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| 海光信息(688041)经营总结 | | 截止日期 | 2025-12-31 | | 信息来源 | 2025年年度报告 | | 经营情况 | 二、经营情况讨论与分析
（一）深耕主营业务，经营业绩持续增长
报告期内，公司持续深耕主营业务，通过高强度的研发投入，提升技术创新能力和产品品质，为客户提供高性能、高可靠、低功耗的产品以及优质的服务，实现营业收入1,437,688.95万元，较上年同期增长56.92%；实现归属于母公司所有者的净利润254,489.09万元，较上年同期增长31.79%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润230,466.89万元，较上年同期增长26.92%；实现每股收益1.10元，较上年同期增长32.53%。
公司整体经营情况持续向好，高端处理器产品的产业生态版图不断拓展，涉及的行业应用以及新兴人工智能大模型产业逐步增加。公司持续优化“CPU+DCU”业务布局，立足通用计算市场，两大核心产品线协同发力，凭借卓越的高端处理器设计能力、高效的产品研发体系以及强大的行业引领效应，以海光CPU与DCU“双芯”构筑差异化竞争优势，市场影响力与日俱增，在传统行业应用及蓬勃兴起的AI大模型领域中，渗透率与认可度实现双提升。客户合作与生态建设方面，公司积极联动国内信息技术产业上下游企业，以“双芯”算力为基石，联合云计算、大数据及行业软件等领域的科技企业，共同打造兼具开放安全、绿色低碳与可持续扩容能力的全栈式解决方案。随着国产化进程迈向商业化应用的新阶段，公司发展根基愈发坚实，为经营能力的持续提升注入强劲动力。
（二）加大研发投入，产品获得广泛认可
公司始终坚持技术驱动发展战略，持续加大研发资源投入，保持行业内较高的研发投入强度，全力支撑核心技术攻坚与产品迭代升级。报告期内，公司研发投入456,855.27万元，较上年同期增长32.58%，研发投入占营业收入比31.78%；公司研发技术人员2,766人，占员工总人数的82.99%，其中78.96%的研发技术人员拥有硕士及以上学历。研发团队建设方面，公司持续吸纳高端研发人才，优化研发团队结构，完善研发人才培养体系，形成了覆盖核心技术研发、产品设计、测试验证等全流程的研发能力，为公司技术创新提供了坚实的人才保障。同时，公司不断完善研发管理体系，提升研发效率，推动研发成果高效转化。
报告期内，公司聚焦高端处理器技术领域，持续开展技术攻坚与自主创新，在CPU架构优化、DCU性能提升及软件生态建设等方面均取得显著进展。公司核心产品迭代持续推进，产品性能与兼容性不断优化，能够更好地满足市场及客户多样化的应用需求。软件生态方面，公司持续完善自研软件平台，提升生态适配能力，扩大生态覆盖范围，为核心产品的市场推广与场景落地提供了有力支撑。
CPU方面，报告期内，公司面向xPU、IO、OS、OEM等产业全栈，开放CPU互联总线协议（HSL），联动产业链上下游伙伴，协力共建高效互通的计算生态，全面释放国产算力潜能。HSL的核心内容包括开放完整的总线协议、提供IP参考设计、开放指令集等。产业上下游伙伴可通过海光系统互联总线，实现更高效的系统连接，比如降低访问延迟、自定义简化协议栈、提升链路利用率、支持缓存一致性和自由的多链路扩展。同时也将极大有助于部件及整机研制厂商快速设计搭载不同品牌芯片的产品并推向市场，真正释放出国产算力的产业协同效能。
DCU方面，面对MoE大模型万亿参数化趋势及MoE+CoT架构带来的计算与通信开销挑战，报告期内，公司重磅发布自研软件栈的最新升级并宣布全面开放，为超节点及分布式训练、推理提供软硬件耦合支撑。截至报告期末，海光DCU已在20多个关键行业、300+应用场景实现广泛落地，持续为国家税务总局、海关总署、各地政府部门、多家国有银行、三大运营商、互联网厂商等头部客户提供高品质服务。
（三）深化产业协同，生态壁垒持续筑牢
2025年，公司深入践行“芯片+生态”协同发展战略，以开放共赢为核心，持续深化与产业链上下游企业的合作，不断扩大生态合作版图。依托光合组织，公司协同产业链各方力量，开展联合研发、应用适配与市场推广等工作，推出了多项贴合行业需求的场景化解决方案，有效覆盖政务、金融、医疗、工业等多个重点领域。通过生态协同发力，公司进一步打通了产业链合作壁垒，提升了产业整体国产化水平，实现了产业链各方的共赢发展。
公司持续推进技术开放与生态共建，积极发布核心技术相关规范与标准，围绕海光技术路线，升级面向生态伙伴的“星海计划”，通过全方位资源投入，全面支持上下游伙伴加速围绕海光计算平台的开发和应用。与核心软硬件生态伙伴逐步站稳关键行业，推动行业技术协同发展，有效打破了不同厂商之间的技术壁垒，为合作伙伴提供了更便捷的技术对接与应用开发支持。同时，公司依托光合组织，吸引了众多企业与开发者加入生态体系，构建了“开发者参与、全产业链协同”的开放生态格局。截至报告期末，光合组织已聚合6,000余家合作伙伴，完成15,000余项软硬件测试，覆盖芯片设计、整机制造、软件适配全链条，在政务、金融、能源等领域的联合解决方案超15,000个，形成“芯片—整机—应用”的闭环生态。通过持续的技术开放与生态赋能，公司进一步筑牢了生态竞争壁垒，提升了在行业生态中的话语权与影响力。
