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| 好上好(001298)经营总结 | | 截止日期 | 2025-12-31 | | 信息来源 | 2025年年度报告 | | 经营情况 | 第三节管理层讨论与分析
二、报告期内公司所处行业情况
（一）公司所处的行业及公司的行业地位
公司主营业务为电子元器件分销，深耕行业多年，已获得众多海内外知名电子元器件原厂授权代理资质。公司在消
费电子、物联网、照明等传统优势领域积累了深厚的技术储备、完善的产品矩阵及优质客户资源，并持续布局和拓展工业能源、汽车电子、机器人、通信及数据中心等新兴领域业务，不断提升市场份额。公司成立至今，始终坚持配备专业化应用工程师（AE）及现场支持工程师（FAE）团队，为客户提供系统化解决方案与全方位技术支持，已构建起成熟的技术支持体系，形成鲜明的“技术型分销商”品牌优势。公司经过多年锤炼的“电子元器件分销+技术增值服务”双轮驱动发展模式，在众多传统优势和新兴市场领域实现协同发展与竞争优势共振。此外，依托深厚的客户资源与技术积累，公司积极延伸产业链，稳步拓展物联网产品设计制造、芯片定制等业务，持续提升综合服务能力与盈利水平，已发展成为业内具有较强竞争力与品牌影响力的综合型电子元器件分销商。根据《国际电子商情》2025年5月对分销商的排名（依据2024年度营业收入），公司在本土分销商排名为第11名，在全球分销商排名为第33名，公司的综合行业影响力与上年比较保持稳定。
（二）公司的行业情况
电子元器件分销行业是上游电子元器件设计制造商和下游电子产品制造商之间的纽带，是半导体产业专业化分工的
重要环节，该行业的景气度与宏观经济的发展态势、产业的技术发展趋势息息相关。
2025年，全球经济摆脱此前调整压力，呈现“温和复苏、结构分化”的整体格局，主要经济体通胀回落、流动性边际改善，为电子信息产业及元器件分销行业提供了相对稳定的宏观环境。中国经济运行总体平稳、稳中有进，为电子元器件分销行业提供了坚实的需求支撑。
2025年，全球半导体市场结束调整周期，进入新一轮上行通道，市场规模大幅增长，AI成为核心增长动力，细分品类呈现差异化增长态势。2026年2月美国半导体行业协会（SIA）报告数据显示，2025年全球半导体市场规模在2024年突破6000亿大关后继续强势增长达7917亿美元，同比增长25.6%，行业进入稳定上行周期。从增长动力来看，AI算力芯片、存储芯片、汽车半导体、工业功率器件成为拉动市场增长的核心力量。细分品类数据：逻辑芯片受益于AI算力需求爆发，营业收入达3,019亿美元，同比增长39.9%；存储芯片营业收入达2,231亿美元，同比增长34.8%，DDR5、HBM等高端存储器件需求旺盛；模拟芯片、分立器件保持稳健增长，同比增速分别为12.3%、15.7%。其中，AI相关芯片对市场增长贡献显著，GPU、ASIC、NPU等AI算力芯片增速领先。
2025年，中国半导体产业保持高质量发展，芯片设计、制造、封测、设备、材料全链条协同发展，国产化率稳步提升，市场规模持续扩大，产业结构持续优化，为电子元器件分销行业提供坚实产业基础。据中国电子信息产业发展研究院数据，我国半导体设备国产化率稳步提升至约20%，SiC、IGBT等功率器件国产化率突破20%，车规、工控、功率器件成为国产化突破重点领域。同时，海关总署数据显示，2025年我国集成电路出口2019亿美元，同比增长26.8%，首次突破2000亿美元大关；进口4243.3亿美元，同比增长10.1%。按全年平均汇率测算，出口额约合人民币1.44万亿元，进口额约合人民币3.04万亿元，上述数据表明国内市场需求持续旺盛，国产集成电路在国际市场上的竞争力逐渐增强，为电子元器件分销行业带来了更多的海内外业务拓展机会。此外，根据2026年1月30日国家工信部发布的《2025年电子信息制造业运行情况》，2025年规模以上电子信息制造业增加值同比增长10.6%，增速分别比同期工业、高技术制造业高4.7个和1.2个百分点；累计实现出口交货值同比持平；实现营业收入17.4万亿元，同比增长7.4%；营业成本15.1万亿元，同比增长6.9%；实现利润总额7509亿元，同比增长19.5%；营业收入利润率为4.3%，较1—11月提高0.2个百分点。