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| 芯源微(688037)经营总结 | | 截止日期 | 2025-12-31 | | 信息来源 | 2025年年度报告 | | 经营情况 | 二、经营情况讨论与分析
半导体被称为制造业皇冠上的明珠，半导体产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。作为“工业粮食”,半导体芯片被广泛地应用于计算机、消费类电子、网络通信、汽车电子、物联网等产业，是绝大多数电子设备的核心组成部分。根据国际货币基金组织测算，每1美元半导体芯片的产值可带动相关电子信息产业10美元产值，并带来100美元的GDP，这种100倍价值链的放大效应奠定了芯片行业在国民经济中的重要地位。公司所属的半导体设备行业是半导体产业链的上游关键支撑环节。半导体行业历来遵循着“一代产品、一代工艺、一代设备”的发展规律，晶圆制造作为产业链的核心环节，需要超前于下游应用开发新一代工艺，而半导体设备则要超前于晶圆制造开发新一代设备。半导体设备行业是半导体制造的基石，支撑起了广阔的电子信息产业，是半导体行业的基础和核心。
从全球半导体设备行业来看，随着下游电子、汽车、通信等行业需求的稳步增长，以及人工智能、云计算及大数据等新兴领域的快速发展，集成电路产业面临着新型芯片带来的产能扩张需求，为半导体设备行业带来广阔的市场空间。2025年12月，SEMI在其发布的《年终总半导体设备预测报告》中指出，2025年全球半导体制造设备销售额预计将达到1330亿美元，同比增长13.7%，2026年、2027年有望继续攀升至1450亿美元和1560亿美元。全球半导体设备市场实现了显著增长，这一增长主要由人工智能相关需求拉动先进逻辑、存储、先进封装及高带宽存储器（HBM）产能扩张方面的投资增加。根据SEMI2025年10月发布的《300mm晶圆厂展望报告》，2025年全球300mm晶圆厂设备支出将增长7%，达到1070亿美元。SEMI指出，2026-2028年，全球300mm晶圆厂设备支出将达到3740亿美元，其中2026-2028年金额分别为：1160亿美元、1200亿美元和1380亿美元，同比分别增长9%、4%和15%。AI技术带来的巨大需求以及对区域自主化的重新聚焦正在持续推动半导体设备的资本开支。
为推动半导体产业发展，增强产业创新能力和国际竞争力，进一步促进国民经济持续、快速、健康发展，我国先后出台《科技部重点支持集成电路重点专项》《集成电路产业“十三五”发展规划》《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》《“十四五”国家信息化规划》等鼓励和支持半导体设备产业发展的政策，为我国半导体设备行业发展营造了良好的政策环境。国家战略级政策支持为国产半导体产业的发展开辟了历史性机遇。近年来，集成电路产业国际产能不断向我国大陆地区转移，据SEMI统计，2016年-2024年，我国大陆的半导体设备市场规模从64.60亿美元增长至495.4亿美元，近八年来年均复合增长率达到29.00%，远高于全球市场增速。中国大陆地区半导体设备销售额在经历2024年的创纪录高位后，在2025年由于产能调整与出口限制等多重因素影响，增速面临阶段性压力，但仍凭借成熟制程扩产及先进节点攻坚的双重发力，连续第十个季度稳居全球最大市场，成为全球设备需求的核心压舱石，为国产设备提供了广阔的验证与量产场景。在人工智能算力需求爆发、存储芯片超级周期启动与芯片国产化政策的三重合力下，国产半导体装备产业预计将继续迎来黄金发展期。
（一）报告期内主要经营情况
1、主要经营数据
报告期内，公司在前道涂胶显影、前道化学清洗、后道键合品类等多个业务板块持续进行研发投入，产品综合竞争力持续提升，2025年公司研发费用达到2.55亿元。报告期内，公司实现营业收入19.48亿元，同比增长11.11%，营业收入保持增长；归属于上市公司股东的净利润0.72亿元，同比降低64.64%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-0.18亿元，同比降低124.67%，由于相比2024年同期人员成本增长、政府补助减少、计提资产减值准备增加等原因，报告期内净利润出现阶段性下滑。截至报告期末，公司资产总额64.42亿元，同比增长15.10%，归属于上市公司股东的净资产27.93亿元，同比增长3.77%，公司资产规模持续扩张，资产质量良好。
2、新签订单情况
