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| 清溢光电(688138)经营总结 | | 截止日期 | 2025-12-31 | | 信息来源 | 2025年年度报告 | | 经营情况 | 二、经营情况讨论与分析
2025年，中国掩膜版行业整体呈现稳健增长、结构优化、技术追赶、国产替代提速的发展态势，行业在市场规模扩张、核心技术升级、产能布局优化及产业链协同完善等方面取得显著进展，与国际领先企业的技术差距持续缩小。下游平板显示、半导体芯片等核心领域创新景气度上行，产品迭代与工艺升级共同驱动掩膜版需求稳步增长。全球地缘政治博弈加剧、中美贸易关系波动，为行业发展带来外部环境不确定性，部分出口限制与供应链约束构成阶段性挑战，但也进一步推动国内产能加速释放、本土供应链自主可控进程加快。与此同时，AI技术与人工智能产业快速渗透，带动芯片设计、先进制造、新型显示等下游创新场景持续扩容，下游创新活跃度提升将持续转化为掩膜版需求增量，为行业打开新的成长空间。
根据Omdia发布的平板显示行业跟踪数据，2025年全球平板显示终端市场延续复苏态势，实现收入同比增长5%、出货面积同比增长7%，其中LCDTV领域增长提速，行业整体处于健康发展通道。受终端需求回暖与面板产能释放带动，2025年显示用掩膜版营收规模稳中有升，行业增长具备较强韧性，预计2025-2028年将维持平稳增长趋势。亚洲地区，尤其是中国、韩国和中国台湾，将继续主导全球平板显示市场。中国凭借完整的产业链和不断扩大的产能，市场份额将超过65%。中国在LCD面板生产上全球领先，中国同时加速布局OLED和MicroLED技术。政府政策支持（如“国补”纳入平板电脑）进一步刺激内需和换机需求。
中国已成为全球平板显示掩膜版核心需求市场，需求量在全球占比持续提升，具备重要市场地位。国内面板厂商资本开支进一步向高端化、差异化方向集中，新增产能重点投向平板电脑、笔记本电脑、智能手机用OLED面板，以及车载显示、MicroLED等新兴应用所需的LTPS、LTPO、Oxide等高端技术路线，推动高世代、高精度显示掩膜版需求结构性提升。
2025年全球半导体市场在人工智能算力需求爆发、终端创新升级的双重驱动下保持快速增长。
据世界半导体贸易统计组织（WSTS）发布全球半导体市场预测报告，2025年全球半导体营收将同比增长25.6%至7,720亿美元，2026年将进一步增长26.3%，达到9,750亿美元。
中国半导体市场在国产替代深化与自主创新双轮驱动下持续扩容。2025年国内半导体产业实现规模快速扩张，SIA数据显示中国半导体销售额首次突破2,000亿美元，超过2,100亿美元，同比增速超过15%，占全球总额约三成。海关总署数据显示，2025年中国集成电路出口总额达14,442亿人民币，同比增长超27%。国内晶圆厂扩产节奏加快，为上游半导体材料提供强劲增长动能，SEMI预计2025年中国半导体材料市场规模有望达到200亿美元。
掩膜版作为晶圆制造环节第三大关键材料，直接决定制程精度与产品良率，行业规模随下游扩产同步扩大。2025年国内半导体掩膜版需求持续提升，本土企业在成熟制程领域实现批量供货与份额提升，高端制程突破取得阶段性进展，本土掩膜版企业市场份额在2025年实现显著突破。
