|
| 通富微电(002156)经营总结 | | 截止日期 | 2025-12-31 | | 信息来源 | 2025年年度报告 | | 经营情况 | 第三节 管理层讨论与分析
二、报告期内公司所处行业情况
2025年，半导体产业打破了传统周期性波动规律，进入结构性增长新阶段。不同于以往依赖消费电子需求的增长模
式，当前AI与数据中心已成为核心增长引擎。这一年被视为市场的“结构成型年”，其背后是政策扶持、AI需求爆发、存储芯片行业景气度提升以及国产替代进程显著提速等多重因素的共振与合力。人工智能的浪潮正以前所未有的深度和广度重塑全球半导体产业，其对算力与存储的渴求，进一步打开行业成长空间，为半导体产业高质量增长注入最强动能。1） 全球半导体市场处于强劲增长周期根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）统计，2025年全球半导体销售额达到7,956亿美元，同比增长26.2%，创下行业历史上最强劲的年度增长之一。这一增长势头在年内持续加速，2025年第四季度行业营收达到2,389亿美元，较2024年第四季度增长38.4%，反映出多个关键应用领域，特别是数据中心基础设施和人工智能相关系统的强劲需求。美国半导体行业协会（SIA）总裁兼首席执行官John Neuffer表示：“全球半导体行业在2025年创下了有史以来最高的年度销售额，接近8,000亿美元，预计2026年全球销售额将达到约1万亿美元。” “半导体是几乎所有现代技术的基础，而人工智能、物联网、6G、自动驾驶等新兴技术将继续推动芯片的强劲需求。”局。行业的增长驱动力、竞争焦点与估值体系均发生着根本性转变。据Gartner数据显示，2025年全球集成电路封测市场规模预计达890亿美元，同比增长8.5%，2025年至2029年复合年均增长率预计为10%。AI、汽车电子、数据中心为三大增量引擎，先进封装占比提升但贸易摩擦与材料依赖进口形成短期扰动。根据Yole测算，2025年先进封装市场规模将达569亿美元，同比增长9.6%，占比将首次超过传统封装达51%，标志着全球封装技术正式进入先进封装主导时代。2）中国半导体市场延续高增长势头，外贸出口增长强劲
2025年，中国半导体行业延续高速发展态势，全年销售额首次突破2,000亿美元整数关口，超过2,100亿美元，同比增速超过15%，占全球半导体销售总额比重保持在三成左右，该销售规模刷新了历史纪录。据海关总署统计，2025年我国集成电路出口2,019亿美元，同比增长26.8%，创下历史新高，实现了连续二年同比增长。2025年12月，我国集成电路出口218.6亿美元，同比增长47.8%，创月度出口新高，并保持连续26个月同比增长。对比2025年同期，2026年前两月集成电路出口增速从11.9%跃升至72.6%。国内外政策频繁调整促使下游厂商备货周期提前，叠加人工智能相关半导体成为核心驱动力，共同支撑全球半导体市场和我国集成电路出口的增长。中国机电商会电子信息分会认为，“十四五”期间，电子信息行业进出口实现显著增长，成为稳外贸、促产业升级的重要引擎。这一增长态势得益于国家政策鼓励、全球需求增长与我国产业竞争力提升等多重因素。“十五五”时期，中国将继续推动集成电路、高端芯片等关键核心技术攻关，强化行业产业链供应链韧性与安全，鼓励高附加值产品出口与关键设备、材料进口，提升自主品牌出口占比。与此同时，随着AI等技术与终端产品融合水平不断提升，集成电路、新型显示、智能手机、计算机等产品迭代升级步伐加快，也将为行业外贸增长注入新动能。2026年，中国企业正将这些产业优势转化为开拓国际市场的实际行动，通过多重路径稳步提升自主水平、巩固新兴市场份额，以贸易投资一体化深耕国际市场，不断增强行业进出口韧性，推动对外贸易高质量发展。同时，中国集成电路的出口有望延续高增长势头，进一步巩固中国在全球半导体产业中的重要地位。3）人工智能与汽车电子的飞速演进，推动半导体行业向多元化与结构化发展 半导体是电子信息产业的核心基石，应用领域覆盖消费电子、汽车电子、通信与网络、医疗电子、人工智能和工业控制等几乎所有电子设备及新兴产业赛道。