我国电子信息制造业我国电子信息制造业生产快速增长，出口同比持平，效益稳步向好，行业整体发展态势良好，电子信息制造业的增长带动了电子元器件产业链的增长。电子元器件分销作为连接上游芯片原厂与下游制造终端的核心环节，是电子信息产业链的“桥梁”，2025年受益于半导体行业复苏、AI爆发及下游终端需求升级，行业呈现“结构性高增长”态势，其中汽车电子、数据中心、工业能源、机器人四大领域的增长比较明显，消费电子保持温和复苏，通信市场领域稳步增长。2025年也被视为“AI全面重塑电子产业链的元年”，AI技术从云端算力向端侧终端、车载、工业、机器人等全域渗透，不仅改变了下游终端的需求结构，也重塑了半导体产业的供应链格局，推动电子元器件分销行业加速从传统贸易模式向“供应链+方案设计+技术服务+库存管理”综合服务模式转型，对行业发展将产生深远影响。
（三）对行业发展影响较大的国家产业政策情况
近年来，国家不断提升半导体行业的战略地位，通过各种政策持续大力扶持国内半导体及相关产业的发展：2024年1月29日，工业和信息化部等七部门联合印发《关于推动未来产业创新发展的实施意见》，《实施意见》以材料突破、技术攻关和生态构建为核心，旨在推动半导体产业链向高端化、自主化升级，并且通过国产替代与技术创
新，进一步提升全球竞争力，为行业注入政策与资本双重动力。
2024年7月21日，中共中央发布的《关于进一步全面深化改革推进中国式现代化的决定》，提出健全强化集成电路等重点产业链从设计到制造的自主可控能力，全链条推进技术攻关、成果应用，强调“实体经济和数字经济深度融合，半导体作为数字经济的底层硬件支撑，其需求将随智能制造、物联网等领域的扩展而持续增长。
2024年7月24日，国家发展改革委、财政部《关于加力支持大规模设备更新和消费品以旧换新的若干措施》，重点支持汽车、家电、数码产品以旧换新，补贴标准提高，拉动消费电子、汽车电子及新能源车市场需求，带动上游半导体、元器件产业的增长。
2024年9月12日，工业和信息化部发布《关于推进移动物联网“万物智联”发展的通知》，提出2027年前建成4G/5G协同的物联网生态的目标，旨在推动智能制造、车联网等领域的物联网技术应用，提升工业控制智能化水平，促进跨行业融合创新（如智慧工厂、智慧城市等）。
2025年3月27日国家发展改革委、工业和信息化部、财政部、海关总署、税务总局联合发布《关于做好2025年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作的通知》(发改高技〔2025〕385号)，明确了享受企业所得税、进口税收优惠及研发费用加计扣除政策的集成电路企业或项目标准，是落实产业税收优惠的关键操作文件。
2025年9月4日工业和信息化部、市场监督管理总局联合发布《电子信息制造业2025-2026年稳增长行动方案》，明确了将集成电路作为重点领域，提出促进产业转型升级、推动科技创新与产业创新融合等16条举措，旨在稳定行业增长并提升产业链韧性。
2025年10月发布的《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议》中，明确提出“全链条推动集成电路关键核心技术攻关”，将其提升至国家科技安全战略高度。综上，国家近年来持续对半导体产业及相关市场推出一系列鼓励政策，站在国家战略高度对产业的发展提出顶层规划，自上而下地进行多角度、全方位的扶持，加速产业的发展，从而带动整个半导体产业链的蓬勃发展，本土分销商作为产业链的重要一环，也将从中受益。。
四、主营业务分析
1、概述
详见本报告“第三节 管理层讨论与分析”之“一、报告期内公司从事的主要业务”章节的内容。
2、收入与成本
（1）营业收入构成
（2）占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况适用□不适用
公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近1年按报告期末口径调整后的主营业务数据□适用 不适用
（3）公司实物销售收入是否大于劳务收入
是□否
行业分类 项目 单位2025年2024年 同比增减
