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| 沃格光电(603773)经营总结 | | 截止日期 | 2025-12-31 | | 信息来源 | 2025年年度报告 | | 经营情况 | 三、经营情况讨论与分析
报告期内，公司实现营业收入25.51亿元，同比增长14.88%；归属于上市公司股东净利润-1.58亿元；经营活动产生的现金流量净额2.12亿元，同比增长67.10%。公司传统显示业务板块维持稳健增长且持续盈利，商业模式及客户结构稳固，收入增长主要由光电玻璃精加工及显示器件产品销售增加所驱动。玻璃基新型显示和泛半导体两大新兴板块仍处战略投入期，报告期内取得多项业务进展和订单突破。但因在建新项目陆续转固导入试量产，新增设备及厂房折旧摊销费用处于较高水平，同时，公司在产品研发与打样测试、人才梯队建设等方面的投入持续加大。受上述战略性前置投入影响，以及资产减值的影响，公司报告期内业绩承压并继续亏损。
（一）传统显示业务
报告期内，随着显示屏进一步向轻薄、高清、大尺寸方向发展，公司传统玻璃精加工业务及光电显示器件产品业务营收和利润规模均实现稳步增长。
光电玻璃精加工业务实现销售收入7.94亿元，同比增长28.49%，依托公司在显示面板玻璃薄化、镀膜、切割等领域的技术积累和品质优势，持续服务众多行业知名面板企业。光电显示器件产品业务实现销售收入13.36亿元，同比增长7.10%。传统车载方向，配套国内头部车企的相关产品推进顺利，同步积极布局多种车载显示解决方案。
成都ECI项目方面，公司全资子公司成都沃格投建的AMOLED显示屏玻璃基精加工项目，配套下游面板客户G8.6代AMOLED产线，一期设备已搬入，目前处于产线调试及工艺验证阶段。该项目依托公司自主开发的ECI（薄化-切割-丝印一体化）全制程技术，与下游面板客户形成紧密的配套协同关系，后续有望成为公司新的增长点。
（二）新型显示业务
全资子公司江西德虹当前处于产能释放和市场拓展阶段，报告期内其生产的玻璃基线路板（GCP）及灯板产品已在MNT显示器产品中实现批量生产和商用，产能逐步释放。由于新产品客户导入和市场验证周期较长，报告期内江西德虹玻璃基显示产品订单收入还较小，受固定开支费用较高以及设备折旧等影响，江西德虹业绩亏损。
在玻璃基MiniLED背光产品开发方面，公司于报告期内在SID展会推出仅6mm厚（含触控）的32寸玻璃基MiniLED闺蜜机，采用0OD（零光学距离）精准光源设计，荣获DICAWARD2025显示应用创新金奖。公司同步完成了符合车规级标准的玻璃基MiniLED背光灯板及RGBMiniLED工艺路线开发，进一步丰富了公司在车载显示和高色域大屏领域的产品矩阵。
客户合作方面，报告期内公司玻璃基MiniLED背光产品已供货海信，应用于其大圣G9系列显示器产品，并推进新产品联合开发。公司联合追觅发布85寸玻璃基RGBMiniLED电视Z8000，产品搭载16,128个动态调光分区，总计约64,512颗MiniLED灯珠，峰值亮度超10,000nit，色彩方面采用RGB三色光源方案，可覆盖BT.2020100%色域标准。公司与国内外终端品牌在高端电视、车载显示等领域推进项目立项与技术对接，2026年公司将进一步加大在TV和车载高端应用市场的拓展力度。
在MicroLED直显领域，公司自主研发的直显玻璃基线路板及MIP封装载板各项指标取得较大进展，公司正配合国内外多家终端及封装领域客户，推进MicroLED直显及MIP封装等新一代产品的联合开发与样品验证。
（三）泛半导体业务
湖北通格微作为公司布局泛半导体领域的核心平台，聚焦GCP（玻璃基线路板）核心工艺在通信、先进封装及MicroLED等领域的技术攻关和产业化推进。
产业合作方面，公司在ITGV行业论坛上推出全玻璃基多层互联架构和GCP半导体先进封装解决方案，与北极雄芯签订战略合作协议，围绕异构芯粒与玻璃基板的高度集成AI计算芯片展开合作。
2026年3月，通格微携多款自主创新玻璃基产品亮相SEMICONChina2026，展出可量产超高深宽比TGV玻璃基板等多类产品，涵盖先进封装、通信、微流控、新型显示等应用领域。
产品落地方面，通格微面向通信、半导体封装、光模块/CPO、微流控等产品的客户验证工作稳步推进。在玻璃基RF射频器件方向，产品涵盖5G-A/6G通信射频天线振子等高频信号传输场景，利用其低介电损耗与高散热特性提供底层架构，目前正与特定科研院所及下游客户进行合作打样；在光模块/CPO玻璃基封装载板方向，目前处于批量送样验证阶段；在大算力芯片先进封装用全玻璃基载板方向，公司配合半导体行业客户进行全玻璃基封装技术的方案验证与联合攻关；在玻璃器件及前沿新材料方向，针对体外诊断生物芯片应用玻璃基板或基础结构件，微流控产品向客户小规模交付。
在新材料领域，公司面向柔性太阳翼应用开发的CPI（透明聚酰亚胺）材料以及特种光学镀膜，报告期内向客户进行小批样品交付及在轨测试，公司持续优化产品性能指标，并推动与更多客户的送样测试。
由于玻璃基TGV技术在泛半导体领域的应用尚处于产业发展早期阶段，公司多项产品技术均处于送样验证阶段，目前湖北通格微营收规模还极小，并处于经营亏损阶段。公司将继续加大新产品研发投入，引进半导体行业人才，保持公司在行业内的技术和工艺领先优势，积极配合客户开发需求，努力改善经营。
（四）管理运营与研发投入
1、推进集团化运营管理
报告期内，公司持续推进集团化组织变革，强化集团与各分子公司在销售、研发、生产、采购等环节的协同，建立统一的供应商管理和生产调度机制。信息化建设方面，ERP系统覆盖范围进一步扩大，多套制造业务系统上线运行。
2、深化行业交流与标准建设
报告期内，公司先后参加CES、TouchTaiwan、SID、DIC、深圳全触展、elexcon及ITGV论坛等展会和行业活动，展示GCP、TGV全制程技术及相关产品。公司于2025年4月受邀参加全国集成电路标准化技术委员会"玻璃基板先进封装技术研讨会"，积极参与行业标准制定工作。在产业生态方面，公司牵头发起中国玻璃线路板产业联盟（GCPA），联合业内企业推动产业资源集聚。
3、加大核心技术攻关力度
报告期内，研发费用1.40亿元，同比增长16.44%。为确保公司在玻璃基领域的核心技术优势，公司持续加大研发投入，重点投向玻璃基TGV技术升级、MicroLED直显、先进封装、AMOLED玻璃基精加工等方向的产品和技术开发，与客户的多个合作项目持续推进，过程中获取多项技术突破并取得多项国家专利。
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