近年来，生成式AI的出现为人工智能产业带来了巨大发展，而人工智能正从需求端、技术端、供给端等全方位重塑半导体产业，其中对算力的需求极大的推动了对半导体产业的需求，算力需求的增长带动了AI服务器及数据中心的快速发展，其中AI服务主要由AI芯片、存储、连接部件等构成，AI同时推动了这些方面需求并显著提升了每个部件内半导体含量。汽车电子方面，新能源汽车快速发展，车载电子相关部件覆盖车用功率半导体、传感器、计算芯片、智能驾驶、智能座舱、动力控制系统等多个方面，电车半导体需求较传统油车大幅提升，根据乘联会数据，2025年全球新能源汽车销量约2,280万辆，同比增长28.5%，市场渗透率提升至24.8%，其中汽车电子部分，根据Mordor Intelligence数据，汽车半导体市场规模在2025年达到1,004.8亿美元，预计以7.29%的复合年均增长率扩张，市场价值将提升至2030年的1,428.7亿美元。整体来看，与以往行业复苏周期不同，本轮半导体行业的复苏主要由人工智能与汽车电子两大领域驱动。特别是人工智能的快速发展，正推动半导体从电子产品的关键组件，演进为几乎所有行业的底层基础设施，从而推动全球半导体行业需求的多元化与结构化演进；同时，在半导体国产化替代带动下，随着国内产业链布局逐步完善，先进技术持续突破，国内半导体海外需求亦将不断转移至国内。4）政策组合拳落地，为产业高质量发展保驾护航
2025年，国家及地方纷纷出台政策，为半导体自主创新与高质量发展筑牢制度保障。
2025年1月，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》，覆盖集成电路设计、制造、封测、装备、材料全环节，明确税收优惠、资金支持、人才引育、国际合作等一揽子措施，不分所有制平等享受政策红利，为产业长期稳定发展提供顶层指引。
2025年4月，国家发改委、工信部等部门启动2025年集成电路企业税收优惠清单申报工作，对先进工艺、特色工艺、先进封测及关键原材料企业实施所得税减免、研发费用加计扣除等优惠，精准降低企业负担，激发创新活力。
2025年10月，国务院办公厅印发《关于在政府采购中实施本国产品标准及相关政策的通知》，对本国产品的报价给予20%的价格扣除，这一政策的落地，实现了以市场需求牵引产业升级。一系列政策协同发力，从顶层规划、税收资金到市场应用形成闭环支撑，有力推动我国半导体产业向自主可控、高端化、提升竞争力加速迈进。。
四、主营业务分析
1、概述
1）抓住市场机遇，实现业务多元化增长
2025年，全球半导体市场在AI算力、汽车电子、消费电子、新能源等多重结构性需求的强劲驱动下，迎来了一轮增
长。公司抓住市场机遇，取得了显著成效。
2025年，公司精准把握国内模拟芯片国产化窗口，与客户形成产能与技术的战略互补，国内营收提升20%以上，产能利用率同步优化；在电源管理芯片领域，深化与电源管理芯片头部客户合作，市场份额显著扩大，带动亿级营收增长；在汽车电子领域，车载业务在汽车智能化、电动化趋势下快速扩张，依托成熟的车载平台优势，客户覆盖数量翻番，应用场景从传统控制系统延伸至智能座舱、底盘控制等核心领域；在存储领域，存储芯片受益于景气度提升以及国内半导体供应链协同影响，营收同比大幅增长；在显示驱动领域，成功突破显示驱动两大龙头客户，产值实现两位数增长。公司的圆片级封装在音频芯片、电源管理芯片等领域与国内头部客户全面合作，封装需求旺盛。在AI算力爆发式增长的背景下，公司快速打开市场，获得行业高度认可，实现业绩开门红，充分展现了在高性能产品封装领域的技术实力和市场竞争力。
2025年，公司大客户AMD实现创纪录的346亿美元营收，同比增长34%。AMD董事长兼首席执行官苏姿丰博士表示，“进入2026年，我们各项业务都保持强劲增长势头，这主要得益于高性能EPYC和Ryzen CPU的加速普及以及数据中心人工智能业务的快速扩张。”苏姿丰博士重申，AMD的人工智能营收有望在2027年达到数百亿美元。大客户业务的持续向好与快速增长，为公司整体营收规模提供了坚实支撑与稳定保障。2025年，通富超威苏州、通富超威槟城持续优化产能资源配置，使其进一步深化协同融合。通过全面对标提升与精益改善，苏州工厂及槟城工厂营收与利润双双创下历史新高，经营质量与运营效率实现跨越式提升。