批发与零售业 销售量 万片 340,597.46 259,801.09 31.10%生产量库存量 万片 48,238.04 32,923.74 46.51%相关数据同比发生变动30%以上的原因说明适用□不适用报告期内，公司业绩增长致使销售量增长；为提高市场占有率，公司积极备货致使库存量增长。
（4）公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况□适用 不适用
（5）营业成本构成
产品分类
产品分类
公司营业成本主要为主营业务成本，公司主营业务成本主要由电子元器件分销业务发生的成本构成。
（6）报告期内合并范围是否发生变动
是□否
详见本文“第八节财务报告”之“九、合并范围的变更”。
（7）公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况
□适用 不适用
（8）主要销售客户和主要供应商情况
3、费用
4、研发投入
适用□不适用
主要研发项目名称 项目目的 项目进展 拟达到的目标 预计对公司未来发展的影响基于蓝牙芯片开发三模Dongle方案 开发一款支持经典蓝牙、LEAudio及键鼠连接功能的三模dongle,通过集成多种无线连接方式，提高用户体验，增加工作效率和娱乐享受体验。该产品将适用于多种应用场景，如游戏娱乐、办公等，提供更高效、稳定的无线连接体验。 已完成 自由切换的三模连接技术，连接方式丰富多样。高稳定性和抗干扰能力。跨平台兼容性。 输出完整的三模Dongle解决方案，完善公司技术链，提升市场竞争力移远智能模块开发AI小精灵方案 基于移远通信模块开发AI智能玩具“小精灵”，实现语音交互、智能对话、故事讲述和教育娱乐功能，提升儿童互动体验与学习乐趣，支持低功耗联网应用。 已量产 成功开发基于移远通信模块的AI智能玩具“小精灵”，实现低时延语音唤醒、多轮智能对话、故事生成、教育问答及情感互动等核心功能；支持稳定联网、低功耗运行，产品达到儿童安全标准，用户交互满意度≥95%，并完成样机测试及小批量试产准备。 成功开发并推广AI智能玩具“小精灵”，将助力公司开拓快速增长的AI玩具市场，增强公司AI产品竞争力，提升市场份额，促进数字化转型和营收增长。AI面相分析仪(娱乐)方案 结合AI与中国传统文学，做一款娱乐性质的电子产品，整合公司产品线，提高推广效率。 小批量交付 能扫描人脸，通过比对网络大数据，进行AI分析，进行语音播报结果。 整合公司电子产品出一整套方案，有效提高推广效率。电能表用电力线通信PLC单元方案 拓展物联通信模组产品在电力市场的应用领域和场景化解决方案，增加客户对产品的黏性，扩充业绩增长点。 已完成 实现电网电力公司提出的功能要求，并满足其相关技术规范；
并通过相关EMC电磁
兼容测试、电力准入认证等相关资质认证。 丰富公司的产品品类，扩展物联网通信模块产品在电网公司终端产品平台上的应用机会，进一步加强与电力公司、终端设备厂家的深度合作，为公司扩展业绩增长点。苹果和谷歌双系统防丢器方案 实现由用户选择使用那种FindMy系统，一个设备支持两个系统生态。 已完成 用户选择使用谷歌FindMy 或 苹 果FindMy，单一设备可以加入苹果或谷歌生态的“查找”功能。 为公司和客户带来多样化的技术方案，拓宽行业应用场景，增强公司行业的竞争力。相互转换。 增加公司在工业接口及协议方面的技术积累，提高公司在工业市场的技术竞争力，为客户提供更加专业性的支持。搭载星闪技术的三模游戏办公键盘方案 开发一款搭载星闪技术的三模游戏办公键盘方案，支持星闪、BLE、USB有线三种模式自由切换 已完成 支持星闪、BLE、USB有线三种模式自由切换，通过星闪技术实现低延时、高回报率、高抗干扰的性能特性，让游戏、办公领域的HID设备连接更加稳定可靠 输出三模准turnkey解决方案，加快客户产品开发进度，增加星闪产品市场竞争力基于移远智能模块开发的AI理疗机器人方案 旨在研发一款支持远程精准理疗、实时数据交互与智能健康管理的具身理疗机器人 已量产 搭载多路sensor采集图像数据，通过内置的AIEngine实现算法集成，算法对采集的图像进行分析，进而实现对AI理疗机器人机械臂的操控，实现人机对垒，实现量产，使家家户户不出门就可以进行理疗。 可以使公司在机器人的蓝图中占据一席之地，成为技术驱动型公司的标杆，打造高端、智能、可信赖的品牌形象，对公司未来的业绩增长产生积极影响。