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| 中瓷电子(003031)经营总结 | | 截止日期 | 2025-12-31 | | 信息来源 | 2025年年度报告 | | 经营情况 | 第三节管理层讨论与分析
二、报告期内公司所处行业情况
（一）公司所属行业
根据中国证监会公布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司属于制造业中的计算机、通信和其他电子
设备制造业（行业代码：C39）。
（二）公司所属行业基本情况及公司行业地位
1、第三代半导体器件及模块：
第三代半导体产业聚焦技术迭代与产业化深化两大核心方向从高速增长阶段转向高质量发展阶段。氮化镓领域，5G
通信行业的发展和应用建设已进入平稳期，5G-A/6G新一代移动通信、低空经济、卫星通信等新兴领域发展迅速，为氮化镓行业发展提供了更广阔、更具技术挑战性的增长空间；碳化硅领域，新能源汽车市场快速发展带动碳化硅行业快速崛起，我国已成为了全球碳化硅领域的核心增长市场，同时产能的快速提升也带来了竞争的加剧。当前，国内第三代半导体产业生产企业和国际巨头基本处于同一起跑线，在当前国际环境对我国半导体产业面临技术制约的背景下，第三代半导体产业有望成为突围先锋，带领我国半导体产业实现技术上的追赶。GaN行业技术方面，通过优化外延生长工艺以提升器件性能稳定性，将向高功率、高频段应用场景适配的方向升级；SiC行业技术方面，随着碳化硅衬底和外延产量和质量都有了显著提升、成本急剧降低，产品竞争力显著增强，未来国产碳化硅主驱芯片在应用场景和上游成熟供应链的推动下对标博世、ST、罗姆、英飞凌等国际巨头有望实现超越。国家政策也鼓励第三代半导体产业发展，立足“十五五”时期基本实现社会主义现代化的关键阶段，为加快培育新质生产力、推动电子信息制造业高端化智能化绿色化发展，筑牢制造业高质量发展的物质技术基础，国家在“十五五”规划中明确将集成电路、先进材料等领域作为关键核心技术攻关的重点方向，部署实施一批国家重大科技任务。工业和信息化部等部门紧跟战略部署，印发《电子信息制造业2025—2026年稳增长行动方案》《电子信息制造业数字化转型实施方案》等配套政策，以科技创新与产业融合为核心动力，以筑牢产业链供应链自主安全为目标，明确提出面向5G-A/6G、新能源汽车、数据中心、低空经济、工业互联网等新兴场景，加大第三代半导体等关键元器件技术攻关力度，推动衬底、芯片、模块全链条突破，同时强化关键材料、设备仪器的自主保障能力，为第三代半导体产业高质量发展提供了坚实的政策支撑与清晰的发展指引。子公司博威公司作为我国第三代半导体氮化镓（GaN）基站功放领域的领军企业及微波射频集成电路领域骨干企业，是目前国内规模最大的第三代半导体GaN射频器件及模块研发和生产制造商，主要客户为国际通信设备制造行业龙头企业，细分领域市场占有率国内第一。博威公司将科技创新和产业创新实现深度融合，在国内率先实现了氮化镓通信基站射频芯片与器件、微波点对点通信射频芯片与器件设计、工艺、高精度封装、高效自动化测试、高可靠验证等全体系技术突破，产品指标及可靠性达到国内领先、国际先进水平。在相关技术和产品上拥有46件国家专利，其中发明专利21件，实用新型专利25件。同时，博威公司持续加大研发投入力度，布局新技术、新产品、新应用，与产业链下游应用端头部企业建立深度合作，以应用为牵引，重点布局5G-A/6G新一代移动通信、低空经济、卫星通信、射频能源等新兴赛道，加速产品开发与产业化进程，在现有业务基础上培育新增长点。目前相关产品技术指标及可靠性获得用户认可，形成批量订单，在新业务拓展方面取得良好的成效。子公司国联万众公司是较早开展GaN微波射频芯片、SiC电力电子器件的研究单位之一，现已掌握适用于高温的SiC欧姆接触制作方法、SiC器件非合金欧姆接触的制作方法、SiC肖特基接触的制备方法等多项核心技术，在生产GaN射频芯片、SiC器件产品上已拥有多项专利，其中，发明专利占比81%。公司已将自身核心技术与产品相融合，在提高器件性能的同时，保障了器件的长期可靠性、稳定性和一致性。碳化硅功率产品方面，公司研发生产的SiC电力电子产品已在头部车厂OBC应用实现批量供货，产品性能和可靠性得到用户认可，份额逐年增大。新能源汽车主驱应用也得到多家车企认可，通过性能和可靠性验证。同时，公司布局了风光储应用以及工业应用，产品获得用户认可，形成批量订单。预计未来在几方面应用会逐步扩大市场份额。