2025年，中国掩膜版行业在外部压力与内部动力共同作用下，进入规模化扩张与高质量发展并行阶段。下游显示与半导体双轮驱动、技术迭代加速、产能持续释放、国产替代深化成为行业核心逻辑。中长期来看，随着先进制程推进、先进封装普及、新型显示渗透及AI相关芯片需求增长，掩膜版行业将保持稳定增长，本土企业有望在全球竞争中提升话语权，推动产业链向更高端、更自主、更具韧性的方向发展。
（一）报告期内公司经营情况
报告期内，公司实现营业收入123,967.01万元，较上年同期增长11.46%；实现利润总额21,371.99万元，较上年同期增长10.93%；实现归属于母公司所有者的净利润18,730.56万元，较上年同期增长8.89%；报告期末公司总资产392,876.04万元，较期初增长43.24%；归属于母公司所有者权益为277,860.69万元，较期初增长87.34%。
1、报告期内，公司营业收入较上年同期增加12,742.05万元，同比增长11.46%，核心增长得益于公司产能持续放量、核心技术不断升级，叠加下游厂商新品开发力度加大，带动掩膜版需求增长，公司订单承接量显著提升，整体经营态势良好。
2、报告期内，公司整体毛利率较上年同期增长1.50个百分点，主要系因公司整体产能利用率高，对产品、业务和客户进行了结构性优化，OLED等显示中高端产品收入占比提升，提质增效力度加大，产品获利能力优于上年同期。
3、报告期内，归属于母公司所有者的净利润较上年同期增长1,529.30万元，同比增长8.89%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润较上年同期增长1,488.78万元，同比增长9.75%，主要系因公司营业收入同比增长11.46%，同时公司整体毛利率同比增长1.50个百分点。
4、按主营产品的材料分类，公司的主营业务收入构成情况如下：
5、按主营产品应用行业不同，公司的主营业务收入构成情况如下：
注：平板显示行业同比增长13.83%,主要为厂商加大新品开发的力度，带动了掩膜版需求的增长，公司合肥基地产能继续放量增加收入；受国内半导体需求增加的影响，公司加大市场开拓力度，半导体芯片行业同比增长5.63%；其他行业同比下降4.81%，主要为触控等行业开模数量减少，导致其他行业的收入同比下降。
（二）报告期内公司业务发展情况
1、平板显示掩膜版业务
2025年，公司平板显示掩膜版的营业收入为9.78亿元，较上年同期增长13.83%，公司平板显示掩膜版营业收入增加的主要原因是：子公司合肥清溢光电在平板显示掩膜版业务产销持续增长，通过持续推进产能扩充与产能释放，不断强化产品质量管控体系，实现生产过程稳定、产品品质可靠；同时加大新产品研发投入与技术迭代，凭借产能优势、稳定质量及新产品布局，成功在客户端获取更多高规格产品订单。
2025年，公司AMOLED/LTPS的营业收入达到5.16亿元人民币，较上年同期增长42.75%。目前，公司AMOLED/LTPS掩膜版已广泛应用到下游AMOLED和LTPS显示面板的产品上，包括平板电脑、手机、笔记本、手表、智能驾驶等产品。
在行业国产替代加速推进的背景下，国内核心掩膜版企业持续加大技术研发投入，不断突破关键技术瓶颈，产品矩阵日趋完善，已实现核心产品的规模化量产。目前，公司已实现8.6代OLED用掩膜版、8.6代高精度TFT用掩膜版、6代中高精度AMOLED及LTPS用掩膜版，以及中高端半透膜掩膜版（HTM）的研发与量产工作，产品性能可满足下游平板显示、半导体等领域的核心应用需求，有效填补了国内相关产品的市场空白，提升了本土掩膜版产品的供给能力。