行程位置变动检测方案 增加产品应用品类，为客户提供更完整的产品解决方案 已完成 实现物资电子封存防篡改伪造功能，并通过相关EMC可靠性测试、低功耗老化耐久测试等认证。 进一步丰富公司的解决方案类型及应用领域机器人关节伺服驱动器方案 研发一款高精度、高集成度、高实时性的全国产化机器人关节伺服驱动器。在满足客户国产化需求的前提下满足高精度，小体积，低成本的需求。 小批量交付 完成220Nm扭矩，200W驱动器，100KHz载波和100KHz电流环；完成EtherCAT接口控制，控制频率达到8KHz，同步精度达到1us以内。 加强公司在伺服驱动上的技术能力，向客户提供整体方案，满足客户对关节的需求，提高公司在工业及机器人市场的竞争力。基于星宸SOC+多模态传感器融合扫地机方案 1、突破性攻克市场主流“MCU+SoC芯片+传感器模块”分离式架构的技术痛点，在大幅压缩整体方案成本的同时，有效缩减设备体积、优化功耗表现，全方位提升产品市场竞争力。
2、搭载多模态传感器
融合技术，依托芯片内置的高性能CPU、图像采集单元及ISP图像处理引擎，完成信号精准还原与优化；结合本地IPU算 已完成 1.、内置64位四核ARMCortex-A35处理器，集成Neon加速模块与FPU浮点运算单元，可高效支撑多模态传感器实时数据处理，精准快速完成地图构建、路径规划及避障任务。
2、搭载先进ISP图像
处理引擎，能高效解析并还原图像传感器采集的原始信号，输出高质量图像数据，为后续智能分析提供可靠支撑。 该方案拓展扫地机、割草机等应用场景，为客户提供量身定制单SOC、高性能、低成本的方案开发服务。力，高效支撑多模态AI模型算法运行，可实现厘米级高精度地图构建，以及障碍物、垃圾类别的快速精准识别。
3、依托芯片内置的专
业Audio音频处理单
元与AI智能计算单
元，实现语音指令的精准识别与实时响应，同步支持语音提示功能，显著增强人机交互的便捷性与智能化水平，全面升级用户体验。 3、集成高性能神经网络推理引擎IPU，兼容主流AI算法框架，可精准实现障碍物识别、垃圾类别区分等AI感知功能。
4、内置MCU及多种高
速I/O接口，可灵活满足外设接入需求，同时稳定实现电机精准控制。
5、配备AI音频处理
单元，支持语音指令识别控制与实时语音提示功能，大幅提升人机交互体验。
6、集成多种加密引
擎，可实现安全启动、设备认证及音视频流加密，全方位保障系统数据安全与用户隐私。基于星宸科技显示芯片开发的工厂智能监控系统方案 是以“看得见、看得懂、管得住”的方式，打造一个更安全、更高效、更智能、更合规的现代化制造环境，为智能制造和发展高质生产力奠定基础。 已完成 将实现全厂区、全要素的“无死角可视”，建立起主动式安全防控体系，提升生产过程透明度与执行效率，降低运营成本，优化资源配置，强化产品质量的过程控制与可追溯性，将工厂从“经验驱动”转变为“数据驱动”，从“被动响应”升级为“主动智能”，最终打造的现代化智能工厂。 开发工厂智能监控系统，短期看是“降本增效保安全”的工具，长期看则是公司构建数字竞争力、迈向高质量发展的战略支点。AI眼镜应用方案 将AI技术无缝引融入到日常视觉与交互体验中，实现智能增强现实生活。 已完成 将AI深度集成于日常佩戴眼镜中，实现人与数字世界的自然与高效融合，从而增强人类的感知，认知与行动能力，并将成为下一代个人智能终端空间交互入口。 抢占空间智能生态入口，提升行业地位。智能AI音频头盔方案 本项目旨在研发一款集成AI主动安全防护、多模态人机交互与运动健康管理的智能骑行头盔 小批量试产 解决环境风险感知滞后问题，通过AI视觉与毫米波雷达融合，实时检测道路障碍、后方车辆及交通信号，降低盲区事故风险。
填补用户状态监测缺