2、电子陶瓷材料及元件：
电子陶瓷业务：人工智能、工业互联网、智能网联汽车等新一代信息技术加速集成创新与突破，推动经济社会各领
域数字化、网络化、智能化转型不断深化，数字经济规模不断扩张、经济贡献不断增强。全球新一轮AI技术爆发带动算力需求激增，直接拉动了数据中心建设和升级，从而对光模块产生了爆炸性需求。作为光模块封装关键材料，陶瓷外壳和基板市场需求快速增长，特别是氮化铝薄膜基板作为低成本非气密封装方案的关键封装材料呈现供不应求的情况。公司电子陶瓷系列产品包括光通信器件外壳、无线功率器件外壳、红外探测器外壳、大功率激光器外壳、声表晶振类外壳、3D光传感器模块外壳、氮化铝陶瓷基板、集成式加热器、精密陶瓷零部件等，广泛应用于光通信、无线通信、轨道交通、工业激光、消费电子、低碳供热制冷、汽车电子、半导体设备、低空经济等领域。公司开创了我国光通信器件陶瓷外壳产品领域，持续创新材料和精益技术，氮化铝薄膜基板已实现批量供货，已成为国内规模最大的高端电子陶瓷外壳制造商，光模块封装用陶瓷外壳和基板市占率处于全球头部地位。半导体芯片需求与产能扩张拉动晶圆制造、封装测试等产行业对半导体设备的大规模采购需求，高精度零部件特别是静电卡盘和加热盘等核心零部件是设备实现技术突破和规模化量产的关键基础，也是产业链上游最具壁垒与价值的环节。但是当前我国半导体设备核心零部件仍严重依赖进口，海外厂商形成技术垄断，不仅推高设备整体成本、拉长交付周期，更存在供应链断供风险，极大制约国内设备产能释放与产业自主可控进程。公司持续加大精密陶瓷零部件领域的研发和投入力度，已开发了氧化铝、氮化铝精密陶瓷零部件产品，建立了精密陶瓷零部件制造工艺平台，开发的陶瓷加热盘产品核心技术指标已达到国际同类产品水平并通过用户验证，已批量应用于国产半导体设备中，静电卡盘产品已经通过国内头部半导体设备公司上机验证，精密陶瓷零部件销售收入同比有大幅增长。氮化镓通讯基站射频芯片业务：GaN射频芯片产业已进入成熟发展的黄金时期，随着通信行业升级、5G基站建设优化、射频能源等领域的广泛应用，市场需求持续释放。经过多年技术攻关，国内GaN射频芯片产品已实现对国外产品的赶超，在核心技术研发与工程应用方面均取得显著进步，具备较强的市场竞争力。公司主要产品为氮化镓射频芯片，频率覆盖通信400MHz~6.0GHz的典型频段，功率覆盖2-1000W的系列芯片，相关产品主要供货给国内外通信行业龙头等，同时公司在射频能源、低空经济、通讯干扰等市场布局，已经实现批量出货，预计未来市占比例仍将持续增加。。
四、主营业务分析
1、概述
2025年公司经营状况良好，实现营业收入2,878,069,759.31元，较上年同期增长8.67%；归属于上市公司股东的净利润562,674,690.41元，较上年同期增长4.36%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润535,151,489.95
元，较上年同期增长15.13%。2025年始终着力于主营业务发展和核心技术创新，不断加强公司的研发能力、提高产品的质量以及提升生产效率，随着业务规模的逐步扩大，公司也在不断积极开拓新市场，扩展新产品，保持公司产品竞争优势，不断推动公司健康发展。
2、收入与成本
（1）营业收入构成
（2）占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况适用□不适用
公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近1年按报告期末口径调整后的主营业务数据□适用 不适用
（3）公司实物销售收入是否大于劳务收入
是□否
行业分类 项目 单位2025年2024年 同比增减
计算机、通信和其他电子设备制造业 销售量 个/片/套/只 174,993,959 130,324,095 34.28%生产量 个/片/套/只 194,752,459 134,024,617 45.31%库存量 个/片/套/只 34,829,817 15,095,578 130.73%相关数据同比发生变动30%以上的原因说明适用□不适用主要系公司营业收入增长和产品结构发生变化引起产销量、库存量的增长。
（4）公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况□适用 不适用