报告期内，公司前道涂胶显影机产品持续获得国内头部逻辑、存储、功率客户订单，客户认可度不断提升；公司战略性新产品前道化学清洗机签单表现优秀，高端SPM机台已通过国内头部客户工艺验证，获得国内客户高度认可，目前公司化学清洗机已获得国内多家大客户重复性订单；前道物理清洗机成功获得国内头部客户批量订单，进一步夯实细分市场龙头地位；后道涂胶显影机及单片式湿法设备持续巩固国内领先优势，报告期内，继续获得封装龙头客户批量重复性订单；新产品临时键合机、解键合机、Frame清洗机等已顺利通过多家客户验证，开始进入逐步放量阶段。
（二）报告期内重点工作开展情况
1、产品销售情况
（1）前道涂胶显影设备
全球前道涂胶显影设备市场长期被海外厂商高度垄断，目前国产化率仍然较低。前道涂胶显影设备是半导体产线上唯一与光刻机联机作业的工艺设备，是晶圆生产中的关键核心设备。近年来，随着国际贸易不确定性的增强，前道涂胶显影设备的国产化替代得到了下游客户的高度重视和大力支持。公司作为目前国内少有的可以提供量产型前道涂胶显影机的厂商，经过长期的研发、多轮次验证及量产应用，目前已成功推出了包括offline、I-line、KrF及ArF浸没式在内的多种型号产品，成功在下游客户端抢占一席之地。
报告期内，公司前道涂胶显影产品持续获得国内头部客户订单，offline、I-line、KrF等机台在多家客户端量产跑片数据良好，客户认可度不断提升。
（2）前道物理清洗设备
公司前道物理清洗机自2018年发布以来，凭借其高产能、高颗粒去除能力、高性价比等优势受到下游客户的广泛认可，产品迅速打破国外垄断并确立了市场领先优势，目前已广泛应用于各主要一线大厂，已成为国内逻辑、功率器件客户主力量产机型。
近年来，公司前道物理清洗机在高产能清洗架构、26nm颗粒去除能力等方面实现了进一步的提升，产品竞争力不断增强。报告期内，公司前道物理清洗机获得国内头部客户批量订单，高产能物理清洗机通过存储客户验证并获得重复订单，进一步夯实了公司在国内市场的龙头地位。
（3）后道先进封装设备
公司后道先进封装用涂胶显影设备、单片式湿法设备已连续多年作为主流机型批量应用于国内各主流先进封装厂，已经成为众多知名客户的首选品牌。
目前，国内后道封测市场呈温和复苏态势，下游市场景气度良好，头部客户下单意愿较为积极，公司后道涂胶显影机、单片式湿法设备持续获得国内多家客户批量重复性订单。公司深耕先进封装领域多年，部分技术已达到国际领先水平，具有较强的全球竞争力，已获得多家海外客户的持续认可。
（4）化合物等小尺寸设备
公司化合物等小尺寸设备近年来已作为主流机型批量应用于国内各主流小尺寸厂商，已经成为客户端的主力量产设备。
2、新产品产业化进展
（1）前道化学清洗机
公司战略性新产品前道化学清洗机KS-CM300/200于2024年3月正式发布，机台具有高工艺覆盖性、高稳定性、高洁净度、高产能等多项核心优势，机台搭载独立开发的新一代高清洗效率低损伤射流喷嘴，洁净度已达到先进制程所需水平，适用于沉积前清洗、蚀刻后清洗、离子注入后清洗、CMP后清洗等多种前段工艺和后段工艺清洗进程，可适配多种SPM工艺，整体工艺覆盖率达90%以上。
高温SPM清洗工艺被业界公认为高端制程性能要求最高的工艺之一，也是业内最具难度和挑战的湿法工艺。目前高温SPM设备市场被海外厂商高度垄断，客户亟需国产替代。高温SPM设备工艺复杂，客户最关心的三大核心指标为颗粒控制、刻蚀率及均一性、金属离子控制，公司高端化学清洗机台经过客户端数月的量产跑片监控，在三大核心指标上可对标海外龙头。目前该机台已成功通过客户工艺验证，获得国内客户高度认可，报告期内公司化学清洗机已获得国内多家大客户重复性订单，新签订单实现较快增长。
前道清洗类设备标准化程度相对较高，通过验证后有望快速提升市场份额。公司于2018年发布前道物理清洗设备后，该产品在两年的时间内迅速成为了客户端主力量产机型。公司将借助前道物理清洗设备成功的市场经验，力争在前道化学清洗赛道实现跨越式发展，未来与前道涂胶显影设备共同形成两大主打优势产品，为公司长期发展提供稳定的业绩增长点。
（2）临时键合机、解键合机
目前，国内高精度临时键合设备市场长期被海外厂商高度垄断，针对Chiplet技术解决方案，公司提前布局自主研发的全自动临时键合及解键合机，可应用于InFO、CoWoS、HBM等2.5D、3D技术路线产品，兼容国内外主流胶材工艺，能够适配60微米及以上超大膜厚涂胶需求，可实现高对准精度、高真空度环境、高温高压力键合工艺，键合后产品TTV及翘曲度表现优异，对应开发的机械、激光解键合技术，可覆盖不同客户产品及工艺需求，在实现载片高效无损分离的同时，兼容Waferlevel和Framelevel，各类片源去胶清洗效果优秀，为客户提供稳定高效的临时键合、解键合全流程解决方案。