失的空白，利用生物传感器与头部姿态分析算法，监测骑行者疲劳度与突发晕厥，及时触发紧急呼救。 丰富产品矩阵，打造差异化竞争优势，开拓新兴市场，扩大市场份额与品牌影响力，创造新的盈利增长点，提升盈利能力突破传统头盔交互体验单一的局限，结合触控交互与骨传导技术，实现无需分手的导航提示与团队通话。基于格科微半导体CIS芯片开发的枪球联动监控摄像头方案 解决传统安防监控中“看得广”与“看得清”无法兼得、且依赖人力被动巡检的效率瓶颈问题。 已完成 实现对监控场景的无死角全景覆盖，更能通过事件智能触发，自动控制球机对区域内多个重点目标进行快速、精准的细节追踪与记录，从而将安防监控从“事后追溯”提升为“事中实时干预”与“事前智能预警”，为客户创造全新的安全价值。 成功交付成熟的枪球联动方案，标志着公司掌握了“多传感协同感知”与“智能决策控制”的核心技术组合。有力支撑公司进军高端安防市场。超宽输入电压AC-DC电源方案 是应用于新领域光伏，储能等行业；符合未来发展。 已完成 为新领域恶劣环境应用提供稳定可靠的电源供电。 应用于新型领域的产品符合未来发展趋势，创造更多的营收。基于dTOF在智能电视中的应用方案 让电视更智能设置图像效果。 已完成 该产品采用芯视办的VI5301应用于大屏智能电视中，通过dTOF的精确快速测距来自动适配大屏智能电视的画面与声音的精准设定。 开辟高潜力增量市场，提升行业竞争力。基于中科蓝讯芯片开发的家用K歌音箱方案 本项目基于中科蓝讯高性能音频处理芯片，开发集专业音质、智能交互于一体的家用 K歌音箱系统。通过集成4.3英寸IPS触控屏实现歌词实时显示与动态特效，结合双芯片架构（AB5705C音箱主控+AB5669C无线麦克风），构建支持2路无线麦克风、蓝牙5.4、FM收音、本地存储播放的多功能娱乐终端。 已完成 产品要求具有高集成度、低延迟、易扩展等特性，可无缝对接主流K歌APP生态，显著提升家庭娱乐体验。 随着产品开发投入市场,预期产品的市场渗透率将显著提升，为公司带来可观的业绩营收。
5、现金流
（1）本报告期，投资活动产生的现金流量净额为40,178,022.51元，较上期减少65.23%，主要系报告期内公司到期
赎回的银行短期理财产品本金同比减少所致。
（2）本报告期，筹资活动产生的现金流量净额为602,547,225.13元，较上期增加1,739.76%，主要系报告期内公司偿还到期借款同比减少所致。
（3）本报告期，现金及现金等价物净增加额为242,603,779.67元，较上期增加178.30%，主要系报告期内公司日常
运营所需资金增加，短期借款增加且尚未到期、利用部分闲置资金购买银行理财产品同比减少等多因素所致。报告期内公司经营活动产生的现金净流量与本年度净利润存在重大差异的原因说明适用□不适用报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额为人民币-395,902,547.98元，净利润为人民币76,199,701.21元，差异主要体现在公司营业收入增长，为支持业务拓展、提升市场份额、更好地服务客户，公司期末存货增加，经营性应收款项增加等因素综合导致经营活动产生的现金净流量与本年度净利润差异加大。
五、非主营业务分析
适用□不适用
六、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
2、以公允价值计量的资产和负债
适用□不适用
3、截至报告期末的资产权利受限情况
七、投资状况分析
1、总体情况
□适用 不适用
2、报告期内获取的重大的股权投资情况
适用□不适用
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
□适用 不适用
4、金融资产投资
（1）证券投资情况
□适用 不适用
公司报告期不存在证券投资。
（2）衍生品投资情况
□适用 不适用
公司报告期不存在衍生品投资。
八、重大资产和股权出售
1、出售重大资产情况
□适用 不适用
公司报告期未出售重大资产。
2、出售重大股权情况
□适用 不适用
九、主要控股参股公司分析
适用□不适用
十、公司控制的结构化主体情况
□适用 不适用
十二、报告期内接待调研、沟通、采访等活动
适用□不适用
接待时间 接待地点 接待方式 接待对象类型 接待对象 谈论的主要内容及提供的资料 调研的基本情况索引
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十三、市值管理制度和估值提升计划的制定落实情况
公司是否制定了市值管理制度。
□是 否
公司是否披露了估值提升计划。
□是 否
十四、“质量回报双提升”行动方案贯彻落实情况
公司是否披露了“质量回报双提升”行动方案公告。□是 否
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