（5）营业成本构成
行业分类
说明
2025年度，公司营业成本1,807,870,296.45元，其中直接材料1,217,273,104.38元，占比67.33%；直接人工238,015,884.10元，占比13.17%；制造费用352,581,307.97元，占比19.50%。
（6）报告期内合并范围是否发生变动
□是 否
（7）公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况
□适用 不适用
（8）主要销售客户和主要供应商情况
3、费用
销售费用 15,242,584.49 15,099,667.08 0.95% 无重大变化；
管理费用 102,891,833.62 102,838,167.22 0.05% 无重大变化；
财务费用 -27,420,529.05 -17,773,685.41 -54.28% 主要系子公司募集资金的定期存款增加，使得利息收入增加；研发费用 328,268,353.85 289,917,905.59 13.23% 主要系公司为保持企业竞争力，加大研发投入，研发材料、测试化验加工费等支出增长所致；
4、研发投入
适用□不适用
主要研发项目名称 项目目的 项目进展 拟达到的目标 预计对公司未来发展的影响射频前端微型表贴陶瓷封装研发及产业化 项目通过优化陶瓷材料性能、建立50微米工艺平台，紧跟市场需求，配合客户开发射频前端微型表贴陶瓷封装产品，实现进口替代，推动高端电子元器件国产化和自主可控 已完成高强度陶瓷材料的开发、形成产品设计规则、完成了产品关键技术指标的攻关以及工艺固化，当前批量稳定生产中 项目微型表贴陶瓷封装产品满足指标要求，典型产品经用户验证合格并批量供货，实现微型表贴陶瓷封装产品的大批量生产能力 本项目开发射频前端微型表贴陶瓷封装产品，解决材料关键核心问题，推动高端电子元器件国产化和自主可控，助力公司全面发展。同时，积极推进产线的智能化、数字化改造，加快实现公司数字化进程基于接入网Pon用25G低成本玻璃外壳研发 项目以降低玻璃外壳成本为目标，开发接入网Pon用25G低成本玻璃外壳，满足当前PON用外壳需求量激增的低成本要求，实现低成本玻璃外壳的量产 已完成小批量生产，客户端已完成小批量验证，已完成终端客户的验证 完成接入网Pon用25G低成本玻璃外壳的产品设计及工艺路线，实现20%以上的降本幅度，并实现稳定量产 开发接入网Pon用25G低成本玻璃外壳产品并实现量产交付，丰富公司接入网用玻璃外壳领域产品系列，助力公司快速发展单通道128G陶瓷外壳研发 相干400G传输从城域短距离向长途传输演进，促使相干收发器件波特率从64GBd迈向128GBd；项目以开发128GB相干管壳为目标，填充领域空白，满足市场需求 完成了正样制作，性能通过客户验证 完成产品开发，满足性能要求，产品达到国际领先水平，满足用户使用需求 开发相干400G长距传输领域管壳并实现量产交付，丰富公司光通信用电子陶瓷外壳产品系列，助力公司快速发展1.6T多层薄膜基板研发 项目以光通信多层薄膜基板领域为目标，开展1.6T多层薄膜基板研发，满足后续高速应用的市场需求 完成了定型产品的制作，准备进行产品的测试和验证 完成高速率1.6T薄膜基板产品开发，设计方案满足产品批量交付，实现产品量产。
产品性能满足客户高
速率使用要求，并通过客户验证，产品达到国内外领先水平 提升公司在光通信ALN多层基板在高速率应用领域的核心竞争力和市场占有率半导体设备用高精度陶瓷加热器制备技术研发 项目针对半导体设备对热盘温度均匀性和可控性苛刻要求，开展高精度陶瓷加热器制备技术国产化攻关，制备高温度均匀性和高可靠性的陶瓷加热器 已突破关键技术，实现产品小批量交付 高精度陶瓷加热器通过用户上机测试，实现高端陶瓷加热器批量生产，建立大批量生产高精度陶瓷加热器的产业化平台 开发高精度陶瓷加热器并实现量产，实现国产替代，拓展公司在半导体设备核心零部件领域产品，成为公司业务新增长点50W驱动器金属外壳研发 项目以开发出具有体积小、性能稳定、光电转化效率高等优点的外壳为目标，开展50W驱动器金属外壳的研发，满足市场需求 项目已完成设计规则和工艺路线的固化，完成了产品初样、正样和定型工作，产品进入测试、试验、验证阶段 完成瓷环及其他零件的结构设计，完成工艺固化，提升10%的成品率，完成1-2款管壳的应力仿真及交样验证，满足客户使用和可靠性要求 