为把握行业高端化发展机遇，巩固核心竞争优势，公司持续加快技术创新步伐，聚焦高端掩膜版领域的技术攻坚，重点布局先进高规格半透膜掩膜版（HTM）与高规格相移掩膜版（PSM）两大核心技术，加速高端掩膜版产品的国产替代进程，推动国内掩膜版产业链向高端化升级。
同时，公司注重综合竞争力的全面提升，通过持续完善质量管控体系，严格把控产品生产全流程，确保产品良率与性能稳定性，满足下游客户对高精度、高可靠性掩膜版产品的需求；同步比优势，增强公司在全球掩膜版市场中的核心竞争力，为后续市场份额的持续提升奠定坚实基础。
2、半导体芯片掩膜版业务
2025年，公司半导体芯片掩膜版业务实现稳步增长，当期营业收入达2.04亿元，较上年同期增长5.63%，营收增长主要得益于公司持续推进客户开发工作，客户拓展成果显著，下游市场需求得到有效承接。细分产品线来看，ICFoundry产品线中，功率器件相关掩膜版业务呈现快速增长态势，且半导体芯片掩膜版技术研发持续突破；ICBumping产品线中，先进封装掩膜版业务同样实现快速增长，成为业务增长的重要支撑。
2025年，公司聚焦半导体芯片掩膜版主业高质量发展，通过持续强化技术研发实力、稳步释放产能、优化产品结构及提升细分市场份额等举措，全力推进业务提质增效。同时，公司紧抓半导体掩膜版国产替代战略机遇，在重点客户开拓方面取得突破性进展。公司重点投资建设项目按规划有序推进，现已顺利进入试生产阶段，为中高端掩膜版产能落地与规模交付提供有力保障。
技术研发层面，公司已实现180nm工艺节点半导体芯片掩膜版规模化量产，150nm工艺节点产品实现小批量量产；目前正稳步推进130nm–40nm工艺节点PSM与OPC工艺掩膜版研发，并启动28nm节点掩膜版工艺开发规划，持续向高端制程突破。此外，公司已初步掌握电子束光刻、干法蚀刻等中高端掩膜版核心关键工艺，为后续产品升级与技术迭代筑牢基础。
产能布局方面，为保障佛山半导体新工厂顺利实现量产，2025年公司积极引进高端技术与管理人才，同步推进新工厂基建施工与设备调试工作，目前各项进展顺利，已成功实现部分产品试产，已初步掌握电子束光刻及干法蚀刻等关键工艺技术，为后续规模化量产奠定坚实基础。佛山新工厂将在2026年实现PSM技术掩膜版量产，进一步释放高端产能，助力公司抢占高端掩膜版市场份额。
上述一系列举措的落地实施，不仅有效提升了公司半导体芯片掩膜版产品的技术水平与市场竞争力，更为公司未来在更高端工艺节点上的技术突破筑牢根基。随着国内半导体掩膜版国产替代进程持续加速，公司在该领域的市场份额与行业影响力将进一步提升，为企业长期可持续发展注入强劲动力。
3、主要制造工厂经营情况
（1）2025年，深圳清溢产能利用率下降，营业收入与去年同期下降14.65%，主要是深圳工厂产能空间受限，对比部分中高端产品，无法新增产能与扩产。面对产能瓶颈，深圳清溢将经营重点集中于产品结构优化，延续技术提升成果，持续强化FMM掩膜版和HTM中高精度掩膜版的工艺技术能力，着力提升产品附加值与市场竞争力，通过精细化运营抵消产能限制带来的影响，巩固现有市场份额。
（2）2025年，公司子公司合肥清溢持续扩大产能，其营业收入较去年同期增长22.23%。截至2025年，合肥工厂核心发展方向聚焦于扩大中高端平板显示掩膜版产能，特别是OLED用掩膜版，同时加大研发投入力度，为公司产品结构向中高端平板显示掩膜版领域渗透奠定坚实基础。技术成果方面，合肥清溢已实现8.6代OLED用掩膜版、8.6代高精度TFT用掩膜版、6代中高精度AMOLED及LTPS用掩膜版，以及中高端半透膜掩膜版（HTM）产品的规模化量产；产能规划方面，公司依托合肥清溢现有厂房，计划新增产线以扩大AMOLED、HTM用掩膜版产能，同时推进PSM掩膜版生产能力提升，扩大AMOLED、AR/VR等高端掩膜版产能布局，加快HTM、OPC、PSM等新技术、新产品的研发与量产进程，填补PSM产品技术空白，助力高端掩膜版产品国产替代提速，保障公司长远发展。