2025年，苏州工厂及槟城工厂全面强化质量体系建设与全流程管控，客户满意度显著提高；持续完善人才梯队培养体系，为业务高速发展提供坚实人才保障；同步部署数字化转型与智能化升级，以技术创新驱动质量与效率双提升。在市场布局方面，苏州工厂深耕国内市场，槟城工厂聚焦海外市场，精准匹配全球战略。报告期内，双方协同发力，重点提升AI与高算力产品封测能力，加快推进3nm先进工艺产品开发与先进封装能力建设，为业务发展提供核心支撑。2025年，苏州工厂大尺寸多芯片铟片产品良率达OSAT领先水平，全年申请专利共59件，截至2025年12月31日共获授权发明专利56件、实用新型专利109件、软著157 件，持续建立技术储备和壁垒。槟城工厂3nm多芯片张。
2025年，公司实现营业收入279.21亿元，同比增长16.92%。根据芯思想研究院发布的2025年全球委外封测榜单，公司在全球前十大封测企业中排名不变。2） 公司技术研发水平大踏步前进
2025年，公司在先进封装方面取得重要进展，SIP技术建立了薄Die Hybrid SiP双面封装能力；Memory技术完成了高叠层封装结构的开发，有力支持了客户的产品计划；FCBGA完成了超大尺寸、多芯片合封关键技术及极致热管理解决方案开发及批量量产；功率半导体封装技术完成了TOLT、QDPAK顶部散热产品技术的开发，进入产业化。公司功率半导体完成IGBT 1800A超大电流产品测试技术的开发及量产；针对汽车电子的激烈市场竞争，研发并推广8/16/32 site测试方案，大幅度降低测试成本，加强公司的产品竞争力。截至2025年12月31日，通富集团累计专利申请1,779件，授权专利总量突破800项，以硬核自主知识产权成果为企业高质量发展提供坚实支撑与持久动力。3）重大工程建设稳步推进，筑牢发展根基
2025年，公司紧扣战略发展目标，统筹推进重大项目工程建设，持续夯实产能提升与技术升级根基。通富微电崇川工厂、南通通富、通富通科、厦门通富、通富超威苏州、通富超威槟城等基地改造建设有序落地，累计改造面积约13万平方米；通富通科110KV变电站项目顺利推进，建成后将显著提升电力保障能力，为公司长期稳健发展提供能源支撑；通富通科集成电路封测项目的建设，将进一步优化产能布局、强化技术壁垒与核心竞争力。公司重大项目工程建设稳步落地，有效满足当前及未来生产运营需求，为企业持续健康发展注入强劲动能。4）项目获得财政支持，企业获得荣誉嘉奖
2025年，公司完成了国家、省、市、区各级政府项目申报、检查、验收及资质、奖项申请等124项，新增到账政府项目等补助资金数亿元。
2025年，公司入选中国制造业民营企业500强（第360名），入选江苏民营企业制造业100强（第67位）。公司还荣获国家卓越级智能工厂及江苏省先进级智能工厂。同时，子公司也收获颇丰，2025年，通富超威苏州入选江苏省省长质量奖提名奖、江苏省先进级智能工厂、2025年第二十届“中国芯”优秀支撑服务企业；南通通富入选国家级绿色工厂；通富科技“FOED高算力芯片封装堆叠技术”荣获第八届“IC技术创新奖”。5）聚焦组织与人才融合共舞，切实将凝聚的“人势”转化为业绩增长的“实效” 人力资本运营体系，持续强化人才梯队建设，以数字化转型驱动管理升级。
（1）深化激励机制，坚持目标与利润导向，通过建立联合工作组强化全过程管控，全员收入趋向绩效贡献导向。
（2）强化数据赋能，健全人力资本运营体系，推动管理决策从经验支撑向数据驱动转变，实现人均效能显著提升，切
实落实“向管理要效益”。
（3）夯实人才根基，深化“六边形人才模型”应用，加快年轻干部选拔培养，系统推进优秀人才引进与梯队建设。同
时，优化用工统筹与风险管控，有力保障通富集团重大战略高效落地，实现降本增效与管理提升的双重目标。展望未来，公司将以“敢为人先、敢闯无人区”的魄力，纵深推进“组织与人才”融合共舞。着力优化员工体验，着力强化组织能力与资源整合，着力提升人效管理水平，着力加速关键人才梯队建设，切实将凝聚的人才优势转化为驱动通富集团高质量发展的持久动力。
2、收入与成本
（1） 营业收入构成
（2） 占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况 适用 □不适用
