合计5,268.58万元所抵销。综合上述影响，公司2025年度营业收入较盈利预测减少3,311.04万元。
（2）归属于母公司净利润的差异。
①主要金属原材料价格上涨及成本传导滞后。2025年度，受大宗商品价格波动等因素影响，公司主要金属原材料采购价格上涨，公司部分客户合同或订单的价格调整存在一定周期，产品售价未能及时传导成本上涨影响，导致产品生产成本上升并压缩毛利空间。经公司测算，上述因素对公司2025年度利润总额的不利影响约为4,750万元。
②人民币汇率波动的不利影响。公司存在一定规模的境外销售及美元等外币结算业务。2025年度，人民币汇率波动使公司以人民币计量的外销收入及汇兑损益受到一定不利影响。经公司测算，上述因素对公司2025年度利润总额的不利影响约为1,200万元。
上述影响金额均为公司基于2025年度已审财务数据及相关经营资料进行的单项因素影响测算，相关因素之间存在一定关联及交叉影响，不宜简单加总；上述测算未考虑所得税、期间费用变动及其他经营因素的综合影响。
十二、报告期内接待调研、沟通、采访等活动登记表
适用□不适用
接待时间 接待地点 接待方式 接待对象类型 接待对象 谈论的主要内容及提供的资料 调研的基本情况索引
2025年11月18日 线上 网络平台线上交流 机构 华金证券李惠华金证券戴筝筝先锋基金曾捷金信基金刘尚中恒资本王慧璞中恒资本巩兆飞 国内蚀刻引线框架目前主要供应商都有哪些？国产化率大约多少？国内蚀刻引线框架目前主要供应商都有哪些？国产化率大约多少？蚀刻引线框架是不是物联网eSim的必要原材料？物联网Esim的主要应用场景是在哪里？引线框架属于定制化产品吗？需要与晶圆匹配吗？公司如何看待未来蚀刻引线和物联网Esim 详见公司于2025年11月18日在巨潮资讯网(www.cninfo.com.cn)发布《2025年11月18日投资者关系活动记录表》(编号：2025-
十三、市值管理制度和估值提升计划的制定落实情况
公司是否制定了市值管理制度。
□是 否
公司是否披露了估值提升计划。
□是 否
十四、“质量回报双提升”行动方案贯彻落实情况
公司是否披露了“质量回报双提升”行动方案公告。□是 否
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