（3）2025年，深圳清溢微新增投产1台AOI设备，此举不仅显著提升了半导体芯片掩膜版的产能规模，更推动相关新产品逐步实现量产，进一步优化了半导体掩膜版产品结构，有效改善了公司盈利水平。依托产能与技术优势，深圳清溢微能够更精准地满足集成电路凸块（ICBumping）、集成电路代工（ICFoundry）、集成电路载板（ICSubstrate）、MiniLED芯片、MicroLED芯片、微机电（MEMS）以及MicroOLED等市场的需求，为公司半导体业务增长注入新动力。
（4）2025年佛山新工厂对应的“高精度掩膜版生产基地建设项目”以及“高端半导体掩膜版生产基地建设项目”两大项目稳步推进、有序落地，为保障两大项目顺利推进及后续量产达标，2025年公司持续加大资源投入，积极引进高端技术人才与专业管理团队，同步推进新工厂基建工程收尾、生产设备进场安装与调试等各项工作，严格把控项目推进质量与进度，确保各项筹备工作落地见效。
截至2025年末，佛山新工厂两大建设项目进展顺利，均于2025年末顺利进入生产线试生产阶段，试生产产品涵盖相关中高端掩膜版品类，试产过程中设备运行稳定、产品性能达标，为后续规模化量产奠定了坚实的产能与技术基础。
4、公司所处产业链的情况
报告期内，由于平板显示及半导体掩膜版需求旺盛，2025年掩膜基板、掩膜版保护膜的供应呈现出全球集中度高、中国产能逐步释放但高端产品依赖进口的特点。公司主要原材料采用日元结算，2025年日元继续贬值在支撑掩膜版业务增长的同时，也降低了主要材料成本，但汇率波动加剧，部分供应商也因汇率等因素多次提出了涨价要求。对此，公司通过优化供应链管理，加大降本力度，消化成本上涨的影响。
5、组织管控与内部管理方面
报告期内，公司围绕平板显示掩膜版、半导体芯片掩膜版两大核心业务板块，强化组织管控，聚焦资源整合与效率提升，同步完善人才培育体系，为公司业务高质量发展、产能布局落地及国产替代推进提供坚实的内部支撑。
（1）平板显示掩膜版板块：资源协同整合，提升运营效能
针对平板显示掩膜版业务，公司重点推进深圳清溢、合肥清溢及佛山生产基地相关项目的资源统筹整合，强化各主体协同联动，着力提升整体运营效率与资源利用水平。公司充分挖掘深圳清溢的技术积累、合肥清溢的产能优势，推动两地研发资源共享、生产计划协同，优化平板显示掩膜版产品的研发、生产、交付全流程，积极推动平板显示掩膜版业务一体化融合发展，实现规模效应与协同效应最大化。同时，稳步推进佛山生产基地高精度掩膜版生产基地建设项目，目前该项目相关设备已顺利搬入，平板显示配套掩膜版生产线已进入试生产阶段，进一步完善平板显示掩膜版产能布局，为业务持续发展提供产能支撑，通过全板块资源整合，有效提升平板显示掩膜版业务的市场竞争力与抗风险能力。
（2）半导体芯片掩膜版板块：资源技术提升，强化业务支撑
围绕半导体芯片掩膜版业务，公司聚焦高端技术和能力提升，引入高端人才团队，推动各核心主体协同发力，提升运营效率与技术攻坚能力。公司以深圳清溢微为核心，整合其产能与技术资源，通过投产AOI设备提升半导体掩膜版产能与产品质量，同时联动佛山生产基地高端半导体掩膜版生产基地建设项目推进，该项目已实现中低端产品试产，2026年将推进PSM及高节点产品量产，全面满足下游8寸和12寸晶圆厂的掩膜版配套需求。此外，公司整合各主体研发资源，集中力量推进半导体掩膜版技术突破，形成研发、生产、产能布局的协同联动，有效提升半导体芯片掩膜版业务的运营效率与发展质量，助力国产替代进程加速。