公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近1年按报告期末口径调整后的主营业务数据 □适用 不适用
（3） 公司实物销售收入是否大于劳务收入
是 □否
行业分类 项目 单位2025年2024年 同比增减
集成电路封装测试 销售量 万块 4,565,413 3,769,136 21.13%生产量 万块 4,590,626 3,761,855 22.03%库存量 万块 141,239 116,026 21.73%相关数据同比发生变动30%以上的原因说明□适用 不适用
（4） 公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况 □适用 不适用
（5） 营业成本构成
行业分类
（6） 报告期内合并范围是否发生变动
是 □否
本期，本公司注销了子公司上海富天沣微电子有限公司，收购了厦门通富并自2025年8月31日将其纳入合并范围。
（7） 公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □适用 不适用
（8） 主要销售客户和主要供应商情况
3、费用
4、研发投入
适用 □不适用
主要研发项目名称 项目目的 项目进展 拟达到的目标 预计对公司未来发展的影响集成电路晶圆级封装PSPI服役行为和可靠性 开展光敏聚酰亚胺在晶圆级封装中的服役行为和可靠性研究，突破晶圆级封装的失效模式复杂化和多样化技术难题，提高封装产品可靠性评估的准确性和效率。 已完成 实现PSPI材料国产化，推动封装技术的迭代升级。 提升国产PSPI材料的技术能力，通过客户产品考核认证，建立满足量产条件的产品生产线。圆片级可追溯性封装与测试技术研发 结合目前市场应用需求，开发封测工艺并提供生产解决方案，可有效的实现封装和测试过程的可追溯性，提高竞争效率提升公司在圆片级可追溯性封装与测试技术水平。 已完成 完善新型功率模组工艺技术，实现先进可追溯性封装能力。 圆片级可追溯性封装与测试生产线属国内领先、国际先进。嵌入式跨界MCU产品封装技术研发及产业化 开发嵌入式跨界MCU产品封装技术，支持在更小的空间内容纳更高存储容量，节约成本、降低能耗。 已完成 开发嵌入式跨界MCU封装工艺技术，提升该领域技术能力。 大幅降低产品成本，增强公司竞争力。应用汽车motorsensors高可靠封装技术 实现AEC-Grade 0高可靠性要求等级的高端汽车电子产品封装。 已完成 开发可靠性测试技术，实现AEC-Q100Grade 0高可靠性汽车电子产品封装能力。 实现AEC-Grade 0高可靠性要求等级的高端汽车电子产品封装，增强公司竞争力。应用于超薄圆片的Taiko wafer技术研发 开发超薄圆片Taikowafer技术，满足功率半导体功率密度高、芯片厚度薄、器件小型化要求，提高可靠性。 已完成 开发Taiko超薄圆片的封装技术，提升该领域技术能力。 具备超薄圆片的Taiko圆片的封装量产能力，可为多家单位提供封装服务，增强公司竞争力。低功耗电源管理芯片QFN封装技术 开发国内第一款整合Driver IC High/low-side MOSFET、电源管理模块的封测全制程。 已完成 开发低功耗电源管理产品封装技术，提升该领域技术能力。 可为多家单位提供低功耗电源管理芯片封装服务，增强公司竞争力。12寸bumping研发与产业化 开发12寸bumping封装工艺，为国内外芯片设计、制造公司配套，而且提升产品功能、缩小产品体积。 已完成 提升功率器件封装技术水平，给公司带来新的封装业务 可为多家单位提供12寸bumping服务，增强公司竞争力。全硅双向开关功率模块 开发全硅双向开关功率模块封装技术，提升公司功率模块封装技术水平。 已完成 开发全硅双向开关功率模块封装技术，提升公司功率模块封装技术水平。 为多家单位实现量产技术服务。应用于移动智能终端的FC封装技术 开展移动智能终端FC封装量产技术研究，实现高密度封装技术。 已完成 提升公司移动智能终端FC封装技术水平。 为多家单位实现量产技术服务。应用于物联网的小外形BGA封装技术开发 进行小外形BGA封装量产技术研究，实现高密度封装。 已完成 提升公司小外形BGA封装技术水平。 为多家单位实现量产技术服务。