（四）强化知产管理，为核心技术保驾护航
报告期内，公司知识产权成果稳步积累，核心技术专利覆盖范围持续扩大，为公司核心技术与产品提供了坚实的法律保障。同时，公司加强知识产权风险防控，定期开展专利风险排查与预警工作，有效规避知识产权侵权风险，维护公司合法权益。截至2025年12月31日，公司累积取得发明专利1,101项、实用新型专利127项、外观设计专利3项、集成电路布图设计登记证书358项、软件著作权368项。目前累计申请的知识产权项目3,326项。随着高强度研发投入以及核心技术的积累，公司的技术护城河越来越巩固，产品组合也逐渐丰富。
公司高度重视知识产权的管理和保护，制定了完善的知识产权管理制度，同时建立了专业的知识产权管理团队，对专利、软件著作权、集成电路布图等知识产权进行高效的申请和管理，荣获了2025年度天津市专利金奖等荣誉。公司将核心技术视为最重要的资产，通过专利申请和专有技术保密相结合的方式进行技术保护，为核心技术体系保驾护航。
（五）公司治理规范，人才战略持续深化
报告期内，公司持续优化治理结构，严格按照相关法律法规及《公司章程》要求规范运作，确保公司重大经营决策科学、高效、合规。同时，公司强化内部控制体系建设，开展全面的内控风险评估，针对核心业务环节优化内控流程，防范经营管理风险，提升公司规范运营水平。公司认真履行信息披露义务，切实维护公司及股东尤其是中小股东的合法权益。同时，公司持续加强对董事、高级管理人员等“关键少数”人员的相关培训，提升“关键少数”人员的规范意识，积极发挥各专门委员会在公司治理方面的作用，推动公司整体治理水平的提升。通过持续完善公司治理，为公司持续健康发展提供了坚实的制度保障。
集成电路设计行业是典型的人才密集型行业，专业水平高、技术实力强的研发团队是公司持续创新能力的保证。公司始终将人才视为核心发展资源，营造拼搏、创新、协作、担当的文化氛围，持续吸纳各类高端人才，壮大核心人才队伍。人才培养方面，公司建立了完善的人才培养体系，通过内部培训、外部合作、产学研联动等多种方式，提升员工专业能力与综合素养，为公司发展储备了充足的人才资源。激励机制方面，公司优化股权激励与绩效考核体系，实施了2025年限制性股票激励计划，强化对核心骨干人才的激励与保障，提升核心人才稳定性与工作积极性，为公司持续发展提供了坚实的人才支撑。截至报告期末，公司员工总人数3,333人，其中拥有硕士及以上学历人员2,350人，占员工总人数的70.51%。公司员工队伍年龄结构合理、技能全面，能够有力支撑公司的技术创新、产品研发和经营管理，为公司发展提供源动力，激发创新活力。
（六）深度践行ESG理念，共享发展成果
2025年，公司将可持续发展理念深度融入经营管理全过程，聚焦环境、社会、治理三大核心维度，致力于构建合规、和谐、绿色的运营环境，推动公司实现高质量、可持续发展。公司ESG执行小组在董事会战略委员会的领导下扎实推进相关工作，进一步提升公司ESG治理水平和影响力，积极履行社会责任，落实节能减排措施并融入公益事业，努力实现公司与社会、环境协同可持续发展。2025年，公司获得了“财联社公司治理先锋奖”等多项ESG领域奖项。报告期内，获得中证评级（AAA级）、Wind评级（A级）、华证评级（A级）等多个ESG评级的持续提升，可持续发展能力获得认可。
公司始终坚持“透明、高效、坦诚”的投资者沟通原则，持续加强与投资者的沟通与交流，及时、准确、完整地披露公司经营情况与发展规划，保障投资者的知情权与参与权。信息披露方面，公司严格遵守监管要求，规范信息披露流程，确保所有披露信息真实、合规，维护资本市场秩序。股东回报方面，公司结合经营发展实际与现金流状况，制定合理的利润分配方案，实施了2024年度及2025年中期权益分派，切实回报股东投资，构建了良性互动的投资者关系生态。
报告期内，公司获得了“第十六届上市公司投资者关系管理天马奖”、“2025科创金牛奖”、“科创板价值50强”、“2025人民匠心品牌”、“最受机构青睐（科创板）上市公司TOP5”、“最受机构青睐（专精特新‘小巨人’）上市公司TOP5”等多项荣誉，并在上海证券交易所2024-2025年度信息披露工作评价中获得A级。这些成果体现了资本市场对于公司经营治理、市值规模、信息披露、投资者关系工作的认可和肯定。公司将持续与全体股东共享“长期、稳定、可持续”的企业发展红利，增强广大投资者的获得感。
非企业会计准则财务指标的变动情况分析及展望
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