（3）强化人才培训，实现企业与员工协同成长
人才是企业发展的根本动力，公司高度重视人才职业发展与队伍建设，将员工培训作为提升核心竞争力、推动可持续发展的重要举措。报告期内，公司结合平板显示、半导体两大业务板块的发展需求与员工岗位特点，积极开展专业技能、工艺技术、岗位素养等多维度的职工培训，重点覆盖掩膜版研发、生产、检测等关键岗位，针对性提升员工专业能力与实操水平，全面提高员工队伍整体素质。同时，公司将培训与员工职业发展相结合，搭建完善的培训体系与成长通道，鼓励员工主动学习、提升自我，实现员工个人成长与企业发展的同频共振，为公司技术创新、产能释放及业务拓展提供坚实的人才保障。
报告期内，公司持续强化组织管控体系建设，聚焦资源整合、产能协同与人才培育，不断优化内部管理效率，为业务高质量发展与国产替代推进提供坚实保障，实现企业与员工的协同成长。
6、提升技术创新能力，加强新产品研发
报告期内，公司始终坚持自主创新为核心发展战略，长期深耕掩膜版领域技术研发，积累了丰富的技术经验与专利成果，在产品研发、设计及工艺优化方面形成了显著的核心优势，为公司业务拓展与市场竞争力提升提供了坚实的技术支撑。公司严格遵循“量产一代，研发一代，规划一代”的研发战略，构建了系统化、前瞻性的研发体系，持续推动技术迭代升级，逐步向行业前沿新技术、新领域拓展，不断提升公司技术实力与市场核心竞争力，助力高端掩膜版产品国产替代进程。
为进一步强化创新动能，公司持续推动高新技术产品的引进与自主研发，同步推进客户多样化拓展与新产品导入工作，精准对接下游平板显示、半导体芯片领域的高端需求，不断丰富产品矩阵，提升产品市场适配性。
平板显示掩膜版技术研发方面，公司已实现8.6代OLED用掩膜版、8.6代高精度TFT用掩膜版、6代中高精度AMOLED及LTPS用掩膜版，以及中高端半透膜掩膜版（HTM）产品的规模化量产，产品性能稳定、品质可靠，可充分满足下游中高端平板显示领域的应用需求。同时，公司正稳步推进高规格半透膜掩膜版（HTM）与高规格相移掩膜版（PSM）的规划与研发工作，持续突破高端产品技术瓶颈。其中，HTMMask（半色调掩膜版）作为公司战略性核心产品，依托多年积累的技术沉淀以及合肥清溢在新品研发领域的持续攻坚，已实现关键技术突破并达成量产，该产品的落地不仅完善了公司全产品供应体系，有效解决了下游客户交付痛点，更打破了此类产品长期依赖进口的市场格局，对推动国内平板显示掩膜版行业自主可控具有重大战略意义。此外，公司成功开发6代AMOLED高精度掩膜版，以掩膜版尺寸为980*1150mm为例，其最小线宽尺寸可达1.5μm（约相当于一根头发丝直径的五十分之一），线宽精度0.08μm、位置精度0.2μm、缺陷精度0.5μm，各项核心技术指标均达到国内领先、国际先进水平，充分彰显了公司在掩膜版领域的技术领先性。目前，公司正持续推进6代超高精度AMOLED/LTPS掩膜版及相位移掩膜版（PSM）的研发，同时加快高规格半透膜掩膜版（HTM）的规划开发与研发工作，进一步抢占高端平板显示掩膜版市场先机。