应用于新能源的大功率电源管理模块封装技术研发及产业化 进行特殊塑封结构/灌装封装的大功率模块封装研发及产业化过程开发，使之成为一颗多芯片的系统级封装（SiP）大功率模块。 已完成 提升公司大功率电源管理器件的研发水平和竞争力。 使得通富微电功率器件封装测试的整体技术得到发展，促进半导体产业结构调整，同时也能极大地缩短国内储能及逆变功率模块与国际先进水平间的差距，发挥其节能减排的社会效益，混合碳化硅双向开关功率模块开发 针对混合碳化硅双向开关功率模块产品系列中的多芯片组合、配线、高压、大电流等要求，设计特殊的框架和优化内部结构、最小安全间距来提升或优化相关工序的控制工艺。 已完成 建立混合碳化硅双向开关功率模块产品的封装测试线和验证平台，为国内外客户混合碳化硅双向开关功率模块产品提供验证和考核需求，具备大批量自动化生产的能力，促进国内混合碳化硅双向开关功率模块产品产业链的整体发展 产品开发技术处于国际先进水平，可进一步提高企业产品技术水平，提升企业在国内外市场的竞争力。应用于智能终端快充芯片的铜互连（CLIPDFN）封装工艺技术开发及产业化 采用Clip-DFN的封装形式，开发主要应用于智能终端快充芯片的铜互连封装工艺技术，实现小体积、高散热、低功耗的芯片封装，满足移动终端快充等领域的高性能水平。基于芯粒的高性能计算芯片高密度封装技术研发及产业化 通过chiplet架构与先进封装的高密度互联，实现以更低成本提供与芯片制程等级效能表现 研发进行中 通过项目实施实现目标产品的规模产业化 通过chiplet技术将成熟制程与高密度先进封装工艺相结合，最终实现性能达成与成本考量之间的均衡应用于SAW滤波器的FCLGA封装技术 本项目主要研究滤波器产品T-Mold注塑工艺，从两方面进行着手：一、降低塑封作业压力，更改细直径弹簧，实现T-Mold低压注塑；二、提升膜材强度，寻找国内膜材供方，研究更厚，强度更高膜材，从而提升覆盖膜承受力 研发进行中 完成滤波器产品T-Mold注塑工艺能力，并实现小批量生产 项目研究开发有助于推动国内saw滤波器的低成本研究和开发，目前该方案是一个单独的钽酸锂wafer，是国内开发最低成本的saw滤波器方案，能够推动公司滤波器方案实现正毛利以及高毛利的状况，推动公司滤波器封装能力提升应用于车载高边驱动的高可靠封装技术 采用高性能新型材料，同时优化引线框架结构设计，提升装片、键合、塑封等工序参数工艺水平，制作稳健性极强的汽车高边驱动产品，并使其经过符合AEC-Q006 研发进行中 通过项目的实施，完善高可靠汽车高边驱动产品框架设计、封装工艺技术，建立封装生产线，实现高可靠汽车高边驱动产品的量产导入。 通过本项目的实施，将实现车载高边驱动的国产化；项目完成后，企业可量产高可靠性要求的汽车高边驱动封装，缩小与国际领先企业的技术水平差距，为公司带来Grade1可靠性标准。 了巨大的收益，具有明显的经济效益。应用于移动智能终端低功耗Drmos多芯片合封技术 本项目研究的封装工艺作为电源控制产品中的佼佼者，与传统分立解决方案不同，它应用具有更低源极电感的clip-bond封装，在满负载下提供高效率，也可让设计人员使用更小、更薄的电感和电容，减小解决方案的尺寸，同时满足热性能要求，同时提供高开关频率和高功率密度 研发进行中 通过项目的实施，完善低功耗电源管理芯片封装技术工艺技术，建立Drmos先进封装产线 为国内外芯片设计、制造公司配套，提升产品功能、缩小产品体积，提升国内功率器件封装技术水平，给公司带来新的封装业务高性能高功率密度车载功率器件封装技术研发及产业化 采用高性能新型主材，同步优化引线框架,铜夹片结构设计，提升合片工艺，制作稳健性极强的汽车电子产品，并使其经过符合AEC-Q101标准的预处理、TC(温度循环试验)、HTRB(高温反向偏压试验)、HTGB(高温栅偏试验)等可靠性试验的以及电性能测试。 