开发体积小、重量轻、光电转化效率高、可靠性高的50W驱动器金属外壳并通过客户验证，丰富公司的产品种类，助力公司发展，提升市场竞争力小型化集成电路运放 完成具有高可靠性、 已完成产品可靠性测 建立大批量生产小型 开发小型化集成电路陶瓷外壳研发 低电阻电路的高温共烧集成电路运放陶瓷外壳的开发，并实现批量交付，在电子封装外壳中迅速抢占市场 试，并交付客户封装验证 化集成电路运放陶瓷外壳的生产能力 运放陶瓷外壳研发并实现批量交付，丰富了公司传感器外壳领域产品系列，助力公司快速发展投影仪用低流明激光显示外壳研发 项目开发投影仪用低流明激光显示外壳并实现批量生产，满足市场使用需求 已固化工艺路线，完成了产品批量交付 完成投影仪用低流明激光显示外壳的开发，实现该类外壳的批量交付，产品达到国际先进水平并完成推广应用 开发投影仪用低流明激光显示外壳产品，并实现批量交付，丰富公司光通信器件领域产品系列，助力公司快速发展200线CPGA高密度布线陶瓷外壳研发 项目以满足高性能处理器、集成电路用封装为目标；项目以开发200线CPGA高密度陶瓷外壳，建立设计能力、高密瓷件加工能力、装配工艺能力、镀覆工艺能力，建立该种外壳完善的研发和批产能力 已完成设计能力建设，已完成工艺研发并生产，现投入检测、试验 完成产品开发满足性能要求，贯通路线，建立从设计到生产、到检测验证全套的平台建设，实现批量化生产 填补我司在该类外壳的空白，提升我司竞争力和市场占有率SIP系统集成类外壳研发 项目以系统级封装领域需求为目标，开发SIP系统集成类外壳，建立复杂互联的设计能力，固化最优生产工艺路线，以满足高密度、集成化外壳的市场需求 已完成样品交付 完成SIP系统集成类外壳的开发，实现该类外壳的批量交付，满足用户使用需求 丰富公司产品系列，提前占领系统级封装领域SIP系统集成类外壳市场，成为国内主流供应商400GCOB金属基板研发 随着全球数据中心带宽持续增长，市场对低成本需求的不断提高，加速了金属基板COB市场的发展。为满足金属基板持续增长的要求，目前需要定制及固化金属基板工艺路线，满足客户对产品批量交付的稳定性和一致性 完成定型产品制作，完成相关工艺固化 完成400G金属基板的开发，实现该类金属基板的批量交付，产品达到国际先进水平 开发400G金属基板产品并实现量产交付，对扩大公司通用金属基板市场占有率，助力公司快速发展具有重要意义高深宽比通孔电镀铜填孔工艺技术开发 项目针对大功率、高导热、3D垂直通孔陶瓷基板的迫切需求，开发高性能、高可靠性、高深宽比通孔电镀铜填孔陶瓷基板并实现批量生产，实现在高端功率3D封装中应用 完成了小批量交付和验证 完成高深宽比通孔陶瓷基板电镀铜填孔工艺技术开发与产线建立，产品达到国际先进水平 开发高性能高深宽比通孔镀铜填孔陶瓷基板并实现量产，丰富公司在陶瓷基板领域的产品系列，助力公司快速发展5G-A通感一体化基站用新一代高效率氮化镓射频芯片与器件开发 突破5G-A通感一体化基站新一代高效率氮化镓射频芯片与器件技术，保持公司在基站功放领域技术先进性和产品核心竞争力 已突破关键技术，形成系列化产品 完成5G-A通感一体化基站对功放产品的性能升级 继续保持公司在5G-A基站领域产品技术领先性和市场占有率低轨卫星通信用高效 针对低轨卫星射频收 已突破关键技术，形 完成低轨卫星通信用 拓展公司在卫星通信率功率放大器 发前端应用，突破商业宇航射频器件关键技术，形成典型芯片、器件、模块产品，实现产业化转化 成典型产品 高效率功率放大器关键技术突破，形成系列化产品 用射频元器件领域市场6G用高集成度多通道混频芯片 针对未来6G移动通信候选频谱需求中，低成本、高集成度、多通道、多功能芯片的发展趋势，开展预研性技术攻关及典型产品开发，抢占技术先机 已突破关键技术，形成典型产品 突破6G多通道混频芯片关键技术，形成典型产品 为未来6G移动通信用核心芯片积累关键技术，做好产品储备国产碳化硅主驱芯片及碳化硅模块研发及产业化项目 开展碳化硅芯片及模块研发，并形成一定规模产能，在新能源汽车中实现验证目标 完成芯片研发及模块研发，并已开始A轮送样，同时完成碳化硅生产线建设，已具备使用条件 满足主驱用国产碳化硅功率模块，并在新能源汽车主驱中实现应用 延长公司产品链，实现模块产品突破，成为公司新增长点8英寸SiC晶圆工艺线建设及关键技术开发 开展8英寸碳化硅晶圆工艺线建设，并开发基于8英寸外延的1200V18mΩMOSFET芯片，完成大尺寸晶圆工艺的研究 8英寸工艺线已建设完成，并全面通线 完成8英寸工艺线建设，并开发出基于8英寸外延的碳化硅MOSFET芯片 SiC工艺线的更新迭代，实现大尺寸晶圆的生产，降低产品成本