自2021年起，公司即获得国内头部客户支持，和客户紧密合作，前瞻性研发临时键合、解键合设备，是国内较早进入该领域的设备厂商。目前公司临时键合机、解键合机整体技术已达到国际先进水平。报告期内，该系列设备继续获得国内多家客户订单，顺利通过多家客户工艺验证并全面量产。此外，公司在2.5D/3D先进封装领域布局的新产品Frame清洗设备，也已成功通过客户验证，进入逐步放量阶段。
3、人才团队建设情况
人才是企业发展的基石，公司高度重视优秀人才的引进、培养和研发团队的建设。报告期内，在人才引进方面，公司引进了多位行业经验丰富的技术人才；在人才培养方面，公司与相关高校建立合作培养机制，定向培养符合公司研发和生产需要的人才后备力量，同时不断优化绩效评估体系及晋升机制鼓励员工发挥积极性与创造性，持续提升自身为公司、为客户创造价值的能力。
在人才激励方面，公司于2020、2021、2023年先后实施了三期限制性股票激励计划，授予对象以核心管理及技术骨干为主，股权激励计划的实施有助于调动核心员工积极性和主动性，对公司吸引和留用人才起到了重要支撑作用。
4、生产基地布局情况
公司目前在沈阳设有飞云路、彩云路两个生产基地，主要从事后道先进封装、前道涂胶显影、前道物理清洗等产品的研发及产业化，在上海临港设有飞渡路生产基地，主要从事战略新品前道化学清洗机的研发及产业化。
5、控制权变更
2025年3月10日，公司持股5%以上股东先进制造与北方华创签署了《股份转让协议》，将其持有的19,064,915股公司股份全部转让给北方华创，占公司当时总股本的9.49%。2025年3月31日，公司持股5%以上股东中科天盛与北方华创签署了《股份转让协议》，将其持有的16,899,750股公司股份全部转让给北方华创，占公司当时总股本的8.41%。公司分别于2025年3月11日、2025年3月12日、2025年3月26日、2025年3月28日、2025年4月1日、2025年4月22日在上海证券交易所网站披露了本次事项相关公告。
2025年5月30日，公司收到中国证券登记结算有限责任公司出具的《证券过户登记确认书》，获悉先进制造协议转让公司股份事项已完成股份过户登记手续，本次股份过户日期为2025年5月29日，股份过户数量为19,064,915股。具体内容详见公司于2025年5月31日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）《沈阳芯源微电子设备股份有限公司关于持股5%以上股东协议转让股份完成过户登记暨筹划控制权变更的进展公告》。
2025年6月24日，公司收到中国证券登记结算有限责任公司出具的《证券过户登记确认书》，获悉中科天盛本次公开征集转让方式协议转让公司股份事项已完成股份过户登记手续，本次股份过户日期为2025年6月23日，股份过户数量为16,899,750股。具体内容详见公司于2025年6月25日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）《沈阳芯源微电子设备股份有限公司关于持股5%以上股东通过公开征集转让方式协议转让股份完成过户登记暨控制权变更的公告》。
2025年6月23日，公司召开2025年第二次临时股东大会，审议通过了《关于公司董事会换届暨提名第三届董事会非独立董事候选人的议案》和《关于公司董事会换届暨提名第三届董事会独立董事候选人的议案》，北方华创提名的董博宇先生、崔晓微女士、李延辉先生和邓晓军先生被选举为公司第三届董事会非独立董事，北方华创提名的潘伟先生被选举为公司第三届董事会独立董事，任期自公司股东大会审议通过之日起至第三届董事会任期届满之日止。本次董事会改组完成后，北方华创共取得了4名非独立董事和1名独立董事席位，在公司全部董事和全部非独立董事中均过半数。结合公司股东目前持股情况及公司董事会席位安排，经审慎判断，公司由无控股股东、实际控制人变更为有控股股东、实际控制人，控股股东为北方华创，实际控制人为北京电子控股有限责任公司。
在半导体装备业务板块，北方华创的主要产品包括刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法、离子注入等核心工艺装备，公司的主要产品包括涂胶显影设备、单片清洗等核心工艺装备。双方同属集成电路装备行业，但产品布局有所不同，具有互补性。本次北方华创取得对公司的控制权，有利于双方协同效应的发挥。一方面，双方可以通过合作，推动不同设备的工艺整合，协同为客户提供更完整、高效的集成电路装备解决方案；另一方面，双方可在研发、供应链、客户资源等方面加强协同，共同提升企业竞争力和股东回报能力。
非企业会计准则财务指标的变动情况分析及展望
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