半导体芯片掩膜版技术研发方面，公司持续加大研发投入，聚焦成熟制程与高端制程协同突破，目前已成功实现180nm工艺节点半导体芯片掩膜版的规模化量产，完成150nm工艺节点掩膜版的小规模量产，产品已批量供应下游相关客户，获得市场广泛认可。同时，公司正全力推进130nm–40nm工艺节点的PSM（相移掩膜）和OPC（光学邻近校正）掩膜版研发工作，已初步掌握电子束光刻及干法蚀刻工艺技术，为后续量产取得重大进展；同步着手规划28nm半导体芯片所需掩膜版的工艺开发，逐步向高端半导体掩膜版领域突破。
7、全面深化提质增效行动
报告期内，公司着力提升提质增效能力，在全面完善生产营运体系建设的基础上，聚焦降本增效各环节持续赋能，以精细化管理推动运营效率提升，更好地协同下游客户需求，释放企业增长潜力。同时，宣导提质增效精神，提高全员提质增效意识。公司坚持“质量为先、效率为本、成本可控”的营运理念，对生产营运全流程进行优化升级，构建了高效、规范、可控的生产营运体系，确保产品质量稳定、交付及时，满足下游客户多样化、高品质的需求。
在降本增效细节方面，公司从材料采购、生产计划落地、存货管控、供应商管理等多个关键环节入手，精准发力、持续优化。采购环节，公司充分发挥集中采购优势，整合各生产主体采购需求，与核心供应商建立长期稳定的合作关系，提升采购议价能力，降低采购成本，同时严格把控采购材料质量，从源头保障产品品质；生产计划环节，公司优化生产计划编制流程，提升需求预测的准确性与科学性，合理调配生产资源，避免产能浪费与库存积压，提高生产效率；存货管控环节，公司建立完善的存货管理制度，加强存货周转管理，保障供应安全；供应商管理环节，公司完善供应商准入、考核与激励机制，加强与供应商的协同联动，提升供应链稳定性与响应速度，保障生产经营有序推进。通过上述一系列提质增效举措，公司运营效率得到显著提升，成本控制能力持续增强，为企业可持续发展注入强劲动力。
8、公司未来的发展规划
党的二十届四中全会强调的“强化企业科技创新主体地位”和“推动科技创新与产业创新深度融合”，为企业发展提供了强有力的政策支持和清晰的方向指引，为行业高质量发展与企业创新突破筑牢政策根基。公司深刻把握政策导向，坚持战略规划的前瞻性、战略实施的系统性与连贯性，紧紧抓住平板显示和半导体芯片掩膜版国产替代、自主可控的历史性发展机遇，充分发挥自身在技术、管理、服务及成本等方面的核心优势，持续调整并整合优势资源，不断完善产品结构、拓展市场布局，推动公司实现高质量发展，践行政策导向下企业科技创新的主体责任，推动掩膜版领域科技创新与产业创新深度融合。与此同时，公司积极部署并稳步推进“平板显示掩膜版+半导体芯片掩膜版”互促共进的“双翼”发展战略，将两大业务板块作为核心增长极，推动两者协同发展、互补赋能，助力公司实现快速、高效益发展，进一步巩固并提升公司在国内掩膜版行业的市场地位。
报告期内，佛山生产基地“高精度掩膜版生产基地建设项目”与“高端半导体掩膜版生产基地建设项目”各项建设工作按计划稳步推进、进展顺利，目前已顺利进入试生产阶段，项目整体实施情况良好，为公司中高端产品产能释放、技术迭代升级及核心竞争力提升筑牢坚实基础。
未来，公司将立足中国、面向全球，通过两座新型智能化掩膜版生产基地的投建与投产，进一步扩大产能规模、提升产品精度与品质，持续完善全国性产能布局，强化技术创新与市场拓展能力。
公司致力于力争成为全球范围内掩膜版行业中产能规模较大、市场占有率较高、营业收入与利润增长较快的行业领先者，为国内掩膜版产业链自主可控、高端化发展贡献力量。
非企业会计准则财务指标的变动情况分析及展望
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