5、现金流
1.经营活动产生的现金流量净额：主要系公司销售订单增多，销售商品、提供劳务收到的现金增多，使经营活动产
生的现金流量净额增加。2.投资活动产生的现金流量净额：主要系当期结构性存款到期收回的现金与购买结构性存款支付的现金差大于上年同期，使投资活动产生现金净流入增长。3.筹资活动产生的现金流量净额：主要是当期不涉及偿还债务支付的现金，使得筹资活动现金流出减少。4.现金及现金等价物净增加额：主要系经营活动产生的现金流量净额增加、投资活动产生的现金净流出减少，使得现金及现金等价物净增加。报告期内公司经营活动产生的现金净流量与本年度净利润存在重大差异的原因说明□适用 不适用
五、非主营业务分析
适用□不适用
六、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
导致；
加，年底的发出商品增加；目建设进度，在建工程转固定资产及购买设备所致；目建设进度，在建工程转固定资产所致；境外资产占比较高□适用 不适用
2、以公允价值计量的资产和负债
适用□不适用
3、截至报告期末的资产权利受限情况
七、投资状况分析
1、总体情况
适用□不适用
2、报告期内获取的重大的股权投资情况
□适用 不适用
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
适用□不适用
4、金融资产投资
（1）证券投资情况
□适用 不适用
公司报告期不存在证券投资。
（2）衍生品投资情况
□适用 不适用
公司报告期不存在衍生品投资。
八、重大资产和股权出售
1、出售重大资产情况
□适用 不适用
公司报告期未出售重大资产。
2、出售重大股权情况
□适用 不适用
九、主要控股参股公司分析
适用□不适用
十、公司控制的结构化主体情况
□适用 不适用
十二、报告期内接待调研、沟通、采访等活动
适用□不适用
接待时间 接待地点 接待方式 接待对象类型 接待对象 谈论的主要内容及提供的资料 调研的基本情况索引
2025年04月28日 中瓷电子 网络平台线上交流 机构 机构投资者、分析师等 公司年度业绩说明会，未提供书面材料 巨潮资讯网（http://wwwcn）
2025年05月13日 中瓷电子 实地调研 机构 机构投资者、分析师等 公司主营业务、业绩及产能，未提供书面材料 巨潮资讯网（http://wwwcn）
2025年09月02日 中瓷电子 网络平台线上交流 机构 机构投资者、分析师等 公司半年度业绩说明会，未提供书面材料 巨潮资讯网（http://wwwcn）
2025年09月18日 中瓷电子 实地调研 机构 机构投资者、分析师等2025年中国电科产融大会，公司主营业务、业绩及产能，未提供书面材料 巨潮资讯网（http://wwwcn）
2025年09月24日 中瓷电子 实地调研 机构 机构投资者、分析师等 公司主营业务、业绩及产能，未提供书面材料 巨潮资讯网（http://wwwcn）
2025年12月19日 中瓷电子 实地调研 机构 机构投资者、分析师等 公司主营业务、业绩及产能，未提供书面材料 巨潮资讯网（http://wwwcn）
十三、市值管理制度和估值提升计划的制定落实情况
公司是否制定了市值管理制度。
是□否
公司是否披露了估值提升计划。
□是 否
为加强公司市值管理工作，进一步规范公司的市值管理行为，切实维护公司、投资者及其他利益相关者的合法权益，
根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《深圳证券交易所股票上市规则》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第1号——主板上市公司规范运作》《上市公司监管指引第10号——市值管理》等相关法律法规和《公司章程》制定了公司《市值管理制度》，经2025年4月23日召开的第二届董事会战略委员会第十二次会议、第二届董事会第三十二次会议审议通过，于2025年4月25日予以披露。十四、“质量回报双提升”行动方案贯彻落实情况公司是否披露了“质量回报双提升”行动方案公告。□是 否
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