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| 江南新材(603124)经营总结 | | 截止日期 | 2025-12-31 | | 信息来源 | 2025年年度报告 | | 经营情况 | 三、经营情况讨论与分析
公司主要从事铜基新材料的研发、生产与销售，产品广泛应用在PCB制造、服务器液冷散热、PCB埋嵌散热工艺、功率半导体散热、光伏电池板镀铜制程、复合铜箔制造、有机硅单体合成催化剂等多个领域。自成立以来，公司始终坚持“以客户为中心，以奋斗者为本，博观约取，善行善远”的核心价值观，本着“诚信、责任、初心、创新、团结”的服务精神，聚焦主业，持续深耕于铜基新材料领域，致力于为客户提供优质稳定的产品及服务技术，将公司打造成为“全球领先的一站式电子信息铜基新材料制造商”和“行业可信赖的战略合作伙伴”。
根据中国电子电路行业协会（CPCA）2025年5月发布的“2024中国电子电路行业主要企业营收榜单”，公司再次荣获中国电子电路行业主要企业——“铜基类专用材料主要企业第一名”。
2025年，公司荣获“全国工业和信息化系统先进集体”、“2025CIAS动力·能源与半导体创新发展大会2025年度半导体制造与封测领域优质供应商”、“2025全球车规级功率半导体峰会（GAPS）车规级半导体基板杰出供应商”、“国家卓越级智能工厂”等荣誉称号，在客户方面，报告期内，公司获得了包括CoolerMaster集团最佳交付奖、方正科技最佳支持合作伙伴、依顿电子优秀供应商、景旺电子优秀供应商奖、最佳品质奖、博敏电子金牌合作伙伴奖、技研新阳优秀供应商等品牌商客户颁发的奖项。上述荣誉称号体现了市场各界对公司技术、产品和服务的认可，有效提升了公司整体品牌效应。
2025年，受益于人工智能和高速网络基础设施的强劲需求，全球AI基础设施与算力需求持续扩张，带动PCB行业呈现显著的结构性增长。根据Prismark最新数据，2025年全球PCB市场规模同比增长约15.8%，其中HDI板（高密度互连板）和18层以上多层板增速分别达26.0%和72.8%。公司积极抓住AI产业发展带来的机遇，深耕铜基新材料主业发展，持续提高产品品质，积极开拓市场，持续为下游客户提供多元化、高品质的产品及服务，受益于PCB市场需求增加，报告期内，公司整体经营业绩保持稳健增长的良好态势，业务规模稳步增长，2025年，公司实现营业收入1,032,901.63万元，同比增长18.74%，归属于上市公司股东净利润21,911.54万元，同比增长24.28%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润21,759.37万元，同比增长40.35%。截至报告期末，公司总资产452,064.51万元，较上年末增长35.21%，归属于上市公司股东的净资产185,095.65万元，较上年末增长36.64%。
公司紧跟市场需求，不断开拓铜基新材料产品的市场与应用场景，加大新客户开发力度，集中资源巩固铜球产品的市场地位，大力发展电子级氧化铜粉、高精密铜基散热片等新兴产品，不断提升运营效能，各主要产品业务持续增长。报告期内，三大产品线中，铜球系列产品产量115,265.06吨，同比增长4.74%，实现营业收入786,847.27万元，同比增长9.85%；得益于AI算力基础设施等推动高阶PCB（包括IC载板、HDI、柔性电路板等）的需求增长，氧化铜粉系列产品产量29,062.46吨，同比增长32.66%，实现营业收入187,083.83万元，同比增长42.47%；得益于服务器液冷散热需求快速增加，高精密铜基散热片系列产品实现营业收入30,875.35万元，同比增长921.53%。
2025年3月20日，公司成功在上交所主板上市，未来，公司将以上交所主板上市为契机，借助资本市场，持续提高公司研发与技术创新实力、汇聚优秀人才、拓宽营销渠道、提升经营规模效益，抓住AI产业发展给铜基新材料行业带来的历史机遇，引领行业发展，进一步提高公司的总体竞争实力，努力实现将公司打造成为“全球领先的一站式电子信息铜基新材料制造商”的战略目标，并在此过程中以价值最大化回报社会、股东及广大投资者。
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