研发进行中 通过本项目的实施，将对键合工艺进行研究突破，满足MSL1/TC2000/HTGB2000/HTRB2000等高可靠性试验要求 可实现AEC-Q101高可靠性要求等级的高端汽车电子产品封装，缩小与国际领先企业的技术水平差距应用于车载OBC的IGBT芯片封测技术研发 采用高可靠性引线框架并实现高精度装片工艺，解决铜离子迁移问题，提升铝线键合技术水平及塑封工艺，制作稳健性极强的IGBT封装产品，并使其经过符合AEC-Q101标准的TC(温度循环试验)、PTC(功率温度循环)、HTRB(高温反偏试验)等可靠性试验的以及电性能测试 研发进行中 通过项目的实施，完善高可靠车载功率器件的框架设计、封装技术和工艺技术，建立封装生产线，实现高可靠车载OBC封测产品的量产导入 产品开发技术处于国际先进水平，可进一步提高企业产品技术水平，提升企业在国内外市场的竞争力。5nm bumping封装技术开发 在项目进行过程中，准确控制超细纳米级的材料沉积和图形转移过程，以及解决接触电阻增大和热管理问题。 研发进行中 实现5nm Bumping先进制程量产的技术突破，重点围绕适用于5nm圆片低应力PI新材料工艺开发，封装良率达99.5%以上，达到业界同等领先产制。同时积极探索新的材料和结构，持续务。8寸12寸薄芯片WLCSP封装技术开发 重点围绕8寸CSP一体膜全流程工艺，薄片透膜打印，12寸CSP全流程工艺，分Bin捡片能力（5S,IR)，力求实现新需求下12寸WLP产品的稳定量产，封装良率达标，达到业界同等领先产品的Tier1水准，晶圆节点达到28nm及以下，实现CSP芯片更薄更小的技术进步，DPS捡片良率达标，通过捡片IR的实施，杜绝不良品流出 研发进行中 突破8寸和12寸WLCSP全流程工艺的技术难题，全面提升在晶圆级封装技术领域的集成度和性能，确保产品的高质量和生产线的高效运作。 通过这些技术创新，保持企业在全球市场的竞争优势，不断为客户提供符合最高行业标准的高性能封装解决方案12寸bumping晶圆背面金属化工艺技术开发 实现12寸Bumping晶圆背面金属化工艺量产的技术突破，重点围绕材料的选择与优化，以及实际工艺参数的精确调控，以实本控制。 积极探索优化材料特性和生产参数，持续推动12 寸 bumping晶圆背面金属化技术的性能优化与可靠性提升，进而确保公司始终处于行业领先地位，能不断为市场提供高品质的封测服务。应用于抗电磁干扰的SiP射频模块封装技装体。 已完成 建成一条世界先进的抗 EMI 的 SiP 射频模块封装生产线 提升国产装备材料的技术能力，通过客户产品考核认证，建立满足量产条件的产品生产线；通过重大专项的成功实施,可降低企业经营成本, 提高竞争效率
5、现金流
投资活动现金流出小计较2024年同比增加36.53%，主要系本报告期内厂房、设备类资产投资增加以及支付联营企业投资
款投资增加等所致。投资活动产生的现金流量净额较2024年变动较大，主要系本报告期内厂房、设备类资产投资增加以及支付联营企业投资款投资增加等所致。筹资活动产生的现金流量净额较2024年同比增加131.52%，主要系本报告期内取得借款收到的现金增加所致。现金及现金等价物净增加额较2024年变动较大，主要系本报告期内公司经营活动产生的现金流量净额同比增加，投资活动产生的现金流量净额同比减少以及筹资活动产生的现金流量净额同比增加，综合影响所致。报告期内公司经营活动产生的现金净流量与本年度净利润存在重大差异的原因说明 适用 □不适用
2025年度，公司实现净利润137,722.96万元，较2024年增加74.00%；2025年度，公司经营活动产生的现金流量净额696,570.19万元，较2024年增加79.66%。报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额与本年度净利润存在差异，主要系报告期内计提固定资产折旧等原因所致。
五、非主营业务分析
适用 □不适用
他相关的投资收益。 视被投资企业的经营 情况而定。公允价值变动损益 241,919,166.91 13.79% 主要系其他非流动金融资产公允价值变动产生的损益。 否资产减值 -135,697,567.55 不适用 主要系计提存货跌价准备、计提固定资产减值准备。 是营业外收入 9,162,290.92 0.52% 主要系收到赔偿收入等。 否营业外支出 3,906,932.53 0.22% 主要系对外捐赠、固定资产报废损失等。 否
六、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
联营企业投资所致。
力发展，增加中高端产线投资所致。摊销而减少所致。增加所致。增加所致。境外资产占比较高资产的具体内容 形成原因 资产规模 所在地 运营模式 保障资产安全性的控制措施 收益状况 境外资产占公司净资产的比重 是否存在重大减值风险应收账款 生产经营产生 1,477,805,366.23元 马来西亚槟城 自主经营 股权控制 不适用 9.54% 否存货 生产经营产生 1,296,673,088.73元 马来西亚槟城 自主经营 股权控制 不适用 8.37% 否固定资产 生产经营产生 5,397,791,915.34元 马来西亚槟城 自主经营 股权控制 不适用 34.84% 否在建工程 生产经营产生 903,089,473.02元 马来西亚槟城 自主经营 股权控制 不适用 5.83% 否无形资产 生产经营产生 55,705,867.64元 马来西亚槟城 自主经营 股权控制 不适用 0.36% 否
2、以公允价值计量的资产和负债
适用 □不适用
3、截至报告期末的资产权利受限情况
七、投资状况分析
1、总体情况
适用 □不适用
1.2025年8月15日，公司与厦门半导体投资集团有限公司签署股权转让协议，以26,800万元进一步取得厦门通富微电子
有限公司22.3334%的股权，本期，公司支付股权转让款26,800万元。2.2024年4月26日，公司与京元电子股份有限公司、KYEC Microelectronics Co., Ltd.签署股权买卖协议，以137,800万元的价格取得京隆科技（苏州）有限公司26%的股权，本期，公司支付股权转让款137,800万元。3.上海森凯系公司于2015年10月19日设立的全资子公司，注册资本1,000万元。本期，公司实际出资85万元，截至2025年12月31日，公司累计出资825万元。4.2024年，公司与长三角协同引领（上海）私募基金合伙企业（有限合伙）、上海华虹投资发展有限公司、上海吉六零擎松创业投资合伙企业（有限合伙）、太保长航股权投资基金（武汉）合伙企业（有限合伙）、成都高新策源启航股权投资基金合伙企业（有限合伙）以及上海虹方企业管理合伙企业（有限合伙）共同出资设立上海华虹虹芯二期创业投资合伙企业（有限合伙），公司作为有限合伙人，认缴出资1亿元，占比9.0009%，本期出资2,000万元，累计出资4,000万元。5.2025年8月，本公司参与道生天合材料科技（上海）股份有限公司的战略配售，以500万元认购其发行的A股股票，本期，本公司支付战略配售款499.99万元。6.2025年2月28日，公司与马江涛签署合伙份额转让协议，以1,500万元取得嘉兴景曜企业管理合伙企业（有限合伙）1.91% 的合伙份额，本期，公司支付转让价款1,500万元。
2024年10月13日，公司与深圳至正高分子材料股份有限公司签署资产购买协议，2025年2月28日，双方签署补充协议，深圳至正高分子材料股份有限公司以发行股份购买资产方式取得公司持有的滁州广泰半导体产业发展基金（有限合伙）与嘉兴景曜企业管理合伙企业（有限合伙）的全部股权，作价2.15亿元，公司取得深圳至正高分子材料股份有限公司的股权，本期，该交易已经完成。
2、报告期内获取的重大的股权投资情况
适用 □不适用
工和维修，集成电路相关技术转让、技术咨询、技术服务，销售本公司所生产的产品并提供相关售后服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动） 收购 1,378,000,0元（含税） 26.00% 自筹资金 根据协议为：苏州工业园区产业投资基金（有限合伙）、苏州欣睿股权投资合伙企业（有限合伙）、上海国资国企综改试验私募基金合伙企业（有限合伙）、King Legacy InvestmentsLimited、Dense ForestLimited、LePower (HK)Limited、Anchor LightHoldings Ltd.、CypressSolaia Venture CapitalSPV、VK GlobalInvestments Limited、其余9家员工持股平台 长期 股权投资 已交割完成 不适用 128,438,452.90元 否 20年02月14日 巨潮资讯网http://wwwfo.co
m.cn
合计 -- -
- 1,378
,000,
0元
（含
税） -- -- -- -- -- -- 不适用 128,438,452.90元 -- -- --
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
□适用 不适用
4、金融资产投资
（1） 证券投资情况
适用 □不适用
（2） 衍生品投资情况
□适用 不适用
公司报告期不存在衍生品投资。
八、重大资产和股权出售
1、出售重大资产情况
□适用 不适用
公司报告期未出售重大资产。
2、出售重大股权情况
□适用 不适用
九、主要控股参股公司分析
适用 □不适用
主要控股参股公司情况说明
2025年，公司全资子公司海耀实业主要为本公司接受境外客户委托，开展加工复出口业务的海外窗口；南通金润主要负责
代理本公司采购部分原辅材料；上海森凯主要从事技术服务；钜天投资、富润达和通润达作为收购AMD封测资产的投资平台，未开展其他投资经营活动；通富微电科技、通富通达尚在建设期，对公司经营业绩影响较小；公司控股子公司厦门通富、参股公司华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、Cista System Corp.、南通市协同创新半导体科技有限公司，公司参与投资的无锡中科赛新创业投资合伙企业（有限合伙）、上海华虹虹芯私募基金合伙企业（有限合伙）、南通全德学镂科芯二期创投基金管理合伙企业（有限合伙）、上海华虹虹芯二期创业投资合伙企业（有限合伙）、厦门润信汇泽投资合伙企业（有限合伙），本报告期的净利润或投资收益对公司净利润影响较小，故未进行详细披露。
十、公司控制的结构化主体情况
□适用 不适用
十二、报告期内接待调研、沟通、采访等活动
适用 □不适用
接待时间 接待地点 接待方式 接待对象类型 接待对象 谈论的主要内容及提供的资料 调研的基本情况索引
2025年05月20日 公司会议室 实地调研 机构 东吴证券：王传晟；和谐汇一：范如铭 公司概况;行业情况;2024年及2025年第一季度业绩情况;投资者关注的主要问题 巨潮资讯网（http://wwwcn）
2025年06月25日 公司会议室 实地调研 机构 东北证券：黄磊；国信证券：胡剑 公司概况;行业情况;2024年及2025年第一季度业绩情况;投资者关注的主要问题 巨潮资讯网（http://wwwcn）
2025年09月16日 公司会议室 实地调研 机构 中信建投：孙芳芳；华西证券：卜灿华；
仁布投资：方
开俊 公司概况;行
业情况;2024年及2025年
半年度业绩情
况;投资者关
注的主要问题 巨潮资讯网
（http://www
cn）
十三、市值管理制度和估值提升计划的制定落实情况
公司是否制定了市值管理制度。
是 □否
公司是否披露了估值提升计划。
□是 否
公司于2025年4月制定了《市值管理制度》，并于2025年4月10日经公司第八届董事会第九次会议审议通过，该制度与
2024年年度报告一同披露。
十四、“质量回报双提升”行动方案贯彻落实情况
公司是否披露了“质量回报双提升”行动方案公告。是 □否公司认真践行中央政治局会议提出的“要活跃资本市场、提振投资者信心”及国务院常务会议提出的“要大力提升上市公司质量和投资价值，要采取更加有力有效措施，着力稳市场、稳信心”的指导思想，为提升公司治理质量和投资价域；2、持续加大研发投入，发展新质生产力；3、重视投资者回报，现金分红保障股东共享公司发展成果；4、加强投资者沟通，传递公司价值；5、完善公司治理，坚持规范运作，提高信息披露质量。具体内容详见公司于2024年8月27日在巨潮资讯网披露的《关于质量回报双提升行动方案的公告》（公告编号：2024-055）。公司将积极响应“质量回报双提升”专项行动，进一步提升经营管理水平，不断提高公司核心竞争力、盈利能力和全面风险管理能力，以期实现长足发展，回馈广大投资者。同时，公司将继续坚持以投资者为本，通过良好的业绩表现、规范的公司治理、高质量的信息披露和积极的投资者回报，切实增强投资者的获得感，为稳市场、稳信心积极贡献力量。报告期内，本行动方案进展情况具体内容详见公司于同日在巨潮资讯网披露的《关于“质量回报双提升”行动方案的进展公告》。
|
|